本實用新型涉及電子設備技術領域，特別是涉及一種電子機箱。

背景技術：

隨著電子設備的功能、性能需求不斷提升，電子機箱中的發(fā)熱元件功率應用的需求越來越大，同時，機載設備小型化和輕量化的需求越來越苛刻，電子設備的散熱問題制約其進一步發(fā)展。

電子機箱的散熱系統(tǒng)關系到發(fā)熱元件的功率使用限制及使用效率，如何高效的將發(fā)熱元件的熱量快速轉(zhuǎn)移到可實施冷卻措施的區(qū)域是面臨的難題。

目前電子機箱發(fā)熱元件的熱交換傳遞介質(zhì)一般使用導熱性能較好的鋁合金、銅合金等金屬板處理，通過自然冷卻、風冷、環(huán)控等散熱方式進行機箱的熱交換進行散熱。其散熱機理存在一定的局限性，散熱性仍然存在不足，且電子機箱內(nèi)的溫度情況不易掌握，當出現(xiàn)過熱時，工作人員往往不能及時發(fā)現(xiàn)。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于上述狀況，有必要提供一種散熱效率高、可遠程檢測溫度的電子機箱。

本實用新型提供了一種電子機箱，包括機殼和設于所述機殼內(nèi)的電路板，所述機殼包括安裝面板，所述電路板設置在所述安裝面板的內(nèi)側，所述電路板上設有發(fā)熱元件，所述安裝面板的外側設有導熱基板，所述導熱基板與所述發(fā)熱元件相連，所述導熱基板上設有散熱室，所述散熱室內(nèi)設有導熱液，所述散熱室的外側設有散熱翅片，所述機殼內(nèi)設置有溫度傳感器，所述溫度傳感器通過信號轉(zhuǎn)換器與所述機殼外側的無線發(fā)射器相連。

上述電子機箱，其中，所述散熱室的外側設置多個朝向所述安裝基板的凸起，所述散熱室與所述安裝基板之間設有導熱硅膠層。

上述電子機箱，其中，所述凸起的高度為0.1-0.2mm，所述導熱硅膠層的厚度為0.2-0.3mm。

上述電子機箱，其中，所述散熱室的外側卡接有安裝基板，所述散熱翅片設置在所述安裝基板上。

上述電子機箱，其中，所述散熱室為由鋁板焊接成的密閉盒體。

上述電子機箱，其中，所述機殼的內(nèi)壁上設有電路板插槽，所述電路板插接在電路板插槽內(nèi)。

上述電子機箱，其中，所述機殼外還設有報警裝置，所述報警裝置與所述溫度傳感器相連，當所述溫度傳感器檢測的溫度超過閾值時，所述報警裝置發(fā)出警報。

上述電子機箱，其中，所述溫度傳感器通過無線通訊的方式與終端相連。

本實用新型通過設置的導熱基板、散熱室和散熱翅片實現(xiàn)了發(fā)熱元件的及時散熱，避免發(fā)熱元件因過熱而損壞，且所述溫度傳感器可檢測出電子機箱內(nèi)的溫度并將溫度信號發(fā)送給工作人員，便于及時掌握溫度參數(shù)情況，且整體結構簡單，制造成本低。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例中的電子機箱的結構示意圖；

圖2為圖1中A向的剖面示意圖；

圖3為本實用新型第二實施例中的電子機箱的剖面示意圖；

圖4為圖3中區(qū)域B的放大示意圖。

主要元件符號說明

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供該實施例的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固設于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1和圖2，為本實用新型第一實施例中的電子機箱，包括機殼10 設和于所述機殼12內(nèi)的電路板11。所述機殼包括安裝面板14，所述安裝面板 14的內(nèi)側上設有電路板插槽12，所述電路板11插接在電路板插槽12內(nèi)，發(fā)熱元件13安裝在所述電路板11上。當電子機箱運作時，所述發(fā)熱元件13會產(chǎn)生熱量。若發(fā)熱元件13產(chǎn)生的熱量不能及時散去則會導致發(fā)熱元件13受熱損壞，使電子機箱不能正常工作。

如圖2所示，所述安裝面板14的外側設有導熱基板20，所述導熱基板20 與所述發(fā)熱元件13相連。所述導熱基板20上設有散熱室30，所述散熱室30內(nèi)設有導熱液31。所述散熱室30為由鋁板焊接成的密閉盒體。所述散熱室30的外側卡接有安裝基板40，所述安裝基板40由三個板體組成，其中兩個板體卡接在所述散熱室30的兩側，另外一個板體設置在所述散熱室30的頂部，且與其他兩個板體垂直連接。所述散熱室30頂部的面板上設置有均勻分布的散熱翅片 41。

發(fā)熱元件13的熱量經(jīng)導熱基板20傳遞至散熱室30內(nèi)，散熱室30內(nèi)的導熱液31受熱后蒸發(fā)，蒸汽與散熱室30的側壁接觸并將熱量傳遞給散熱翅片41，進而實現(xiàn)發(fā)熱元件13的散熱功能，蒸汽液化后又會落入散熱室30的低處，然后再次蒸發(fā)，如此往復，通過采用導熱液31來進行散熱。相比傳統(tǒng)的機械式散熱，具有接觸面積大，熱量傳遞效果好，使用壽命長等優(yōu)勢，可較大幅度提高整個裝置的散熱效果。

所述機殼10內(nèi)設置有溫度傳感器50，所述溫度傳感器50通過信號轉(zhuǎn)換器 51與所述機殼10外側的無線發(fā)射器52相連。所述溫度傳感器50通過無線通訊的方式與終端相連。所述終端例如為工作人員使用的手機、電腦、平板電腦設備。溫度傳感器50將檢測出電子機箱內(nèi)的溫度實時發(fā)送給工作人員，便于及時掌握溫度參數(shù)情況。

基于上述，本實用新型通過設置的導熱基板、散熱室和散熱翅片實現(xiàn)了發(fā)熱元件的及時散熱，避免發(fā)熱元件因過熱而損壞，且所述溫度傳感器可檢測出電子機箱內(nèi)的溫度并將溫度信號發(fā)送給工作人員，便于及時掌握溫度參數(shù)情況，且整體結構簡單，制造成本低。

請參閱圖3和圖4，為本實用新型第二實施例中的電子機箱，其與第一實施例中的電子機箱的結構基本相同，不同之處在于，所述散熱室30的外側設置多個朝向所述安裝基板的凸起32，所述散熱室30與所述安裝基板40之間設有導熱硅膠層60。所述導熱硅膠層60粘結在所述安裝基板40的底面，與凸起32充分接觸。所述凸起32可以為球面狀，用于增大散熱面積，所述凸起32與導熱硅膠充分接觸，提高散熱效率。

進一步的，所述凸起32的高度為0.1-0.2mm，所述導熱硅膠層60的厚度為 0.2-0.3mm。

進一步的，所述機殼10外還設有報警裝置70，所述報警裝置70與所述溫度傳感器50相連，當所述溫度傳感器50檢測到所述機殼10的內(nèi)部的溫度超過閾值時，所述報警裝置70發(fā)出警報。通過設置報警裝置及時提醒工作人員對電子設備進行管控，避免電子設備溫度過高而損壞。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。