本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有制冷功能的散熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

TEC：半導(dǎo)體致冷器(Thermoelectric Cooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重?fù)诫s的N型和P型碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對(組)，它們通過電極連在一起，并且夾在兩個陶瓷電極之間；當(dāng)有電流從TEC流過時，電流產(chǎn)生的熱量會從TEC的一側(cè)傳到另一側(cè)，在TEC上產(chǎn)生“熱”側(cè)和“冷”側(cè)，這就是TEC的加熱與致冷原理。

熱敏感器件只能在狹窄溫度區(qū)間工作，超過溫度區(qū)間，性能無法保證(例如攝像頭光學(xué)傳感器對溫度比較敏感，溫度過高過低均會影響拍照質(zhì)量)?，F(xiàn)有的平板電腦及手機(jī)中的高清攝像頭光學(xué)傳感器對溫度比較敏感，超過溫度區(qū)間，攝像和拍照質(zhì)量無法保證，而且使鏡頭老化加劇。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有制冷功能的散熱系統(tǒng)，解決熱敏感器件散熱難題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種具有制冷功能的散熱系統(tǒng)，包括TEC芯片，所述TEC芯片通過導(dǎo)熱粘結(jié)層與熱敏感器件粘合。

本散熱系統(tǒng)通過TEC芯片的制冷能力，將熱敏感器件布局在可靠的溫度區(qū)間，對其有很好的散熱性，使其性能達(dá)到最優(yōu)。

本實(shí)用新型還提出了一種電子產(chǎn)品，包括攝像頭，其特征在于：所述電子產(chǎn)品設(shè)置上述散熱系統(tǒng)，所述散熱系統(tǒng)中的TEC芯片與所述攝像頭通過導(dǎo)熱粘結(jié)層粘合。

本實(shí)用新型提供的電子產(chǎn)品，因其設(shè)置的散熱系統(tǒng)，可使攝像頭適應(yīng)電子產(chǎn)品中熱密度越來越高的環(huán)境，為攝像頭提供相對恒定的溫度區(qū)間，使其性能達(dá)到最優(yōu)，從而為該電子產(chǎn)品的使用者帶來很好的用戶體驗(yàn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)施例提供的散熱系統(tǒng)與熱敏感器件粘合的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型提供一種具有制冷功能的散熱系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)如圖1所示。所述散熱系統(tǒng)包括TEC芯片1，且所述TEC芯片1通過導(dǎo)熱粘結(jié)層(圖未顯示)與熱敏感器件2粘合。這樣，熱敏感器件2工作過程中產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱粘結(jié)層能夠傳導(dǎo)至TEC芯片1，該TEC芯片1能夠迅速將傳導(dǎo)來的熱量散去，從而為所述熱敏感器件2提供溫度穩(wěn)定的工作環(huán)境。

優(yōu)選地，本實(shí)施例中的導(dǎo)熱粘結(jié)層為導(dǎo)熱硅膠粘層，該導(dǎo)熱粘結(jié)層不僅能夠有效粘合TEC芯片與熱敏感器件，還具有良好的熱傳導(dǎo)性能。另外，導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，不固體化、不導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險，且具有高粘結(jié)性能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果。

優(yōu)選地，本實(shí)施例中熱敏感器件與TEC芯片尺寸相適配，適配可以是指熱敏感器件與TEC芯片尺寸相粘合的接觸面積或形狀相同。通過選擇合適規(guī)格TEC，使微型的熱敏感器件在熱密度高的環(huán)境中能起到很好散熱效果。

在上述各實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例中的熱敏感器件為攝像頭，如高清攝像頭。

本散熱系統(tǒng)通過主動散熱給高清攝像頭提供類似空調(diào)制冷的散熱環(huán)境，能為攝像頭提供可靠的溫度區(qū)間，使其性能達(dá)到最優(yōu)，為長期可靠4K錄像提供可能。

本實(shí)用新型還提供一種電子產(chǎn)品，包括攝像頭，還設(shè)置上述散熱系統(tǒng)，該散熱系統(tǒng)中的TEC芯片與攝像頭通過導(dǎo)熱粘結(jié)層粘合。該電子產(chǎn)品因其設(shè)置的的散熱系統(tǒng)，可使攝像頭適應(yīng)電子產(chǎn)品中熱密度越來越高的環(huán)境，為攝像頭提供相對恒定的溫度區(qū)間，使其性能達(dá)到最優(yōu)，從而為電子產(chǎn)品的使用者帶來很好的用戶體驗(yàn)。

具體地，該電子產(chǎn)品為智能手機(jī)或平板電腦。本實(shí)施例散熱系統(tǒng)在智能手機(jī)或平板電腦中安裝如圖1所示。智能手機(jī)或平板電腦的主體3，設(shè)置在該主體3中的高清攝像頭2，以及與其通過導(dǎo)熱硅膠粘合的TEC芯片1。

高清攝像頭2通過導(dǎo)熱硅膠粘到TEC芯片1上。導(dǎo)熱硅膠具有高粘結(jié)性能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果，本實(shí)施例通過TEC芯片1的制冷和導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱相結(jié)合，可顯著降低高清攝像頭2長時間使用產(chǎn)生的高溫。同時TEC芯片1和高清攝像頭2尺寸相同或相近，可在智能手機(jī)或平板電腦中充分利用微型空間，設(shè)置方便。

TEC芯片1超強(qiáng)的制冷能力，能在高溫和低溫使用場景下，能為高清攝像頭2提供可靠的溫度區(qū)間，使其性能達(dá)到最優(yōu)，為長期可靠的4K錄像提供可能。

本實(shí)施例的散熱系統(tǒng)為高清攝像頭提供相對恒定的熱環(huán)境，不受智能手機(jī)或平板電腦使用場景限制，為攝像頭光學(xué)傳感器提供高可靠性應(yīng)用環(huán)境，并實(shí)現(xiàn)高清攝像頭提供長期全天候高清攝像的使用場景，對智能手機(jī)或平板電腦使用者帶來很好的用戶體驗(yàn)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。