本實用新型涉及電子調速器技術領域,尤其是一種電子調速器電路板的防水防腐蝕結構。
背景技術:
眾所周知,電子調速器主要應用在航模、車模、船模、飛碟或飛盤等玩具模型或者無人機上,其通過驅動電機轉動來實現模型或無人機的各種運行動作。由于無人機或上述模型產品的使用環(huán)境十分復雜,對產品自身的性能有很高的要求,尤其是對重量、防水性能以及防腐蝕性能的要求十分苛刻,而電子調速器屬于產品內部的核心部件,其防水及防腐蝕性能的優(yōu)劣及重量對產品的性能均起到至關重要的影響。
目前,現有的電子調速器的防水、防腐蝕技術主要是通過灌膠方式實現的,即:將電子灌封膠或環(huán)氧樹脂等灌入電子調速器的殼體內以實現對電子調速器的電路板的全面封裝;此種方式雖然能夠起到良好的防護效果,但會增加產品或者電子調速器本身的重量,也使得電子調速器無法進行后期的拆裝維護,從而不但不利于電子調速器的售后返修,也會無形地增加電子調速器的售后成本及使用成本。
技術實現要素:
針對上述現有技術存在的不足,本實用新型的目的在于提供一種電子調速器電路板的防水防腐蝕結構。
為了實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種電子調速器電路板的防水防腐蝕結構,它包括電路板以及頂面開口的底殼,所述底殼的內壁上且沿底殼的頂面開口的輪廓線形成有一錯位搭臺,所述電路板通過錯位搭臺座設于底殼內,所述錯位搭臺的臺面與電路板的底面之間夾持有一密封墊圈,所述底殼的側壁上且位于密封墊圈的下方開設有一引線槽口,所述引線槽口內穿設有一導線排,位于所述底殼的頂面開口的輪廓區(qū)域內設置有用于覆蓋電路板的上表面的灌膠密封層。
優(yōu)選地,它還包括一散熱器,所述散熱器包括下表面與電路板的上表面相貼附的主散熱板部、由主散熱板部的左右邊沿向下作90度彎折后形成的限位板部以及形成于主散熱板部的上表面的散熱翅片;所述底殼的左右側壁的外側形成有限位槽,所述限位板部對位嵌合于限位槽內;所述灌膠密封層覆蓋于電路板的上表面且位于主散熱板部與電路板相貼附的區(qū)域外。
優(yōu)選地,所述主散熱板部的下表面與電路板的上表面之間還設置有帶粘性的導熱硅脂層。
優(yōu)選地,所述電路板的邊角處還設置有若干個鎖固螺絲,每個所述鎖固螺絲均在順序地穿過電路板和密封墊圈后鎖固于錯位搭臺上。
優(yōu)選地,所述導線排包括若干根并排分布的導線以及將若干根導線套接為一體的密封套,所述密封套的外壁上環(huán)周地開設有一密封槽,所述引線槽口的四周槽壁嵌合于密封槽內。
由于采用了上述方案,本實用新型由于采用在電路板的上表面進行灌膠、在電路板的下表面利用密封墊圈進行隔絕密封的方式,可保證對電路板的防水、防腐蝕等密封防護效果,而且可有效降低整個電子調速器的灌膠用量,進而達到減小電子調速器自身重量的目的,同時在電子調速器進行售后返修時也便于對電路板1進行拆裝及維護或者更換;其結構簡單緊湊、重量輕、拆裝方便快捷、防水防腐蝕效果顯著、售后返修及使用成本低,具有很強的實用價值和市場推廣價值。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例的結構分解示意圖;
圖2是本實用新型實施例的裝配結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明,但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
如圖1和圖2所示,本實施例提供的一種電子調速器電路板的防水防腐蝕結構,它包括電路板1以及頂面開口的底殼2,在底殼2的內壁上且沿底殼2的頂面開口的輪廓線形成有一錯位搭臺21,電路板1通過錯位搭臺21座設于底殼2內(此時會在電路板1的底面與底殼2的底面之間形成具有一定空間體積的容置空間,以為裝設于電路板1的下表面的電子元器件或者其他獨立的電子元器件提供放置空間),同時在錯位搭臺21的臺面與電路板1的底面之間夾持有一用于對電路板1的下部空間進行密封的密封墊圈3(其由硅膠一體注塑成型;當然,也可根據具體情況采用其他材料;以此可保證前述的容置空間具有足夠的密封性),在底殼2的側壁上且位于密封墊圈3的下方開設有一引線槽口22,在引線槽口22內穿設有一導線排4,以便于利用導線排4將電路板及放置于容置空間內的電子元器件與外部裝置進行電連接),在位于底殼2的頂面開口的輪廓區(qū)域內設置有用于覆蓋電路板1的上表面的灌膠密封層(圖中未示出),以密封電路板1的上表面以及形成電路板1與底殼2之間的縫隙。
以此,由于采用在電路板1的上表面進行灌膠、在電路板1的下表面利用密封墊圈3進行隔絕密封的方式,可保證對電路板1的防水、防腐蝕等密封防護效果,而且可有效降低整個電子調速器的灌膠用量,進而達到減小電子調速器自身重量的目的,同時在電子調速器進行售后返修時也便于對電路板1進行拆裝及維護或者更換(尤其是對裝設于電路板1的下表面的電子元器件或者布置于電路板1的下方的電子元器件)。
為保證整個電路板1的散熱性能,本實施的防水防腐蝕結構還包括一鋁制的散熱器5,散熱器5包括下表面與電路板1的上表面相貼附的主散熱板部51、由主散熱板部51的左右邊沿向下作90度彎折后形成的限位板部52以及形成于主散熱板部51的上表面的散熱翅片53;在底殼2的左右側壁的外側形成有限位槽23,限位板部52對位嵌合于限位槽23內,以通過將散熱器5和底殼2裝配為一體,使散熱主板部51能夠電路板1以及整個結構所產生的熱量進行快速的熱傳導并最終利用散熱翅片53向外界發(fā)散;與此同時,灌膠密封層則覆蓋于電路板1的上表面且僅位于主散熱板部51與電路板1相貼附的區(qū)域外,以此保證主散熱板部51與電路板1接觸的效果。
作為一個優(yōu)選方案,為進一步增強電路板1以及整個結構的散熱性能,在主散熱板部51的下表面與電路板1的上表面之間還設置有帶粘性的導熱硅脂層6。
為保證電路板1及密封墊圈3能夠穩(wěn)固地固定于相應的位置,避免因位置偏移而影響整個結構的密封性,在電路板1的邊角處還設置有若干個鎖固螺絲7,每個鎖固螺絲7均在順序地穿過電路板1和密封墊圈3后鎖固于錯位搭臺21上。
作為一個優(yōu)選方案,本實施例的導線排4包括若干根并排分布的導線41以及將若干根導線41套接為一體的密封套42,在密封套42的外壁上環(huán)周地開設有一密封槽43,而引線槽口22的四周槽壁則嵌合于密封槽43內;從而可利用密封套42與引線槽口22之間的對位關系將形成于導線排4與底殼1之間縫隙進行密封,以增強整個結構的整體密封性。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。