本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種壓合電路板。

背景技術(shù)：

電路板是電子元器件電氣連接的提供者，電路板主要是通過電路以印刷的方式印制在板材上，進(jìn)而能夠大大的減少布線和裝配的差錯(cuò)，進(jìn)而提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率?，F(xiàn)有電路板結(jié)構(gòu)固定，功能單一，在進(jìn)行加熱粘結(jié)的壓合過程中，因?yàn)楦靼鍖邮軣崴a(chǎn)生的熱應(yīng)力差別較大，使得熱壓后熱應(yīng)力無法完全釋放，所以易產(chǎn)生高頻噪聲，并且現(xiàn)有的電路板的層數(shù)不高、厚度較厚，無法滿足超薄高密度的要求，綜上所述，如何提供一種能夠避免各板層在加熱粘結(jié)的壓合過程中產(chǎn)生高頻噪聲，并且滿足超薄高密度的要求的電路板是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種壓合電路板，它能夠避免加熱粘結(jié)的壓合過程中產(chǎn)生高頻噪聲，并且滿足層數(shù)高、厚度較薄的要求。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種壓合電路板，電路板包括合壓層，合壓層下端面設(shè)置有有機(jī)模層，合壓層由上至下依次包括有第四基板層、第三基板層、第二芯板層、第一基板層、第二芯板層、第三基板層、第四基板層，第四基板層與第三基板層之間設(shè)置有粘合層，第三基板層與第二芯板層之間設(shè)置有粘合層，第二芯板層與第一基板層之間設(shè)置有粘合層，第一基板層設(shè)置有若干埋孔，第二芯板層的設(shè)置有若干第一盲孔、若干第二盲孔，第一盲孔與埋孔相通，第三基板層設(shè)置有若干第三盲孔、若干第四盲孔，第三盲孔與第二盲孔相通，第四基板層設(shè)置有若干第五盲孔，第五盲孔與第四盲孔相通。

作為優(yōu)選方案，埋孔設(shè)置為兩個(gè)，該埋孔設(shè)置于第一基板層中部，相應(yīng)的第一盲孔設(shè)置為兩個(gè)，第二盲孔設(shè)置為兩個(gè)，該第二盲孔設(shè)置于第一盲孔兩側(cè)，相應(yīng)的第三盲孔設(shè)置為兩個(gè)，第四盲孔設(shè)置為兩個(gè)，該第四盲孔設(shè)置于第三盲孔兩側(cè)，相應(yīng)的第五盲孔設(shè)置為兩個(gè)。

作為優(yōu)選方案，第二芯板層的厚度設(shè)置為50um。

作為優(yōu)選方案，合壓層的厚度設(shè)置為390～410um。

作為優(yōu)選方案，電路板設(shè)置有第一防呆組以及第二防呆組，第一防呆組設(shè)置于電路板左側(cè)邊緣，第二防呆組設(shè)置于電路板右側(cè)邊緣。

作為優(yōu)選方案，第一防呆組設(shè)置為兩個(gè)防呆孔，第二防呆組設(shè)置為三個(gè)防呆孔。

本實(shí)用新型的有益效果是：

第一、通過在第一基板層中開設(shè)有兩個(gè)埋孔，在第二芯板層、第三基板層、第四基板層內(nèi)開設(shè)有若干個(gè)盲孔，在基板層與芯板層壓合或基板層與基板層壓合時(shí)，縮小了芯板層與各基板層之間或基板層與基板層之間的熱應(yīng)力差異，避免了壓合時(shí)因?yàn)闊釕?yīng)力差異而導(dǎo)致基板層偏移或者產(chǎn)生高頻噪音；

第二、通過將合壓層由上至下依次設(shè)置為第四基板層、第三基板層、第二芯板層、第一基板層、第二芯板層、第三基板層、第四基板層，個(gè)基板層之間設(shè)置有粘合層，采用多次壓合，先壓合第一基板層與第二芯板層，再依次壓合第三基板層、第四基板層，并且第二芯板層的厚度設(shè)置為50um，合壓層的厚度設(shè)置為390～410um，實(shí)現(xiàn)層數(shù)高、厚度薄的要求；

第三、通過將電路板設(shè)置有第一防呆組以及第二防呆組，第一防呆組設(shè)置為兩個(gè)防呆孔，第二防呆組設(shè)置為三個(gè)防呆孔，可以避免電路板在安裝或加工過程中放錯(cuò)的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的圖1的俯視圖；

圖中：合壓層1、粘合層11、第一基板層2、埋孔21、第二芯板層3、第一盲孔31、第二盲孔32、第三基板層4、第三盲孔41、第四盲孔42、第四基板層5、五盲孔51、有機(jī)模層6、第一防呆組7、第二防呆組8、防呆孔9。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說明。

實(shí)施例一，參照圖1所示：

一種壓合電路板，電路板包括合壓層1，合壓層1下端面設(shè)置有有機(jī)模層6，合壓層1由上至下依次包括有第四基板層5、第三基板層4、第二芯板層3、第一基板層2、第二芯板層3、第三基板層4、第四基板層5，第四基板層5與第三基板層4之間設(shè)置有粘合層11，第三基板層4與第二芯板層3之間設(shè)置有粘合層11，第二芯板層3與第一基板層2之間設(shè)置有粘合層11，第一基板層2設(shè)置有若干埋孔21，第二芯板層3的設(shè)置有若干第一盲孔31、若干第二盲孔32，第一盲孔31與埋孔21相通，第三基板層4設(shè)置有若干第三盲孔41、若干第四盲孔42，第三盲孔41與第二盲孔32相通，第四基板層5設(shè)置有若干第五盲孔51，第五盲孔51與第四盲孔42相通，埋孔21設(shè)置為兩個(gè)，該埋孔21設(shè)置于第一基板層2中部，相應(yīng)的第一盲孔31設(shè)置為兩個(gè)，第二盲孔32設(shè)置為兩個(gè)，該第二盲孔32設(shè)置于第一盲孔31兩側(cè)，相應(yīng)的第三盲孔41設(shè)置為兩個(gè)，第四盲孔42設(shè)置為兩個(gè)，該第四盲孔42設(shè)置于第三盲孔41兩側(cè)，相應(yīng)的第五盲孔51設(shè)置為兩個(gè)。

上述結(jié)構(gòu)中，第一基板層2通過粘合層11與各第二芯板層3壓合時(shí)，因?yàn)榈谝换鍖?設(shè)置有若干埋孔21，第二芯板層3的設(shè)置有第一盲孔31與埋孔21相通，從而縮小了第一基板層2與第二芯板層3之間的熱應(yīng)力差異，避免了壓合時(shí)因?yàn)闊釕?yīng)力差異而導(dǎo)致基板層偏移或者產(chǎn)生高頻噪音，同理采用逐層壓合，第三基板層4因?yàn)樵O(shè)置有第三盲孔41與第二芯板層3的第二盲孔32相通，第四基板層5設(shè)置有第五盲孔51與第三盲孔41的第四盲孔42相通，從而縮小了芯板層與各基板層之間或基板層與基板層之間的熱應(yīng)力差異，避免了壓合時(shí)因?yàn)闊釕?yīng)力差異而導(dǎo)致基板層偏移或者產(chǎn)生高頻噪音。

本實(shí)例中，第二芯板層3的厚度設(shè)置為50um，采用逐層壓合后，合壓層1的厚度可以控制為390～410um，實(shí)現(xiàn)層數(shù)高、厚度薄的要求。

實(shí)施例二，參照圖2所示：

與實(shí)施例一的不同之處在于，本實(shí)施例中，電路板設(shè)置有第一防呆組7以及第二防呆組8，第一防呆組7設(shè)置于電路板左側(cè)邊緣，第二防呆組8設(shè)置于電路板右側(cè)邊緣，

其中，第一防呆組7設(shè)置為兩個(gè)防呆孔，第二防呆組8設(shè)置為三個(gè)防呆孔。

本實(shí)例中，因?yàn)楦鞣来艚M的防呆孔設(shè)置數(shù)量不一，在安裝或加工過程中，若是電路板位置放錯(cuò)，則會(huì)導(dǎo)致防呆組的防呆孔與安裝位置的安裝柱數(shù)量不一致，從而無法安裝，因此避免電路板位置放錯(cuò)的現(xiàn)象。

上述實(shí)施例僅是顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍。