本實(shí)用新型涉及電路板制造領(lǐng)域,特別涉及一種金屬基板多層結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
金屬基板是指PCB覆銅板的基材由金屬構(gòu)成,以五層結(jié)構(gòu)為例,在中間金屬層的兩側(cè)各有一層絕緣層,并在每個(gè)絕緣層的外側(cè)各有一層銅箔。
金屬基板以其優(yōu)異的散熱性能、機(jī)械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩(wěn)定性能、磁力性能及多功能性能,在混合集成電路、汽車、摩托車、辦公自剪化、大功率電器設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域,得到了越來(lái)越多的應(yīng)用,特別是在LED封裝產(chǎn)品中作為底基板得到廣泛的應(yīng)用。
但是,由于金屬基板使用了金屬層,從而導(dǎo)致金屬基板在多層制作時(shí),一直無(wú)法實(shí)現(xiàn)兩側(cè)線路的導(dǎo)電連接。現(xiàn)有技術(shù)中,采用的方式是在基材上鉆孔、金屬化連接。但這無(wú)法在金屬基板中使用,其原因是金屬基板使用的是金屬層作為中間層,金屬層具有導(dǎo)電的功能,如果貫穿基材的金屬孔來(lái)完成兩側(cè)金屬銅箔的連接,會(huì)導(dǎo)致金屬層與兩側(cè)的線路短路,從而使整個(gè)PCB報(bào)廢。
可見,如何在金屬基板多層結(jié)構(gòu)制作中,避免金屬基材與金屬孔的短路問(wèn)題以實(shí)現(xiàn)多層制作是本領(lǐng)域需要解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型提供了一種金屬基板多層結(jié)構(gòu),以解決現(xiàn)有技術(shù)如何避免金屬基材與金屬孔的短路問(wèn)題以實(shí)現(xiàn)多層制作的問(wèn)題。
為解決上述問(wèn)題,作為本實(shí)用新型的一個(gè)方面,提供了一種金屬基板多層結(jié)構(gòu),包括電路板本體,電路板本體包括依次由上至下設(shè)置的第一銅箔層、第一絕緣層、金屬層、第二絕緣層和第二銅箔層,其中,電路板本體上沿電路板本體的厚度方向開設(shè)有隔離孔,在隔離孔內(nèi)填充樹脂填充物,樹脂填充物自第一絕緣層的上表面向處延伸至第二絕緣層的下表面,樹脂填充物上形成有與隔離孔同心設(shè)置的金屬孔。
優(yōu)選地,隔離孔的直徑比金屬孔的直徑大0.15mm。
本實(shí)用新型利用金屬孔實(shí)現(xiàn)第一銅箔層與第二銅箔層的導(dǎo)通,同時(shí)由于金屬孔的外部存在樹脂填充物,因此可以避免與金屬基層的短路,從而實(shí)現(xiàn)多層板的制作。
附圖說(shuō)明
圖1示意性地示出了本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中附圖標(biāo)記:1、第一銅箔層;2、第一絕緣層;3、金屬基層;4、第二絕緣層;5、第二銅箔層;6、隔離孔;7、樹脂填充物;8、金屬孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明,但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
如圖1所示,本實(shí)用新型提供了一種金屬基板多層結(jié)構(gòu),包括電路板本體,電路板本體包括依次由上至下設(shè)置的第一銅箔層1、第一絕緣層2、金屬基層3、第二絕緣層4和第二銅箔層5,其中,電路板本體上沿電路板本體的厚度方向開設(shè)有隔離孔6,在隔離孔6內(nèi)填充樹脂填充物7,樹脂填充物7自第一絕緣層2的上表面向處延伸至第二絕緣層4的下表面,樹脂填充物7上形成有與隔離孔6同心設(shè)置的金屬孔8。
優(yōu)選地,隔離孔6的直徑比金屬孔8的直徑大0.15mm。
加工時(shí),先在電路板本體上加工一個(gè)隔離孔6,然后向其中填充樹脂填充物7,再在樹脂填充物7上鉆設(shè)一個(gè)孔徑較小的金屬孔8,這樣,便可利用金屬孔8實(shí)現(xiàn)第一銅箔層1與第二銅箔層5的導(dǎo)通,同時(shí)由于金屬孔8的外部存在樹脂填充物7,因此可以避免與金屬基層3的短路,從而實(shí)現(xiàn)多層板的制作。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。