技術總結
本發(fā)明公開了一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法及基材組件，該方法包括：提供一殼體基材，其中殼體基材上設置有至少一縫隙；提供一第一嵌件基材，其中第一嵌件基材包括形狀與縫隙對應的第一嵌件本體；提供一第二嵌件基材，其中第二嵌件基材包括形狀與縫隙對應的第二嵌件本體；將第一嵌件本體和第二嵌件本體并排嵌入至縫隙內部；向縫隙的對應區(qū)域注塑膠料，以利用膠料連接第一嵌件本體、第二嵌件本體和殼體基材；將殼體基材、第一嵌件基材和第二嵌件基材加工成所需的殼體形狀。本發(fā)明實現了殼體的縫隙呈微縫的效果，提高了殼體整體造型的完整性和殼體外觀精細度，改善了用戶體驗。

技術研發(fā)人員：鄒曉洪;鄧江榮;唐豐江;康健;蔡旭彪
受保護的技術使用者：廣東長盈精密技術有限公司
文檔號碼：201611236590
技術研發(fā)日：2016.12.28
技術公布日：2017.05.03