本發(fā)明涉及電路板制造的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計(jì)方法。

背景技術(shù)：

在加工PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)時(shí)，需要對(duì)基板的邊緣進(jìn)行鑼邊，即切割裁剪成型。鑼邊后的PCB的邊緣形成用于與外界電連接的包金邊。

在傳統(tǒng)技術(shù)中，用于形成包金邊的區(qū)域容易出現(xiàn)部分被鑼掉或沒(méi)有鑼到位的現(xiàn)象，使得包金邊無(wú)法達(dá)到設(shè)計(jì)要求，不能保證有效的電連接。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對(duì)包金邊的區(qū)域容易出現(xiàn)部分被鑼掉或沒(méi)有鑼到位的問(wèn)題，提供一種電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計(jì)方法。

一種電路板的制造方法，包括如下步驟：

在基板的包金邊位鉆孔并沉銅；

將所述基板整板鍍銅；

在所述基板的外層壓絕緣干膜；

在所述基板的線路區(qū)電鍍形成導(dǎo)電層；其中，所述線路區(qū)覆蓋所述包金邊位，且所述包金邊位位于所述線路區(qū)的邊緣處；

蝕刻所述導(dǎo)電層形成外層線路；

對(duì)所述基板進(jìn)行第一次鑼邊；其中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)與所述包金邊位之間具有第一預(yù)設(shè)距離，所述第一預(yù)設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑；以及

對(duì)所述基板進(jìn)行第二次鑼邊，通過(guò)第二次鑼邊在所述包金邊位形成包金邊。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述對(duì)所述基板進(jìn)行第一次鑼邊的步驟中，所述 第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)位于所述線路區(qū)的邊線處。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述對(duì)所述基板進(jìn)行第一次鑼邊的步驟中，所述第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)與所述線路區(qū)之間具有第二預(yù)設(shè)距離，所述第二預(yù)設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，第二次鑼邊的鑼刀運(yùn)動(dòng)精度高于第一次鑼邊的鑼刀運(yùn)動(dòng)精度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述對(duì)所述基板進(jìn)行第一次鑼邊的步驟中，包括如下步驟：

鑼刀切割運(yùn)動(dòng)，并在與所述包金邊位之間具有第一預(yù)設(shè)距離的位置止刀；以及

鑼刀向遠(yuǎn)離所述線路區(qū)的方向轉(zhuǎn)彎并切割預(yù)設(shè)長(zhǎng)度后，沿所述線路區(qū)的邊線延伸方向繼續(xù)切割。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，鑼刀向遠(yuǎn)離所述線路區(qū)的方向轉(zhuǎn)彎時(shí)，鑼刀與所述線路區(qū)的距離大于0.4mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述在所述基板的線路區(qū)電鍍形成導(dǎo)電層的步驟和所述蝕刻所述導(dǎo)電層形成外層線路的步驟之間，還包括在所述基板的預(yù)設(shè)位置鉆孔的步驟。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述蝕刻所述導(dǎo)電層形成外層線路的步驟和所述對(duì)所述基板進(jìn)行第一次鑼邊的步驟之間，還包括在所述外層線路上進(jìn)行阻焊的步驟。

一種Gerber文件的設(shè)計(jì)方法，包括如下步驟：

設(shè)置包金邊位和導(dǎo)電層；其中，所述線路區(qū)覆蓋所述包金邊位，且所述包金邊位位于所述線路區(qū)的邊緣處；

設(shè)置第一次鑼邊的路徑，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)與所述包金邊位之間具有第一預(yù)設(shè)距離，所述第一預(yù)設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑；

設(shè)置第二次鑼邊的路徑，用于在所述包金邊位形成包金邊。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)位于所述線路區(qū)的 邊線處；或者所述第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)與所述線路區(qū)之間具有第二預(yù)設(shè)距離，所述第二預(yù)設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。

上述電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計(jì)方法，對(duì)基板進(jìn)行兩次鑼邊，第一次鑼邊可以針對(duì)基板的大部分區(qū)域，并在與包金邊位之間具有第一預(yù)設(shè)距離處止刀，包金邊位的銅皮比較薄，所以比較脆弱，第一次鑼邊時(shí)避讓包金邊位可以避免對(duì)包金邊的損傷。第二次鑼邊可以針對(duì)包金邊位，第二次鑼邊可以精細(xì)的操作，形成高質(zhì)量的包金邊。上述方法可以解決包金邊被鑼掉或沒(méi)有鑼到位的問(wèn)題，同時(shí)無(wú)需整板采用精細(xì)的操作，只需第二次鑼邊時(shí)采用精細(xì)的操作，提高了加工效率和成本。

附圖說(shuō)明

圖1為一實(shí)施例電路板的制造方法的流程圖；

圖2為圖1所示電路板的制造方法中的Gerber文件的局部示意圖；

圖3為圖1所示電路板的制造方法中的步驟S240的流程圖；

圖4為圖3所示電路板的制造方法中的Gerber文件的局部示意圖；

圖5為圖3所示電路板的制造方法中的另一Gerber文件的局部示意圖；

圖6為一實(shí)施例Gerber文件的設(shè)計(jì)方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計(jì)方法的首選實(shí)施例。但是，電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計(jì)方法可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計(jì)方法的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在電路板的制造方法及Gerber文 件的設(shè)計(jì)方法的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

如圖1、圖2所示，一實(shí)施方式的電路板的制造方法，該制造方法加工的電路板包括依次層疊的基板、銅層、絕緣干膜和線路層，還包括位于基板邊緣的包金邊，該包金邊分別與銅層和線路層電連接。本實(shí)施例的制造方法包括如下步驟：

S120，在基板100的包金邊位120鉆孔并沉銅。包金邊位120用于形成包金邊，包金邊用于與外部的元件接觸，實(shí)現(xiàn)與電路板的電連接。

S140，將基板100整板鍍銅。

S160，在基板100的外層壓絕緣干膜。

S180，在基板100的線路區(qū)140電鍍形成導(dǎo)電層。其中，線路區(qū)140覆蓋包金邊位120，且包金邊位120位于線路區(qū)140的邊緣處。線路區(qū)140一般是基板100上的局部區(qū)域，一個(gè)基板100上可以有多個(gè)線路區(qū)140。線路區(qū)140可以多個(gè)邊緣處，每個(gè)邊緣處均可以有金邊位120，在生產(chǎn)中一般僅在一個(gè)邊緣處設(shè)置金邊位120，但不排除在多個(gè)邊緣處設(shè)置金邊位120的可能。之后的步驟S240和步驟S260一般是對(duì)具有金邊位120的邊緣處進(jìn)行加工。

S220，蝕刻導(dǎo)電層形成外層線路。

S240，對(duì)基板100進(jìn)行第一次鑼邊。其中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)220與包金邊位120之間具有第一預(yù)設(shè)距離，第一預(yù)設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。

在圖2所示的實(shí)施例中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)220可以位于線路區(qū)140的邊線142處，邊線142是指線路區(qū)140的在本次鑼邊時(shí)不需加工的邊緣的界線。此位置與包金邊位120之間的距離即為第一預(yù)設(shè)距離，至少大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。距離包金邊位120較遠(yuǎn)，保護(hù)包金邊位120的效果較佳。進(jìn)一步的，在另一實(shí)施例中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)220與線路區(qū)140之間具有第二預(yù)設(shè)距離，第二預(yù)設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。在此實(shí)施例中，第一預(yù)設(shè)距離等于第二預(yù)設(shè)距離與包金邊位120和線路區(qū)140的邊線之間的距離之和。在本實(shí)施例中，第一次鑼邊不僅避讓包金邊位120，還避讓線路區(qū)140， 線路區(qū)140可以通過(guò)精細(xì)操作的第二次鑼邊形成，提高了電路板的可靠性。

同時(shí)參見(jiàn)圖3，在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟S240可以包括如下步驟：

S242，鑼刀切割運(yùn)動(dòng)，并在與包金邊位120之間具有第一預(yù)設(shè)距離的位置止刀。

S244，可參見(jiàn)圖4，鑼刀向遠(yuǎn)離線路區(qū)140的方向轉(zhuǎn)彎并切割預(yù)設(shè)長(zhǎng)度(參見(jiàn)路徑240)后，沿線路區(qū)140的邊線延伸方向繼續(xù)切割(參見(jiàn)路徑260)。進(jìn)一步，在一實(shí)施例中，鑼刀向遠(yuǎn)離線路區(qū)140的方向轉(zhuǎn)彎時(shí)，鑼刀與線路區(qū)140的距離大于0.4mm。參見(jiàn)圖5，在另一實(shí)施例中，鑼刀轉(zhuǎn)彎前，可以向后退一定距離，以進(jìn)一步提高加工的可靠性，避免對(duì)線路區(qū)140造成影響。

S260，對(duì)基板100進(jìn)行第二次鑼邊，通過(guò)第二次鑼邊在包金邊位120形成包金邊。在一實(shí)施例中，第二次鑼邊的鑼刀運(yùn)動(dòng)精度高于第一次鑼邊的鑼刀運(yùn)動(dòng)精度。

上述電路板的制造方法，對(duì)基板100進(jìn)行兩次鑼邊，第一次鑼邊可以針對(duì)基板100的大部分區(qū)域，并在與包金邊位120之間具有第一預(yù)設(shè)距離處止刀，包金邊位120的銅皮比較薄，所以比較脆弱，第一次鑼邊時(shí)避讓包金邊位120可以避免對(duì)包金邊的損傷。第二次鑼邊可以針對(duì)包金邊位120，第二次鑼邊可以精細(xì)的操作，形成高質(zhì)量的包金邊。上述方法可以解決包金邊被鑼掉或沒(méi)有鑼到位的問(wèn)題，同時(shí)無(wú)需整板采用精細(xì)的操作，只需第二次鑼邊時(shí)采用精細(xì)的操作，提高了加工效率和成本。

若電路板需要較復(fù)雜的線路，在一實(shí)施例中，在步驟S180和步驟S220之間可以包括在基板100的預(yù)設(shè)位置鉆孔的步驟(步驟S190)。進(jìn)一步的，在一實(shí)施例中，在步驟S220和步驟S240之間可以包括在外層線路上進(jìn)行阻焊的步驟(步驟S230)。

如圖6所示，一實(shí)施方式的Gerber文件的設(shè)計(jì)方法，圖1所示的電路板的制造方法采用本實(shí)施例的方法設(shè)計(jì)的Gerber文件。Gerber文件是指Gerber格式的文件，Gerber格式是線路板行業(yè)軟件描述線路板(線路層、阻焊層、字符層 等)圖像及鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式集合，是線路板行業(yè)圖像轉(zhuǎn)換的標(biāo)準(zhǔn)格式。同時(shí)參見(jiàn)圖2、圖4和圖5，本實(shí)施例的設(shè)計(jì)方法包括如下步驟：

S320，設(shè)置包金邊位120和導(dǎo)電層。其中，線路區(qū)140覆蓋包金邊位120，且包金邊位120位于線路區(qū)140的邊緣處。

S340，設(shè)置第一次鑼邊的路徑，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)220與包金邊位120之間具有第一預(yù)設(shè)距離，第一預(yù)設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。在一實(shí)施例中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)220位于線路區(qū)140的邊線處。在另一實(shí)施例中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點(diǎn)220與線路區(qū)140之間具有第二預(yù)設(shè)距離，第二預(yù)設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。

S360，設(shè)置第二次鑼邊的路徑，用于在包金邊位120形成包金邊。

上述Gerber文件的設(shè)計(jì)方法，對(duì)基板100進(jìn)行兩次鑼邊，第一次鑼邊可以針對(duì)基板100的大部分區(qū)域，并在與包金邊位120之間具有第一預(yù)設(shè)距離處止刀，包金邊位120的銅皮比較薄，所以比較脆弱，第一次鑼邊時(shí)避讓包金邊位120可以避免對(duì)包金邊的損傷。第二次鑼邊可以針對(duì)包金邊位120，第二次鑼邊可以精細(xì)的操作，形成高質(zhì)量的包金邊。上述方法可以解決包金邊被鑼掉或沒(méi)有鑼到位的問(wèn)題，同時(shí)無(wú)需整板采用精細(xì)的操作，只需第二次鑼邊時(shí)采用精細(xì)的操作，提高了加工效率和成本。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。