1.一種預鍍錫成型系統(tǒng)，用于成型電路板(4)焊墊上的預鍍錫(5)的形狀，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：
板固持單元(2)，用于固定地保持所述電路板；
熱壓單元(1)，用于對所述電路板上的預鍍錫執(zhí)行熱壓操作，以成型所述預鍍錫的形狀；以及
運動單元(3)，用于相對于所述板固持單元移動所述熱壓單元；
其中，所述熱壓單元具有用于成型所述電路板上的預鍍錫的形狀的熱壓器(10)。
2.如權(quán)利要求1所述的預鍍錫成型系統(tǒng)，其特征在于，
所述熱壓器包括兩個支撐部分(11)以及位于所述兩個支撐部分之間的熱壓部分(12)；
其中，當所述熱壓器對所述電路板上的預鍍錫執(zhí)行熱壓操作時，所述熱壓部分熱壓所述預鍍錫，而所述支撐部分接觸所述電路板，以防止受熱熔融后的預鍍錫流向相鄰的焊墊。
3.如權(quán)利要求2所述的預鍍錫成型系統(tǒng)，其特征在于，
所述熱壓部分具有U形或V形的截面形狀。
4.如權(quán)利要求2所述的預鍍錫成型系統(tǒng)，其特征在于，
所述熱壓部分由不能粘附至預鍍錫的材料制成。
5.如權(quán)利要求4所述的預鍍錫成型系統(tǒng)，其特征在于，
所述不能粘附至預鍍錫的材料包括鉬合金或鈦合金。
6.如權(quán)利要求1所述的預鍍錫成型系統(tǒng)，其特征在于，
所述熱壓單元包括一個或多個所述熱壓器。
7.如權(quán)利要求1所述的預鍍錫成型系統(tǒng)，其特征在于，
所述板固持單元能夠相對于所述運動單元移動。
8.如權(quán)利要求1所述的預鍍錫成型系統(tǒng)，其特征在于所述系統(tǒng)還包括：
溫控單元，設置在所述熱壓單元處，用于控制所述熱壓單元所執(zhí)行的熱壓操作的溫度。
9.一種通過如權(quán)利要求1所述的預鍍錫成型系統(tǒng)執(zhí)行的預鍍錫成型方法，其特征在于，所述方法包括：
通過板固持單元(2)固定地保持電路板(4)；
通過運動單元(3)相對于所述板固持單元移動熱壓單元(1)，以將所述熱壓單元的熱壓器(10)對準所述電路板(4)焊墊上的預鍍錫(5)；以及
通過所述熱壓單元對所述電路板上的預鍍錫執(zhí)行熱壓操作，以成型所述預鍍錫的形狀。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述熱壓器包括兩個支撐部分(11)以及位于所述兩個支撐部分之間的熱壓部分(12)，而所述方法進一步包括：
當所述熱壓器對所述電路板上的預鍍錫執(zhí)行熱壓操作時，所述熱壓部分熱壓所述預鍍錫，而所述支撐部分接觸所述電路板，以防止受熱熔融后的預鍍錫流向相鄰的焊墊。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
使所述板固持單元相對于所述運動單元移動。
12.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述熱壓單元包括一個或多個熱壓器，而所述方法進一步包括：
由所述一個或多個熱壓器同時執(zhí)行熱壓操作。
13.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括設置在所述熱壓單元處的溫控單元，而所述方法進一步包括：
由所述溫控單元通過閉環(huán)反饋控制調(diào)節(jié)所述熱壓單元所執(zhí)行的熱壓操作的溫度。