聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu),屬于聲表面波【技術(shù)領(lǐng)域】。包括聲表面波濾波器芯片、匹配調(diào)諧電路以及封裝外殼,封裝外殼由封裝底座、封裝底座的外引腳、封帽構(gòu)成,封帽覆蓋在封裝底座上,其特征是,設(shè)有調(diào)諧基板,匹配調(diào)諧電路制作在調(diào)諧基板上,聲表面波濾波器芯片粘接在調(diào)諧基板上,并通過鍵合引線與匹配調(diào)諧電路電氣連接;調(diào)諧基板粘接在封裝底座上,并通過鍵合引線與封裝底座的外引腳電氣連接。本實用新型將聲表面波濾波器芯片和匹配調(diào)諧電路集成封裝在同一封裝體內(nèi),簡化了聲表面波濾波器芯片、匹配調(diào)諧電路和應(yīng)用電路之間的互連結(jié)構(gòu),具有結(jié)構(gòu)緊湊,損耗小,抗干擾能力強等優(yōu)點,有助于改善聲表面波濾波器應(yīng)用系統(tǒng)的總體性能。
【專利說明】聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電子封裝結(jié)構(gòu),尤其是一種聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu),屬于聲表面波【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]聲表面波濾波器在接入應(yīng)用電路時,常常需要在其與前后級電路之間設(shè)置調(diào)諧電路,以實現(xiàn)器件與其前后級電路之間電學(xué)參數(shù)的匹配,從而發(fā)揮聲表面波濾波器的最佳性能。現(xiàn)有技術(shù)中的聲表面波濾波器一般采用獨立封裝方法,即每個濾波器芯片單獨置于一個封裝外殼中,而匹配調(diào)諧電路設(shè)置在器件封裝之外,由此帶來的不足之處是聲表面波濾波器和外匹配調(diào)諧電路之間的互連線結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,損耗較大,抗干擾能力差,進而對聲表面波濾波器應(yīng)用系統(tǒng)的總體性能產(chǎn)生明顯不利影響。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,克服現(xiàn)有技術(shù)中聲表面波濾波器芯片和匹配調(diào)諧電路分置于封裝體內(nèi)外,互連線結(jié)構(gòu)復(fù)雜,損耗大,抗干擾能力差,進而對聲表面波濾波器應(yīng)用系統(tǒng)的總體性能產(chǎn)生明顯不利影響的缺點,從而提供一種聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu),包括聲表面波濾波器芯片、與聲表面波濾波器芯片電氣連接的匹配調(diào)諧電路以及封裝外殼,封裝外殼由封裝底座、封裝底座的外引腳、封帽構(gòu)成,封帽覆蓋在封裝底座上,其特征是,設(shè)有調(diào)諧基板,調(diào)諧基板設(shè)置在所述封裝外殼內(nèi),所述匹配調(diào)諧電路制作在調(diào)諧基板上;所述聲表面波濾波器芯片粘接在調(diào)諧基板上,并通過鍵合引線與匹配調(diào)諧電路電氣連接;所述調(diào)諧基板粘接在封裝底座上,并通過鍵合引線與封裝底座的外引腳電氣連接。
[0005]所述調(diào)諧基板為高頻雙面印制電路板,其正面中部區(qū)域為芯片粘接區(qū),其正面周邊區(qū)域設(shè)置匹配調(diào)諧電路,其背面設(shè)有大面積接地金屬膜;所述聲表面波濾波器芯片粘接在芯片粘接區(qū),所述芯片粘接區(qū)的地電極和匹配調(diào)諧電路的地電極分別通過調(diào)諧基板上的過孔與接地金屬膜電氣連接,接地金屬膜通過導(dǎo)電銀膠與封裝底座電氣連接。
[0006]所述鍵合引線包括信號鍵合引線、接地鍵合引線,信號鍵合引線依次連接聲表面波濾波器芯片的信號電極和匹配調(diào)諧電路的信號電極以及匹配調(diào)諧電路的信號電極和封裝底座的外引腳;所述接地鍵合引線連接聲表面波濾波器芯片的地電極和芯片粘接區(qū)的地電極。
[0007]本實用新型將聲表面波濾波器芯片和匹配調(diào)諧電路集成封裝在同一封裝體內(nèi),簡化了聲表面波濾波器芯片、匹配調(diào)諧電路和應(yīng)用電路之間的互連結(jié)構(gòu),具有結(jié)構(gòu)緊湊,損耗小,抗干擾能力強等優(yōu)點,有助于改善聲表面波濾波器應(yīng)用系統(tǒng)的總體性能,所涉及集成封裝結(jié)構(gòu)的制作方法與常規(guī)聲表面波濾波器及其應(yīng)用電路的加工工藝兼容,易于同步實現(xiàn)。【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的總體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0009]圖2是圖1中調(diào)諧基板的結(jié)構(gòu)不意圖;
[0010]圖3是本實用新型用于封裝單聲表面波濾波器芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0011]圖4是本實用新型用于封裝單片集成聲表面波濾波器組芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0012]圖中:I聲表面波濾波器芯片、11單聲表面波濾波器芯片、12單片集成聲表面波濾波器組芯片、101芯片信號電極、102芯片地電極、2調(diào)諧基板、21芯片粘接區(qū)、22匹配調(diào)諧電路、23過孔、24接地金屬膜、201匹配調(diào)諧電路信號電極、202匹配調(diào)諧電路地電極、203芯片粘接區(qū)地電極、3鍵合引線、31信號鍵合引線、32接地鍵合引線、4封裝底座、41封裝底座的外引腳、5封帽。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明:
[0014]實施例1
[0015]聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu),包括聲表面波濾波器芯片1、與聲表面波濾波器芯片電氣連接的匹配調(diào)諧電路22以及封裝外殼,封裝外殼由封裝底座4、封裝底座的外引腳41、封帽5構(gòu)成,封帽覆蓋在封裝底座上。
[0016]設(shè)有調(diào)諧基板2,調(diào)諧基板設(shè)置在所述封裝外殼內(nèi),調(diào)諧基板為高頻雙面印制電路板,其正面中部區(qū)域為芯片粘接區(qū)21,其正面周邊區(qū)域設(shè)置匹配調(diào)諧電路22,其背面設(shè)有大面積接地金屬膜24。
[0017]匹配調(diào)諧電路22制作在調(diào)諧基板上,聲表面波濾波器芯片粘接在芯片粘接區(qū)。鍵合引線包括信號鍵合引線31、接地鍵合引線32,信號鍵合引線依次連接聲表面波濾波器芯片的信號電極101和匹配調(diào)諧電路的信號電極201以及匹配調(diào)諧電路的信號電極201和封裝底座的外引腳41。
[0018]接地鍵合引線連接聲表面波濾波器芯片的地電極102和芯片粘接區(qū)的地電極203。芯片粘接區(qū)的地電極203和匹配調(diào)諧電路的地電極202分別通過調(diào)諧基板上的過孔23與接地金屬膜24電氣連接,接地金屬膜通過導(dǎo)電銀膠與封裝底座4電氣連接。
[0019]實施例2
[0020]本實施例為單聲表面波濾波器芯片與單信道濾波器匹配調(diào)諧電路的集成封裝。
[0021]聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu),包括單聲表面波濾波器芯片11、與單聲表面波濾波器芯片電氣連接的單信道濾波器匹配調(diào)諧電路22以及封裝外殼。封裝外殼由封裝底座
4、封裝底座的外引腳41、封帽5構(gòu)成,封帽覆蓋在封裝底座上。
[0022]設(shè)有調(diào)諧基板2,其正面中部區(qū)域為芯片粘接區(qū)21,其正面周邊區(qū)域設(shè)置單信道濾波器匹配調(diào)諧電路22,其背面設(shè)有大面積接地金屬膜24,調(diào)諧基板2設(shè)置在封裝外殼內(nèi),單信道濾波器匹配調(diào)諧電路22設(shè)置在調(diào)諧基板上。
[0023]單聲表面波濾波器芯片11粘接在調(diào)諧基板2中部芯片粘接區(qū)21,調(diào)諧基板2粘接在封裝基座4上,覆以封帽5。
[0024]如圖2、圖3所示,鍵合引線31依次連接芯片信號電極101和匹配調(diào)諧電路信號電極201及匹配調(diào)諧電路信號電極201和封裝底座4的外引腳41,鍵合引線32連接芯片地電極102和芯片粘接區(qū)地電極203 ;芯片粘接區(qū)地電極203和匹配調(diào)諧電路地電極202通過過孔23與調(diào)諧基板背面接地金屬膜24相連,調(diào)諧基板背面接地金屬膜24通過導(dǎo)電銀膠與封裝底座4電氣連接。
[0025]本實施例中,聲表面波濾波器芯片為制作在128° Y-X鈮酸鋰壓電單晶基片上的144.45MHz聲表面波濾波器,調(diào)諧基板的材料為雙面敷銅的高頻FR4環(huán)氧玻璃纖維基板,芯片粘接劑為BS-6600K型粘片紅膠,基板粘接劑為A6/HA6型導(dǎo)電銀膠,封裝基座和封帽為帶有4個外引腳的SF-4全銅封裝套件。
[0026]實施例3
[0027]本實施例為單片集成聲表面波濾波器組芯片與多信道濾波器匹配調(diào)諧電路的集成封裝。
[0028]聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu),包括單片集成聲表面波濾波器組芯片12、與聲表面波濾波器芯片電氣連接的多信道濾波器匹配調(diào)諧電路22以及封裝外殼。封裝外殼由封裝底座4、封裝底座的外引腳41、封帽5構(gòu)成,封帽覆蓋在封裝底座上。
[0029]設(shè)有調(diào)諧基板2,其正面中部區(qū)域為芯片粘接區(qū)21,其正面周邊區(qū)域設(shè)置多信道濾波器匹配調(diào)諧電路22,其背面設(shè)有大面積接地金屬膜24,調(diào)諧基板2設(shè)置在封裝外殼內(nèi),多信道濾波器匹配調(diào)諧電路22設(shè)置在調(diào)諧基板上。
[0030]如圖1所示,單片集成聲表面波濾波器組芯片12粘接在調(diào)諧基板2中部芯片粘接區(qū)21,調(diào)諧基板2粘接在封裝基座4上,最后覆以封帽5。
[0031]如圖2、圖4所示,鍵合引線31依次連接芯片上各濾波器的信號電極101和對應(yīng)的各匹配調(diào)諧電路信號電極201及各信道匹配調(diào)諧電路電極201和對應(yīng)的封裝底座各外引腳41,鍵合引線32連接芯片上各濾波器地電極102和和芯片粘接區(qū)地電極203,芯片粘接區(qū)地電極203和各匹配調(diào)諧電路地電極202通過過孔23與調(diào)諧基板背面接地金屬膜24相連,調(diào)諧基板背面接地金屬膜24通過導(dǎo)電銀膠與封裝底座4電氣連接。
[0032]本實施例中,聲表面波濾波器芯片為制作在ST石英壓電單晶基片上的單片集成4信道聲表面波濾波器組,其中心頻率分別為201.0OMHz ,201.25MHz ,201.50MHz和201.7 5MH z,調(diào)諧基板的材料為雙面敷銅的高頻F R4環(huán)氧玻璃纖維基板,芯片粘接劑為BS-6600K型粘片紅膠,基板粘接劑為A6/HA6型導(dǎo)電銀膠,封裝基座和封帽為帶有10個外引腳的SF-10全銅封裝套件。
【權(quán)利要求】
1.一種聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu),包括聲表面波濾波器芯片(I)、與聲表面波濾波器芯片電氣連接的匹配調(diào)諧電路(22)以及封裝外殼,封裝外殼由封裝底座(4)、封裝底座的外引腳(41)、封帽(5)構(gòu)成,封帽覆蓋在封裝底座上,其特征是,設(shè)有調(diào)諧基板(2),調(diào)諧基板(2)設(shè)置在所述封裝外殼內(nèi),所述匹配調(diào)諧電路(22)制作在調(diào)諧基板上;所述聲表面波濾波器芯片粘接在調(diào)諧基板上,并通過鍵合引線(3)與匹配調(diào)諧電路電氣連接;所述調(diào)諧基板粘接在封裝底座上,并通過鍵合引線與封裝底座的外引腳電氣連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu),其特征是,所述調(diào)諧基板為高頻雙面印制電路板,其正面中部區(qū)域為芯片粘接區(qū)(21),其正面周邊區(qū)域設(shè)置匹配調(diào)諧電路(22),其背面設(shè)有大面積接地金屬膜(24);所述聲表面波濾波器芯片粘接在芯片粘接區(qū),所述芯片粘接區(qū)的地電極(203)和匹配調(diào)諧電路的地電極(202)分別通過調(diào)諧基板上的過孔(23 )與接地金屬膜(24 )電氣連接,接地金屬膜通過導(dǎo)電銀膠與封裝底座(4 )電氣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聲表面波濾波器集成封裝結(jié)構(gòu),其特征是,所述鍵合引線包括信號鍵合引線(31)、接地鍵合引線(32),信號鍵合引線依次連接聲表面波濾波器芯片的信號電極(101)和匹配調(diào)諧電路的信號電極(201)以及匹配調(diào)諧電路的信號電極(201)和封裝底座的外引腳(41);所述接地鍵合引線連接聲表面波濾波器芯片的地電極(102)和芯片粘接區(qū)的地電極(203 )。
【文檔編號】H03H9/05GK203482165SQ201320540165
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月2日
【發(fā)明者】趙成, 陳磊, 胡經(jīng)國 申請人:揚州大學(xué)