專利名稱：內(nèi)連式可控硅模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件，具體是一種可控硅模塊。
背景技術(shù)：
可控硅，是可控硅整流元件的簡(jiǎn)稱，是一種具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件，亦稱為晶閘管，可控硅整流器件是一種非常重要的功率器件，可用來(lái)做高電壓和高電流的控制?？煽毓杵骷饕迷陂_(kāi)關(guān)方面，使器件從關(guān)閉或是阻斷的狀態(tài)轉(zhuǎn)換為開(kāi)啟或是導(dǎo)通的狀態(tài)，反之亦然。具有體積小、結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、功能強(qiáng)等特點(diǎn)，是比較常用的半導(dǎo)體器件之一。該器件被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和電子產(chǎn)品中，多用來(lái)作可控整流、逆變、變頻、調(diào)壓、無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)等。家用電器中的調(diào)光燈、調(diào)速風(fēng)扇、空調(diào)機(jī)、電視機(jī)、電冰箱、洗衣機(jī)、照相機(jī)、組合音響、聲光電路、定時(shí)控制器、玩具裝置、無(wú)線電遙控、攝像機(jī)及工業(yè)控制等 都大量使用了可控硅器件。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種體積小、重量輕的的內(nèi)連式可控硅模塊。本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問(wèn)題的一種內(nèi)連式可控硅模塊，包括可控硅電路以及環(huán)氧塑封體，所述可控硅電路被封裝在環(huán)氧塑封體中，并且可控硅電路的五個(gè)引腳分別伸出環(huán)氧塑封體，第一引腳、第二引腳的上部均開(kāi)設(shè)有固定孔，第一引腳、第二引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，2只螺栓分別安裝在第一引腳、第二引腳的孔內(nèi)，且2只螺栓的下部封裝在環(huán)氧塑封體內(nèi)，第一引腳、第二引腳分別位于環(huán)氧塑封體的上方兩側(cè)，環(huán)氧塑封體的上方位于第二引腳的外側(cè)開(kāi)設(shè)有2個(gè)并排的凹槽，可控硅電路的第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳分別向上垂直延伸后容置在所述凹槽內(nèi)。本實(shí)用新型優(yōu)化為環(huán)氧塑封體的左右兩側(cè)邊還設(shè)置有供安裝用的安裝槽。本實(shí)用新型優(yōu)化為所述可控硅電路包括第一二極管和第二二極管，所述第一二極管的陰極和第二二極管的陽(yáng)極連接在一起形成第一引腳，第一二極管的陽(yáng)極和第二二極管的陰極連接在一起形成第二引腳，第一二極管的陰極作為第三引腳，第一二極管的可控端作為第四引腳，第二二極管的可控端作為第五引腳，第二二極管的陰極作為第六引腳。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于采用環(huán)氧塑封體封裝加強(qiáng)了對(duì)可控硅電路的保護(hù)，解決了熱脹冷縮對(duì)電路造成的影響，并且體積小、重量輕。

圖I是本實(shí)用新型內(nèi)連式可控硅模塊的立體結(jié)構(gòu)圖。圖2是本實(shí)用新型內(nèi)連式可控硅模塊的內(nèi)部電路原理圖。
具體實(shí)施方式
[0010]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型內(nèi)連式可控硅模塊包括可控硅電路以及環(huán)氧塑封體2。所述可控硅電路被封裝在環(huán)氧塑封體2中，并且可控硅電路的六個(gè)引腳分別伸出環(huán)氧塑封體2。第一引腳12、第二引腳14的上部均開(kāi)設(shè)有固定孔，第一引腳12、第二引腳14均向上垂直延伸后再水平彎折，2只螺栓13、15分別安裝在第一引腳12、第二引腳14的孔內(nèi)，且2只螺栓13、15的下部封裝在環(huán)氧塑封體2內(nèi)，第一引腳12、第二引腳14分別位于環(huán)氧塑封體2的上方兩側(cè)。環(huán)氧塑封體2的上方位于第二引腳14的外側(cè)開(kāi)設(shè)有2個(gè)并排的凹槽22?？煽毓桦娐返牡谌_16、第四引腳17、第五引腳18、第六引腳19分別向上垂直延伸后容置在所述凹槽22內(nèi)。環(huán)氧塑封體2的左右兩側(cè)邊還設(shè)置有供安裝用的安裝槽24。請(qǐng)參閱圖2所示，所述可控硅電路包括第一二極管3和第二二極管4，所述第一二極管3的陰極和第二二極管4的陽(yáng)極連接在一起形成第一引腳12，第一二極管3的陽(yáng)極和第二二極管4的陰極連接在一起形成第二引腳14，第一二極管3的陰極作為第三引腳16，第一二極管3的可控端作為第四引腳17，第二二極管4的可控端作為第五引腳18，第二二極管4的陰極作為第六引腳19。以上所述僅為本發(fā)明創(chuàng)造的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明創(chuàng)造，凡在本發(fā)明創(chuàng)造的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)連式可控硅模塊，其特征在于包括可控硅電路以及環(huán)氧塑封體，所述可控硅電路被封裝在環(huán)氧塑封體中，并且可控硅電路的五個(gè)引腳分別伸出環(huán)氧塑封體，第一引腳、第二引腳的上部均 開(kāi)設(shè)有固定孔，第一引腳、第二引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，2只螺栓分別安裝在第一引腳、第二引腳的孔內(nèi)，且2只螺栓的下部封裝在環(huán)氧塑封體內(nèi)，第一引腳、第二引腳分別位于環(huán)氧塑封體的上方兩側(cè)，環(huán)氧塑封體的上方位于第二引腳的外側(cè)開(kāi)設(shè)有2個(gè)并排的凹槽，可控硅電路的第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳分別向上垂直延伸后容置在所述凹槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求I所述的內(nèi)連式可控硅模塊，其特征在于環(huán)氧塑封體的左右兩側(cè)邊還設(shè)置有供安裝用的安裝槽。
3.如權(quán)利要求I所述的內(nèi)連式可控硅模塊，其特征在于所述可控硅電路包括第一二極管和第二二極管，所述第一二極管的陰極和第二二極管的陽(yáng)極連接在一起形成第一引腳，第一二極管的陽(yáng)極和第二二極管的陰極連接在一起形成第二引腳，第一二極管的陰極作為第三引腳，第一二極管的可控端作為第四引腳，第二二極管的可控端作為第五引腳，第二二極管的陰極作為第六引腳。
專利摘要一種內(nèi)連式可控硅模塊，包括可控硅電路及環(huán)氧塑封體，可控硅電路被封裝在環(huán)氧塑封體中，并且可控硅電路的五個(gè)引腳分別伸出環(huán)氧塑封體，第一引腳、第二引腳的上部均開(kāi)設(shè)有固定孔，第一引腳、第二引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，兩只螺栓分別安裝在第一引腳、第二引腳的孔內(nèi)，且2只螺栓的下部封裝在環(huán)氧塑封體內(nèi)，第一引腳、第二引腳分別位于環(huán)氧塑封體的上方兩側(cè)，環(huán)氧塑封體的上方位于第二引腳的外側(cè)開(kāi)設(shè)有兩個(gè)并排的凹槽，可控硅電路的第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳分別向上垂直延伸后容置在所述凹槽內(nèi)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于采用環(huán)氧塑封體封裝加強(qiáng)了對(duì)可控硅電路的保護(hù)，解決了熱脹冷縮對(duì)電路造成的影響，并且體積小、重量輕。
文檔編號(hào)H03K17/14GK202798635SQ20122039440
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月10日
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