專利名稱：隔熱型晶體組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種隔熱型晶體組件。
背景技術(shù)：
恒溫晶體振蕩器(Oven Controlled Crystal Oscillator)必需在恒定的高 溫下工作。但是現(xiàn)有的一些恒溫晶體振蕩器的諧振晶體或印刷電路板與底 板或外殼接觸，熱量容易通過(guò)外殼或底板傳導(dǎo)到外部，或者外部的熱量容 易通過(guò)外殼或底板傳導(dǎo)到諧振晶體或印刷電路板，導(dǎo)致諧振晶體的工作溫 度不穩(wěn)定，繼而導(dǎo)致恒溫晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定度低。

實(shí)用新型內(nèi)容
因此，本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一 種穩(wěn)定性高、工作溫度不易受外界影響的隔熱型晶體組件。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種隔熱型晶體組 件，包括上層印刷電路板；下層印刷電路板，所述下層印刷電^板和上 層印刷電路板之間通過(guò)引線電連接和支撐；底板，所述底板和所述下層印 刷電路板之間通過(guò)引線電連接和支撐；諧振晶體，所述諧振晶體夾持在所 述上層印刷電路板的加熱區(qū)和所述下層印刷電路板的加熱區(qū)之間；和殼 體，所述殼體用于密封地容納上層印刷電路板、下層印刷電路板和諧振晶 體，其中，環(huán)繞諧振晶體在所述下層印刷電路板上設(shè)置有至少一條隔熱槽， 并且，在所述上層印刷電路板和所述諧振晶體之間設(shè)置有第一導(dǎo)熱墊片， 在所述下層印刷電路板和所述諧振晶體之間設(shè)置有第二導(dǎo)熱墊片。 優(yōu)選地，第一導(dǎo)熱墊片和第二導(dǎo)熱墊片均為彈性導(dǎo)熱片。 優(yōu)選地，上層印刷電路板、下層印刷電路板和底板之間兩兩相互平行。 優(yōu)選地，下層印刷電路板通過(guò)引線被懸浮地支撐在所述底板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于由于環(huán)繞諧振晶體在下層印刷電路板上設(shè)置有至少一條隔熱槽，因此，能夠有效防止諧振為體通過(guò)下層印刷電路板與外界進(jìn)行熱傳遞，從而進(jìn)一步提高絕熱性，保證諧振晶體在穩(wěn)定的溫度下工作。


圖1是本實(shí)用新型的隔熱型晶體組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型的隔熱型晶體組件的縱向剖視圖；和
圖3是當(dāng)安裝上外殼時(shí)的本實(shí)用新型的隔熱型晶體組件的縱向剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中相同或相似的標(biāo)號(hào)表示相同或相似的元件。下面參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在解釋本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。
圖1顯示本實(shí)用新型的隔熱型晶體組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2顯示本實(shí)用新型的隔熱型晶體組件的縱向剖視圖；和圖3顯示當(dāng)安裝上外殼時(shí)的本實(shí)用新型的隔熱型晶體組件的縱向剖視圖。
如圖1一圖3所示，本實(shí)用新型的隔熱型晶體組件包括上層印刷電路板l;下層印刷電路板2，下層印刷電路板2和上層印刷電路,l之間通過(guò)引線7電連接和支撐；底板3，底板3和下層印刷電路板2之間通過(guò)引線8電連接和支撐；諧振晶體4，諧振晶體4夾持在上層印刷電路板1的加熱區(qū)和下層印刷電路板2的加熱區(qū)之間；和殼體9，殼體9用于密封地容納上層印刷電路'板1、下層印刷電路板2和諧振晶體4。其中，環(huán)繞諧振晶體4在下層印刷電路板2上設(shè)置有四條隔熱槽10。
但是，需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型不局限于此，也可以在下層印刷電路板2上設(shè)置有一條、兩條或三條隔熱槽IO。
在本實(shí)用新型中，在上層印刷電路板1和諧振晶體4之間設(shè)置有第一導(dǎo)熱墊片5，在下層印刷電路板2和諧振晶體4之間設(shè)置有第二導(dǎo)熱墊片6。在本實(shí)用新型中，第一導(dǎo)熱墊片5和第二導(dǎo)熱墊片6均為彈性導(dǎo)熱片。但是，本實(shí)用新型不局限于此，第一導(dǎo)熱墊片5和第二導(dǎo)熱墊片6也可以采用其它由大熱容材料制成的墊片。
在本實(shí)用新型中，下層印刷電路板2通過(guò)引線8被懸浮地支撐在底板3上，從而形成絕熱空氣層，從而防止外部環(huán)境影響諧振晶體4。
在本實(shí)用新型中'，上層印刷電路板l、下層印刷電路板2和底板3之間兩兩相互平行。但是，需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型不局限于此，上層印刷電路板1、下層印刷電路板2和底板3之間兩兩也可以不相互平行。
盡管己經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行變化，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求1.一種隔熱型晶體組件，包括上層印刷電路板(1)；下層印刷電路板(2)，所述下層印刷電路板(2)和上層印刷電路板(1)之間通過(guò)引線(7)電連接和支撐；底板(3)，所述底板(3)和所述下層印刷電路板(2)之間通過(guò)引線(8)電連接和支撐；諧振晶體(4)，所述諧振晶體(4)夾持在所述上層印刷電路板(1)的加熱區(qū)和所述下層印刷電路板(2)的加熱區(qū)之間；和殼體(9)，所述殼體(9)用于密封地容納上層印刷電路板(1)、下層印刷電路板(2)和諧振晶體(4)，其特征在于環(huán)繞諧振晶體(4)在所述下層印刷電路板(2)上設(shè)置有至少一條隔熱槽(10)，并且在所述上層印刷電路板(1)和所述諧振晶體(4)之間設(shè)置有第一導(dǎo)熱墊片(5)，在所述下層印刷電路板(2)和所述諧振晶體(4)之間設(shè)置有第二導(dǎo)熱墊片(6)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱型晶體組件，其特征在于所述第一 導(dǎo)熱墊片(5)和所述第二導(dǎo)熱墊片(6)均為彈性導(dǎo)熱片。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱型晶體組件，其特征在于所述下層 印刷電路板(2)通過(guò)引線(8)被懸浮地支撐在所述底板(3)上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱型晶體組件，其特征在于所述上層 印刷電路板(1)、下層印刷電路板(2)和底板(3)之間兩兩相互平行。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種隔熱型晶體組件，包括上層印刷電路板、下層印刷電路板、底板、諧振晶體和殼體。其中，環(huán)繞諧振晶體在所述下層印刷電路板上設(shè)置有至少一條隔熱槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型環(huán)繞諧振晶體在下層印刷電路板上設(shè)置有至少一條隔熱槽，并且在所述上層印刷電路板和所述諧振晶體之間設(shè)置有第一導(dǎo)熱墊片，在所述下層印刷電路板和所述諧振晶體之間設(shè)置有第二導(dǎo)熱墊片。因此，能夠有效防止諧振晶體通過(guò)下層印刷電路板與外界進(jìn)行熱傳遞，提高諧振晶體的工作穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)H03H9/08GK201403084SQ200920070990
公開(kāi)日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月23日
發(fā)明者姜偉偉, 昕 李, 勇 楊, 然 黃 申請(qǐng)人:上海鴻曄電子科技有限公司