專利名稱：天線共用器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝于便攜電話機(jī)等上的天線共用器。
背景技術(shù)：
如圖5所示，天線共用器80包括應(yīng)連接天線的天線端子ANT、應(yīng)連接發(fā)送電路的發(fā)送端信號(hào)端子Tx以及應(yīng)連接接收電路的接收端信號(hào)端子Rx；天線端子ANT通過分支點(diǎn)10與發(fā)送端信號(hào)端子Tx、接收端信號(hào)端子Rx連接；在從分支點(diǎn)10連接到發(fā)送端信號(hào)端子Tx的信號(hào)線中，插入了由彈性表面波元件構(gòu)成的發(fā)送用濾波器51，同時(shí)在從分支點(diǎn)10連接到接收端信號(hào)端子Rx的信號(hào)線中，插入了由彈性表面波元件構(gòu)成的接收用濾波器41(參照專利文獻(xiàn)1)。
此外，在分支點(diǎn)10和接收用濾波器41之間，插入了用于旋轉(zhuǎn)相位的相位調(diào)整用的帶線路(ストリツプ線路)7，進(jìn)行發(fā)送用濾波器51和接收用濾波器41之間的相位的調(diào)整(參照專利文獻(xiàn)2)。
另外，在發(fā)送用濾波器51和接收用濾波器41中通過波段高的濾波器和分支點(diǎn)之間，安裝有相位調(diào)整用的帶線路7。
圖6表示封裝化的天線共用器80的構(gòu)成，在由層疊多個(gè)陶瓷層81構(gòu)成的多層陶瓷封裝82的表面形成凹部，在該凹部的底面搭載發(fā)送用濾波器51和接收用濾波器41，在其周圍配置多個(gè)信號(hào)輸入輸出焊盤9以及接地焊盤91。
此外，在構(gòu)成封裝82的下部4層的陶瓷層81的表面，從下層依次分別形成接地層71、上述的相位調(diào)整用的帶線路7、電容器等必要的電路元件圖形6以及接地層61。相位調(diào)整用的帶線路7具有例如圖7所示的圖形。
進(jìn)而在封裝82的側(cè)面，如圖7所示，形成包含天線端子ANT、發(fā)送端信號(hào)端子Tx及接收端信號(hào)端子Rx的多個(gè)城堡形凹槽(キヤスタレ一シヨン)84。
專利文獻(xiàn)1特開平11-340781號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2特開2000-307383號(hào)公報(bào)在天線共用器中，信號(hào)發(fā)送時(shí)，輸入到發(fā)送端信號(hào)端子Tx的信號(hào)通過發(fā)送用濾波器51之后，從天線端子ANT向天線輸出，但此時(shí)，對(duì)于輸入到發(fā)送端信號(hào)端子Tx的信號(hào)繞入接收端信號(hào)端子Rx的現(xiàn)象，需要進(jìn)行充分的隔離處理。
因此，在現(xiàn)有的天線共用器中，對(duì)信號(hào)路徑采取種種隔離對(duì)策，其中上述信號(hào)路徑如下從發(fā)送端信號(hào)端子Tx，經(jīng)過發(fā)送用濾波器51及接收用濾波器41，直到接收端信號(hào)端子Rx。
但是，在現(xiàn)有的天線共用器中，依然不能得到充分的隔離效果，還留有進(jìn)一步改善的余地。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種可以得到比以往更高的隔離效果的天線共用器。
本發(fā)明的發(fā)明者們，通過銳意研究，查明了在現(xiàn)有的天線共用器中得不到足夠高的隔離效果的原因，根據(jù)其結(jié)果，成功開發(fā)了可以得到比現(xiàn)有技術(shù)更高的隔離效果的天線共用器。
即，在現(xiàn)有的共用器中，在形成如圖7所示的相位調(diào)整用的帶線路7的陶瓷層81中，在其兩側(cè)配置了發(fā)送端信號(hào)端子Tx和接收端信號(hào)端子Rx，因此輸入到發(fā)送端信號(hào)端子Tx的信號(hào)的一部分，直接經(jīng)由相位調(diào)整用的帶線路7繞入接收端信號(hào)端子Rx，從接收端信號(hào)端子Rx向接收電路輸出。
本發(fā)明的天線共用器被構(gòu)成為，在層疊多個(gè)陶瓷層81形成的封裝83的表面，搭載發(fā)送用濾波器51及接收用濾波器41，在構(gòu)成封裝83的至少一個(gè)陶瓷層81的表面形成相位調(diào)整用的帶線路7。
此外，在封裝83中，在夾著上述相位調(diào)整用的帶線路7的上下陶瓷層81、81的表面，分別形成接地層61、71，同時(shí)在相位調(diào)整用的帶線路7的周圍，形成將兩個(gè)接地層互相連接的多個(gè)導(dǎo)體線路。
在上述本發(fā)明的天線共用器中，在相位調(diào)整用的帶線路7的周圍形成多個(gè)導(dǎo)體線路，同時(shí)各導(dǎo)體線路的兩端分別與上下的接地層61、71連接，因此在相位調(diào)整用的帶線路7的周圍進(jìn)行屏蔽，遮斷信號(hào)從發(fā)送端信號(hào)端子Tx經(jīng)由相位調(diào)整用的帶線路7繞入至接收端信號(hào)端子Rx的路徑，其結(jié)果，得到高的隔離效果。
在具體的構(gòu)成中，上述多個(gè)導(dǎo)體線路，分別由在垂直貫通兩個(gè)接地層61、71之間的陶瓷層81的孔的內(nèi)周面鍍上導(dǎo)體膜，或通過由在該孔填充導(dǎo)體而形成的通孔4構(gòu)成。
此外，在封裝83的側(cè)面，配置有包含天線端子ANT、發(fā)送端信號(hào)端子Tx及接收端信號(hào)端子Rx的多個(gè)城堡形凹槽84，上述導(dǎo)體線路排列在發(fā)送端信號(hào)端子Tx和相位調(diào)整用的帶線路7之間，和/或接收端信號(hào)端子Rx和相位調(diào)整用的帶線路7之間。
根據(jù)該具體的構(gòu)成，在發(fā)送端信號(hào)端子Tx和相位調(diào)整用的帶線路7之間進(jìn)行屏蔽，或在接收端信號(hào)端子Rx和相位調(diào)整用的帶線路7之間進(jìn)行屏蔽，其結(jié)果，遮斷了信號(hào)從發(fā)送端信號(hào)端子Tx經(jīng)由相位調(diào)整用的帶線路7繞入至接收端信號(hào)端子Rx的傳遞路徑，改善了隔離特性。
進(jìn)而在具體的構(gòu)成中，上述多個(gè)導(dǎo)體線路被構(gòu)成，包圍了形成相位調(diào)整用的帶線路7的區(qū)域的四周。
由此，對(duì)相位調(diào)整用的帶線路7的四周進(jìn)行屏蔽，可以阻止來自外部的不需要的信號(hào)的輸入。
根據(jù)本發(fā)明的天線共用器，可以得到比現(xiàn)有的天線共用器更高的隔離效果。


圖1為本發(fā)明的天線共用器的俯視圖。
圖2為該天線共用器的剖面圖。
圖3為形成相位調(diào)整用的帶線路的陶瓷層的俯視圖。
圖4為表示城堡形凹槽的構(gòu)造的放大剖面圖。
圖5為表示天線共用器的電氣構(gòu)成的框圖。
圖6為現(xiàn)有的天線共用器的剖面圖。
圖7為在該天線共用器中形成相位調(diào)整用的帶線路的陶瓷層的俯視圖。
圖8為表示本發(fā)明的天線共用器的隔離特性的曲線圖。
圖9為表示現(xiàn)有的天線共用器的隔離特性的曲線圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式具體的進(jìn)行說明。
本發(fā)明的天線共用器，如圖2所示，具有層疊多個(gè)陶瓷層81構(gòu)成的長(zhǎng)方體狀的封裝83，在最上層的陶瓷層81的表面形成凹部，在該凹部的底面上搭載發(fā)送用濾波器51和接收用濾波器41。
此外，在構(gòu)成封裝83的下部四層的陶瓷層81的表面，從下層依次的分別形成接地層71、相位調(diào)整用的帶線路7、電容器等需要的電路元件圖形6以及接地層61。
此外，在封裝83中，如圖2及圖3所示，由固定的間距反復(fù)形成多個(gè)通孔4，該多個(gè)通孔4包圍相位調(diào)整用的帶線路7，并將上下的接地層61、71互相連接。例如封裝尺寸為5mm×5mm，通孔4的直徑為0.1～0.2mm，間距約為0.5mm。
另外，作為通孔4，可以采用在垂直貫通兩個(gè)接地層61、71之間的陶瓷層81的孔的內(nèi)周面鍍上導(dǎo)體膜的構(gòu)造，或在該孔填充導(dǎo)體的構(gòu)造。
如圖1所示，在封裝83的表面，在發(fā)送用濾波器51及接收用濾波器41的兩側(cè)，沿互相平行于上述凹部的兩個(gè)垂直壁，呈兩排配置有發(fā)送端信號(hào)輸入焊盤9a、發(fā)送端信號(hào)輸出焊盤9b、接收端信號(hào)輸入焊盤9c、接收端信號(hào)輸出焊盤9d及多個(gè)接地焊盤91。
并且，如圖2所示，上述的多個(gè)焊盤9(91)通過焊線90與發(fā)送用濾波器51及接收用濾波器41連接。
如圖1所示，在封裝83的四個(gè)側(cè)面，形成包含天線端子ANT、發(fā)送端信號(hào)端子Tx及接收端信號(hào)端子Rx的多個(gè)城堡形凹槽84，發(fā)送端信號(hào)輸入焊盤9a與發(fā)送端信號(hào)端子Tx連接，接收端信號(hào)輸出焊盤9d與接收端信號(hào)端子Rx連接，發(fā)送端信號(hào)輸出焊盤9b與天線端子ANT連接。
另外，作為城堡形凹槽84，不限于如圖4(a)所示在形成于封裝83的側(cè)面的剖面半圓形的凹部的內(nèi)周面鍍上導(dǎo)體膜的構(gòu)造，也可以采樣如圖4(b)所示在剖面半圓形的凹部填充導(dǎo)體的構(gòu)造。
圖8為表示在圖2所示的本發(fā)明的天線共用器8中信號(hào)從發(fā)送端信號(hào)端子Tx繞入接收端信號(hào)端子Rx的隔離特性，圖9為表示在如圖6所示的現(xiàn)有的天線共用器80中的同樣的隔離特性。
特別是在圖中的波段A中，圖8所示的本發(fā)明的天線共用器的隔離特性，與圖9所示的現(xiàn)有的天線共用器的隔離特性相比，大了約5dB的衰減量，改善了隔離特性。
根據(jù)上述本發(fā)明的天線共用器8，借助于包圍相位調(diào)整用的帶線路7配置多個(gè)通孔4的構(gòu)造，可以得到高的隔離效果。
此外，通過將上下的接地層61、71由城堡形凹槽84互相連接，并且還由通孔4互相連接的構(gòu)造，更加強(qiáng)化了接地。
另外，本發(fā)明的各部分構(gòu)成不限于上述實(shí)施方式，可以在權(quán)利要求書記載的技術(shù)范圍內(nèi)進(jìn)行種種變形。例如，不限于如圖3所示在相位調(diào)整用的帶線路7的四周配置通孔4的構(gòu)成，也可以只在夾在發(fā)送端信號(hào)端子Tx和相位調(diào)整用的帶線路7之間的一部分區(qū)域，和/或夾在接收端信號(hào)端子Rx和相位調(diào)整用的帶線路7之間的一部分區(qū)域，配置通孔4。
權(quán)利要求
1.一種天線共用器，在層疊多個(gè)陶瓷層(81)形成的封裝(83)的表面搭載發(fā)送用濾波器(51)及接收用濾波器(41)，在構(gòu)成封裝(83)的至少一個(gè)陶瓷層(81)的表面形成相位調(diào)整用的帶線路(7)，其特征在于，在封裝(83)中，在夾著所述相位調(diào)整用的帶線路(7)的上下的陶瓷層(81、81)的表面，分別形成接地層(61、71)，并且在相位調(diào)整用的帶線路(7)的周圍，形成將兩個(gè)接地層(61、71)互相連接的多個(gè)導(dǎo)體線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線共用器，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體線路，分別由在垂直貫通兩個(gè)接地層(61、71)之間的陶瓷層(81)的孔的內(nèi)周面鍍上導(dǎo)體膜，或通過由在該孔填充導(dǎo)體而形成的通孔(4)構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線共用器，其中，在封裝(83)的側(cè)面，配置有包含天線端子ANT、發(fā)送端信號(hào)端子Tx及接收端信號(hào)端子Rx的多個(gè)城堡形凹槽(84)，所述導(dǎo)體線路排列在發(fā)送端信號(hào)端子Tx和相位調(diào)整用的帶線路(7)之間，和/或接收端信號(hào)端子Rx和相位調(diào)整用的帶線路(7)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求3的任何一項(xiàng)所述的天線共用器，其中，所述多個(gè)導(dǎo)體線路排列成，包圍了形成有相位調(diào)整用的帶線路(7)的區(qū)域的四周。
全文摘要
提供一種可以得到高的隔離效果的天線共用器。本發(fā)明的天線共用器(8)，在層疊多個(gè)陶瓷層(81)形成的封裝(83)的表面搭載發(fā)送用濾波器(51)及接收用濾波器(41)，在一個(gè)陶瓷層(81)的表面形成相位調(diào)整用的帶線路(7)。此外，在封裝(83)中，在夾著相位調(diào)整用的帶線路(7)的上下的陶瓷層(81、81)的表面，分別形成接地層(61、71)，同時(shí)在相位調(diào)整用的帶線路(7)的周圍，形成將兩個(gè)接地層(61、71)互相連接的多個(gè)通孔(4)。
文檔編號(hào)H03H9/25GK1622454SQ200410097378
公開日2005年6月1日 申請(qǐng)日期2004年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月27日
發(fā)明者本鄉(xiāng)政紀(jì), 長(zhǎng)野奈津代, 小倉(cāng)隆, 伊藤秀樹, 田沼俊雄 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社