專利名稱:化學(xué)沉銀表面處理印制線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于一種化學(xué)沉銀表面處理印制線路板，包括成品板（1），在成品板（1）上設(shè)有成品板圖形線路（3）、元器件貼裝焊盤（4），和安裝槽（5），其特征在于在成品板（1）上設(shè)有多個(gè)元器件綁定焊盤（6），元器件綁定焊盤（6）依次由絕緣基材（6-3）、銅層（6-2）和化學(xué)沉銀層（6-1）；粘結(jié)在一起，化學(xué)沉銀（6-1）化學(xué)沉在元器件綁定焊盤（6）的表面。該實(shí)用新型滿足了無(wú)鉛組裝工藝需求，打線結(jié)合可靠度高，焊點(diǎn)質(zhì)量好，成本低。
【專利說(shuō)明】化學(xué)沉銀表面處理印制線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電器元件，特別涉及一種化學(xué)沉銀表面處理印制線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品一直趨向體積細(xì)小化、巧化方向發(fā)展，同時(shí)包含更多先進(jìn)的功能和快速的運(yùn)行效率。為了達(dá)到以上要求，電子封裝工業(yè)領(lǐng)域發(fā)展出多樣化及先進(jìn)的封裝技術(shù)及方法，使之能在一塊線路板上增加集成電路的密度、數(shù)量及種類，增加封裝及連接密度，推動(dòng)封裝方法從通孔技術(shù)到面裝配技術(shù)的演化，它導(dǎo)致了更進(jìn)一步的應(yīng)用打線接合的技術(shù)，縮小了連接線間距和應(yīng)用芯片尺寸封裝技術(shù)，使得裝置的密度增大。無(wú)論是集成電路內(nèi)部的連接或把裝置封裝在線路板上，為了達(dá)到可靠的連接，封裝過(guò)程的要求及線路板最終的表面處理技術(shù)就顯得尤為重要。由于金表面處理雖然能提供優(yōu)良的打線接合的性能，但是由于金表面處理價(jià)格昂貴，成本高昂，而且容易產(chǎn)生脆弱的錫金金屬合金化合物，焊點(diǎn)的牢固性下降，產(chǎn)品的可靠性也就下降。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)不足，提供一種在成品板表面進(jìn)行化學(xué)沉銀處理，以滿足無(wú)鉛組裝工藝的需求，保證打線結(jié)合要求的可靠度，成本低的化學(xué)沉銀表面處理印制線路板。
[0004]本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種化學(xué)沉銀表面處理印制線路板，包括成品板，在成品板上設(shè)有成品板圖形線路、元器件貼裝焊盤，和安裝槽，其特征在于在成品板上設(shè)有多個(gè)元器件綁定焊盤，元器件綁定焊盤依次由絕緣基材、銅層和化學(xué)沉銀層；粘結(jié)在一起，化學(xué)沉銀化學(xué)沉在元器件綁定焊盤的表面。本實(shí)用新型的有益效果是:該實(shí)用新型滿足了無(wú)鉛組裝工藝需求，打線結(jié)合可靠度高，焊點(diǎn)質(zhì)量好，成本低。

【附圖說(shuō)明】

[0005]以下結(jié)合附圖，以實(shí)施例具體說(shuō)明。
[0006]圖1是化學(xué)沉銀表面處理印制線路板的主視圖；
[0007]圖2是圖1中元器件綁定焊盤的斷面圖；
[0008]圖中:1-成品板；2_元器件插裝孔；3_成品板圖形線路；4_元器件貼裝焊盤；
5-安裝槽；6_元器件綁定焊盤；6-1_化學(xué)沉銀層；6-2_銅層；6-3_絕緣基材。

【具體實(shí)施方式】
[0009]實(shí)施例，參照附圖，一種化學(xué)沉銀表面處理印制線路板，包括成品板1，在成品板I上設(shè)有成品板圖形線路3、元器件貼裝焊盤4和安裝槽5，其特征在于在成品板I上設(shè)有四個(gè)元器件綁定焊盤6，元器件綁定焊盤6依次由絕緣基材6-3、銅層6-2和化學(xué)沉銀層6-1 ；粘結(jié)在一起，化學(xué)沉銀6-1化學(xué)沉在元器件綁定焊盤6的表面。成品板I上設(shè)有元器件插裝孔2，用來(lái)插裝元器件。
【權(quán)利要求】
1.一種化學(xué)沉銀表面處理印制線路板，包括成品板(1)，在成品板(I)上設(shè)有成品板圖形線路(3)、元器件貼裝焊盤(4)，和安裝槽(5)，其特征在于在成品板(I)上設(shè)有多個(gè)元器件綁定焊盤(6)，元器件綁定焊盤(6)依次由絕緣基材(6-3)、銅層(6-2)和化學(xué)沉銀層(6-1);粘結(jié)在一起，化學(xué)沉銀(6-1)化學(xué)沉在元器件綁定焊盤(6)的表面。
【文檔編號(hào)】H05K1-02GK204272509SQ201420640861
【發(fā)明者】屈云波, 姜曙光, 陳念 [申請(qǐng)人]大連崇達(dá)電路有限公司