無功功率補(bǔ)償模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電力技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種無功功率補(bǔ)償模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中公開了很多種低壓無功功率補(bǔ)償裝置，其中大多數(shù)都采用集合式組裝結(jié)構(gòu)，并且這些裝置中電容器、電抗器、塑殼斷路器以及投切開關(guān)等各部分元器件的位置基本是固定的，而且空間位置也是不可改變的?？臻g位置的設(shè)計(jì)基本上只是考慮設(shè)計(jì)時(shí)的需求，因此空間利用率不高，并且元器件位置比較零散，不利于節(jié)省空間。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種無功功率補(bǔ)償模塊，克服元器件擺放零散的問題，其結(jié)構(gòu)緊湊、體積小，提高空間利用率。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種無功功率補(bǔ)償模塊，包括箱體，設(shè)于箱體內(nèi)的電容器、電抗器、塑殼斷路器、晶閘管模塊、控制模塊、第一支架及第二支架，所述電容器、所述電抗器、所述塑殼斷路器、所述晶閘管模塊及所述控制模塊通過導(dǎo)線進(jìn)行電性連接，所述箱體包括底板，所述電容器及所述電抗器均設(shè)于所述底板上，所述第一支架設(shè)于所述電抗器上，所述第二支架設(shè)于所述電容器上方，所述第一支架與所述第二支架固定連接，所述塑殼斷路器設(shè)于所述第一支架上，所述晶閘管模塊及所述控制模塊設(shè)于所述第二支架上。
[0005]進(jìn)一步地，所述箱體為六面體結(jié)構(gòu)，所述箱體四周設(shè)有散熱孔。
[0006]進(jìn)一步地，所述箱體由金屬材料制成。
[0007]進(jìn)一步地，所述第一支架包括第一安裝部及設(shè)于所述第一安裝部下方的第一支撐腳，所述塑殼斷路器設(shè)于所述第一安裝部上，所述第一支撐腳設(shè)于所述電抗器上。
[0008]進(jìn)一步地，所述第二支架包括第二安裝部及設(shè)于所述第二安裝部下方的第二支撐腳，所述第二安裝部固定設(shè)于所述第一支架的第一安裝部的一側(cè)邊緣上，所述第二支撐腳設(shè)于所述箱體的底板上，所述第二支架的第二安裝部位于所述電容器上方。
[0009]進(jìn)一步地，所述無功功率補(bǔ)償模塊還包括設(shè)于所述第二安裝部上的指示模塊，所述指示模塊與所述控制模塊電性連接。
[0010]進(jìn)一步地，所述無功功率補(bǔ)償模塊還包括設(shè)于所述第二安裝部上的接線端子，所述接線端子與所述控制模塊電性連接。
[0011]進(jìn)一步地，所述無功功率補(bǔ)償模塊還包括設(shè)于所述第二安裝部的散熱器及設(shè)于所述散熱器下方的風(fēng)扇，所述散熱器通過硅膠連接所述晶閘管模塊。
[0012]進(jìn)一步地，所述無功功率補(bǔ)償模塊還包括設(shè)于所述晶閘管模塊兩側(cè)的溫控開關(guān)，且所述溫控開關(guān)與所述散熱器連接。
[0013]進(jìn)一步地，所述溫控開關(guān)包括第一溫控開關(guān)及第二溫控開關(guān)，所述第一溫控開關(guān)與所述風(fēng)扇電性連接，所述第二溫控開關(guān)與所述控制模塊電性連接。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型通過第一、第二支架將無功功率補(bǔ)償模塊的多個(gè)元器件集合在一個(gè)較小的空間內(nèi)，克服了元器件擺放零散的問題，其結(jié)構(gòu)緊湊、體積小，可以有效提尚空間利用率。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以從這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本實(shí)用新型無功功率補(bǔ)償模塊的外部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型無功功率補(bǔ)償模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是圖2的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0020]請(qǐng)參照?qǐng)D1-3所示，本實(shí)用新型提供一種無功功率補(bǔ)償模塊，包括箱體1，設(shè)于箱體I內(nèi)的電容器2、電抗器3、塑殼斷路器4、晶閘管模塊5、控制模塊6、第一支架7及第二支架8，所述電容器2、所述電抗器3、所述塑殼斷路器4、所述晶閘管模塊5及所述控制模塊6通過導(dǎo)線進(jìn)行電性連接。所述控制模塊6控制所述晶閘管模塊5的導(dǎo)通與斷開，當(dāng)所述晶閘管模塊5導(dǎo)通時(shí)，所述電容器2及所述電抗器3被接入到補(bǔ)償支路中，進(jìn)行無功功率補(bǔ)償，所述電抗器3可以有效抑制諧波，保護(hù)所述電容器2免受涌流沖擊。
[0021]所述箱體I包括底板101，所述電容器2及所述電抗器3均設(shè)于所述底板101上。所述第一支架7設(shè)于所述電抗器3上，所述第二支架8設(shè)于所述電容器2上方，所述第一支架7與所述第二支架8固定連接，所述塑殼斷路器4設(shè)于所述第一支架7上，所述晶閘管模塊5及所述控制模塊6設(shè)于所述第二支架8上。本實(shí)用新型通過第一、第二支架7、8將所述電容器2、所述電抗器3、所述塑殼斷路器4、所述晶閘管模塊5及所述控制模塊6等元器件集合在一個(gè)較小的空間內(nèi)，克服了元器件擺放零散的問題，其結(jié)構(gòu)緊湊、體積小，可以有效提尚空間利用率。
[0022]所述箱體I為六面體結(jié)構(gòu)，外形規(guī)則，便于放置。所述箱體I四周設(shè)有散熱孔102，利于散熱，從而利于提高所述無功功率補(bǔ)償模塊的使用壽命。所述箱體I由金屬材料制成，如由A3冷軋鋼材料制成，具有較好的剛性。
[0023]所述第一支架7包括第一安裝部71及設(shè)于所述第一安裝部71下方的第一支撐腳72，所述塑殼斷路器4設(shè)于所述第一安裝部71上，所述第一支撐腳72設(shè)于所述電抗器3上，通過第一支架7的設(shè)置有效利用了所述電抗器3上方的空間位置。
[0024]所述第二支架8包括第二安裝部81及設(shè)于所述第二安裝部81下方的第二支撐腳82，所述第二安裝部81固定設(shè)于所述第一支架7的第一安裝部71的一側(cè)邊緣上，所述第二支撐腳82設(shè)于所述箱體I的底板101上，所述第二支架8的第二安裝部81位于所述電容器2上方，即所述第二支撐腳82及所述第一安裝部71 一起將所述第二安裝部81支撐于所述電容器2上方，通過所述第二支架8可以有效利用所述電容器2上方的空間位置。
[0025]所述無功功率補(bǔ)償模塊還包括設(shè)于所述第二安裝部81上的指示模塊9，所述指示模塊9與所述控制模塊6電性連接，用以指示所述無功功率補(bǔ)償模塊的工作狀態(tài)。所述指示模塊9包括三個(gè)LED燈，用于分別指示運(yùn)行、報(bào)警及投切三個(gè)狀態(tài)。
[0026]所述無功功率補(bǔ)償模塊還包括設(shè)于所述第二安裝部81上的接線端子10，所述接線端子10與所述控制模塊6電性連接，所述控制模塊6從所述接線端子10處接收控制信號(hào)，所述控制模塊6將控制信號(hào)傳輸給所述晶閘管模塊5，從而所述控制模塊6及所述晶閘管模塊5根據(jù)該控制信號(hào)對(duì)所述無功功率補(bǔ)償模塊進(jìn)行控制。
[0027]所述無功功率補(bǔ)償模塊還包括設(shè)于所述第二安裝部81的散熱器11及設(shè)于所述散熱器11下方的風(fēng)扇12。所述散熱器11通過硅膠連接所