電源模塊及其橋接裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種電源模塊，包括第一電路板、第二電路板以及橋接裝置。第一連接介面設(shè)置于第一電路板的第一表面。第二連接介面設(shè)置于第二電路板的第二表面。橋接裝置包括第一導(dǎo)電部、第二導(dǎo)電部以及第三導(dǎo)電部。第一導(dǎo)電部設(shè)置于第一電路板的第一設(shè)置面并與相對(duì)的第一連接介面相連。第二導(dǎo)電部設(shè)置于第二電路板的第二設(shè)置面并與相對(duì)的第二連接介面相連。第三導(dǎo)電部的第一設(shè)置孔套設(shè)于第一導(dǎo)電部，第三導(dǎo)電部的第二設(shè)置孔套設(shè)于第二導(dǎo)電部，使電源從第一連接介面經(jīng)由第一導(dǎo)電部、第三導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部傳送至第二連接介面。通過(guò)將兩個(gè)電路板的背面相互面對(duì)面設(shè)置，實(shí)現(xiàn)在電路板的相反側(cè)設(shè)置連接介面等元件，增加產(chǎn)品可靠度以及提升空間利用率。
【專利說(shuō)明】
電源模塊及其橋接裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電源模塊及其橋接裝置，尤其涉及一種可簡(jiǎn)化工藝并節(jié)省設(shè)置空間的電源模塊及其橋接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著各式電子設(shè)備的蓬勃發(fā)展，電源供應(yīng)系統(tǒng)的需求量也不斷增加，為使電子設(shè)備正常運(yùn)作并避免突發(fā)性的電力中斷而造成數(shù)據(jù)遺失或設(shè)備故障，越來(lái)越多電子設(shè)備采用備援式電源供應(yīng)系統(tǒng)。備援式電源供應(yīng)系統(tǒng)就是將多個(gè)主要電源供應(yīng)器以及一個(gè)備用的電源供應(yīng)器以并聯(lián)的方式整合于同一個(gè)電源供應(yīng)系統(tǒng)，并當(dāng)任何主要電源供應(yīng)器突發(fā)性地?zé)o法運(yùn)作時(shí)，可以通過(guò)備用的電源供應(yīng)器持續(xù)供應(yīng)電力，以避免電子設(shè)備突然關(guān)機(jī)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)遺失或設(shè)備故障等情況。
[0003]現(xiàn)有的備援式電源供應(yīng)系統(tǒng)由多個(gè)電源供應(yīng)器以及多個(gè)電路板所組成，其中一種作法是利用導(dǎo)線進(jìn)行連接，以使多個(gè)電路板彼此電連接，然而，此種作法會(huì)衍生出較復(fù)雜的工序，無(wú)法以全自動(dòng)化的方式進(jìn)行焊接，且通過(guò)此種作法所得到的產(chǎn)品良率較低，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠度下降。
[0004]另一種現(xiàn)有的備援式電源供應(yīng)系統(tǒng)利用連接器以及母線的方式進(jìn)行連接，其中連接器以及母線通過(guò)螺絲鎖固的方式固定于電路板上，以將多個(gè)連接器以及母線橋接于多個(gè)電路板之間，讓多個(gè)電路板形成電連接，然而，此種作法需要增加螺絲鎖固連接器及母線的程序，使得工藝較為繁復(fù)。此外，連接器以及母線設(shè)置電路板之間會(huì)使電路板之間的設(shè)置距離較大，造成空間上的浪費(fèi)，難以實(shí)現(xiàn)薄型化的設(shè)計(jì)。
[0005]有鑒于此，如何發(fā)展一種電源模塊及其橋接裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)的缺失，實(shí)為本領(lǐng)域技術(shù)人員目前迫切需要解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種電源模塊及其橋接裝置，使兩個(gè)電路板通過(guò)橋接裝置相連，并架構(gòu)為導(dǎo)電通路，以解決現(xiàn)有的工藝較為復(fù)雜、產(chǎn)品可靠度較低以及空間浪費(fèi)等問(wèn)題。
[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種電源模塊，通過(guò)直接將具有設(shè)置孔的導(dǎo)電元件套設(shè)于電路板的凸出導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上，構(gòu)成橋接裝置，使兩個(gè)電路板通過(guò)橋接裝置相連，并架構(gòu)為導(dǎo)電通路，以達(dá)到簡(jiǎn)化工藝、增加產(chǎn)品可靠度以及提升空間使用率等優(yōu)點(diǎn)。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，本發(fā)明的一較廣實(shí)施方式為提供一種電源模塊，包括第一電路板、第二電路板以及橋接裝置。第一電路板包括第一本體部以及至少一第一連接介面。第一本體部具有第一表面及第一設(shè)置面。第一連接介面設(shè)置于第一本體部的第一表面。第一表面相鄰并垂直于第一設(shè)置面。第二電路板包括第二本體部以及第二連接介面。第二本體部具有第二表面及第二設(shè)置面。第二連接介面設(shè)置于第二本體部的第二表面。第二表面相鄰并垂直于第二設(shè)置面。橋接裝置包括至少一第一導(dǎo)電部、至少一第二導(dǎo)電部以及至少一第三導(dǎo)電部。第一導(dǎo)電部設(shè)置于第一本體部的第一設(shè)置面。第一導(dǎo)電部與相對(duì)的第一連接介面相連。第二導(dǎo)電部設(shè)置于第二本體部的第二設(shè)置面。第二導(dǎo)電部與相對(duì)的第二連接介面相連。每一該第三導(dǎo)電部具有第一設(shè)置孔及第二設(shè)置孔。第一設(shè)置孔套設(shè)于第一導(dǎo)電部，第二設(shè)置孔套設(shè)于第二導(dǎo)電部，使電源從第一連接介面經(jīng)由第一導(dǎo)電部、第三導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部傳送至第二連接介面。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一導(dǎo)電部凸出于所述第一設(shè)置面，所述第二導(dǎo)電部凸出于所述第二設(shè)置面。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一設(shè)置面具有一第一凹槽，所述第二設(shè)置面具有一第二凹槽，且所述第一導(dǎo)電部及所述第二導(dǎo)電部分別設(shè)置于所述第一凹槽以及所述第二凹槽。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，還包括一固定元件，所述固定元件貼附于所述第一導(dǎo)電部、所述第二導(dǎo)電部以及所述第三導(dǎo)電部上。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第二電路板還包括一電源轉(zhuǎn)換元件，所述電源轉(zhuǎn)換元件設(shè)置于所述第二本體部的所述第二表面，并與所述第二導(dǎo)電部以及所述第二連接介面相連接，以將所述電源轉(zhuǎn)換為一負(fù)載電源。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述第一本體部還包括與所述第一表面相對(duì)的一第三表面，所述第二本體部還包括與所述第二表面相對(duì)的一第四表面，所述第三表面與所述第四表面相對(duì)，且所述第三表面與所述第四表面之間形成一第一氣隙。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，還包括一第一絕緣板，設(shè)置于所述第一電路板與所述第二電路板之間。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，每一所述第一導(dǎo)電部與相對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)電部以及相對(duì)應(yīng)的所述第三導(dǎo)電部相連接，且相鄰的第三導(dǎo)電部之間具有一第二氣隙。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，每一所述第一導(dǎo)電部與相對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)電部以及相對(duì)應(yīng)的所述第三導(dǎo)電部相連接，且所述橋接裝置還包括至少一第二絕緣板，所述第二絕緣板設(shè)置于相鄰的第三導(dǎo)電部之間。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，本發(fā)明的另一較廣實(shí)施方式為提供一種橋接裝置，適用于電源模塊，其中電源模塊包括第一電路板以及第二電路板。第一電路板包括第一本體部第一本體部具有第一設(shè)置面。第二電路板包括第二本體部，第二本體部具有第二設(shè)置面。橋接裝置包括至少一第一導(dǎo)電部、至少一第二導(dǎo)電部以及至少一第三導(dǎo)電部。第一導(dǎo)電部設(shè)置于第一本體部的第一設(shè)置面。第二導(dǎo)電部設(shè)置于第二本體部的第二設(shè)置面。每一該第三導(dǎo)電部具有第一設(shè)置孔及第二設(shè)置孔。第一設(shè)置孔套設(shè)于第一導(dǎo)電部，第二設(shè)置孔套設(shè)于第二導(dǎo)電部，使電源從第一電路板經(jīng)由第一導(dǎo)電部、第三導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部傳送至第二電路板。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，每一所述第一導(dǎo)電部與相對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)電部以及相對(duì)應(yīng)的所述第三導(dǎo)電部相連接，且相鄰的第三導(dǎo)電部之間具有一第二氣隙。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，每一所述第一導(dǎo)電部與相對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)電部以及相對(duì)應(yīng)的所述第三導(dǎo)電部相連接，且所述橋接裝置還包括至少一第二絕緣板，所述第二絕緣板設(shè)置于相鄰的第三導(dǎo)電部之間。
[0020]本發(fā)明通過(guò)將兩個(gè)電路板的背面相互面對(duì)面的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)在電路板的相反側(cè)設(shè)置連接介面等元件，增加產(chǎn)品可靠度。通過(guò)直接將具有設(shè)置孔的第三導(dǎo)電部套設(shè)于第一電路板與第二電路板的凸出導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上，使兩個(gè)電路板之間不需要預(yù)留設(shè)置連接器的空間，因此，第一電路板與第二電路板之間的設(shè)置間距大幅降低，達(dá)到簡(jiǎn)化工藝以及更進(jìn)一步提升空間利用率的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電源模塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為圖1所示的電源模塊的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3為圖1所示的電源模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的電源模塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0026]I:電源模塊
[0027]11:第一電路板
[0028]110:第一本體部
[0029]111:第一連接介面
[0030]112:第一信號(hào)處理單元
[0031]12:第二電路板
[0032]120第二本體部
[0033]121:第二連接介面
[0034]122:電源轉(zhuǎn)換元件
[0035]123:第二信號(hào)處理單元
[0036]13:橋接裝置
[0037]131、131a、131b:第一導(dǎo)電部
[0038]I32、132a^ 132b:第二導(dǎo)電部
[0039]133:第三導(dǎo)電部
[0040]1331:第一設(shè)置孔
[0041]1332:第二設(shè)置孔
[0042]14:固定元件
[0043]15:排針
[0044]Al:第一設(shè)置面
[0045]A2:第二設(shè)置面
[0046]L1:第一絕緣板
[0047]L2:第二絕緣板
[0048]Gl:第一氣隙
[0049]G2:第二氣隙
[0050]S1:第一表面
[0051]S2:第二表面
[0052]S3:第三表面
[0053]S4:第四表面
[0054]Tl:第一凹槽
[0055]T2:第二凹槽
【具體實(shí)施方式】
[0056]體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的實(shí)施方式上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說(shuō)明及說(shuō)明書附圖在本質(zhì)上當(dāng)作說(shuō)明之用，而非架構(gòu)于限制本發(fā)明。
[0057]請(qǐng)參閱圖1并配合圖2及圖3，圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電源模塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示的電源模塊的分解結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖3為圖1所示的電源模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，電源模塊I包括第一電路板11、第二電路板12、橋接裝置13以及固定元件14。第一電路板11包括第一本體部110、至少一第一連接介面111以及第一信號(hào)處理單元112。第一本體部110包括第一表面SI以及第一設(shè)置面Al，且第一表面SI相鄰并垂直于第一設(shè)置面Al。第一連接介面111設(shè)置于第一本體110的第一表面SI，且較佳為第一連接介面111與外部電源(未圖示)相連，用以提供電源。
[0058]請(qǐng)參閱圖3并配合圖1及圖2。第二電路板12包括第二本體部120、第二連接介面121、至少電源轉(zhuǎn)換元件122以及第二信號(hào)處理單元123。第二本體部120包括第二表面S2以及第二設(shè)置面A2，其中第二表面S2相鄰并垂直于第二設(shè)置面A2。第二連接介面121設(shè)置于第二本體部120的第二表面S2，用以與電子設(shè)備相連接以進(jìn)行電力傳輸。于本實(shí)施例中，第二連接介面121為輸出傳輸線(0/P cable)，以通過(guò)第二連接介面121將電源傳送給電子設(shè)備(系統(tǒng)端)。于本實(shí)施例中，第一連接介面Illa同時(shí)與第一導(dǎo)電部131a以及第一導(dǎo)電部131b相連，并架構(gòu)為導(dǎo)電通路，且第一連接介面Illb同時(shí)與第一導(dǎo)電部131a以及第一導(dǎo)電部131b相連，并架構(gòu)為導(dǎo)電通路，至于第二連接介面121與兩個(gè)第二導(dǎo)電部132a及132b同時(shí)相連，架構(gòu)為導(dǎo)電通路，然并不以此為限。于一些實(shí)施例中，第一導(dǎo)電部131的數(shù)量與第一連接介面111的數(shù)量相同，且第一導(dǎo)電部131的數(shù)量以及第一連接介面111的數(shù)量皆以兩個(gè)為較佳，然不以此為限，第一導(dǎo)電部131的數(shù)量以及第一連接介面111的數(shù)量可依實(shí)際需求做任意變化，例如:設(shè)置兩個(gè)第一導(dǎo)電部131與三個(gè)第一連接介面111進(jìn)行配接。
[0059]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2并配合圖1及圖3。橋接裝置13包括至少一第一導(dǎo)電部131、至少一第二導(dǎo)電部132以及至少一第三導(dǎo)電部133。第一導(dǎo)電部131設(shè)置于第一本體部110的第一設(shè)置面Al，第二導(dǎo)電部132設(shè)置于第二本體部120的第二設(shè)置面A2。于一些實(shí)施例中，第一導(dǎo)電部131凸出于第一設(shè)置面Al，且第二導(dǎo)電部132凸出于第二設(shè)置面A2，但不以此為限。此外，第一導(dǎo)電部131與相對(duì)的第一連接介面111相連，且第二導(dǎo)電部132與相對(duì)的第二連接介面121相連。于本實(shí)施例中，第三導(dǎo)電部133可由但不限于石墨、金屬、陶瓷、高分子或復(fù)合材料等可導(dǎo)電的材料所構(gòu)成。如圖2所示，每一個(gè)第三導(dǎo)電部133皆具有第一設(shè)置孔1331以及第二設(shè)置孔1332。通過(guò)第一設(shè)置孔1331套設(shè)于第一導(dǎo)電部131，第二設(shè)置孔1332套設(shè)于第二導(dǎo)電部132，使第一電路板11與第二電路板12通過(guò)橋接裝置13相連并架構(gòu)于導(dǎo)電通路。當(dāng)外部電源與第一連接介面111相連時(shí)，使電源從第一電路板11的第一連接介面111經(jīng)由第一導(dǎo)電部131、第三導(dǎo)電部133及第二導(dǎo)電部132傳送至第二電路板12的第二連接介面121，以將電源傳送給與第二連接介面121相連的電子設(shè)備。
[0060]再如圖1所示，橋接裝置13包括兩個(gè)第一導(dǎo)電部131、兩個(gè)第二導(dǎo)電部132以及兩個(gè)第三導(dǎo)電部133，并利用一對(duì)一的連接方式使一個(gè)第一導(dǎo)電部131與一個(gè)第二導(dǎo)電部132通過(guò)一個(gè)第三導(dǎo)電部133相連，構(gòu)成兩組相互并聯(lián)的導(dǎo)電通路，但不以此為限，第一連接介面111、第二連接介面121、第一導(dǎo)電部131及第二導(dǎo)電部132等各元件的數(shù)量及連接方式皆可依實(shí)際需求做任意變化。
[0061]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1并配合圖2，于本實(shí)施例中，第一導(dǎo)電部131以及第二導(dǎo)電部132分別從第一電路板11的第一設(shè)置面Al以及第二電路板12的第二設(shè)置面A2凸出的結(jié)構(gòu)，且較佳的架構(gòu)為第一導(dǎo)電部131沿著平行于第一本體部110的第一表面SI的方向延伸凸出，且第二導(dǎo)電部132沿著平行于第二本體部120的第二表面S2的方向延伸凸出。于一些實(shí)施例中，第一本體部110的第一設(shè)置面Al具有第一凹槽Tl，第二電路板12的第二設(shè)置面A2具有第二凹槽T2。第一導(dǎo)電部131以及第二導(dǎo)電部132分別設(shè)置于第一凹槽Tl以及第二凹槽T2，且第一導(dǎo)電部131的最外緣以及第二導(dǎo)電部132的最外緣分別切齊于第一本體部110的第一設(shè)置面Al及第二本體部120的第二設(shè)置面A2。于另一些實(shí)施例中，第一導(dǎo)電部131及第二導(dǎo)電部132為導(dǎo)電層，并利用例如電鍍的方式分別形成于第一本體部110以及第二本體部120的凸出結(jié)構(gòu)上，然而并不以此為限。于又一些實(shí)施例中第一導(dǎo)電部131及第二導(dǎo)電部132亦可為導(dǎo)電板體，并利用例如:卡合或粘貼等方式分別固定于第一本體部110的第一設(shè)置面Al以及第二本體部120的第二設(shè)置面A2。
[0062]于一些實(shí)施例中，固定元件14可為但不限于焊錫、粘著劑或膠帶，且固定元件14貼附于第一導(dǎo)電部131、第二導(dǎo)電部132以及第三導(dǎo)電部133，以通過(guò)固定元件14將第一電路板11、第二電路板12以及第三導(dǎo)電部13固定為一體。另一方面，若固定元件14選用焊錫，還可以通過(guò)焊錫使第一電路板11與第二電路板12維持穩(wěn)定的導(dǎo)電通路，避免第三導(dǎo)電部I33與第一導(dǎo)電部131或第二導(dǎo)電部132分離而導(dǎo)致斷路等問(wèn)題發(fā)生。
[0063]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3，于本些實(shí)施例中，第二電路板12包括至少一個(gè)電源轉(zhuǎn)換元件122，設(shè)置于第二電路板的第二表面S2，并分別與第二導(dǎo)電部131以及第二連接介面121相連并架構(gòu)為導(dǎo)電通路。當(dāng)外部電源與第一電路板11的第一連接介面111連接并提供電源時(shí)，使電源從第一連接介面111經(jīng)由第一導(dǎo)電部131、第三導(dǎo)電部133及第二導(dǎo)電部132所形成的導(dǎo)電通路傳送至電源轉(zhuǎn)換元件122，以通過(guò)電源轉(zhuǎn)換元件122將接收到的電源進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換及整合，例如，通過(guò)電源轉(zhuǎn)換元件122將外部電源所提供的電壓由12伏特轉(zhuǎn)換為5伏特，或者通過(guò)電源轉(zhuǎn)換元件122將外部電源所提供的電壓由12伏特轉(zhuǎn)換為3.3伏特。接著，再經(jīng)由電源轉(zhuǎn)換元件122傳送至第二連接介面121，以將一個(gè)或多個(gè)電源整合為電子設(shè)備所需的負(fù)載電源，并通過(guò)第二連接介面121輸出至電子設(shè)備。于又一些實(shí)施例中，第二電路板12還包括多個(gè)擴(kuò)增電路板(未圖示)，擴(kuò)增電路板固定設(shè)置于第二本體部120的第二表面S2，且電源轉(zhuǎn)換元件122設(shè)置于擴(kuò)增電路板上，因此在維持第二本體部120尺寸不變的條件下增加可設(shè)置元件的表面積。
[0064]此外，再如圖3所示，第一電路板11的第一信號(hào)處理單元112設(shè)置于第一本體部110的第一表面SI，第二電路板12的第二信號(hào)處理單元123設(shè)置于第二本體部120的第二表面S2，且第一信號(hào)處理單元112與第二信號(hào)處理單元123彼此通過(guò)多個(gè)排針15相連接，以作為第一電路板11與第二電路板12之間的信號(hào)傳遞路徑。
[0065]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1，第一本體部110還包括第三表面S3，第三表面S3與第一表面SI相對(duì)，且第三表面S3相鄰并垂直于第一設(shè)置表面Al。第二本體部還包括第四表面S4，第四表面S4與第二表面S2相對(duì)，且第四表面S4相鄰并垂直于第二設(shè)置表面A2。其中，第三表面S3及第四表面S4分別為第一電路板11的背面及第二電路板12的背面，并未設(shè)置連接介面或電源轉(zhuǎn)換元件，第三表面S3緊鄰于第四表面S4，且第三表面S3與第四表面S4之間形成第一氣隙G1，以避免第一電路板11與第二電路板12相接觸，用以預(yù)防短路。
[0066]于本實(shí)施例中，第一本體部110的第一表面SI平行于第二本體部120的第二表面S2，且第一表面SI與第二表面S2分別位于第一本體部110與第二本體部120的相反側(cè)，即第一本體部110的第三表面S3與第二本體部120的第四表面S4面對(duì)面。因此，利用第一電路板11的第三表面S3與第二電路板12的第四表面S4相互面對(duì)面的結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)同時(shí)在電路板的相反側(cè)設(shè)置連接介面及電源轉(zhuǎn)換元件等元件，增加產(chǎn)品可靠度以及提升空間利用率等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，通過(guò)直接將具有設(shè)置孔的第三導(dǎo)電部13套設(shè)于第一電路板11與第二電路板12的凸出導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上，使兩個(gè)電路板之間不需要預(yù)留設(shè)置連接器的空間，因此，第一電路板11與第二電路板12之間的設(shè)置間距大幅降低，達(dá)到簡(jiǎn)化工藝以及更進(jìn)一步提升空間利用率的優(yōu)點(diǎn)。
[0067]請(qǐng)參閱圖4，圖4為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的電源模塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，于一些實(shí)施例中，電源模塊I可包括第一絕緣板LI，且第一絕緣板LI設(shè)置于第一本體部110與第二本體部120之間，以縮減第一本體部110與第二本體部120之間的設(shè)置距離，更進(jìn)一步地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的薄型化。其次，如圖1所示，于另一些實(shí)施例中，第一導(dǎo)電部131與相對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電部132以及相對(duì)應(yīng)的第三導(dǎo)電部133相連接，且相鄰的第三導(dǎo)電部133之間具有第二氣隙G2，以避免并聯(lián)連接的兩個(gè)第三導(dǎo)電部133之間發(fā)生短路。如圖4所示，于一些實(shí)施例中，該橋接裝置13還包括第二絕緣板L2，且第二絕緣板L2設(shè)置于相鄰的第三導(dǎo)電部133之間藉以提高電源模塊I的橋接裝置13可承載的最高電壓。
[0068]綜上所述，本發(fā)明的電源模塊通過(guò)將兩個(gè)電路板的背面相互面對(duì)面的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)在電路板的相反側(cè)設(shè)置連接介面等元件，增加產(chǎn)品可靠度以及提升空間利用率等優(yōu)點(diǎn)。并且通過(guò)直接將具有設(shè)置孔的第三導(dǎo)電部套設(shè)于電路板的凸出導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上，使兩個(gè)電路板通過(guò)該第三導(dǎo)電部形成電連接，縮減兩個(gè)電路板之間的設(shè)置間距，達(dá)到簡(jiǎn)化工藝以及更進(jìn)一步提升空間利用率等優(yōu)點(diǎn)。
[0069]本發(fā)明得由本領(lǐng)域技術(shù)人員任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如所附申請(qǐng)專利范圍所欲保護(hù)者。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電源模塊，其特征在于，包括: 一第一電路板，包括一第一本體部以及至少一第一連接介面，所述第一本體部具有一第一表面及一第一設(shè)置面，所述第一連接介面設(shè)置于所述第一本體部的所述第一表面，其中所述第一表面相鄰并垂直于所述第一設(shè)置面； 一第二電路板，包括一第二本體部以及一第二連接介面，所述第二本體部具有一第二表面及一第二設(shè)置面，所述第二連接介面設(shè)置于所述第二本體部的所述第二表面，其中所述第二表面相鄰并垂直于所述第二設(shè)置面；以及 一橋接裝置，包括: 至少一第一導(dǎo)電部，設(shè)置于所述第一本體部的所述第一設(shè)置面，其中所述第一導(dǎo)電部與相對(duì)的所述第一連接介面相連； 至少一第二導(dǎo)電部，設(shè)置于所述第二本體部的所述第二設(shè)置面，其中所述第二導(dǎo)電部與相對(duì)的所述第二連接介面相連；以及 至少一第三導(dǎo)電部，每一所述第三導(dǎo)電部具有一第一設(shè)置孔及一第二設(shè)置孔，所述第一設(shè)置孔套設(shè)于所述第一導(dǎo)電部，所述第二設(shè)置孔套設(shè)于所述第二導(dǎo)電部，使一電源從所述第一連接介面經(jīng)由所述第一導(dǎo)電部、所述第三導(dǎo)電部及所述第二導(dǎo)電部傳送至所述第二連接介面。2.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一導(dǎo)電部凸出于所述第一設(shè)置面，所述第二導(dǎo)電部凸出于所述第二設(shè)置面。3.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一設(shè)置面具有一第一凹槽，所述第二設(shè)置面具有一第二凹槽，且所述第一導(dǎo)電部及所述第二導(dǎo)電部分別設(shè)置于所述第一凹槽以及所述第二凹槽。4.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，還包括一固定元件，所述固定元件貼附于所述第一導(dǎo)電部、所述第二導(dǎo)電部以及所述第三導(dǎo)電部上。5.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第二電路板還包括一電源轉(zhuǎn)換元件，所述電源轉(zhuǎn)換元件設(shè)置于所述第二本體部的所述第二表面，并與所述第二導(dǎo)電部以及所述第二連接介面相連接，以將所述電源轉(zhuǎn)換為一負(fù)載電源。6.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一本體部還包括與所述第一表面相對(duì)的一第三表面，所述第二本體部還包括與所述第二表面相對(duì)的一第四表面，所述第三表面與所述第四表面相對(duì)，且所述第三表面與所述第四表面之間形成一第一氣隙。7.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，還包括一第一絕緣板，設(shè)置于所述第一電路板與所述第二電路板之間。8.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，每一所述第一導(dǎo)電部與相對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)電部以及相對(duì)應(yīng)的所述第三導(dǎo)電部相連接，且相鄰的第三導(dǎo)電部之間具有一第二氣隙。9.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，每一所述第一導(dǎo)電部與相對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)電部以及相對(duì)應(yīng)的所述第三導(dǎo)電部相連接，且所述橋接裝置還包括至少一第二絕緣板，所述第二絕緣板設(shè)置于相鄰的第三導(dǎo)電部之間。10.一種橋接裝置，適用于一電源模塊，所述電源模塊包括一第一電路板以及一第二電路板，所述第一電路板包括一第一本體部，所述第一本體部具有一第一設(shè)置面，所述第二電路板包括一第二本體部，所述第二本體部具有一第二設(shè)置面，其特征在于，所述橋接裝置包括: 至少一第一導(dǎo)電部，設(shè)置于所述第一本體部的所述第一設(shè)置面； 至少一第二導(dǎo)電部，設(shè)置于所述第二本體部的所述第二設(shè)置面；以及至少一第三導(dǎo)電部，每一所述第三導(dǎo)電部具有一第一設(shè)置孔及一第二設(shè)置孔，所述第一設(shè)置孔套設(shè)于所述第一導(dǎo)電部，所述第二設(shè)置孔套設(shè)于所述第二導(dǎo)電部，使一電源從所述第一電路板經(jīng)由所述第一導(dǎo)電部、所述第三導(dǎo)電部及所述第二導(dǎo)電部傳送至所述第二電路板。
【文檔編號(hào)】H02J9/04GK105990899SQ201510071875
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年2月11日
【發(fā)明人】廖士慶, 陳鴻川
【申請(qǐng)人】臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司