制造層積鐵芯的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種利用電機(jī)制造層積鐵芯的方法(轉(zhuǎn)子層積鐵芯或定子定子層積鐵芯)，該層積鐵芯在其周向上具有多個(gè)沖制孔
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，如JP-A-2008-42967所公開(kāi)的，已普及一種使用轉(zhuǎn)子的電機(jī)，該轉(zhuǎn)子構(gòu)造成使得在其中心具有軸孔的轉(zhuǎn)子層積鐵芯包括多個(gè)磁體插孔，對(duì)應(yīng)的永磁鐵插入并且分別樹脂密封在多個(gè)磁體插孔中。
[0003]然而，當(dāng)封閉的磁體插孔形成在轉(zhuǎn)子層積鐵芯中時(shí)，指向永磁鐵的前方和后方的磁通在磁體插孔的外周部中形成磁路，從而減弱轉(zhuǎn)子的磁效應(yīng)。從而，如在圖7的(A)至(C)所示，提出一種方法，其中形成在鐵芯片72的磁體插孔70的端部與外周之間的橋部71通過(guò)模壓而塑性變形，以使塑性變形部的厚度比剩余的部分薄，從而防止扭矩變化增加，降低磁通泄露并且從而提高轉(zhuǎn)子效率(見(jiàn)JP-A-2006-50821);其中該鐵芯片72形成轉(zhuǎn)子層積鐵芯。此處，圖7示出軸孔73、沖頭74、模具75以及廢料片76。
[0004]引用列表
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:JP-A-2008-42967
[0007]專利文獻(xiàn)2:JP-A-2006-50821

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]然而，在JP-A-2006-50821中公開(kāi)的形成轉(zhuǎn)子層積鐵芯的鐵芯片72是通過(guò)使用連續(xù)沖模沖裁而形成的情況下，特別是，當(dāng)在形成橋部71時(shí)從鐵芯片72的上表面?zhèn)葓?zhí)行薄壁加工的情況下，在外形沖裁時(shí)，在沖頭74與橋部71之間產(chǎn)生縫隙77，從而沖頭74不能夠碰觸橋部71，并且從而橋部71能夠在徑向上朝外(朝著鐵芯片的外周緣)變形。并且，在橋部71形成為越過(guò)鐵芯片72的外周緣和磁體插孔70而延伸的情況下，這樣的變形也傳遞到磁體插孔70。
[0009]此處，不僅在磁體插孔而且在形成于鐵芯片中的其他沖制孔中也出現(xiàn)類似的問(wèn)題。
[0010]本發(fā)明具有非限定的目的以提供一種層積鐵芯制造方法，在沖制或沖裁鐵芯片中，該方法能夠防止形成在沖制孔與鐵芯片的外周緣之間的橋部變形。
[0011]本發(fā)明的一方面提供一種從薄板制造層積鐵芯的方法，該方法包括:從下方壓印所述薄板，以在鐵芯片的外周部上形成變薄的橋部；在形成所述橋部之后，從上方或者下方從所述薄板沖裁所述鐵芯片；以及將所述鐵芯片層積在另一鐵芯片上，以制造所述層積鐵芯。
[0012]本發(fā)明的第二方面提供根據(jù)第一方面的方法，其中，在從下方對(duì)所述橋部施加形成在沖裁沖頭上的突出部的狀態(tài)下，從下方執(zhí)行所述鐵芯片的沖裁。
[0013]本發(fā)明的第三方面提供一種從薄板制造層積鐵芯的方法，該方法包括:從下方壓印所述薄板以在用于沖制孔的區(qū)域與鐵芯片的外周緣之間分別形成變薄的橋部，其中所述用于沖制孔的區(qū)域位于所述鐵芯片的徑向外側(cè)區(qū)域；在形成所述橋部之后，通過(guò)沖制所述用于沖制孔的區(qū)域而形成所述沖制孔；使用沖裁沖頭和模具從所述薄板沖裁所述鐵芯片；以及將所述鐵芯片層積在另一鐵芯片上以制造所述層積鐵芯。
[0014]本發(fā)明的第四方面提供根據(jù)第三方面的方法，其中，所述沖制孔是磁體插孔。
[0015]本發(fā)明的第五方面提供根據(jù)第四方面的方法，其中，通過(guò)下降沖頭來(lái)執(zhí)行所述磁體插孔的形成，并且在稍后的加工中，在沖制加工時(shí)彎曲的所述磁體插孔的徑向外側(cè)端部由校正模具推回。
[0016]本發(fā)明的第六方面提供根據(jù)第四方面的方法，其中，通過(guò)上升沖頭來(lái)執(zhí)行所述磁體插孔的形成。
[0017]本發(fā)明的第七方面提供根據(jù)第四方面的方法，其中，在利用下模的突出部保持與所述磁體插孔鄰接的所述橋部的狀態(tài)下，通過(guò)下降沖頭來(lái)執(zhí)行所述磁體插孔的形成。
[0018]本發(fā)明的第八方面提供根據(jù)第四方面的方法，其中，在利用所述模具的突出部從下方保持存在于所述鐵芯片的外側(cè)區(qū)域中的所述橋部的狀態(tài)下，沖裁所述鐵芯片。
[0019]在根據(jù)第一至第八方面的任意一項(xiàng)的制造層積鐵芯的方法中，由于，在形成橋部之后，沖裁薄板以形成鐵芯片，所以無(wú)論橋部的形成位置都能夠獲得具有特定形狀的鐵芯片。
[0020]特別地，由于從下方執(zhí)行形成橋部的壓印，所以當(dāng)從上方執(zhí)行鐵芯片的沖裁時(shí)，橋部難以變形。
[0021]這里，當(dāng)從下方執(zhí)行沖裁鐵芯片時(shí)，要分離的橋部能夠部分地變形，然而在這種部分(沖制孔)是存在于廢料片中的情況下，并不存在問(wèn)題。
[0022]特別地，在第二方面的方法中，由于在沖裁沖頭的突出部從下方接觸橋部的狀態(tài)下，從下方執(zhí)行沖裁鐵芯片，所以能夠防止橋部變形。
[0023]并且，在第三至第八方面的任意一項(xiàng)的方法中，由于，在利用沖裁沖頭從上方執(zhí)行沖裁為外形時(shí)，沖裁沖頭支撐鐵芯片而不在沖裁沖頭與橋部之間產(chǎn)生間隙，所以防止橋部在徑向上向外變形。
[0024]在第四至第八方面的任意一項(xiàng)的方法中，由于沖制孔是磁體插孔，通過(guò)形成橋部，能夠減低磁通泄漏，從而使得能夠形成較高效率的電機(jī)。
[0025]在第五方面的方法中，通過(guò)下降沖頭執(zhí)行磁體插孔的沖制，并且在稍后的加工中利用校正模具將在沖制時(shí)彎曲的磁體插孔的徑向外側(cè)端部推回，從而減少由于沖頭而部分彎曲的橋部的變形。
[0026]在第六方面的方法中，由于通過(guò)上升沖頭執(zhí)行磁體插孔的沖制，所以能夠防止磁體插孔的周緣變形。
[0027]在第七方面的方法中，由于在鄰接于磁體插孔的橋部由下模的突出部保持的狀態(tài)下，通過(guò)下降沖頭執(zhí)行磁體插孔的沖制，所以能夠防止橋部變形。
[0028]此外，在第八方面的方法中，在由模具的突出部從下方保持存在與鐵芯片的外部區(qū)域中的橋部的狀態(tài)下沖裁鐵芯。這能夠防止橋部變形。
【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1包括根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的層積鐵芯制造方法的加工說(shuō)明圖(A)和(B);
[0030]圖2A是通過(guò)應(yīng)用層積鐵芯制造方法制造的鐵芯片的前側(cè)透視圖；
[0031]圖2B是鐵芯片的后側(cè)透視圖；
[0032]圖3包括根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的層積鐵芯制造方法的說(shuō)明圖(A)至(D);
[0033]圖4包括根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的層積鐵芯制造方法的說(shuō)明圖(A)至(C);
[0034]圖5包括根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的層積鐵芯制造方法的說(shuō)明圖(A)和(B);
[0035]圖6包括根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的層積鐵芯制造方法的說(shuō)明圖(A)和(B);
[0036]圖7包括根據(jù)傳統(tǒng)的層積鐵芯制造方法而制造的鐵芯片的前側(cè)透視圖(A)，以及層積鐵芯制造方法的加工說(shuō)明圖(B)和(C)。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面通過(guò)參考附圖給出本發(fā)明的實(shí)施例的說(shuō)明。
[0038]在根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的層積鐵芯制造方法中，用于確定必要的鐵芯片10(見(jiàn)圖1、2A和2B)的形成位置的多個(gè)定位孔(未示出)形成在由硅鋼板制成的薄板11中。參照這些導(dǎo)孔，通過(guò)沖制而形成軸孔12等?？梢允紫葓?zhí)行或者后述的壓印加工之后執(zhí)行軸孔12的沖制。
[0039]根據(jù)定位孔，分別確定了以下各項(xiàng)的形成位置，S卩，要形成在鐵芯片10的徑向外側(cè)區(qū)域中的多個(gè)磁體插孔(沖制孔的實(shí)例)的形成位置；要形成在鐵芯片10的徑向外側(cè)上(包括磁體插孔13與鐵芯片10的外周緣之間的空間)的薄橋部14的形成位置；以及填嵌部(未示出)的形成位置。在該實(shí)施例中，如圖1的(A)所示，橋部14首先通過(guò)壓印形成在薄板11中。由于壓印薄板11能夠使薄板11變形，所以首先執(zhí)行壓印(壓潰)。壓印是將薄板11的一部分塑性加工以使該部分變薄的技術(shù)，而壓印后的厚度可以是薄板11的厚度的50%至80%。此處，上述加工能夠應(yīng)用于稍后描述的根據(jù)本發(fā)明的第二至第五實(shí)施例的層積鐵芯制造方法。
[0040]從薄板11的后側(cè)(從下方)執(zhí)行薄板11的壓印。即，使用包括在特定部分處向上突起的凸出部的下模(未示出)和具有平坦底表面的上模(兩者均未示出)，通過(guò)上推下模或通過(guò)下推上模，橋部14形成在薄板11中的特定位置處。每個(gè)橋部14在其底表面上均具有凹部16，同時(shí)橋部14的上表面相對(duì)于鐵芯片10的前表面是平坦的。如圖1所示，薄板11的橋部1