本發(fā)明涉及一種封裝在芯片內(nèi)部將芯片的發(fā)出的熱能轉(zhuǎn)成電能并有助于芯片散熱的模塊，能助于芯片內(nèi)部散熱，尤其是可以對(duì)芯片放出的熱量進(jìn)行利用并產(chǎn)生電能。

背景技術(shù)：

芯片是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等設(shè)備的運(yùn)算和控制核心，是計(jì)算機(jī)等設(shè)備運(yùn)行最為關(guān)鍵的部件。但是其在大規(guī)模運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，使芯片溫度升高，而且把電能轉(zhuǎn)化成了無用的熱能，造成了計(jì)算機(jī)等設(shè)備對(duì)電量的利用率不高，電量的浪費(fèi)，因此如何對(duì)芯片所發(fā)出熱量的回收也是一個(gè)重要的問題。

目前芯片廠商精力主要是集中在如何將芯片的發(fā)出的高額熱量散去，從而提升芯片的運(yùn)行速率，卻忽視了對(duì)熱量的再利用，造成了大量能量的流失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上對(duì)芯片發(fā)出熱量利用的技術(shù)的缺乏，本發(fā)明的目的在于提供一種將芯片發(fā)出的高額熱量轉(zhuǎn)化成電能的一種模塊，并有利于散熱。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其它目的，本發(fā)明提供了一種芯片內(nèi)部將熱能轉(zhuǎn)化成電能的模塊，該模塊為一種利用芯片熱量發(fā)電模塊，該模塊包括芯片、基板、發(fā)電模塊，發(fā)電模塊與芯片封裝在一起，發(fā)電模塊與芯片的接觸端為高溫端，發(fā)電模塊與芯片的非接觸端為低溫端；芯片固定在基板上。發(fā)電模塊產(chǎn)生的電壓由引線引到封裝芯片的外部，供外部模塊實(shí)用其產(chǎn)生的電量。

發(fā)電模塊內(nèi)部含有利用塞貝克效應(yīng)溫差發(fā)電電路。

發(fā)電模塊內(nèi)部為了使電壓，電流大小滿足要求，其包含了多個(gè)發(fā)電回路。

發(fā)電模塊的內(nèi)部含有穩(wěn)壓器件、電流、電壓放大器件，穩(wěn)壓器件、電流、電壓放大器件依次相連。

發(fā)電模塊與芯片均被封裝在一起，并且與芯片接觸。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明可以獲得如下有益效果：

1、本發(fā)明可以將芯片發(fā)出的熱量轉(zhuǎn)化成電能供設(shè)備其它模塊進(jìn)行實(shí)用，做到了能量的再利用，使設(shè)備對(duì)電量的利用率得到了提高，

2、本發(fā)明吸收了芯片發(fā)出的熱量并轉(zhuǎn)化成了電能，則對(duì)芯片的散熱起到了促進(jìn)的作用。

附圖說明

圖1為從芯片縱向展示本新型發(fā)電模塊的結(jié)構(gòu)。

圖2為塞貝克效應(yīng)原理圖。

圖3為芯片內(nèi)部封裝的結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

以下有特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式。

請(qǐng)參閱圖1、2、3，須知，本說明書所附圖所示結(jié)構(gòu)，比例，大小等，均僅以配合說明書所描述的內(nèi)容，以供讀者了解，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何機(jī)構(gòu)的修飾，比例關(guān)系改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)到的目的下，均應(yīng)落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容范圍內(nèi)。

如圖1，本發(fā)明提供一種集成在芯片封裝塊內(nèi)部的將芯片所產(chǎn)生的熱能轉(zhuǎn)化成電能的模塊，利用塞貝克效應(yīng)進(jìn)行溫差發(fā)電的回路和將穩(wěn)定電壓的器件及對(duì)電壓、電流進(jìn)行放大調(diào)節(jié)，并且其內(nèi)部由多個(gè)回路經(jīng)過串并聯(lián)，其利用溫差發(fā)電產(chǎn)生的電壓，電流再經(jīng)過穩(wěn)壓，大小調(diào)節(jié)達(dá)到外部器件利用的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行供電。

該發(fā)電模塊被封裝在芯片的內(nèi)部，其一面與芯片接觸，吸收芯片發(fā)出的熱量，另一面則保持外部溫度，這樣，模塊兩端則產(chǎn)生溫度差，根據(jù)塞貝克效應(yīng)則能使模塊內(nèi)部產(chǎn)生電動(dòng)勢(shì)。

若芯片進(jìn)行運(yùn)行則產(chǎn)生熱量，那么造成兩種導(dǎo)體的接觸端溫度存在差值，那么根據(jù)塞貝克效應(yīng)，將在電路中產(chǎn)生電勢(shì)差，管腳兩端存在電勢(shì)差，可以將這個(gè)電勢(shì)差用來給設(shè)備的其它模塊提供能量，例如傳輸給電池模塊進(jìn)行充電，傳輸給指示燈模塊進(jìn)行信號(hào)提醒等等。