本發(fā)明屬于電力設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種穩(wěn)壓源。

背景技術(shù)：

耐壓測試是指對各種電器裝置、絕緣材料和絕緣結(jié)構(gòu)的耐受電壓能力進(jìn)行的測試。在不破壞絕緣材料性能的情況下，對絕緣材料或絕緣結(jié)構(gòu)施加高電壓的過程稱為耐壓試驗(yàn)。一般來講，耐壓測試主要目的是檢查絕緣耐受工作電壓或過電壓的能力，進(jìn)而檢驗(yàn)產(chǎn)品設(shè)備的絕緣性能是否符合安全標(biāo)準(zhǔn)。

耐壓測試的基本原理：把一個(gè)高于正常工作的電壓加在被測設(shè)備的絕緣體上，并持續(xù)一段規(guī)定的時(shí)間，如果其間的絕緣性足夠好，加在上面的電壓就只會(huì)產(chǎn)生很小的漏電流。如果一個(gè)被測設(shè)備絕緣體在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，其漏電電流保持在規(guī)定的范圍內(nèi)，就可以確定這個(gè)被測設(shè)備可以在正常的運(yùn)行條件下安全運(yùn)行。進(jìn)行耐壓測試時(shí)，技術(shù)規(guī)格不同被測試品，測量標(biāo)準(zhǔn)也就不同。對一般被測設(shè)備，耐壓測試是測量火線與機(jī)殼之間的漏電流值，基本規(guī)定是：以兩倍于被測物的工作電壓再加1000V作為測試的標(biāo)準(zhǔn)電壓。部分產(chǎn)品的測試電壓可能高于這一規(guī)定值。按照IEC61010的規(guī)定，測試電壓必須在5s內(nèi)逐漸地上升到所要求的試驗(yàn)電壓值(例如5kV等)，保證試驗(yàn)電壓值穩(wěn)定加在被測絕緣體上不少于5s，此時(shí)所測回路的漏電流值與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的泄漏電流閾值相比較，就可以判斷被測產(chǎn)品的絕緣性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)。因此，在測試高壓時(shí)需要一種高壓測試的穩(wěn)壓源。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明旨在提出一種穩(wěn)壓源，以實(shí)現(xiàn)高壓穩(wěn)定輸出。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種穩(wěn)壓源，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有電路板，所述電路板上集成有交流輸入接口，交流電通過交流輸入接口后依次連接整流濾波電路、脈沖調(diào)寬功率開關(guān)、MOS橋式逆變電路、中頻高壓變壓器、倍壓整流電路、高壓限流電阻后通過直流高壓輸出端輸出直流高電壓；

所述脈沖調(diào)寬功率開關(guān)還通過反饋電路連接控制器，所述反饋電路包括線圈、電流互感器、電壓互感器；

所述處理器還電連接儲(chǔ)能設(shè)備、溫度檢測單元、報(bào)警單元、照明單元、接口單元；

所述穩(wěn)壓源還通過接口單元連接PC機(jī)。

進(jìn)一步的，所述殼體上表面設(shè)有數(shù)字顯示單元，用于顯示電流和電壓。

進(jìn)一步的，所述殼體的邊角處還設(shè)有防護(hù)墊。

進(jìn)一步的，所述殼體上設(shè)有散熱孔。

進(jìn)一步的，所述處理器上設(shè)有過載自動(dòng)保護(hù)單元。

進(jìn)一步的，所述處理器為ARM處理器。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的一種穩(wěn)壓源具有以下優(yōu)勢：

(1)本發(fā)明所述穩(wěn)壓源的設(shè)計(jì)成本低，布線少，生產(chǎn)維護(hù)更加便捷，效率高，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，準(zhǔn)確度高，占用空間??；

(2)本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)高壓的穩(wěn)定輸出，能夠?qū)崿F(xiàn)過載自動(dòng)保護(hù)和自動(dòng)報(bào)警，具有頻率穩(wěn)定度高，抗干擾能力強(qiáng)，提高了智能化程度，能源環(huán)保，節(jié)電成本低。

附圖說明

構(gòu)成本發(fā)明的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述的一種穩(wěn)壓源的原理框圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述的一種穩(wěn)壓源的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以通過具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。

如圖1、2所示，一種穩(wěn)壓源，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有電路板，所述電路板上集成有交流輸入接口，交流電通過交流輸入接口后依次連接整流濾波電路、脈沖調(diào)寬功率開關(guān)、MOS橋式逆變電路、中頻高壓變壓器、倍壓整流電路、高壓限流電阻后通過直流高壓輸出端輸出直流高電壓；

所述脈沖調(diào)寬功率開關(guān)還通過反饋電路連接控制器，所述反饋電路包括線圈、電流互感器、電壓互感器；

所述處理器還電連接儲(chǔ)能設(shè)備、溫度檢測單元、報(bào)警單元、照明單元、接口單元；

所述穩(wěn)壓源還通過接口單元連接PC機(jī)

所述殼體上表面設(shè)有數(shù)字顯示單元，用于顯示電流和電壓。

所述殼體的邊角處還設(shè)有防護(hù)墊。

所述殼體上設(shè)有散熱孔。

所述處理器上設(shè)有過載自動(dòng)保護(hù)單元。

所述處理器為ARM處理器。

本發(fā)明所述的用于高壓測試的穩(wěn)壓源由市電輸入經(jīng)整流濾波電路將交流電轉(zhuǎn)為直流電，產(chǎn)生的直流工作電壓送進(jìn)脈沖調(diào)寬功率開關(guān)，經(jīng)過MOS橋式逆變進(jìn)行增壓，經(jīng)過功率管(IGBT)產(chǎn)生的中頻電流由中頻高壓變壓器以及倍壓整流電路產(chǎn)生出直流高電壓，為使輸出電壓穩(wěn)定，由反饋電路將反饋電壓信號送入ARM處理器，以調(diào)整功率管的脈沖信號幅度，保證輸出電壓的穩(wěn)定，輸出電壓大小的調(diào)節(jié)由ARM處理器控制；ARM處理器同時(shí)控制儲(chǔ)能設(shè)備充電，ARM處理器還連接溫度檢測單元以及報(bào)警單元，利用溫度傳感器檢測ARM處理器的溫度，超出設(shè)定范圍則通過報(bào)警單元報(bào)警，同時(shí)控制電路斷開，防止過熱造成電路損壞，ARM處理器還連接照明單元，可用于應(yīng)急照明用。

本發(fā)明所述各部元件易更換、電流無需外加設(shè)備，輸出電壓、電流、均有數(shù)字顯示，比較直觀，有過載自動(dòng)保護(hù)和報(bào)警功能，因此本發(fā)明具有頻率穩(wěn)定度高，抗干擾能力強(qiáng)，提高了智能化程度，能源環(huán)保，節(jié)電成本低。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。