一種簡單方便的座充整機(jī)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及手機(jī)領(lǐng)域，具體的說是一種簡單方便的座充整機(jī)結(jié)構(gòu)。包括座充彈片，手機(jī)銅柱，后殼，主板，其特征是：所述后殼的上表面焊接有主板彈片，位于主板彈片上的后殼上方設(shè)有主板，主板彈片與主板的充電電路相連；所述主板上通過模內(nèi)注塑的方式融有手機(jī)銅柱，所述手機(jī)銅柱的底端貫穿主板并抵接主板彈片，手機(jī)銅柱的頂端貼設(shè)有座充彈片。本實用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)簡單，實用性強(qiáng)，使用方便快捷的特點；尤其對于老人等使用人群來說，可以很快學(xué)會使用；隨用隨充，且安全可靠。
【專利說明】一種簡單方便的座充整機(jī)結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及手機(jī)領(lǐng)域，具體的說是一種簡單方便的座充整機(jī)結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)日益成為與人們的生活息息相關(guān)的電子產(chǎn)品。隨著手機(jī)屏幕尺寸越來越大，手機(jī)功能越來越多，手機(jī)耗電也相應(yīng)增加。手機(jī)可以直接通過充電接口插在電源插座上充電，有時對于一些老人等使用人群來說，識別充電口的方向相對困難。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計一種簡單方便和安全可靠的座充整機(jī)結(jié)構(gòu)，從而提高手機(jī)的座充充電效率。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，設(shè)計一種簡單方便的座充整機(jī)結(jié)構(gòu)，包括座充彈片，手機(jī)銅柱，后殼，主板，其特征是:所述后殼的上表面焊接有主板彈片，位于主板彈片上的后殼上方設(shè)有主板,主板彈片與主板的充電電路相連；所述主板上通過模內(nèi)注塑的方式融有手機(jī)銅柱，所述手機(jī)銅柱的底端貫穿主板并抵接主板彈片，手機(jī)銅柱的頂端貼設(shè)有座充彈片。
[0005]所述主板上開設(shè)有與手機(jī)銅柱相配合的孔。
[0006]所述座充彈片采用厚度為0.15mm的鈹銅。
[0007]所述主板彈片采用厚度為0.15mm的鈹銅。
[0008]本實用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)簡單，實用性強(qiáng)，使用方便快捷的特點；尤其對于老人等使用人群來說，可以很快學(xué)會使用；隨用隨充，且安全可靠。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的裝配示意圖。
[0010]參見圖1，其中，I是座充彈片，2是手機(jī)銅柱,3是主板,4是主板彈片,5是后殼。

【具體實施方式】
[0011]下面根據(jù)附圖對本實用新型做進(jìn)一步的說明。
[0012]如圖1所示，所述后殼5的上表面焊接有主板彈片4，位于主板彈片4上的后殼5上方設(shè)有主板3，主板彈片4與主板3的充電電路相連；所述主板3上通過模內(nèi)注塑的方式融有手機(jī)銅柱2，所述手機(jī)銅柱2的底端貫穿主板3并抵接主板彈片4，手機(jī)銅柱2的頂端貼設(shè)有座充彈片I。所述主板3上開設(shè)有與手機(jī)銅柱2相配合的孔。
[0013]所述座充彈片I采用厚度為0.15mm的鈹銅。所述主板彈片4采用厚度為0.15mm的鈹銅。
[0014]本實用新型使用時，由于使用方便快捷，可以使老人等使用人群很快的學(xué)會使用，且安全可靠。
【權(quán)利要求】
1.一種簡單方便的座充整機(jī)結(jié)構(gòu)，包括座充彈片，手機(jī)銅柱，后殼，主板，其特征是:所述后殼(5)的上表面焊接有主板彈片(4)，位于主板彈片(4)上的后殼(5)上方設(shè)有主板(3)，主板彈片(4)與主板(3)的充電電路相連；所述主板(3)上通過模內(nèi)注塑的方式融有手機(jī)銅柱(2)，所述手機(jī)銅柱(2)的底端貫穿主板(3)并抵接主板彈片(4)，手機(jī)銅柱(2)的頂端貼設(shè)有座充彈片(I)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種簡單方便的座充整機(jī)結(jié)構(gòu)，其特征是:所述主板(3)上開設(shè)有與手機(jī)銅柱(2)相配合的孔。
3.如權(quán)利要求1所述的一種簡單方便的座充整機(jī)結(jié)構(gòu)，其特征是:所述座充彈片(I)采用厚度為0.15mm的鈹銅。
4.如權(quán)利要求1所述的一種簡單方便的座充整機(jī)結(jié)構(gòu)，其特征是:所述主板彈片(4)采用厚度為0.15mm的鈹銅。
【文檔編號】H02J7/00GK204030679SQ201420470141
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月20日
【發(fā)明者】周華, 陸斌紅, 卓建方 申請人:上海晨想信息技術(shù)有限公司