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構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造方法

文檔序號:7377109閱讀:266來源:國知局
構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造方法
【專利摘要】一種構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造方法,該方法將磁體在磁體的長度方向上沿隔開間隔配置的多個割斷預(yù)定部位處割斷,在該制造方法中,將在多個割斷預(yù)定部位處分別形成有槽部的磁體,從與磁體的長度方向的一個端部接近的槽部開始依次割斷,其中,該槽部隨著向所述一個端部接近而加深。
【專利說明】構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及構(gòu)成在永磁體旋轉(zhuǎn)電機上配置的場磁極用磁體的磁體片的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 在JP2009-33958A中公開了下述技術(shù):通過將板狀的磁體割斷為多個磁體片,并 將上述多個磁體片之間粘接,從而制造在永磁體埋設(shè)型旋轉(zhuǎn)電機的轉(zhuǎn)子芯中收容的場磁極 用磁體。
[0003] 按照上述方法制造的場磁極用磁體,由于各磁體片的體積減小,因此,通過由轉(zhuǎn)子 的旋轉(zhuǎn)所引起的磁場變動而在磁體片上產(chǎn)生的渦電流變小。由此,能夠抑制與渦電流的產(chǎn) 生相伴的場磁極用磁體的發(fā)熱,防止不可逆的熱減磁。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 在要將磁體割斷為大于或等于三個的磁體情況下,考慮從磁體的一個端部開始一 個一個地通過三點彎曲而進行割斷的結(jié)構(gòu)。
[0005] 但是,在該結(jié)構(gòu)中,由于在初始割斷時,通過割斷而得到的兩個粗加工磁體材料 (一個為磁體片,另一個為剩余部分)的尺寸相差較大,因此裂縫容易傳播至強度降低較 大、尺寸較小的粗加工磁體材料(磁體片),存在容易發(fā)生異常破裂的問題。
[0006] 因此,本發(fā)明的目的在于,提供能夠抑制異常破裂發(fā)生的構(gòu)成場磁極用磁體的磁 體片的制造方法。
[0007] 根據(jù)本發(fā)明的一個方式,提供將磁體在多個割斷預(yù)定部位處割斷的、構(gòu)成場磁極 用磁體的磁體片的制造方法,其中,多個割斷預(yù)定部位是在磁體的長度方向上隔開間隔配 置的。
[0008] 該制造方法包含割斷工序,在該割斷工序中,將在所述多個割斷預(yù)定部位處分別 形成有槽部的所述磁體,從與所述磁體的長度方向的一個端部接近的所述割斷預(yù)定部位開 始依次割斷,其中,該槽部為,越靠近所述一個端部而越深。
[0009] 關(guān)于本發(fā)明的實施方式以及本發(fā)明的優(yōu)點,以下參照附圖詳細說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1A是永磁體型電動機的主要部分的概略結(jié)構(gòu)圖。
[0011] 圖1B是圖1A的IB-IB剖面圖。
[0012] 圖2是場磁極用磁體的結(jié)構(gòu)圖。
[0013] 圖3是用于對磁體進行割斷、制作磁體片的裝置概略結(jié)構(gòu)圖。
[0014] 圖4是用于說明在磁體上形成的槽部的圖。
[0015] 圖5是用于說明在磁體上形成的槽部的變形例的圖。

【具體實施方式】
[0016] 圖1A及圖1B示出了永磁體埋設(shè)型的旋轉(zhuǎn)電機1。旋轉(zhuǎn)電機1具有圓環(huán)形的定子 10、和圓柱狀的轉(zhuǎn)子20,其中,該定子10構(gòu)成殼體的一部分,該轉(zhuǎn)子20與定子10同軸地配 置。
[0017] 定子10具有定子芯11和多個線圈12。多個線圈12被收容在定子芯11的狹槽 13內(nèi),該狹槽13以等角度間隔形成在以軸心0為中心的同一圓周上。
[0018] 轉(zhuǎn)子20具有轉(zhuǎn)子芯21、與轉(zhuǎn)子芯21 -體旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)軸23、及多個場磁極用磁體 80。多個場磁極用磁體80被收容在以等角度間隔形成在以軸心0為圓心的同一圓周上的 狹槽22內(nèi)。
[0019] 場磁極用磁體80,如圖2所示,通過將對長方體的磁體30 (參照圖4)進行割斷而 制得的多個磁體片31排成一列,使用環(huán)氧類的熱固性粘接劑32對上述多個磁體片31進行 粘接而制得。為了確保相鄰磁體片31之間的間隙,在粘接劑32中混合有作為間隔材料的 玻璃球(glass beads)。粘接時,使用夾具,通過彈簧力而將磁體片31彼此朝向粘接方向按 壓,并且,也從與粘接方向垂直的方向(根據(jù)需要,從多個方向)施加彈簧力,以避免磁體片 31之間的粘接面錯位。
[0020] 在按照上述方式制成的場磁極用磁體80中,相鄰的磁體片31彼此電氣絕緣。并 且,能夠通過將由于所作用的磁場的變動而在磁體片31上產(chǎn)生的渦電流阻止在各磁體片 31內(nèi),從而使該渦電流減小,抑制與渦電流相伴的場磁極用磁體80的發(fā)熱,防止不可逆的 熱減磁。
[0021] 此外,作為粘接劑32,除了環(huán)氧類的熱固性粘接劑32以外,還能夠使用UV硬化型 粘接劑、雙液室溫硬化型粘接劑等。另外,作為間隔材料,除了玻璃球以外,還能夠使用樹脂 球、絕緣布等。
[0022] 下面,參照圖3及其之后的附圖,對割斷磁體30而制作磁體片31的工序進行說 明。
[0023] 圖3示出用于割斷磁體30而制作磁體片31的裝置100的概略結(jié)構(gòu)圖。
[0024] 裝置100具有:左側(cè)模具110及右側(cè)模具120,它們隔開間隔配置;以及沖頭130, 其配置在形成于左側(cè)模具110和右側(cè)模具120之間的間隙的上方。
[0025] 沖頭130的下側(cè)形成為凸出的楔形,能夠通過未圖示的動力源而在上下方向上移 動。動力源是伺服壓力機、機械壓力機、液壓機等各種壓力機。
[0026] 磁體30為圖中左右方向較長的長方體。在磁體30的長度方向上隔開間隔配置多 個割斷預(yù)定部位33,在多個割斷預(yù)定部位33的下側(cè)存在分別由槽部34形成的薄弱部。關(guān) 于槽部34的詳細內(nèi)容如后所述。
[0027] 如果將磁體30載置在左側(cè)模具110上,并通過未圖示的進給機構(gòu)朝向圖中右方進 給,則對于磁體30,成為其右側(cè)端部載置在右側(cè)模具120上,并將配置在最右側(cè)的割斷預(yù)定 部位33配置在左側(cè)模具110和右側(cè)模具120的中間的狀態(tài)(圖示的狀態(tài))。
[0028] 然后,在該狀態(tài)下使沖頭130下降,由沖頭130、左側(cè)模具110及右側(cè)模具120針對 配置在最右側(cè)的割斷預(yù)定部位33施加力,通過三點彎曲而將該割斷預(yù)定部位33割斷。
[0029] 圖4示出磁體30。在磁體30的多個割斷預(yù)定部位33處,分別通過激光加工而形 成槽部34。割斷預(yù)定部位33越靠近右側(cè)端部,在割斷預(yù)定部位33處形成的槽部34越深。
[0030] 通過按照上述方式設(shè)置槽部34的深度,從而能夠使割斷預(yù)定部位33越靠近磁體 30的右側(cè)端部,強度越低而越容易割斷,因此,即使在磁體30的割斷初始,通過割斷而得到 的粗加工磁體材料在右側(cè)和左側(cè)尺寸相差很大,也能夠防止磁體30的異常破裂。
[0031] 由于隨著割斷位置從右側(cè)端部遠離,由上述粗加工磁體材料的尺寸差異而導(dǎo)致的 異常破裂的可能性降低,因此,即使槽部34的深度隨著從右側(cè)端部遠離而變淺,也不會出 現(xiàn)問題。與在全部割斷預(yù)定部位33處,形成與形成于接近右側(cè)端部的割斷預(yù)定部位33處 的槽部34相同深度的槽部的情況相比,能夠減少由于槽部34的加工而損失的磁體量,抑制 磁體的磁力降低。
[0032] 由于無需在意通過割斷而得到的左右粗加工磁體材料的尺寸差,而能夠從與一個 端部接近的割斷預(yù)定部位33開始依次進行割斷,因此不必以使割斷得到的粗加工磁體材 料左右相同的方式左右交替地進行磁體30進給,從而能夠縮短周期時間。
[0033] 此外,槽部34在本說明書中是通過激光加工而形成的,但也可以使用切片機等機 械地形成,或者通過線切割放電加工等而形成。
[0034] 圖5是在磁體30上形成的槽部34的一個變形例。
[0035] 割斷預(yù)定部位33越靠近右側(cè)端部,在該割斷預(yù)定部位33處形成的槽部34的深度 越深,這一點與圖4相同,但在該變形例中,割斷預(yù)定部位33越靠近右側(cè)端部,在該割斷預(yù) 定部位33處形成的槽部34的槽底曲率半徑越小,也就是說,切口越尖銳。
[0036] 由此,割斷預(yù)定部位33越靠近磁體30的右側(cè)端部,沖頭130按壓在磁體30上時 的槽部34槽底處的應(yīng)力集中越大,從而更加容易割斷。
[0037] 因此,如果按照圖5的方式形成槽部34,則能夠進一步抑制異常破裂。另外,由于 各槽部34的加工是根據(jù)槽底曲率半徑的不同而一邊更換刀具一邊進行,因此,能夠減輕在 曲率半徑較小的槽部34的加工中所使用的刀具的負擔,抑制刀具的磨損。
[0038] 以上對本發(fā)明的實施方式進行了說明,但上述實施方式只不過示出了本發(fā)明的應(yīng) 用例的一部分,并不是表示本發(fā)明的技術(shù)范圍限定為上述實施方式的具體結(jié)構(gòu)。在不脫離 本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)可以進行多種變更。
[0039] 例如,在上述實施方式中,使槽部34的深度都不同,但只要作為槽部34整體,具有 隨著朝向一個端部接近而加深的傾向即可,也可以使相鄰的幾個槽部34為相同的深度。例 如,可以從一個端部開始,使幾個槽部34的深度相同,而將其余的槽部34設(shè)為比它們淺。權(quán) 利要求書中所記載的"在多個割斷預(yù)定部位處分別形成有槽部,這些槽部隨著朝向磁體的 長度方向的一個端部接近而加深"的結(jié)構(gòu)中,也包含上述結(jié)構(gòu)。
[0040] 同樣地,在上述實施方式中,使槽部34的槽底曲率半徑都不同,但只要作為槽部 34整體,具有槽底曲率半徑隨著朝向一個端部接近而變小的傾向即可,也可以使相鄰的幾 個槽部34的槽底曲率半徑相同。例如,也可以從一個端部開始,使幾個槽部34的槽底曲率 半徑相同,而將其余槽部34的槽底曲率半徑設(shè)為比它們大。權(quán)利要求書中所記載的"對于 槽部,槽底的曲率半徑隨著朝向磁體的長度方向的一個端部接近而變小"的結(jié)構(gòu),也包含上 述結(jié)構(gòu)。
[0041] 本申請基于2012年2月1日向日本特許廳申請的特愿2012-19634號主張優(yōu)先權(quán), 該日本申請的全部內(nèi)容通過參照而引用在本說明書中。
【權(quán)利要求】
1. 一種構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造方法,該方法將磁體在沿磁體的長度方向隔 開間隔而配置的多個割斷預(yù)定部位處割斷, 在該制造方法中, 包含割斷工序,在該割斷工序中,將在所述多個割斷預(yù)定部位處分別形成有槽部的所 述磁體,從與所述磁體的長度方向的一個端部接近的所述割斷預(yù)定部位開始依次割斷,其 中,該槽部隨著向所述一個端部接近而加深。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其中, 作為所述槽部,隨著接近所述磁體的長度方向的一個端部而槽底的曲率半徑變小。
【文檔編號】H02K15/03GK104067489SQ201380005956
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月1日
【發(fā)明者】高市一宏, 西村公男, 渡邊英樹, 關(guān)川岳, 松下靖志, 堀晃久, 大島巧, 岸倫人, 石黑國朋, 小池泰久 申請人:日產(chǎn)自動車株式會社
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