專利名稱：一種帶散熱翅片的電機(jī)用三相整流半橋模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于功率半導(dǎo)體器件范圍，特別涉及一種帶散熱翅片的電機(jī)用三相整流半橋模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電機(jī)用三相整流半橋模塊都不帶散熱翅片，只是靠封裝底板散熱，散熱面積很小，遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了大功率整流管的要求，只有采取另外加裝散熱塊來(lái)改善散熱能力，從而增加三相整流半橋模塊的安裝空間，同時(shí)增加使用成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中采取另外加裝散熱塊來(lái)改善散熱能力，從而增加三相整流半橋模塊的安裝空間，同時(shí)增加使用成本的不足，提出一種帶散熱翅片的電機(jī)用三相整流半橋模塊，其特征在于，在三相整流半橋模塊的封裝外殼是導(dǎo)熱良好的金屬外殼，其內(nèi)圓弧面上帶有接散熱片；在封裝外殼兩端為安裝支架，封裝外殼的一個(gè)側(cè)面上設(shè)置三個(gè)接線柱。所述封裝外殼的內(nèi)圓弧面和外圓弧面上或內(nèi)圓弧面、外圓弧面和兩個(gè)側(cè)面同時(shí)帶有散熱片。所述封裝外殼的上端面為高強(qiáng)度絕緣板，能承受-55°C 150°C的溫度范圍，在其上面封裝有三個(gè)接線柱，三個(gè)接線柱為交流輸入端，外殼為輸出端。所述封裝外殼為AL合金弧形結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是封裝外殼具有弧形結(jié)構(gòu)，其半徑適合電機(jī)安裝空間；除封裝三個(gè)接線柱處外其全部為AL合金金屬結(jié)構(gòu)并帶散熱翅片、重量輕，不超過(guò)150g ;散熱良好、輸出電流達(dá)到400A ;工作和儲(chǔ)存溫度范圍寬，為_(kāi)55°C 150°C。

圖I為三相整流半橋模塊外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提出一種帶散熱翅片的電機(jī)用三相整流半橋模塊。
以下結(jié)合附圖予以說(shuō)明。圖I所示為三相整流半橋模塊外觀結(jié)構(gòu)示意圖，圖中，在三相整流半橋模塊的封裝外殼2的內(nèi)圓弧面上帶有散熱片4，或者在封裝殼的內(nèi)圓弧面和外圓弧面上或內(nèi)圓弧面、外圓弧面和兩個(gè)側(cè)面同時(shí)帶有散熱片4 ;在封裝外殼2兩端為安裝支架1，封裝外殼2的上端面5為高強(qiáng)度絕緣板，能承受_55°C 150°C的溫度范圍，在其上面設(shè)置作為交流輸入端的三個(gè)接線柱3。所述封外裝殼為AL合金弧形結(jié)構(gòu),作為輸出端。[0012]由于本實(shí)用新型的封裝外殼是弧形結(jié)構(gòu)，其半徑適合電機(jī)安裝空間；除封裝三個(gè)接線柱處外其全部為AL合金金屬結(jié)構(gòu)并帶散熱翅片、重量輕不超過(guò)150g ;散熱良好、輸出電流達(dá)到400A ;工作和儲(chǔ)存溫度范圍寬，-550C 150°C?！?br> 權(quán)利要求1.一種帶散熱翅片的電機(jī)用三相整流半橋模塊，其特征在于，在三相整流半橋模塊的封裝外殼的內(nèi)圓弧面上帯有散熱片；在封裝殼兩端為安裝支架，封裝外殼的上端面上設(shè)置三個(gè)接線柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述帶散熱翅片的電機(jī)用三相整流半橋模塊，其特征在于，所述封裝外殼的內(nèi)圓弧面和外圓弧面上或內(nèi)圓弧面、外圓弧面和兩個(gè)側(cè)面同時(shí)帶有散熱片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述帶散熱翅片的電機(jī)用三相整流半橋模塊，其特征在于，所述封裝外殼的的上端面為高強(qiáng)度絕緣板，能承受_55°C 150°C的溫度范圍，三個(gè)接線柱為交流輸入端，夕卜殼為輸出端。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述帶散熱翅片的電機(jī)用三相整流半橋模塊，其特征在于，所述封裝殼為AL合金弧形結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了屬于功率半導(dǎo)體器件范圍的一種帶散熱翅片的電機(jī)用三相整流半橋模塊。在三相整流半橋模塊的封裝外殼的內(nèi)圓弧面上帶有散熱片；在封裝外殼兩端為安裝支架，封裝外殼的上端面為高強(qiáng)度絕緣板，上面設(shè)置三個(gè)接線柱。由于本實(shí)用新型的封裝殼是弧形結(jié)構(gòu)，其半徑適合電機(jī)安裝空間；除封裝三個(gè)接線柱處外其全部為AL合金金屬結(jié)構(gòu)并帶散熱翅片、重量輕不超過(guò)150g；散熱良好、輸出電流達(dá)到400A；工作和儲(chǔ)存溫度范圍寬，-55℃~150℃。
文檔編號(hào)H02M7/00GK202759389SQ201220397370
公開(kāi)日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月10日
發(fā)明者周偉松, 劉道廣, 王培清, 張斌 申請(qǐng)人:清華大學(xué), 清華大學(xué)電力電子廠