專利名稱：一種降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能手機(jī)，具體涉及的是一種降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng)及方法，主要用于解決目前智能手機(jī)等移動(dòng)終端在充電時(shí)，電池發(fā)熱量大、容易造成電池使用壽命縮短以及電池?fù)p壞或爆炸的問題。
背景技術(shù)：
目前智能手機(jī)越來越普及，智能手機(jī)耗電量大是眾所皆知的事，因此智能手機(jī)基本上都使用大容量的電池。大容量的電池基本上采用大電流充電(快充)方式，大電流充電方式的優(yōu)點(diǎn)是充電快，但在手機(jī)在充電過程中，手機(jī)內(nèi)部和電池上會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，長(zhǎng)期這樣不僅減小手機(jī)和電池的使用壽命，甚至在惡劣環(huán)境下充電會(huì)導(dǎo)致手機(jī)主板燒掉和電池爆炸的現(xiàn)象。手機(jī)充電的兩個(gè)主要階段是恒流充電和恒壓充電。恒流充電是使用恒定的大電流充電，如系統(tǒng)的恒流充電的電流值為IA甚至更高；恒壓充電是在電池的電壓超過一定的值如4.1V后，采用恒定的電壓對(duì)電池充電，恒壓充電階段，充電的電流會(huì)逐漸變小，當(dāng)電流接近于OmA時(shí)，表明電池已充滿，由此可知，充電過程中產(chǎn)生的熱量主要集中在恒流充電階段。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng)及方法，以解決目前智能手機(jī)等移動(dòng)終端在充電時(shí)，電池發(fā)熱量大、容易造成電池使用壽命縮短以及電池?fù)p壞或爆炸的問題。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。—種降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng),包括微處理器、CPU、電源管理芯片、電池、充電模塊、溫度檢測(cè)模塊和控制模塊，所述電源管理芯片和電池分別與溫度檢測(cè)模塊連接，通過溫度檢測(cè)模塊對(duì)其溫度進(jìn)行檢測(cè)，該溫度檢測(cè)模塊通過微處理器與CPU連接，將獲取的溫度值發(fā)送給CPU，通過CPU對(duì)該溫度進(jìn)行判斷，由微處理器控制電源管理芯片降低充電電流或通過控制模塊控制充電模塊中止對(duì)電池的充電。優(yōu)選地，該系統(tǒng)還包括有一與控制模塊連接的觸發(fā)器，該觸發(fā)器在手機(jī)連接到充電器時(shí)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)給控制模塊。優(yōu)選地，該系統(tǒng)還包括有一與CPU連接的時(shí)鐘管理模塊，該時(shí)鐘管理模塊在每間隔一段時(shí)間向CPU發(fā)出溫度檢測(cè)信號(hào)，CPU根據(jù)該溫度檢測(cè)信號(hào)對(duì)電池、電源管理芯片的溫度進(jìn)行檢測(cè)。優(yōu)選地，該系統(tǒng)還包括有一與CPU連接的存儲(chǔ)器，該存儲(chǔ)器中對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)有預(yù)先設(shè)置的電池和電源管理芯片的過溫閥值和降溫閥值。另外，本發(fā)明還提供了一種降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的方法，其中包括步驟:
A、時(shí)鐘管理模塊每間隔一個(gè)周期時(shí)間向CPU發(fā)出溫度檢測(cè)信號(hào)，CPU根據(jù)該溫度檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行溫度檢測(cè)；
B、CPU將獲取的溫度值與存儲(chǔ)器中的電池、電源管理芯片的過溫閥值進(jìn)行比較，如果超過該過溫閥值，則降低充電電流；
C、CPU再間隔一個(gè)周期時(shí)間通過微處理器對(duì)電池、電源管理芯片的溫度進(jìn)行檢測(cè)，如果溫度超過過溫閥值，則通過微處理器控制電源管理芯片關(guān)閉充電功能。 優(yōu)選地,步驟A之前包括:
觸發(fā)器產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)給控制模塊，檢測(cè)到有充電器插入，通過控制模塊產(chǎn)生觸發(fā)指令給電源管理芯片，電源管理芯片根據(jù)該觸發(fā)指令通過控制模塊對(duì)應(yīng)控制充電模塊對(duì)電池進(jìn)行充電。優(yōu)選地，步驟A包括:
時(shí)鐘管理模塊每間隔I分鐘向CPU發(fā)出溫度檢測(cè)信號(hào)，CPU將該檢測(cè)信號(hào)發(fā)送給微處理器，微處理器對(duì)應(yīng)控制溫度檢測(cè)模塊對(duì)電池和電源管理芯片的溫度進(jìn)行檢測(cè)。優(yōu)選地，步驟B包括:
(PU將獲取的實(shí)際溫度值與存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的電池、電源管理芯片的過溫閥值進(jìn)行比較，如果實(shí)際溫度值超過該過溫閥值，則對(duì)應(yīng)發(fā)出降低充電電流的控制指令給微處理器，微處理器對(duì)應(yīng)控制電源管理芯片將充電電流降低為原充電電流的一半。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本發(fā)明提供的降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng)及方法，通過對(duì)恒流充電階段的電池、電源管理芯片溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，并在其溫度超過過溫閥值時(shí)，降低充電電流；然后如果檢測(cè)其溫度還超過過溫閥值時(shí)，則關(guān)閉充電功能，待溫度低于降溫閥值時(shí)，重新對(duì)其進(jìn)行充電。本發(fā)明解決了目前智能手機(jī)等移動(dòng)終端在充電時(shí)，電池發(fā)熱量大、容易造成電池使用壽命縮短以及電池?fù)p壞或爆炸的問題。


圖1為本發(fā)明的系統(tǒng)原理框圖。圖2為本發(fā)明的工作原理流程圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請(qǐng)參閱圖1所示，圖1為本發(fā)明的系統(tǒng)原理框圖。本發(fā)明提供的是一種一種降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng)，主要用于解決目前智能手機(jī)等移動(dòng)終端在充電時(shí)，電池發(fā)熱量大、容易造成電池使用壽命縮短以及電池?fù)p壞或爆炸的問題。其中本系統(tǒng)包括有微處理器、CPU、電源管理芯片、時(shí)鐘管理模塊、存儲(chǔ)器、觸發(fā)器、電池、充電模塊、溫度檢測(cè)模塊和控制模塊，所述電源管理芯片和電池分別與溫度檢測(cè)模塊連接，通過溫度檢測(cè)模塊對(duì)其溫度進(jìn)行檢測(cè)，該溫度檢測(cè)模塊通過微處理器與CPU連接，將獲取的溫度值發(fā)送給CPU，通過CPU對(duì)該溫度進(jìn)行判斷，由微處理器控制電源管理芯片降低充電電流或通過控制模塊控制充電模塊中止對(duì)電池的充電；觸發(fā)器與控制模塊連接，該觸發(fā)器在手機(jī)連接到充電器時(shí)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)給控制模塊；時(shí)鐘管理模塊與CPU連接，該時(shí)鐘管理模塊在每間隔一段時(shí)間(I分鐘)向CPU發(fā)出溫度檢測(cè)信號(hào)，CPU根據(jù)該溫度檢測(cè)信號(hào)對(duì)電池、電源管理芯片的溫度進(jìn)行檢測(cè)；存儲(chǔ)器與CPU連接的，該存儲(chǔ)器中對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)有預(yù)先設(shè)置的電池和電源管理芯片的過溫閥值和降溫閥值。本系統(tǒng)主要針對(duì)手機(jī)處于恒流充電階段，該階段中系統(tǒng)每間隔I分鐘會(huì)查詢一次電源管理芯片的當(dāng)前溫度TPMIC和電池的當(dāng)前溫度TBAT，當(dāng)TPMIC或TBAT大于系統(tǒng)設(shè)定的過溫閥值TOVER(如70°C)時(shí)，則會(huì)將恒流充電的電流值ichg設(shè)置為ichg/2，即將恒流充電的電流值降低一半；之后系統(tǒng)繼續(xù)每間隔I分鐘查詢一次電源管理芯片的當(dāng)前溫度TPMIC和電池的當(dāng)前溫度TBAT，如果此時(shí)TPMIC或TBAT還是大于系統(tǒng)設(shè)定的過溫閥值T0VER，則將恒流充電的電流值ichg設(shè)置為0mA，并關(guān)掉充電功能；當(dāng)關(guān)掉充電功能后，只要充電器沒有移除，系統(tǒng)就會(huì)繼續(xù)每間隔I分鐘查詢一次電源管理芯片的當(dāng)前溫度TPMIC和電池的當(dāng)前溫度TBAT，如果此時(shí)電源管理芯片的當(dāng)前溫度TPMIC和電池的當(dāng)前溫度TBAT降到小于系統(tǒng)設(shè)置的降溫閥值TSAFE (如30°C)，則系統(tǒng)將打開充電功能并重新設(shè)置恒流充電的電流值ichg，再次進(jìn)行充電。如果整個(gè)恒流充電過程中電源管理芯片的當(dāng)前溫度TPMIC和電池的當(dāng)前溫度TBAT都小于系統(tǒng)設(shè)定的過溫閥值T0VER，且達(dá)到恒壓充電條件時(shí)轉(zhuǎn)到恒壓充電階段，直到電池充滿，關(guān)掉充電功能。以上是對(duì)本發(fā)明降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng)的說明，下面將結(jié)合附圖2對(duì)本發(fā)明一種降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的方法做進(jìn)一步的描述。請(qǐng)參見圖2所示，圖2為本發(fā)明的工作原理流程圖。本發(fā)明還提供了一種降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的方法，其具體步驟如下:
首先觸發(fā)器產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)給控制模塊，檢測(cè)到有充電器插入，通過控制模塊產(chǎn)生觸發(fā)指令給電源管理芯片，電源管理芯片根據(jù)該觸發(fā)指令通過控制模塊對(duì)應(yīng)控制充電模塊對(duì)電池進(jìn)行充電。A、時(shí)鐘管理模塊每間隔一個(gè)周期時(shí)間向CPU發(fā)出溫度檢測(cè)信號(hào)，CPU根據(jù)該溫度檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行溫度檢測(cè)；
時(shí)鐘管理模塊每間隔I分鐘向CPU發(fā)出溫度檢測(cè)信號(hào)，CPU將該檢測(cè)信號(hào)發(fā)送給微處理器，微處理器對(duì)應(yīng)控制溫度檢測(cè)模塊對(duì)電池和電源管理芯片的溫度進(jìn)行檢測(cè)。BXPU將獲取的溫度值與存儲(chǔ)器中的電池、電源管理芯片的過溫閥值進(jìn)行比較，如果超過該過溫閥值，則降低充電電流；
(PU將獲取的實(shí)際溫度值與存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的電池、電源管理芯片的過溫閥值進(jìn)行比較，如果實(shí)際溫度值超過該過溫閥值，則對(duì)應(yīng)發(fā)出降低充電電流的控制指令給微處理器，微處理器對(duì)應(yīng)控制電源管理芯片將充電電流降低為原充電電流的一半。CXPU再間隔一個(gè)周期時(shí)間通過微處理器對(duì)電池、電源管理芯片的溫度進(jìn)行檢測(cè)，如果溫度超過過溫閥值，則通過微處理器控制電源管理芯片關(guān)閉充電功能。之后，CPU還會(huì)每間隔一個(gè)周期時(shí)間對(duì)電池、電源管理芯片的溫度進(jìn)行檢測(cè)，而當(dāng)電池、電源管理芯片的溫度降低到預(yù)先設(shè)置的低溫閥值時(shí)，CPU對(duì)應(yīng)會(huì)通過微處理器重新啟動(dòng)電源管理芯片，通過電源管理芯片啟動(dòng)控制模塊，重新進(jìn)行充電。上述過程對(duì)應(yīng)循環(huán)，按照周期時(shí)間進(jìn)行，直至恒流充電過程完成，轉(zhuǎn)到恒壓充電過程為止。本發(fā)明能降低在充電過程中手機(jī)的發(fā)熱量，當(dāng)手機(jī)的發(fā)熱量(電源管理芯片的當(dāng)前溫度和電池的當(dāng)前溫度)達(dá)到過溫閥值，將恒流充電的電流值減半，如果溫度還沒有降到預(yù)警值以下，則關(guān)掉充電功能。直到手機(jī)的溫度恢復(fù)到正常溫度，再打開充電功能。本發(fā)明不僅降低了充電過程中手機(jī)的溫度，還提高了手機(jī)充電過程中的安全性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng)，其特征在于包括微處理器、CPU、電源管理芯片、電池、充電模塊、溫度檢測(cè)模塊和控制模塊，所述電源管理芯片和電池分別與溫度檢測(cè)模塊連接，通過溫度檢測(cè)模塊對(duì)其溫度進(jìn)行檢測(cè)，該溫度檢測(cè)模塊通過微處理器與CPU連接，將獲取的溫度值發(fā)送給CPU，通過CPU對(duì)該溫度進(jìn)行判斷，由微處理器控制電源管理芯片降低充電電流或通過控制模塊控制充電模塊中止對(duì)電池的充電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng)，其特征在于還包括有一與控制模塊連接的觸發(fā)器，該觸發(fā)器在手機(jī)連接到充電器時(shí)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)給控制模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng)，其特征在于還包括有一與CPU連接的時(shí)鐘管理模塊，該時(shí)鐘管理模塊在每間隔一段時(shí)間向CPU發(fā)出溫度檢測(cè)信號(hào)，CPU根據(jù)該溫度檢測(cè)信號(hào)對(duì)電池、電源管理芯片的溫度進(jìn)行檢測(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng)，其特征在于還包括有一與CPU連接的存儲(chǔ)器，該存儲(chǔ)器中對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)有預(yù)先設(shè)置的電池和電源管理芯片的過溫閥值和降溫閥值。
5.一種降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的方法，其特征在于包括步驟: A、時(shí)鐘管理模塊每間隔一個(gè)周期時(shí)間向CPU發(fā)出溫度檢測(cè)信號(hào)，CPU根據(jù)該溫度檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行溫度檢測(cè)； B、CPU將獲取的溫度值與存儲(chǔ)器中的電池、電源管理芯片的過溫閥值進(jìn)行比較，如果超過該過溫閥值，則降低充電電流； CXPU再間隔一個(gè)周期時(shí)間通過微處理器對(duì)電池、電源管理芯片的溫度進(jìn)行檢測(cè)，如果溫度超過過溫閥值，則通過微處理器控制電源管理芯片關(guān)閉充電功能。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的方法，其特征在于步驟A之前包括: 觸發(fā)器產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)給控制模塊，檢測(cè)到有充電器插入，通過控制模塊產(chǎn)生觸發(fā)指令給電源管理芯片，電源管理芯片根據(jù)該觸發(fā)指令通過控制模塊對(duì)應(yīng)控制充電模塊對(duì)電池進(jìn)行充電。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的方法，其特征在于步驟A包括: 時(shí)鐘管理模塊每間隔I分鐘向CPU發(fā)出溫度檢測(cè)信號(hào)，CPU將該檢測(cè)信號(hào)發(fā)送給微處理器，微處理器對(duì)應(yīng)控制溫度檢測(cè)模塊對(duì)電池和電源管理芯片的溫度進(jìn)行檢測(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的方法，其特征在于步驟B包括: (PU將獲取的實(shí)際溫度值與存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的電池、電源管理芯片的過溫閥值進(jìn)行比較，如果實(shí)際溫度值超過該過溫閥值，則對(duì)應(yīng)發(fā)出降低充電電流的控制指令給微處理器，微處理器對(duì)應(yīng)控制電源管理芯片將充電電流降低為原充電電流的一半。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種降低移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)熱量的系統(tǒng)及方法，包括步驟A、時(shí)鐘管理模塊每間隔一個(gè)周期時(shí)間向CPU發(fā)出溫度檢測(cè)信號(hào)，CPU根據(jù)該溫度檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行溫度檢測(cè)；B、CPU將獲取的溫度值與存儲(chǔ)器中的電池、電源管理芯片的過溫閥值進(jìn)行比較，如果超過該過溫閥值，則降低充電電流；C、CPU再間隔一個(gè)周期時(shí)間通過微處理器對(duì)電池、電源管理芯片的溫度進(jìn)行檢測(cè)，如果溫度超過過溫閥值，則通過微處理器控制電源管理芯片關(guān)閉充電功能。本發(fā)明能降低在充電過程中手機(jī)的發(fā)熱量，當(dāng)手機(jī)的發(fā)熱量達(dá)到過溫閥值，將恒流充電的電流值減半，如果溫度還沒有降到預(yù)警值以下，則關(guān)掉充電功能。直到手機(jī)的溫度恢復(fù)到正常溫度，再打開充電功能。本發(fā)明不僅降低了充電過程中手機(jī)的溫度，還提高了手機(jī)充電過程中的安全性。
文檔編號(hào)H02H7/18GK103166202SQ201210351139
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月20日
發(fā)明者吳大鵬 申請(qǐng)人:深圳市金立通信設(shè)備有限公司