專利名稱：一種電能芯片發(fā)電裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種利用電能芯片發(fā)電的電能芯片發(fā)電裝置。
技術背景目前利用電能芯片發(fā)電的技術已經(jīng)比較成熟，被廣泛運用于各領域，電能芯片的N、 P電極固定連接于陶瓷片的平面上，特別是廣泛應用在制冷 片上。隨著能源的緊缺，電能芯片用于太陽能發(fā)電成為研究的重點，但是 由于現(xiàn)有的電能芯片為平面結構，和真空超導熱管在結構上的不匹配，在 利用真空超導熱管所聚集的熱能發(fā)電時，電能芯片只能連接在真空超導熱 管的外部，導致在發(fā)電的過程中，熱能損失較大，且不能充分運用熱能， 使得這些成熟的技術不能在利用超導熱管收集太陽能、或者是生活、工業(yè) 的熱源用于發(fā)電中發(fā)揮應有的作用。 發(fā)明內容本發(fā)明的目的旨在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種結構新穎、簡單， 熱損失小，可在發(fā)電的同時加熱熱水，并能應用于多熱源發(fā)電量的電能芯 片發(fā)電裝置。本發(fā)明所述的電能芯片發(fā)電裝置，由超導熱管和電能芯片發(fā)電頭構成， 電能芯片發(fā)電頭與真空超導熱管的管頭套接，外殼、內殼和電能芯片構成 電能芯片發(fā)電頭，電能芯片為圓弧形，位于外殼和內殼封閉而成的真空腔 內。所述的電能芯片的N、 P電極組成的電能芯片與玻璃片或陶瓷片固定連接。所述的電能芯片發(fā)電頭外殼的大小與真空超導熱管的外管外壁一致。 本發(fā)明所述的電能芯片發(fā)電裝置，至少一個以上的電能芯片發(fā)電頭并聯(lián)，并位于供水管道內。本發(fā)明所述的電能芯片發(fā)電裝置，玻璃真空超導熱管的外管內壁涂附有反光涂層。本發(fā)明所述的電能芯片發(fā)電裝置，將電能芯片由直板形改變?yōu)閳A弧形， 直接真空套在真空超導熱管的頂端，使得超導熱管導出的熱能直接就轉換 成電能，電能芯片發(fā)電頭位于供水管道內，當電能芯片發(fā)電時所產(chǎn)生的溫 差而釋放的熱量就可以直接加供水管道中的水，為用戶提供熱水，電能芯片的N、 P電極組成的電能芯片與玻璃片或陶瓷片固定連接，其連接方式可 采用現(xiàn)有較成熟的技術即可。為了加強真空超導熱管聚熱的能力，真空超 導熱管的外管內壁采用凹形，其凹鏡的聚焦點調節(jié)在真空超導熱管的內管 中，內管中的介質熱敏較高，使真空超導熱管的聚熱溫度提高至270度以 上，以滿足電能芯片的發(fā)電需求，真空超導熱管的外管外壁與電能芯片發(fā) 電頭的外殼形成大小一樣，使得超導熱管與套接的電能芯片渾然一體。本 發(fā)明結構簡單、新穎，發(fā)電效果好，可充分利用熱源，在用水降低電能芯 片溫度實現(xiàn)溫差發(fā)電的同時還可加熱熱水，除采用太陽能熱源外，工業(yè)熱 源、生活熱源等多種熱源，均可適用降溫冷卻水。


圖l為本發(fā)明結構示意圖。圖2為本發(fā)明截面結構示意圖。圖3為本發(fā)明使用狀態(tài)示意圖。圖4為本發(fā)明與供水管道連接示意圖。圖中，1-外殼，2-內殼，3-電能芯片，4-管頭，5-真空超導熱管。6-供水管道。
具體實施方式
下面結合附圖對本發(fā)明做進一步的說明，但不限于實施例。本發(fā)明所述的電能芯片發(fā)電裝置，由超導熱管和電能芯片發(fā)電頭構成， 電能芯片發(fā)電頭與真空超導熱管5的管頭4套接，外殼l、內殼2和電能芯 片3構成電能芯片發(fā)電頭，電能芯片3為圓弧形，位于外殼1和內殼2封 閉而成的真空腔內，外殼1的大小與真空超導熱管5的外壁一致。所述的 電能芯片的N、 P電節(jié)與玻璃片固定連接。實施例2本發(fā)明所述的電能芯片發(fā)電裝置，由環(huán)狀金屬套陶瓷和環(huán)狀電能芯片 構成，利用工業(yè)余熱管道發(fā)電，其電能芯片降溫還可產(chǎn)生熱水。 實施例3本發(fā)明所述的電能芯片發(fā)電裝置，真空超導熱管5的外管內壁涂附有 反光涂層，其余同實施例l。 實施例4如圖4所示，真空超導熱管5的端頭套接有電能芯片發(fā)電頭，電能芯 片發(fā)電頭位于供水管道6內，其余同實施例2。
權利要求
1、一種電能芯片發(fā)電裝置，由超導熱管和電能芯片發(fā)電頭構成，其特征在于，電能芯片發(fā)電頭與真空超導熱管的管頭套接，外殼、內殼和電能芯片構成電能芯片發(fā)電頭，電能芯片為圓弧形，位于外殼和內殼封閉而成的真空腔內。
2、 根據(jù)權利要求l所述的電能芯片發(fā)電裝置，其特征在于，所述的電 能芯片的N、 P電極組成的電能芯片與玻璃片或陶瓷片固定連接。
3、 根據(jù)權利要求l所述的電能芯片發(fā)電裝置，其特征在于，所述的電 能芯片發(fā)電頭外殼的大小與真空超導熱管的外管外壁一致。
4、 根據(jù)權利要求1或2或3所述的電能芯片發(fā)電裝置，其特征在于， 本發(fā)明所述的電能芯片發(fā)電裝置，至少一個以上的電能芯片發(fā)電頭并聯(lián)，并位于供水管道內。
5、 根據(jù)權利要求1或2或3所述的電能芯片發(fā)電裝置，其特征在于，本發(fā)明所述的電能芯片發(fā)電裝置，玻璃真空超導熱管的外管內壁涂附 有反光涂層。
6、 根據(jù)權利要求4所述的電能芯片發(fā)電裝置，其特征在于，本發(fā)明 所述的電能芯片發(fā)電裝置，玻璃真空超導熱管的外管內壁涂附有反光涂層。
全文摘要
一種電能芯片發(fā)電裝置涉及一種利用電能芯片發(fā)電的電能芯片發(fā)電裝置，本發(fā)明由超導熱管和電能芯片發(fā)電頭構成，電能芯片發(fā)電頭與真空超導熱管的管頭套接，外殼、內殼和電能芯片構成電能芯片發(fā)電頭，電能芯片為圓弧形，位于外殼和內殼封閉而成的真空腔內。本發(fā)明結構簡單、新穎，發(fā)電效果好，可充分利用熱源，在降低電能芯片溫度實現(xiàn)溫差發(fā)電的同時還可加熱熱水，并可采用太陽能熱源、工業(yè)熱源、生活熱源等多種熱源，適用范圍廣。
文檔編號H02N11/00GK101610052SQ20091009473
公開日2009年12月23日 申請日期2009年7月15日 優(yōu)先權日2009年7月15日
發(fā)明者周雁冰, 李澤明 申請人:李澤明