專利名稱：直線電機動子散熱結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及伺服控制的直線電機技術領域，尤其涉及一種直線電 機動子散熱結構。
二背景技術：
直線電機的動子散熱問題，長期以來一直是限制直線電機功率和 效率的主要因素。傳統(tǒng)的直線電機動子散熱主要分為自然空氣散熱、 壓縮空氣散熱和水循環(huán)散熱三種形式。自然空氣散熱方式的散熱效率 很低，遠遠不能滿足直線電機的工作要求；壓縮空氣散熱方式和水循 環(huán)散熱方式采用的散熱結構雖簡單，但卻占用空間大，同樣體積的結 構體熱交換面積小，間隔距離大，與電樞的熱交換效率亦低。
三
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種直線電機動子散熱結構，使得直線電 機動子的散熱性更好，動子電樞的散熱更加均勻，保證直線電機的動 子可以在更高的電流下持續(xù)工作。
為了解決上述問題和實現(xiàn)目的所采用的技術方案是 一種直線電 機動子散熱結構，是由基體、動子電樞模塊、兩個管路接頭和封裝保 護板組成，其特征在于基體上設置有腔體、隔離肋條、凹臺和兩個 接頭螺孔，所述基體的腔體內(nèi)裝入動子電樞模塊并密封，動子電樞模 塊與基體間通過隔離肋條形成密閉的迂回通路，通路的兩端分別與基體的接頭螺孔相通，以此構成用于冷卻劑進行熱交換的通道，封裝保 護板安裝在基體的凹臺上，兩個管路接頭分別安裝在基體的兩個接頭 螺孔處。當冷卻劑(比如壓縮空氣或循環(huán)冷卻液)流經(jīng)這個通道時， 將直接與動子電樞模塊的側(cè)面接觸進行熱交換。
本發(fā)明的有益效果是由于在直線電機動子結構設計中采用散熱 結構，使動子電樞中產(chǎn)生的熱量可以通過冷卻劑最大限度地帶走，從 而達到直接冷卻動子電樞的目的。本發(fā)明的高效率散熱結構，具有冷 卻速度快、效率高、結構簡單、節(jié)省空間的特點，可以使直線電機動 子接受更高的驅(qū)動電流，與同樣規(guī)格的直線電機相比，動子可以提供 更強勁的驅(qū)動力輸出，提高了直線電機的輸出扭矩和最大加速度。本 發(fā)明的直線電機動子散熱結構解決了直線電機動子發(fā)熱的散熱問題。
四
圖1是本發(fā)明實施例分解示意圖。 圖2是本發(fā)明基體的介紹圖。
圖中1、基體，2、動子電樞模塊，3、管路接頭，4、封裝保護 板，5、接頭螺孔，6、隔離肋條7、腔體8、凹臺。
五具體實施例方式
如圖1和圖2所示， 一種直線電機動子散熱結構，是由基體l、 動子電樞模塊2、兩個管路接頭3和封裝保護板4組成，基體l上設 置有腔體7、隔離肋條6、凹臺8和兩個接頭螺孔5，基體l上一體 鑄有腔體7、隔離肋條6、凹臺8，動子電樞模塊2安裝放置在基體1 腔體7內(nèi)的隔離肋條6的端面上用膠體密封，封裝保護板4嵌入在基體1內(nèi)的凹臺8上，并用膠體在真空下封裝固定，把動子電樞模塊2
封裝在基體l的內(nèi)部，封裝保護板4與基體1構成密閉的整體；兩個
管路接頭3用膠液分別安裝固定在基體1的兩個接頭螺孔5處。這樣 在兩個管路接頭3間，動子電樞模塊與基體間通過隔離肋條形成一個 密閉的迂回通路，構成了用于流體進行熱交換的通道，當壓縮空氣 或循環(huán)冷卻液流經(jīng)這個通道時，將直接與動子電樞模塊的側(cè)面接觸進 行熱交換。
權利要求
1、一種直線電機動子散熱結構，是由基體、動子電樞模塊、兩個管路接頭和封裝保護板組成，其特征在于基體上設置有腔體、隔離肋條、凹臺和兩個接頭螺孔，所述基體的腔體內(nèi)裝入動子電樞模塊并密封，動子電樞模塊與基體間通過隔離肋條形成密閉的迂回通路，通路的兩端分別與基體的接頭螺孔相通，以此構成用于冷卻劑進行熱交換的通道，封裝保護板安裝在基體的凹臺上，兩個管路接頭分別安裝在基體的兩個接頭螺孔處。
2、 根據(jù)權利要求1所述的直線電機動子散熱結構，其特征在于 基體上一體鑄有腔體、隔離肋條、凹臺。
全文摘要
一種直線電機動子散熱結構，是由基體、動子電樞模塊、兩個管路接頭和封裝保護板組成，基體上設置有腔體、隔離肋條、凹臺和兩個接頭螺孔，所述基體的腔體內(nèi)裝入動子電樞模塊并密封，動子電樞模塊與基體間通過隔離肋條形成密閉的迂回通路，通路的兩端分別與基體的接頭螺孔相通，以此構成用于冷卻劑進行熱交換的通道，封裝保護板安裝在基體的凹臺上，兩個管路接頭分別安裝在基體的兩個接頭螺孔處。由于在直線電機動子結構設計中采用散熱結構，從而達到直接冷卻動子電樞的目的。本發(fā)明的高效率散熱結構，可以使直線電機動子接受更高的驅(qū)動電流，與同樣規(guī)格的直線電機相比，動子可以提供更強勁的驅(qū)動力輸出，提高了直線電機的輸出扭矩和最大加速度。
文檔編號H02K1/12GK101567590SQ20091001036
公開日2009年10月28日 申請日期2009年2月13日 優(yōu)先權日2009年2月13日
發(fā)明者王云峰 申請人:大連佳峰電子有限公司