專利名稱：分立部件電磁耦合器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及一種分立部件電磁耦合器。
背景技術(shù)：
當(dāng)前的電磁(EM)耦合器包括邊緣耦合器和寬邊耦合器。邊緣EM耦合 器可以共同位于多層印刷電路板(PCB)或基板的同一層上?？梢酝ㄟ^(guò)使柔 性電路基板上的跡線緊密連接PCB上的微帶跡線來(lái)制造寬邊EM耦合器。也 可以通過(guò)在多層PCB的相鄰層上共同定位跡線來(lái)制造寬邊EM耦合器。這些 EM方案的每一種都要求平臺(tái)上待觀察的總線信號(hào)具有特定耦合器結(jié)構(gòu)、長(zhǎng) 度和緊密的機(jī)械幾何形狀。這可能給平臺(tái)布局帶來(lái)很大約束，從而難以(如 果不是不可能的話)滿足要求。在使用寬邊耦合器時(shí)， 一種實(shí)施方式可能 需要特殊的PCB堆積和特殊材料，造成不能轉(zhuǎn)換成其他設(shè)計(jì)的復(fù)雜定制方 案。
當(dāng)前現(xiàn)有的EM耦合器設(shè)計(jì)的兩種探査實(shí)施方式是總線中點(diǎn)(mid-bus) 方案和內(nèi)插器方案。兩種方案對(duì)于平臺(tái)上觀察總線信號(hào)而言都是必需的， 兩種方案都給系統(tǒng)增加了相當(dāng)大的限制。此外，系統(tǒng)給內(nèi)插器開(kāi)發(fā)增加了 類似限制，內(nèi)插器的開(kāi)發(fā)取決于處理器。使用嵌入式寬邊耦合器的內(nèi)插器 方案在電路板自身之中有著EM耦合器的更多限制。當(dāng)前的探查耦合器設(shè)計(jì) 要求待耦合的信號(hào)(即被測(cè)試的線路或LUT)存在于待觀察的系統(tǒng)約束之內(nèi)， 和/或要求待耦合的信號(hào)(LUT)和耦合元件都存在于待觀察的系統(tǒng)約束之 內(nèi)。
在美國(guó)專利No. 6573801中描述了 "Electromagnetic Co叩ler"，在美 國(guó)專利No. 6625682中描述了"Electromagnetically-Coupled Bus System"。 這些專利描述了電磁耦合器以及電磁耦合器在總線系統(tǒng)中的可能實(shí)施方 式。將耦合器實(shí)施方式描述為產(chǎn)生寬邊耦合元件的柔性電路和母板組合， 以及描述為產(chǎn)生寬邊和/或邊緣耦合元件的嵌入于印刷電路板中的兩條跡線。


通過(guò)以下給出的詳細(xì)說(shuō)明和本發(fā)明一些實(shí)施例的附圖將更完整地理解 本發(fā)明，不過(guò)，不應(yīng)理解為將本發(fā)明限制在所述的特定實(shí)施例，而應(yīng)理解 為它們僅是為了解釋和理解的目的。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的設(shè)備。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的系統(tǒng)。 圖3示出了根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的系統(tǒng)。 圖4示出了根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的系統(tǒng)。 圖5示出了根據(jù)本發(fā)明一些實(shí)施例的系統(tǒng)。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明一些實(shí)施例涉及一種分立部件電磁耦合器(例如，分立部件電 磁耦合器探針)。
在一些實(shí)施例中，分立部件電磁耦合器包括輸入和輸出，其中待觀察 的信號(hào)經(jīng)由輸入和輸出通過(guò)耦合器；通過(guò)電磁效應(yīng)將能量傳輸?shù)降诙敵?的耦合器；以及通過(guò)電阻接地的端點(diǎn)。
在一些實(shí)施例中，將耦合元件實(shí)現(xiàn)為可以利用獨(dú)立于被測(cè)系統(tǒng)的一組 設(shè)計(jì)參數(shù)制造的分立部件。在一些實(shí)施例中，利用需要高成本制造工藝和/ 或材料的技術(shù)設(shè)計(jì)耦合器元件，而不給實(shí)現(xiàn)這些部件的系統(tǒng)帶來(lái)這些相同 設(shè)計(jì)約束條件或成本。
在一些實(shí)施例中，可以在總線架構(gòu)設(shè)計(jì)和/或驗(yàn)證活動(dòng)(例如在探査活 動(dòng)中)中利用電磁耦合器的性質(zhì)，同時(shí)避免設(shè)計(jì)系統(tǒng)集成的耦合器所需的 附加約束。
在一些實(shí)施例中，分立耦合器部件將耦合器元件方案的設(shè)計(jì)約束條件 與被測(cè)設(shè)計(jì)的要求分開(kāi)。
在一些實(shí)施例中，將電磁(EM)耦合器實(shí)現(xiàn)于可以用于各種應(yīng)用中而 不需要結(jié)合系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行特定系統(tǒng)耦合器開(kāi)發(fā)的分立部件中。
電磁(EM)耦合器是四端口元件，包括信號(hào)源、信號(hào)目的地、端點(diǎn)以
6及通往恢復(fù)專用集成電路(ASIC)的信號(hào)輸出。在一些實(shí)施例中，EM耦合 器包括用于傳輸待耦合或觀察的信號(hào)的輸入和輸出端口 (被測(cè)試線路或 LUT)。在一些實(shí)施例中，EM耦合器包括通過(guò)電容和電感(電磁)效應(yīng)向輸 出端口傳輸能量的耦合結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，EM耦合器包括用于通過(guò)固 定電阻接地的終端端口。在一些實(shí)施例中，將EM耦合器的輸出引導(dǎo)到信號(hào) 處理電路，以便生成與通過(guò)耦合器的原始總線信號(hào)近似的輸出信號(hào)。
在一些實(shí)施例中，可以開(kāi)發(fā)分立耦合器部件，使得耦合器能夠用在不 同設(shè)計(jì)中而不為PCB堆積或材料選擇提出新的約束條件。隨著耦合器技術(shù) 因新材料和/或方法的發(fā)展而得到改善，不要求希望實(shí)現(xiàn)新的和改進(jìn)設(shè)計(jì)的 設(shè)計(jì)人員或驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室重新設(shè)計(jì)先前的平臺(tái)來(lái)接收新的耦合器(例如，如 果耦合器是針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的后向兼容覆蓋區(qū)設(shè)計(jì)的)?？梢詫⒏鼜?fù)雜的材料和/ 或工藝的附加成本局限于耦合器部件，不會(huì)通過(guò)支持耦合器元件所需的專 門材料要求將更高成本轉(zhuǎn)移到平臺(tái)。這允許耦合器設(shè)計(jì)者和系統(tǒng)設(shè)計(jì)者都 獨(dú)立滿足特定設(shè)計(jì)要求，并允許更好的效率和優(yōu)化。結(jié)果，平臺(tái)上的驗(yàn)證 鉤實(shí)施能夠很大程度上減小對(duì)布局安排的影響。
在一些實(shí)施例中，具有可能受益于電磁耦合器特性的設(shè)計(jì)的公司生產(chǎn) 和/或使用可以被設(shè)計(jì)成使用標(biāo)準(zhǔn)或普通覆蓋區(qū)的電磁耦合器部件。不是通 過(guò)設(shè)計(jì)每個(gè)耦合器和耦合器方案來(lái)匹配特定系統(tǒng)的給定設(shè)計(jì)約束條件，而 是可以在很寬范圍的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)普通耦合器，只要平臺(tái)有助于必要的覆蓋 區(qū)裝備先前設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的耦合器部件即可。如果認(rèn)為耦合器特征對(duì)給定公 司外部的設(shè)計(jì)工作很重要，就可以不用任何重大技術(shù)轉(zhuǎn)移工作，例如當(dāng)前 電磁耦合器探針設(shè)計(jì)所需的那些技術(shù)轉(zhuǎn)移工作，來(lái)提供耦合器部件。
圖1示出了根據(jù)一些實(shí)施例的設(shè)備100。在一些實(shí)施例中，設(shè)備100包 括其上傳送二進(jìn)制信號(hào)的主總線102。例如，針對(duì)測(cè)試、驗(yàn)證、觀察等目的， EM耦合器104被用來(lái)耦合到總線102 (被測(cè)線路或LUT)以傳輸總線信號(hào)。 EM耦合器104包括終端端口 106，以通過(guò)固定電阻接地。EM耦合器104產(chǎn) 生耦合器輸出信號(hào)，該輸出信號(hào)被發(fā)送到接收機(jī)108。從接收機(jī)108恢復(fù)并 輸出二進(jìn)制信號(hào)，以發(fā)送用于信號(hào)處理。通過(guò)這種方式，EM耦合器104的 輸出產(chǎn)生非常類似于通過(guò)EM耦合器傳輸?shù)脑伎偩€信號(hào)的輸出信號(hào)。例如， 可以將該信號(hào)提供到信號(hào)處理電路。
7約束條件分
離但未描述實(shí)際EM耦合器部件的嵌入式基于PCB的寬邊耦合器實(shí)施稱為總 線中點(diǎn)耦合器。
圖2示出了根據(jù)一些實(shí)施例的系統(tǒng)200。系統(tǒng)200包括第一集成電路 (IC) 202 (例如微處理器)、第二集成電路(IC) 204 (例如芯片組)、印 刷電路板206 (例如母板)和總線中點(diǎn)組裝EM耦合器208。在一些實(shí)施例 中，IC 202和/或IC 204經(jīng)由焊料和/或其他電接觸材料耦合到母板206。 為了監(jiān)測(cè)第一IC 202和第二IC 204之間提供的信號(hào)(例如總線信號(hào))，建 立公共覆蓋區(qū)，將待監(jiān)測(cè)的信號(hào)從總線中點(diǎn)連接器212的一側(cè)路由到另一 側(cè)(例如，在信號(hào)源216和信號(hào)目的地214之間)。在正常工作期間，將來(lái) 自連接器212 —側(cè)(例如來(lái)自信號(hào)源216)的信號(hào)直接傳輸?shù)竭B接器212的 另一側(cè)(例如直接到信號(hào)目的地214)。然而，在希望能觀察信號(hào)時(shí)，源216 和目的地214之間的連接被打破，將信號(hào)從連接器212 —側(cè)傳輸(分流) 到作為被測(cè)線路(LUT)的耦合器元件218 (例如EM耦合器元件)的輸入。 然后將用于LUT的耦合器元件218的輸出路由到連接器212的另一側(cè)，從 而恢復(fù)信號(hào)在IC 202和IC 204之間的連接。耦合器元件218的輸出220 和接地端222可以與嵌入式耦合器元件218位于同一 PCB上或分開(kāi)的PCB 上。在圖2中，嵌入式耦合器元件218被示為與輸出220和接地端220包 括在同一總線中點(diǎn)耦合器探針PCB 224上。
圖3示出了根據(jù)一些實(shí)施例的系統(tǒng)300。系統(tǒng)300包括第一集成電路 (IC) 302 (例如微處理器)、第二集成電路(IC) 304 (例如芯片組)、印 刷電路板306 (例如母板)以及分立耦合器部件308。在一些實(shí)施例中，IC 302和/或IC 304經(jīng)由焊料和/或其他電接觸材料耦合到母板306。
在信號(hào)源316和信號(hào)目的地314之間觀察信號(hào)。分立耦合器部件308 將包含嵌入式耦合器318的PCB 324直接附著到被測(cè)系統(tǒng)上的匹配覆蓋區(qū) 焊盤332 (例如球柵陣列或BGA焊盤、平面柵格陣列或LGA焊盤，和/或其
他預(yù)定覆蓋區(qū)焊盤等)上，從而從總線中點(diǎn)方案去除了連接器。在一些實(shí) 施例中，耦合器元件318 (例如EM耦合器元件)的輸出320和接地端322 可以與嵌入式耦合器元件位于同一分立耦合器部件PCB 324上(或者，在 一些實(shí)施例中，位于分立PCB上)。圖4示出了根據(jù)一些實(shí)施例的系統(tǒng)400。系統(tǒng)400包括第一集成電路 (IC) 402 (例如微處理器)、第二集成電路(IC) 404 (例如芯片組)、印 刷電路板406 (例如母板)以及分立耦合器部件408。在一些實(shí)施例中，IC 402、 IC 404和/或分立耦合器部件408經(jīng)由焊料和/或其他電接觸材料耦合 到母板406。
在信號(hào)源414和信號(hào)目的地416之間觀察信號(hào)。分立耦合器部件直接 將包含嵌入式耦合器418的PCB 424附著到被測(cè)系統(tǒng)上的匹配覆蓋區(qū)焊盤 432 (例如球柵陣列或BGA焊盤、平面柵格陣列或LGA焊盤，和/或其他預(yù) 定覆蓋區(qū)焊盤等)。在一些實(shí)施例中，耦合器元件418的輸出420和接地端 422可以位于被測(cè)系統(tǒng)上(例如在母板406上)。在一些實(shí)施例中，被測(cè)系 統(tǒng)為耦合器以及用于恢復(fù)原始信號(hào)的支持電路提供終端(例如，如圖4所 示)。在一些實(shí)施例中，在耦合器層次和/或系統(tǒng)層次上混合耦合器信號(hào)恢 復(fù)電路和/或終端電阻。然而，在一些實(shí)施例中，耦合器設(shè)計(jì)的約束條件是 與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的約束條件分離的。
圖5示出了根據(jù)一些實(shí)施例的系統(tǒng)500。系統(tǒng)500包括第一集成電路 (IC) 502 (例如微處理器)、第二集成電路(IC) 504 (例如芯片組)、印 刷電路板506 (例如母板)以及分立耦合器部件508。在一些實(shí)施例中，IC 502、 IC 504和/或分立耦合器部件508經(jīng)由焊料和/或其他電接觸材料耦合 到母板506。在信號(hào)源514和信號(hào)目的地516之間觀察信號(hào)。
在一些實(shí)施例中，分立EM耦合器部件(例如部件508)的變型使用基 于PCB的嵌入式耦合器的邊緣與待觀察的系統(tǒng)連接，如圖5所示。這種方 案在待觀察的系統(tǒng)(被測(cè)系統(tǒng))上消耗較少空間，且進(jìn)一步使施加于系統(tǒng) 的設(shè)計(jì)約束條件最小化，以便利用EM耦合器實(shí)現(xiàn)可觀察性。
在一些實(shí)施例中，使用常規(guī)板材料。在一些實(shí)施例中，利用已經(jīng)為實(shí) 現(xiàn)更細(xì)化的電介質(zhì)和/或銅特征開(kāi)發(fā)的技術(shù)、材料和工藝，例如半導(dǎo)體封裝 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)分立耦合器部件。當(dāng)前的PCB制造商正在生產(chǎn)分辨率為1-2密 爾(mil)的銅特征，而所制造的封裝具有l(wèi)密爾的幾分之一的分辨率。為 了確保更精細(xì)的耦合幾何形狀，可以使用半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)生產(chǎn)新型耦合器。 利用封裝材料和/或技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)全部集成到單個(gè)封裝部件中的耦合器、 終端和信號(hào)恢復(fù)ASIC。說(shuō)明書(shū)第6/7頁(yè)
盡管已經(jīng)參考特定實(shí)施方式描述了 一些實(shí)施例，但根據(jù)一些實(shí)施例， 其他實(shí)施方式也是可能的。此外，圖中所示和/或本文所述的電路元件或其 他特征的設(shè)置和/或次序不必按照?qǐng)D示和描述的特定方式布置。根據(jù)一些實(shí) 施例，很多其他設(shè)置是可能的。
在圖中所示的每個(gè)系統(tǒng)中，在一些情況下元件可以均具有相同的附圖 標(biāo)記或不同的附圖標(biāo)記，以表明所表示的元件可以不同和/或類似。然而， 元件可以靈活到足以具有不同的實(shí)施方式且為本文所示或所述的一些或所 有系統(tǒng)工作。圖中所示的各元件可以相同或不同。將哪個(gè)稱為第一元件， 哪個(gè)稱為第二元件是任意的。
在說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求中，可以使用術(shù)語(yǔ)"耦合"和"連接"連同它們 的派生詞。應(yīng)當(dāng)理解，這些術(shù)語(yǔ)并非意在用作彼此的同義詞。相反，在特 定實(shí)施例中，可以使用"連接"表示兩個(gè)或更多元件彼此直接物理或電接 觸。"耦合"可以表示兩個(gè)或更多元件直接物理或電接觸。不過(guò)，"耦合" 也可以表示兩個(gè)或更多元件彼此不直接接觸，但仍然彼此協(xié)作或交互作用。
在此一般將算法視為導(dǎo)致期望結(jié)果的動(dòng)作或操作的有條理序列。這些 動(dòng)作或操作包括物理量的物理操控。通常，但未必一定，這些量采取能夠 被存儲(chǔ)、傳輸、組合、比較以及以其他方式操控的電或磁信號(hào)的形式。已 經(jīng)證實(shí)，有時(shí)，主要是出于公共用途的原因，將這些信號(hào)稱為比特、值、 要素、符號(hào)、字符、術(shù)語(yǔ)、數(shù)字等是方便的。不過(guò)，應(yīng)當(dāng)理解，所有這些 以及相似術(shù)語(yǔ)都與適當(dāng)?shù)奈锢砹肯嚓P(guān)聯(lián)，它們僅僅是應(yīng)用于這些量的方便 標(biāo)簽。
可以利用硬件、固件和軟件之一或組合來(lái)實(shí)現(xiàn)一些實(shí)施例。 一些實(shí)施 例還可以實(shí)現(xiàn)為存儲(chǔ)于機(jī)器可讀介質(zhì)上的指令，可以由計(jì)算平臺(tái)讀取和執(zhí) 行指令以執(zhí)行本文所述的操作。機(jī)器可讀介質(zhì)可以包括用于以機(jī)器(例如 計(jì)算機(jī))可讀形式存儲(chǔ)或傳輸信息的任何機(jī)構(gòu)。例如，機(jī)器可讀介質(zhì)可以 包括只讀存儲(chǔ)器(ROM);隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM);磁盤存儲(chǔ)介質(zhì)；光存儲(chǔ) 介質(zhì)；閃速存儲(chǔ)裝置；電、光、聲或其他形式傳播的信號(hào)(例如載波、紅
外信號(hào)、數(shù)字信號(hào)、發(fā)送和/或接收信號(hào)的接口等)及其他。
實(shí)施例為發(fā)明的實(shí)現(xiàn)或范例。在說(shuō)明書(shū)中提到"實(shí)施例"、"一個(gè)實(shí)施 例"、"一些實(shí)施例"或"其他實(shí)施例"表示在至少一些實(shí)施例中包括結(jié)合
10實(shí)施例描述的特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性，但未必是本發(fā)明所有實(shí)施例中都 包括。多處出現(xiàn)"實(shí)施例"、"一個(gè)實(shí)施例"或"一些實(shí)施例"未必全部是 指相同的實(shí)施例。
并非本文所述和所示的所有部件、特征、結(jié)構(gòu)、特性等都需要包括在 特定實(shí)施例或多個(gè)實(shí)施例中。例如，如果說(shuō)明書(shū)指出"可以"、"會(huì)"、"能 夠"或"可能"包括組件、特征、結(jié)構(gòu)、過(guò)程或特性，那么并不要求包括 該特定的組件、特征、結(jié)構(gòu)、過(guò)程或特性。如果說(shuō)明書(shū)或權(quán)利要求提到"一" 元件，并非表示僅有一個(gè)元件。如果說(shuō)明書(shū)或權(quán)利要求提到"額外"元件， 并不排除有超過(guò)一個(gè)額外元件。
盡管本文可能已經(jīng)使用流程圖和/或狀態(tài)圖來(lái)描述實(shí)施例，但發(fā)明并不 限于那些圖或這里的相應(yīng)描述。例如，流程不需要經(jīng)過(guò)每個(gè)圖示的方框或 狀態(tài)或按照如圖所示和本文所述的嚴(yán)格相同次序進(jìn)行。
本發(fā)明不限于本文所列出的特定細(xì)節(jié)。實(shí)際上，享受本公開(kāi)好處的本 領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，可以在本發(fā)明的范圍之內(nèi)做出以上描述和附圖的 很多其他變化。因此，界定本發(fā)明范圍的是包括其任何修改的以下權(quán)利要 求。
權(quán)利要求
1、一種分立部件電磁耦合器，包括輸入和輸出，其中待觀察的信號(hào)經(jīng)由所述輸入和所述輸出通過(guò)所述耦合器；耦合器，用于通過(guò)電磁效應(yīng)將能量傳輸?shù)降诙敵?；以及端點(diǎn)，用于通過(guò)電阻接地。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，還包括印刷電路板，所述耦合器、 所述第二輸出和所述端點(diǎn)位于所述印刷電路板上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，還包括基板，所述耦合器、所述第 二輸出和所述端點(diǎn)位于所述基板上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，還包括第一印刷電路板和第二印刷 電路板，所述耦合器位于所述第一印刷電路板上，所述第二輸出和所述端 點(diǎn)位于所述第二印刷電路板上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，還包括第一基板和第二基板，所述 耦合器位于所述第一基板上，所述第二輸出和所述端點(diǎn)位于所述第二基板 上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，還包括用于將所述輸入和所述輸出 耦合到所述耦合器的電連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，利用獨(dú)立于待觀察系統(tǒng)的一 組設(shè)計(jì)參數(shù)制造所述分立部件電磁耦合器。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，將所述第二輸出重新構(gòu)成為 近似于待觀察信號(hào)的信號(hào)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，所述待觀察的信號(hào)為總線信號(hào)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，所述待觀察的信號(hào)為電信號(hào)。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，還包括焊盤，用于與所述待觀察 的信號(hào)所在的待觀察的系統(tǒng)耦合。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，所述耦合器是基于嵌入式 印刷電路板的寬邊耦合器。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，所述耦合器是基于邊緣的 印刷電路板耦合器。
14、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，所述耦合器是利用任何基 板的寬邊耦合器。
15、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，所述耦合器是利用任何基 板的基于邊緣的耦合器。
16、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，所述耦合器利用基于印刷 電路板的耦合器的邊緣耦合到待觀察的系統(tǒng)。
17、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，所述耦合器將用在總線架 構(gòu)設(shè)計(jì)和/或驗(yàn)證活動(dòng)中。
18、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，所述耦合器是耦合器探針 裝置。
19、根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其中，所述耦合器具有標(biāo)準(zhǔn)覆蓋區(qū)。
全文摘要
在一些實(shí)施例中，分立部件電磁耦合器包括輸入和輸出，其中，待觀察的信號(hào)經(jīng)由輸入和輸出通過(guò)耦合器；通過(guò)電磁效應(yīng)將能量傳輸?shù)降诙敵龅鸟詈掀?；以及通過(guò)電阻接地的端點(diǎn)。還描述和主張了其他實(shí)施例。
文檔編號(hào)H02J17/00GK101622771SQ200880006518
公開(kāi)日2010年1月6日 申請(qǐng)日期2008年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月30日
發(fā)明者B·利德, T·R·謝爾頓 申請(qǐng)人:英特爾公司