電子設(shè)備的制造方法【專利摘要】一種電子設(shè)備，其具有熱源，熱源設(shè)置為直接對準(zhǔn)用于設(shè)備的電池；和熱管理系統(tǒng)，熱管理系統(tǒng)與熱源熱接觸。熱管理系統(tǒng)可從電池的至少第一表面延伸至電池的第二表面。電池的第二表面可鄰接散熱元件。熱管理系統(tǒng)可進(jìn)一步與散熱元件熱接觸。另外，熱管理系統(tǒng)的一部分沿著電池的第一和第二表面延伸，并具有足夠高的非等向性比例，以避免至電池的熱量轉(zhuǎn)移達(dá)到抑制電池功能的程度?！緦＠f明】電子設(shè)備[0001]本公開的背景[0002]本申請要求2013年3月12日提交的美國臨時申請61/777，612的權(quán)益，該美國臨時申請的名稱為PortableElectronicDeviceThermalManagementSystem。本申請享受此申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益并且由此要求該權(quán)益，且通過引用將其全文并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域：
[0003]公開的實施例涉及用于便攜式電子設(shè)備的熱管理系統(tǒng)，特別是包括當(dāng)前一代電池或下一代電池的設(shè)備的熱管理系統(tǒng)。【
背景技術(shù)：
】[0004]自從便攜式晶體管收音機的發(fā)明以來，對便攜式，現(xiàn)在稱為“移動”，電子設(shè)備已有所關(guān)注。這種關(guān)注始于人們可攜帶的AM收音機，持續(xù)延伸至照相機以及組合式卡匣型播放器-收音機(例如，Walkman?收音機)，并且現(xiàn)在包括例如照相機、移動電話、移動電腦、平板電腦、MP3播放器與其它設(shè)備的各種設(shè)備。[0005]隨著便攜式/移動設(shè)備在過去數(shù)十年間的發(fā)展，這類設(shè)備的需求和能力也隨之發(fā)展。隨著每一代設(shè)備的發(fā)展，設(shè)備已能夠以甚至更高的帶寬和使用者更友好的形式向它們的使用者提供更多內(nèi)容，同時賦予使用者從他們的設(shè)備創(chuàng)造、修改和傳送內(nèi)容的能力。隨著這些設(shè)備的方便性增加，針對設(shè)備的功率要求以及與用于這類設(shè)備的電池相關(guān)聯(lián)的技術(shù)也隨之增加。這些近代設(shè)備包含更多能量并產(chǎn)生更大功率，且因此產(chǎn)生更多的熱。除了電池的夕卜，設(shè)備的硬件物品(例如，無線電、顯示器和處理單元)也變?yōu)楦蠊β?，且同樣針對這類設(shè)備產(chǎn)生額外的散熱問題。[0006]另外，隨著這些設(shè)備變?yōu)楦蠊β?，這些設(shè)備的趨勢偏向更小、更輕和更薄，且由于設(shè)備內(nèi)側(cè)或以其它方式配置的更大的組件密度，以致最小化設(shè)備外殼內(nèi)側(cè)可用的空間。由于設(shè)備內(nèi)側(cè)組件的增加的功率以及減少的內(nèi)部空間的組合，系統(tǒng)的熱管理為移動設(shè)備設(shè)計者必須列入考慮的因素，并成為高功率便攜式設(shè)備設(shè)計的幾乎所有方面的主要考慮(在一些情況下，為限制因素)。【
發(fā)明內(nèi)容】[0007]此處公開的實施例包括電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有熱源，其設(shè)置為直接對準(zhǔn)用于設(shè)備的電池;和熱管理系統(tǒng)，其與熱源熱接觸。熱管理系統(tǒng)可從電池的至少第一表面延伸至電池的第二表面。電池的第二表面可選擇性鄰接散熱元件，例如，散熱片、散熱管、冷卻板等。熱管理系統(tǒng)可進(jìn)一步與散熱元件熱接觸。另外，熱管理系統(tǒng)的一部分可沿著電池的第一和第二表面延伸，并具有足夠高的擴(kuò)展系數(shù)以及與電池中的多個電池單元熱連通，以避免在電池單元的任一個中形成局部熱點。在替代實施例中，電子設(shè)備不包括這類散熱設(shè)備。[0008]應(yīng)理解的是，前文的一般性敘述和下列的詳細(xì)敘述兩者均提供本公開內(nèi)容的實施例，并旨在提供理解所要求保護(hù)的本發(fā)明的性質(zhì)和特性的綜述或架構(gòu)?！靖綀D說明】[0009]圖1為PCB和電池的常規(guī)配置的立面俯視圖。[0010]圖2為圖1所示的常規(guī)配置的側(cè)視圖。[0011]圖3為根據(jù)本公開內(nèi)容的電池和熱管理系統(tǒng)的立體視圖。[0012]圖4為沿著圖3的線A-A取得的剖面圖。[0013]圖5為熱管理系統(tǒng)的替代示例性實施例的剖面圖。[0014]圖6為熱管理系統(tǒng)的替代示例性實施例的剖面圖。[0015]圖7為熱管理系統(tǒng)的替代示例性實施例的剖面圖。[0016]圖8為包括電池的設(shè)備的內(nèi)部配置的立面俯視圖，其具有熱管理系統(tǒng)和一個或多個熱源。[0017]圖9為圖8的設(shè)備的側(cè)視圖。[0018]圖10為此處公開的實施例的側(cè)視圖?！揪唧w實施方式】[0019]此處公開的實施例可應(yīng)用至各種移動設(shè)備，例如，但不限于通常稱為“智能手機”的移動電話、筆記本式計算機、上網(wǎng)本、超極本、筆記本電腦、平板電腦、MP3播放器和照相機。這些類型的設(shè)備可統(tǒng)稱為移動設(shè)備。[0020]眾所周知的是，隨著這類移動設(shè)備內(nèi)含的組件，例如，但不限于電池、中央處理單元“CPU”、圖形處理單元“GPU”、驅(qū)動芯片、內(nèi)存芯片、RF功率放大器和收發(fā)器、用于任何或所有的機載無線電或蜂巢型(CDMA、GSM、WCDMA/UMTS和LTE加上其數(shù)據(jù)等效物:W1-F1、BT、GPS、NFC、EV-DO;EDGE、GPRS、HSDPA、HSUPAVOIP)的DC/DC切換器、PMIC(功率管理集成電路)(例如，升壓和/或降壓電感器和功率轉(zhuǎn)換器)和/或無線充電元件、高速數(shù)字電子設(shè)備(例如，照相機影像處理和穩(wěn)定化元件、靜態(tài)或視頻影像光源)、顯示元件(LED、0LED和其驅(qū)動器)、磁盤驅(qū)動器(例如，CD/DVD/藍(lán)光驅(qū)動器)和高速USB端口或其它用于高功率應(yīng)用(例如，用于充電或操作接口設(shè)備)的端口變?yōu)楦蠊β剩O(shè)備內(nèi)側(cè)所產(chǎn)生的熱量也隨之增加。前文所提及的組件為熱源的例子。[0021]額外產(chǎn)生的熱量在設(shè)備上會具有各種不利的效應(yīng)。舉例來說，在電池的例子中，對電池施加不需要的熱量會導(dǎo)致電池中的各種故障機制，例如，改變所產(chǎn)生的化學(xué)反應(yīng)。由外部組件過量地加熱電池也可導(dǎo)致電池在其可用壽命期間可完成的循環(huán)數(shù)減少，并可加速和增加電池的膨脹，進(jìn)一步降低其性能和設(shè)備的可接受性。在最壞的情況下，過量的電池加熱可增加對不需要的不可逆反應(yīng)的偏好;其會導(dǎo)致電池?fù)p壞。[0022]對電池的過量熱暴露的擔(dān)憂已導(dǎo)致在過去的三(3)到五(5)年間設(shè)備設(shè)計和布局選項是較少的。同時期具有更強大功能的設(shè)備不以重迭的垂直配置放置電池和PCB，重迭的垂直配置常稱為“PCB上載電池(battery-over-PCB)”定向，其在引入3G移動通訊技術(shù)之前可能已經(jīng)使用。[0023]關(guān)于電子設(shè)備中包括的其它類型組件，施加不需要的熱量會導(dǎo)致組件的運轉(zhuǎn)頻率降低，并因而導(dǎo)致總體設(shè)備的響應(yīng)度降低，從而劣化設(shè)備的感知性能。有害的熱量施加的另一例子可導(dǎo)致在設(shè)備顯示器上的影像的總體質(zhì)量降低。[0024]先前嘗試解決從電子設(shè)備的組件傳遞至另一組件的不需要熱量的問題是垂直和水平地將所需組件彼此隔開或“偏移”，以致例如電池并非垂直地對準(zhǔn)CPU或其它可產(chǎn)生不需要熱量并將這類熱傳遞至電池的組件。示例性現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)備布置可參照圖1所示，其是俯視立面局部圖且圖2是側(cè)視局部圖。如可見的，電池10和熱源12相對于設(shè)備外殼14布置在電子設(shè)備的內(nèi)側(cè)。電池10可位于設(shè)備的左側(cè)下部段，且熱源12(例如，CPU)可位于設(shè)備的右側(cè)上部段。因此，如圖1和2所繪示，電池10既垂直又水平地自熱源12偏移。[0025]在此處公開的實施例的中，兩個電子組件可以例如彼此水平或垂直地直接熱對準(zhǔn)定位。通過舉例，電池和CPU的每個可位于設(shè)備的上部右側(cè)、設(shè)備的下部左側(cè)或設(shè)備的任何其它所需區(qū)域的任一個中。在另一個實施例中，電池和CPU可水平地并排。此處公開的實施例包括電子設(shè)備，其具有熱源，熱源系設(shè)置為垂直對準(zhǔn)用于設(shè)備的電池。在前一句中所用的垂直對準(zhǔn)意指電池和熱源在設(shè)備內(nèi)并未沿著垂直方向彼此偏移。[0026]熱管理系統(tǒng)可自電池的至少第一表面延伸，并選擇性地延伸至電池的第二表面。參照圖3和4，在一個實施例中，第一表面可為通常為矩形的電池20的頂表面26，且第二表面可為通常為矩形的電池20的側(cè)表面28。在另一個實施例中，第一表面可為通常為矩形的電池20的頂表面26，且第二表面可為通常為矩形的電池20的相對底表面30。在另外的實施例中，第一和第二表面可為任意兩個表面，其通常是位于電池(矩形、袋形或圓柱形)的相對偵Ij。在其它實施例中，第一表面和第二表面可為任何兩個Btt鄰的表面，例如，頂表面和側(cè)表面。替代地，系統(tǒng)可完全包裹圍繞電池，舉例來說，系統(tǒng)可包裹圍繞通常為矩形的電池20的頂部26、側(cè)部28和底部30。在其它實施例中，系統(tǒng)可包裹圍繞圓柱形電池的整個圓周。另外，替代地，熱系統(tǒng)可基本上包圍整個電池，且因此僅包括電氣連接所需和/或確保適當(dāng)排氣的開口。[0027]設(shè)備進(jìn)一步包括與熱源熱接觸的熱管理系統(tǒng)。當(dāng)布置在設(shè)備中時，電池的第二表面可鄰接選擇性的散熱元件，且第一表面可鄰接熱源。示例性散熱元件包括散熱片、散熱管、冷卻板等。以此方式，可環(huán)繞電池將熱量自熱源引導(dǎo)至散熱元件。散熱元件可與設(shè)備外殼隔開;這類外殼包括設(shè)備的外部表面。此處將熱接觸定義為包括至少熱源傳熱至熱管理系統(tǒng)。另外，沿著電池的第一和第二表面延伸的熱管理系統(tǒng)的一部分可具有足夠高的擴(kuò)展系數(shù)，并與電池的多個電池單元熱連通，以避免至電池的熱量轉(zhuǎn)移將在電池的具體單元中產(chǎn)生局部熱點。這類局部熱點將導(dǎo)致抑制電池的運轉(zhuǎn)。在局部熱點的例子中，一個單元比其相鄰的一個或多個單元熱不超過10°c。在局部熱點的另一個例子中，一個單元比其相鄰的一個或多個單元熱不超過5°c。禁止到達(dá)電池的不想要的熱量的例子包括這種熱量，其將:調(diào)整電池化學(xué)，以不需要的頻率招致不可逆反應(yīng);升高電池溫度至高于閾值，以致電池充電或放電的速率降低至不希望的水平;或電池達(dá)到過度減少電池循環(huán)壽命的溫度。另外，優(yōu)選的是傳遞至電池的熱量對電池技術(shù)、規(guī)格和在所有情況下的操作條件(包括故障條件下的安全耐受性)而言為可接受的。[0028]在許多例子中，條件可發(fā)生在電池的特定單元中，并導(dǎo)致該特定單元提早故障。這會在電池中的其它單元上具有多米諾(domino)效應(yīng)，導(dǎo)致不需要的電池性能。形成在初期單元中的局部熱點可為這類初期單元提早故障的原因。熱管理系統(tǒng)可平衡跨組成電池的多個單元的熱量，從而除去初期單元中的熱點。[0029]可應(yīng)用至上述實施例的電池類型的例子包括鎳鎘電池、鋰離子電池或鋰聚合物電池。上述實施例同樣也可應(yīng)用至下一代電池。此外，上述實施例可應(yīng)用至可拆卸電池或不可拆卸電池?？刹鹦峨姵啬軌蜃栽O(shè)備拆除而不損壞電子設(shè)備和/或設(shè)備內(nèi)包括的任何其它組件。[0030]優(yōu)選地，電池或熱管理系統(tǒng)兩者均不接觸設(shè)備的外部表面。優(yōu)選地，在電池和設(shè)備的外部表面之間存在氣隙。同樣地，優(yōu)選的是熱管理系統(tǒng)不延伸至設(shè)備的外部表面。進(jìn)一步優(yōu)選的是熱管理系統(tǒng)不與設(shè)備的外部表面熱連通。[0031]散熱元件的示例性實施例可包括選自下列組的一個或多個:用于設(shè)備的內(nèi)部框架或機殼、冷卻板、散熱管或散熱片。可由適合的塑料、金屬或其它適合的材料或其組合構(gòu)成任何所提及的散熱元件。[0032]在特定實施例中，熱管理系統(tǒng)環(huán)繞電池延伸的部分包括撓性石墨片。有利地，熱管理系統(tǒng)中的撓性石墨片為相連片。在一個實施例中，撓性石墨為層離石墨壓縮顆粒片。優(yōu)選地，撓性石墨片的非等向性比例大于至少約40，適當(dāng)?shù)姆堑认蛐员壤钠渌影ㄖ辽偌s75、至少約100和至少約150。非等向性比例在此處是用于意指平面內(nèi)導(dǎo)熱率除以貫穿平面導(dǎo)熱率。GrafTechInternat1nalHoldingsInc.的eGraf?散熱件解決方案為前文提及的層離石墨壓縮顆粒片的例子。燒性石墨片的另一例子為eGraf?SS1500散熱件，其為石墨化聚酰亞胺。[0033]美國專利3404061的全文是并入于此作為如何可制成這類層離石墨片的例子。片的示例性厚度包括至少約40微米、至少約50微米、至少約100微米、至少約250微米。至于厚度，對片可形成并包裹圍繞電池的可接受的厚度并無限制。不過，考慮到電子設(shè)備的趨勢，難以想象這類設(shè)備將設(shè)計為容納超過2mm厚的片。如何可制成石墨化聚酰亞胺片的例子為美國專利5091025，其全文是并入于此以供參照。[0034]在貫穿熱阻抗方面，有利的是若石墨片所具有的貫穿熱阻抗為至少0.25cm2K/W，優(yōu)選的是至少0.30cm2K/W，更優(yōu)選的是至少0.40cm2K/W，且甚至更優(yōu)選的是至少0.50cm2K/W。熱阻抗為材料對熱量通過材料主體轉(zhuǎn)移的抗性的測量。這是通過將貫穿平面導(dǎo)熱率與石墨片的厚度相乘來確定的。[0035]至于所述部分的熱擴(kuò)展系數(shù)，優(yōu)選的擴(kuò)展系數(shù)為至少0.040W/K，更優(yōu)選的是至少0.050W/K，且甚至更優(yōu)選的是至少0.060W/K。擴(kuò)展系數(shù)為材料如何良好地橫跨其表面平衡材料本身所暴露至的熱量的測量。擴(kuò)展系數(shù)可通過將組成所述部分的撓性石墨片的平面內(nèi)導(dǎo)熱率乘以其厚度來確定。包括所述部分的撓性石墨片可延伸遍及大部分的熱管理系統(tǒng)；進(jìn)一步地，基本上可延伸遍及整個熱管理系統(tǒng)。[0036]在另一個替代實施例中，撓性石墨為石墨化聚酰亞胺樹脂片和聚合物層，聚合物層具有小于約lW/mK的貫穿平面導(dǎo)熱率以及至少約10微米的厚度。雖然不要求，石墨化聚酰亞胺最可能具有小于約70微米的厚度。石墨化聚酰亞胺產(chǎn)品的例子包括GrafTechInternat1nalHoldingsInc.的eGraf?SS1500解決方案。[0037]當(dāng)在熱管理系統(tǒng)中使用時，前文提及的石墨片的任一個優(yōu)選的是在片中無彈性體?？梢曰蚩梢圆灰员Ｗo(hù)層涂布片的主要表面的一個或兩者，保護(hù)層典型為熱塑性聚合物層，例如，PET薄膜。而且，不直接以保護(hù)層涂布在這類表面上的石墨片的主要表面在這類主要表面上具有粘性層是可行的。[0038]選擇性地，熱管理系統(tǒng)可進(jìn)一步包括與電池?zé)徇B通的第二部分。第二部分可位于電池上的所需位置，以自電池散熱量。舉例來說，第二部分可位于電池外部上的已知或已察覺的熱點。這類第二部分可為熱接口材料、散熱件或其它類型的散熱設(shè)備。第二部分也可接觸散熱元件或第二散熱元件。[0039]另一選擇性實施例可包括熱絕緣材料、介電材料或吸震材料，其設(shè)置在電池的至少第二表面和熱管理系統(tǒng)沿著電池的第二表面延伸的所述部分之間。在某個有利的實施例中，熱絕緣材料、介電材料或吸震材料沿著電池的第一和第二兩個表面設(shè)置。在額外的有利的實施例中，熱絕緣材料、介電材料或吸震材料沿著基本上全部的電池設(shè)置，其是熱管理系統(tǒng)沿著設(shè)置的部分。這類材料的例子包括各種非導(dǎo)電的聚合物薄膜和發(fā)泡體。[0040]現(xiàn)參照圖4，進(jìn)一步敘述上文的實施例。如可見的，電池組件50包括熱管理系統(tǒng)32，其包圍電池40。在圖4公開的實施例中，系統(tǒng)32包括外部聚合物層34;包括撓性石墨片的層36，其是自外部聚合物層34向內(nèi)放置的層離石墨壓縮顆?；蚴埘啺?和內(nèi)部聚合物層38，其放置為最接近電池單元40。因此，如可見的，根據(jù)此實施例，撓性石墨層36放置在外部聚合物層34和內(nèi)部聚合物層38之間。應(yīng)認(rèn)識到聚合物層34和38可交替或另外地為介電材料或吸震材料。另外，內(nèi)部聚合物層38也可作用如電池單元40的外部包護(hù)層，在其中含有電化學(xué)組件。此外，外部聚合物層34可作用如用于產(chǎn)品卷標(biāo)的附接點或印刷表面。[0041]如上文在此處公開的，聚合物/絕緣/介電層為選擇性的，且同樣地，電池的完全圍繞也是選擇性的。因此，現(xiàn)參照圖5至7，其公開的是各種進(jìn)一步的示例性實施例。如可見于圖5，熱管理系統(tǒng)32包括外部聚合物層34和撓性石墨層36。另外，聚合物層34和撓性石墨層36僅接合電池單元40的第一和第二側(cè)。如可見于圖6，熱管理系統(tǒng)32包括撓性石墨層36和內(nèi)部聚合物層38。熱管理系統(tǒng)包圍兩側(cè)以上，但并非全部的電池單元40。另一個示例性實施例示于圖7，其中熱管理系統(tǒng)32包括撓性石墨層36，其包圍整個電池單元40。[0042]現(xiàn)參照圖8至9，鑒于上文的敘述，熱源可在位置A、B或C的任一處定位為直接對準(zhǔn)包括熱管理系統(tǒng)32的電池組件50。位置A、B和C僅為用于熱源的示例性位置，且不應(yīng)用來限制本文所包含的權(quán)利要求。在這些位置的任一個中的熱源可與熱管理系統(tǒng)熱接觸。因此，舉例來說，如果設(shè)備包括熱源A，根據(jù)上述公開內(nèi)容，表面A’為與熱源熱接觸的第一表面，且表面X可為鄰接散熱元件(設(shè)備的外部表面14)的電池的第二表面。以另一方式陳述，與熱源A熱接觸的熱管理系統(tǒng)32的第一表面可稱為熱管理系統(tǒng)32的第一部分或部分，此相同的命名法也可與此處所述的其它實施例的任一者或全部并用。同樣地，如果設(shè)備包括熱源B，根據(jù)上述的公開內(nèi)容，表面B’為與熱源熱接觸的第一表面，且表面X可為第二表面。另外，如果設(shè)備包括熱源C，則表面C，將為熱接觸的第一表面，且表面X可為第二表面。[0043]在圖10中描述另一個實施例，標(biāo)記為100。如所示的，設(shè)備100包括外部表面102。設(shè)備內(nèi)側(cè)為熱源104和印刷電路板106。同樣顯示電池108，其鄰接源104并與源104熱連通。熱管理系統(tǒng)110與熱源104以及電池108的第一側(cè)和第二側(cè)熱連通。額外顯示電池108與外部表面102之間以及系統(tǒng)110與外部表面102之間的氣隙。系統(tǒng)110的示例性實施例為散熱件，其包括eGrafSS400散熱件(可購自GrafTech，Parma，0h1)。系統(tǒng)110的其它實施例可包括一個GrafTech的eGraf?散熱件以及GrafTech的HiTherm熱接口材料的組合。[0044]在另一特定實施例中，熱管理系統(tǒng)可與熱源和電池兩者物理接觸。[0045]在特定實施例中，部分可包括至少一部分的用于電池的標(biāo)簽。在特定實施例中，熱管理系統(tǒng)的部分可結(jié)合至用于電池的標(biāo)簽中。電池的標(biāo)簽可作用于提供信息或標(biāo)示的目的、電絕緣的好處以及至少一些結(jié)構(gòu)支撐量。[0046]此處所公開的實施例可用于使電池溫度維持在所需范圍內(nèi)，以防止對電池造成負(fù)面影響，優(yōu)選的是使電池維持在低于95°C的溫度，更優(yōu)選的是低于約80°C，甚至更優(yōu)選的是低于約70°C，且甚至進(jìn)一步更優(yōu)選的是低于約60°C。[0047]此處公開的實施例可用于使得能夠?qū)崿F(xiàn)PCB上載電池所需的設(shè)備設(shè)計。此處公開的實施例的另一個優(yōu)點包括減少熱組件在電池上可具有的效應(yīng)，特別是如果熱組件鄰接電池的情況。此將幫助防止電池上的來自外部源的局部熱積聚(“熱點”)，從而更好地使得電池的任何熱管理需求能夠僅針對電池所產(chǎn)生的熱量。同樣地，減少外部加熱所導(dǎo)致的任何不需要反應(yīng)的可能性。另外，抑制電池的局部外部加熱可導(dǎo)致的電池膨脹。此外，針對電池操作，此處公開的實施例可提供優(yōu)越的安全限度，避免因故障組件的加熱(例如，當(dāng)組件短路或發(fā)生閂鎖效應(yīng)時)所導(dǎo)致的熱失控。結(jié)合此處公開的實施例的設(shè)備可具有更便宜、更薄和/或更有效率的設(shè)計。結(jié)合此處公開的實施例中一個的設(shè)備的電池將更不易受到局部熱點的形成的影響。此外，電池應(yīng)呈現(xiàn)更均勻的溫度曲線。另外，引導(dǎo)向電池的熱量將跨與熱管理系統(tǒng)熱連通的電池部分更均勻地散布。[0048]電子設(shè)備可以不具有環(huán)繞熱源或電池的任一者或兩者的EMI屏蔽。在一個特定實施例中，設(shè)備內(nèi)包含的任何EMI屏蔽并非熱管理系統(tǒng)的一部分。[0049]優(yōu)選卻非必需的是，此處公開的一個或多個實施例使得設(shè)備能夠滿足相關(guān)的電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)(例如，IEC標(biāo)準(zhǔn)60601-1-2)。[0050]上文的敘述旨在使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵭斜景l(fā)明。并未打算詳述所有可能的變化和修改，這對于本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀描述后將變得顯而易見。不過，旨在由所附的權(quán)利要求限定的本發(fā)明范圍內(nèi)包括所有這類修改和變化。[0051]因此，雖然已敘述此處公開的特定實施例，除了在所附的權(quán)利要求中提出之外，并未打算將這類參照理解為對本發(fā)明范圍的限制?？梢云淙魏谓M合實行上文討論的各種實施例?！局鳈?quán)項】1.一種電子設(shè)備，其包括:a.熱源，其設(shè)置為直接對準(zhǔn)用于設(shè)備的電池；b.熱管理系統(tǒng)，其與熱源熱接觸；.1.熱管理系統(tǒng)延伸至電池的至少第一表面；c.熱管理系統(tǒng)的一部分沿著電池的第一表面和第二表面延伸，所述部分與電池的多個單元熱連通，并且所述部分具有足夠高的擴(kuò)展系數(shù)，以避免在單元的一個中產(chǎn)生達(dá)到抑制電池功能的這種量值的局部熱點;和d.電池和系統(tǒng)與設(shè)備的外部表面間隔開。2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中電池包括選自鎳鎘電池、鋰離子電池或鋰聚合物電池的至少一個，并且熱源包括電子組件。3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中電池的第二表面鄰接散熱元件。4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中散熱元件包括設(shè)備的框架或機殼的至少一個。5.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述部分包括層離石墨壓縮顆粒片。6.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中電池能夠在不損害設(shè)備的情況下被移除。7.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中熱管理系統(tǒng)進(jìn)一步包括第二部分，所述第二部分與電池?zé)徇B通，并位于電池上的所需位置，以使來自電池的熱量散熱。8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其中第二部分與散熱元件熱接觸。9.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其進(jìn)一步包括熱絕緣或介電材料，其設(shè)置在電池和所述部分之間。10.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，在電池和熱源之間無隔板。11.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中熱管理系統(tǒng)與熱源物理接觸。12.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述部分包括石墨化聚酰亞胺樹脂片和聚合物層，所述聚合物層具有小于約lW/mK的貫穿平面導(dǎo)熱率以及至少約10微米的厚度。13.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述部分包括層離石墨壓縮顆粒片和聚合物層，所述聚合物層具有小于約lW/mK的貫穿平面導(dǎo)熱率。14.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述部分包括用于電池的標(biāo)簽的至少一部分。15.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述部分結(jié)合到用于電池的標(biāo)簽中。16.一種電子設(shè)備，其包括:a.熱源，其設(shè)置為直接對準(zhǔn)用于設(shè)備的電池；b.熱管理系統(tǒng)，其與熱源熱接觸；.1.熱管理系統(tǒng)延伸至電池的至少第一表面；c.熱管理系統(tǒng)的一部分沿著電池的第一表面和第二表面延伸，所述部分與電池的多個單元熱連通，并具有至少0.04W/K的擴(kuò)展系數(shù);和d.電池和系統(tǒng)與設(shè)備的外部表面間隔開?！疚臋n編號】H01M10/623GK205564920SQ201490000432【公開日】2016年9月7日【申請日】2014年2月27日【發(fā)明人】D.G.里奇,R.A.雷諾德斯三世,B.A.特里梅【申請人】格拉弗技術(shù)國際控股有限公司