一種低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電觸頭，尤其是涉及一種低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭。
【背景技術(shù)】
[0002]銀合金觸頭的結(jié)構(gòu)一般包括有相互復(fù)合的金屬基體層和銀層，其銀合金觸頭在復(fù)合加工的步驟為:初壓、燒結(jié)、復(fù)壓以及裁剪修整等工序。由于銀層和金屬基體層材料性能的不同，而且二者的復(fù)合面總是存在復(fù)合缺陷，導(dǎo)致傳統(tǒng)的銀合金觸頭的復(fù)位面的缺陷位置接觸電阻大，在使用時(shí)，使得銀合金觸頭的復(fù)合面的缺陷位置最容易被燒毀。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述問題，本實(shí)用新型提出了一種電阻小、成本低和壽命長的低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭，包括金屬基體及復(fù)合在金屬基體上下面上的上銀合金層和下銀合金層，所述金屬基體的內(nèi)部具有一通孔，所述上銀合金層和下銀合金層與金屬基體的復(fù)合面間均設(shè)置有純銀絲網(wǎng)，在所述通孔內(nèi)設(shè)置有連接上下純銀絲網(wǎng)的銀絲。
[0005]進(jìn)一步地，所述通孔的口部具有擴(kuò)孔，所述純銀絲網(wǎng)位于擴(kuò)孔處，所述上銀合金層和下銀合金層延伸至擴(kuò)孔內(nèi)。
[0006]進(jìn)一步地，所述上銀合金層和下銀合金層為銀鎢合金、銀鎳合金或銀錫合金。
[0007]進(jìn)一步地，所述金屬基體為銀銅鋅合金。
[0008]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，其具有以下有益效果:
[0009]本實(shí)用新型的低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭采用了普通銀合金和純銀網(wǎng)與金屬基體相互復(fù)合，在有效降低電阻提高導(dǎo)電率的同時(shí)，也降低了觸頭的生產(chǎn)成本，非常的經(jīng)濟(jì)實(shí)用，使用性能比傳統(tǒng)的復(fù)合合金觸頭更好。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ] 1-金屬基體;2-上銀合金層;3-下銀合金層;4-通孔;5-純銀絲網(wǎng)；6-銀絲;7_擴(kuò)孔。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施方式，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明，應(yīng)當(dāng)理解為，此處所描述的【具體實(shí)施方式】僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0013]如圖1所示的一種低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭，包括金屬基體1及復(fù)合在金屬基體1上下面上的上銀合金層2和下銀合金層3，所述金屬基體1的內(nèi)部具有一通孔4，所述上銀合金層2和下銀合金層3與金屬基體1的復(fù)合面間均設(shè)置有純銀絲網(wǎng)5，在所述通孔4內(nèi)設(shè)置有連接上下純銀絲網(wǎng)5的銀絲6。
[0014]其中，所述通孔4的口部具有擴(kuò)孔7，所述純銀絲網(wǎng)5位于擴(kuò)孔7處，所述上銀合金層2和下銀合金層3延伸至擴(kuò)孔7內(nèi)；所述上銀合金層2和下銀合金層3為銀鎢合金、銀鎳合金或銀錫合金;所述金屬基體1為銀銅鋅合金。
[0015]本使用新型在加工時(shí)，先用鍛壓機(jī)成型金屬基體1，在將純銀絲網(wǎng)5置于金屬基體1上并通過銀絲6相互連接，在實(shí)際加工作用中為提高純銀絲網(wǎng)5和銀絲6的強(qiáng)度，可將其與鐵絲等硬之間金屬綁定后在安裝到金屬基體1上，接著在模具中用銀合金粉初壓方式在金屬基體1上復(fù)合上銀合金層，最后再通過燒結(jié)復(fù)壓制成觸頭成品。
[0016]本實(shí)用新型的低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭采用了普通銀合金和純銀網(wǎng)相互復(fù)合，在有效降低電阻提高導(dǎo)電率的同時(shí)，也降低了觸頭的生產(chǎn)成本，非常的經(jīng)濟(jì)實(shí)用，使用性能比傳統(tǒng)的復(fù)合合金觸頭更好。
[0017]上面所述的實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍進(jìn)行限定。在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)構(gòu)思的前提下，本領(lǐng)域普通人員對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做出的各種變型和改進(jìn)，均應(yīng)落入到本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，本實(shí)用新型請求保護(hù)的技術(shù)內(nèi)容，已經(jīng)全部記載在權(quán)利要求書中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭，其特征在于:包括金屬基體及復(fù)合在金屬基體上下面上的上銀合金層和下銀合金層，所述金屬基體的內(nèi)部具有一通孔，所述上銀合金層和下銀合金層與金屬基體的復(fù)合面間均設(shè)置有純銀絲網(wǎng)，在所述通孔內(nèi)設(shè)置有連接上下純銀絲網(wǎng)的銀絲。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭，其特征在于:所述通孔的口部具有擴(kuò)孔，所述純銀絲網(wǎng)位于擴(kuò)孔處，所述上銀合金層和下銀合金層延伸至擴(kuò)孔內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭，其特征在于:所述上銀合金層和下銀合金層為銀鎢合金、銀鎳合金或銀錫合金。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭，其特征在于:所述金屬基體為銀銅鋅合金。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種低電阻拼合復(fù)合型銀合金觸頭，包括金屬基體及復(fù)合在金屬基體上下面上的上銀合金層和下銀合金層，所述金屬基體的內(nèi)部具有一通孔，所述上銀合金層和下銀合金層與金屬基體的復(fù)合面間均設(shè)置有純銀絲網(wǎng)，在所述通孔內(nèi)設(shè)置有連接上下純銀絲網(wǎng)的銀絲，觸頭采用了普通銀合金和純銀網(wǎng)與金屬基體相互復(fù)合，在有效降低電阻提高導(dǎo)電率的同時(shí)，也降低了觸頭的生產(chǎn)成本，非常的經(jīng)濟(jì)實(shí)用，使用性能比傳統(tǒng)的復(fù)合合金觸頭更好。
【IPC分類】H01H1/04
【公開號(hào)】CN205140773
【申請?zhí)枴緾N201520921046
【發(fā)明人】虞曉波, 虞夏宇, 徐定漢
【申請人】瑞安市永明電工合金廠
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年11月19日