一種微帶環(huán)形引信天線(xiàn)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于微引信天線(xiàn)領(lǐng)域，涉及一種微帶環(huán)形引信天線(xiàn)。
【背景技術(shù)】
[0002]引信是利用目標(biāo)信息和環(huán)境信息，在預(yù)定條件下引爆或引燃彈藥戰(zhàn)斗部裝藥的控制設(shè)備，是武器裝備信息化的重要內(nèi)容之一。
[0003]無(wú)線(xiàn)電近炸引信是武器系統(tǒng)中一種重要的彈載控制設(shè)備，引信天線(xiàn)則是無(wú)線(xiàn)電近炸引信的“眼睛”，它是利用電磁波環(huán)境信息感知目標(biāo)并使引信在距目標(biāo)最佳炸點(diǎn)處起爆戰(zhàn)斗部的一種近炸引信?，F(xiàn)代化引信有利于抓住戰(zhàn)機(jī)，快速而準(zhǔn)確有效的攻擊，可以實(shí)現(xiàn)減小彈藥消耗量，降低彈藥基數(shù)，對(duì)戰(zhàn)時(shí)貯存、運(yùn)輸?shù)榷加袠O大的好處。近年來(lái)微帶天線(xiàn)常用作多種彈形上的無(wú)線(xiàn)電引信天線(xiàn)，同時(shí)要求天線(xiàn)與彈體很好的共形，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠、重量輕、強(qiáng)度高，工作效率不能太低，具有寬波束。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，尺寸小而且具有較寬波束的微帶環(huán)形引信天線(xiàn)。其技術(shù)方案為:一種微帶環(huán)形引信天線(xiàn)，其包括:天線(xiàn)基板、SMP接頭、中間介質(zhì)基板、頂層介質(zhì)基板以及底層介質(zhì)基板;其中，
[0005]所述天線(xiàn)基板上具有一輻射貼片，所述輻射貼片包括匹配金屬圓環(huán)、條狀微帶過(guò)渡段和輻射金屬圓環(huán)，并且所述匹配金屬圓環(huán)和所述輻射金屬圓環(huán)通過(guò)所述條狀微帶過(guò)渡段連接為一個(gè)整體；
[0006]所述天線(xiàn)基板、所述中間介質(zhì)基板、所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板的四周均設(shè)置金屬?lài)鷻冢糜诮档投丝陂g信號(hào)的串?dāng)_，提高隔離度;并且，所述天線(xiàn)基板、所述中間介質(zhì)基板、所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板層疊成一個(gè)板狀結(jié)構(gòu)，所述天線(xiàn)基板位于所述中間介質(zhì)基板與所述底層介質(zhì)基板之間，并且，所述中間介質(zhì)基板位于所述天線(xiàn)基板具有所述輻射貼片的一側(cè)，所述中間介質(zhì)基板與所述頂層介質(zhì)基板結(jié)合；
[0007]所述天線(xiàn)基板上具有一饋電孔，所述SMP接頭穿過(guò)所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔后，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接，并且所述中間介質(zhì)基板具有一避讓孔，用于避讓所述SMP接頭。
[0008]根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，還包括用于裝設(shè)所述SMP接頭的接頭載板，所述接頭載板裝設(shè)所述SMP接頭后，與所述底層介質(zhì)基板結(jié)合在一起;其中，
[0009]所述SMP接頭包括接頭外殼和同軸設(shè)置在所述接頭外殼內(nèi)的探針，所述探針穿過(guò)所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔后，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接，并且所述避讓孔，用于避讓所述探針穿過(guò)所述饋電孔的部分。
[0010]根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述饋電孔位于所述匹配金屬圓環(huán)的中心處，所述饋電孔與所述匹配金屬圓環(huán)呈電性連接。
[0011 ]根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述探針穿過(guò)所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔后，不穿出所述避讓孔。
[0012]根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述底層介質(zhì)基板在與所述接頭載板的結(jié)合面上具有一金屬層，所述接頭外殼與所述金屬層電連接，用于將所述接頭外殼接地。
[0013]根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述底層介質(zhì)基板與所述接頭載板通過(guò)銀漿粘接在一起。
[0014]根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述天線(xiàn)基板與所述中間介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板，以及所述中間介質(zhì)基板與所述頂層介質(zhì)基板均通過(guò)半固化片粘接在一起。
[0015]根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。
[0016]根據(jù)一種具體的實(shí)施方式，所述天線(xiàn)基板、所述中間介質(zhì)基板、所述頂層介質(zhì)基板以及所述底層介質(zhì)基板均采用Taconic TLY材料制成。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果:
[0018]本實(shí)用新型的微帶環(huán)形引信天線(xiàn)通過(guò)SMP接頭引入電磁能量，再通過(guò)與SMP接頭連接的饋電孔將電磁能量傳輸?shù)捷椛滟N片上，在結(jié)構(gòu)上，設(shè)置饋電孔來(lái)使輻射貼片與SMP接頭的金屬探針連接，即簡(jiǎn)化布線(xiàn)又減少了體積，同時(shí)天線(xiàn)基板、中間介質(zhì)基板、頂層介質(zhì)基板和底層介質(zhì)基板采用多層板粘接工藝，使它們與天線(xiàn)形成良好共性，提高微帶環(huán)形引信天線(xiàn)的工作性能。
[0019]而且，為了避免頂層介質(zhì)基板擠壓探針與饋電點(diǎn)處的連接而影響天線(xiàn)的性能，增加了一塊具有避讓孔的中間介質(zhì)基板，不僅有效的改善天線(xiàn)單元的方向圖，滿(mǎn)足相控陣天線(xiàn)寬波束的要求，還提高了天線(xiàn)裝配效率。同時(shí)，在天線(xiàn)基板、中間介質(zhì)基板、頂層介質(zhì)基板和底層介質(zhì)基板的四周均設(shè)置金屬?lài)鷻?，能夠降低端口間信號(hào)的串?dāng)_，提高隔離度。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021]圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)展開(kāi)的示意圖；
[0022]圖3是本實(shí)用新型天線(xiàn)基板的示意圖；
[0023]圖4是本實(shí)用新型SMP接頭的示意圖；
[0024]圖5是本實(shí)用新型接頭載板的示意圖。
[0025]附圖標(biāo)記列表
[0026]1:天線(xiàn)基板2:中間介質(zhì)基板3:頂層介質(zhì)基板4:底層介質(zhì)基板5:接頭載板6:SMP接頭7:輻射貼片8:饋電孔9:避讓孔10:金屬?lài)鷻?1:接頭外殼62:探針71:匹配金屬圓環(huán)72:條狀微帶過(guò)渡段73:輻射金屬圓環(huán)
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0028]結(jié)合圖1所示的本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖、圖2所示的本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)展開(kāi)的示意圖以及圖3所示的本實(shí)用新型天線(xiàn)基板的示意圖；本實(shí)用新型的微帶環(huán)形引信天線(xiàn)包括:天線(xiàn)基板1、SMP接頭6、中間介質(zhì)基板2、頂層介質(zhì)基板4以及底層介質(zhì)基板3。
[0029]其中，天線(xiàn)基板I上具有一輻射貼片7。而且，輻射貼片7包括匹配金屬圓環(huán)71、條狀微帶過(guò)渡段72和輻射金屬圓環(huán)73，匹配金屬圓環(huán)71和輻射金屬圓環(huán)73通過(guò)條狀微帶過(guò)渡段72連接為一個(gè)整體。
[0030]天線(xiàn)基板1、中間介質(zhì)基板2、頂層介質(zhì)基板4和底層介質(zhì)基板3的四周均設(shè)置金屬?lài)鷻?，用于降低端口間信號(hào)的串?dāng)_，提高隔離度。
[0031]具體的，天線(xiàn)基板1、中間介質(zhì)基板2、頂層介質(zhì)基板4和底層介質(zhì)基板3層疊成一個(gè)板狀結(jié)構(gòu)，天線(xiàn)基板I位于中間介質(zhì)基板2與底層介質(zhì)基板3之間，而且，中間介質(zhì)基板2位于天線(xiàn)基板I具有輻射貼片7的一側(cè)，中間介質(zhì)基板2與頂層介質(zhì)基板4結(jié)合。
[0032]天線(xiàn)基板I上還具有一饋電孔8，SMP接頭6穿過(guò)底層介質(zhì)基板3和饋電孔8后，與匹配金屬圓環(huán)71電連接，并且中間介質(zhì)基板2具有一避讓孔9，用于避讓SMP接頭6。
[0033]本實(shí)用新型中，通過(guò)在天線(xiàn)基板I上沉積一層金屬薄膜，通過(guò)金屬蝕刻工藝，使該金屬薄膜形成本實(shí)用新型中的輻射貼片7所需要的形狀。
[0034]結(jié)合圖2所示的本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)展開(kāi)的示意圖和圖5所示的本實(shí)用新型接頭載板的示意圖；本實(shí)用新型的引信天線(xiàn)還包括用于裝設(shè)SMP接頭6的接頭載板5，接頭載板5裝設(shè)SMP接