一種插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種外殼結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的外殼需用超聲波焊接機(jī)焊接，方法為:上蓋的焊接線放入下蓋的凹槽內(nèi)，組裝起來的外殼再放入超聲波焊接機(jī)的模具內(nèi)焊接，進(jìn)而造成傳統(tǒng)外殼裝配結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn):
[0003]1、工序繁多，浪費(fèi)大量的人力物力；
[0004]2、生產(chǎn)噪聲大，影響員工健康；
[0005]3、壓超聲波時(shí)，產(chǎn)品不好整理，不良率高；
[0006]4、產(chǎn)品出問題后，外殼無法二次利用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]針對上述不足，本實(shí)用新型提供一種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加緊湊，性能更加可靠，產(chǎn)品更美觀的插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)。
[0008]具體技術(shù)方案如下:
[0009]—種插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，所述外殼包括上蓋及下蓋，所述下蓋能沿上蓋的開口面滑動(dòng)并通過卡接結(jié)構(gòu)與上蓋相連;所述卡接結(jié)構(gòu)包括卡接凸起及凸起卡槽，其中卡接凸起的數(shù)量至少為兩個(gè)且分別設(shè)置在上蓋內(nèi)壁的兩個(gè)相對側(cè)面上，而凸起卡槽與卡接凸起相適配的設(shè)置在下蓋上，所述下蓋滑動(dòng)并通過凸起卡槽與上蓋上的卡接凸起配合相連，形成可滑動(dòng)安裝或拆卸的外殼結(jié)構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步，所述卡接凸起的數(shù)量為四個(gè)且分別設(shè)置在上蓋內(nèi)壁的兩個(gè)相對側(cè)面上。
[0011]進(jìn)一步，所述各卡接凸起為凸起的凸塊，該卡接凸起沿下蓋與上蓋配合安裝過程的滑動(dòng)方向的前端為插入端、后端為卡接端，而所述插入端的寬度小于卡接端的寬度。
[0012]進(jìn)一步，所述凸起卡槽與卡接凸起的數(shù)量及位置相適配。
[0013]進(jìn)一步，所述各凸起卡槽為下蓋向下延伸所形成能與卡接凸起配合連接的結(jié)構(gòu)，該各凸起卡槽包括與下蓋相連的L形凸起壁，及扣設(shè)在凸起壁上的限位板，所述L形凸起壁與限位板圍城能與卡接凸起滑動(dòng)卡接的凹槽結(jié)構(gòu)。
[0014]進(jìn)一步，所述上蓋為具有容置空腔的結(jié)構(gòu)，而下蓋為能與上蓋配合連接的片體。
[0015]進(jìn)一步，所述上蓋的容置空腔內(nèi)還卡置有PCB板。
[0016]本實(shí)用新型下蓋放置在上蓋的底部，并通過滑動(dòng)的方式將上蓋的卡接凸起完全插入下蓋的凸起卡槽內(nèi)為止，從而省去了原有結(jié)構(gòu)利用壓超聲波的步驟，簡化了工序，減少了成本，也改善了工作環(huán)境，令產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加緊湊，性能更加可靠，產(chǎn)品更美觀。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中結(jié)構(gòu)不意圖:
[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中結(jié)構(gòu)分解圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中結(jié)構(gòu)剖面圖；
[0020]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中所述上蓋結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中所述下蓋結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。
[0023]如圖2及圖3所示，一種插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，所述外殼包括上蓋1及下蓋2，所述下蓋2能沿上蓋的開口面滑動(dòng)并通過卡接結(jié)構(gòu)與上蓋1相連;所述卡接結(jié)構(gòu)包括卡接凸起3及凸起卡槽4，其中卡接凸起3的數(shù)量至少為兩個(gè)且分別設(shè)置在上蓋1內(nèi)壁的兩個(gè)相對側(cè)面上，而凸起卡槽4與卡接凸起3相適配的設(shè)置在下蓋2上，所述下蓋2滑動(dòng)并通過凸起卡槽4與上蓋1上的卡接凸起3配合相連，形成可滑動(dòng)安裝或拆卸的外殼結(jié)構(gòu)。
[0024]如圖4所示，所述卡接凸起3的數(shù)量為四個(gè)且分別設(shè)置在上蓋1內(nèi)壁的兩個(gè)相對側(cè)面上。
[0025]如圖3及圖4所示，前述各卡接凸起3為凸起的凸塊，該卡接凸起3沿下蓋與上蓋1配合安裝過程的滑動(dòng)方向的前端為插入端、后端為卡接端，而所述插入端的寬度小于卡接端的寬度，所述凸起卡槽4與卡接凸起3的數(shù)量及位置相適配。具體的說，所述各卡接凸起3包括一體相連的直角梯形部及矩形部，前述插入端為直角梯形部的寬度最小端，矩形部與直角梯形部的寬度最大側(cè)相連。
[0026]如圖5所示，前述各凸起卡槽4為下蓋2向下延伸所形成能與卡接凸起配合連接的結(jié)構(gòu)，該各凸起卡槽4包括與下蓋相連的L形凸起壁41，及扣設(shè)在凸起壁41上的限位板42，所述L形凸起壁41與限位板42圍城能與卡接凸起滑動(dòng)卡接的凹槽結(jié)構(gòu)；而所述凸起壁41及限位板42與卡接凸起配合的端處具有傾斜的導(dǎo)向面，形成滑動(dòng)卡接的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。
[0027]如圖4所示，前述上蓋1為具有容置空腔的結(jié)構(gòu)，而下蓋2為能與上蓋1配合連接的片體，所述上蓋1的容置空腔內(nèi)還卡置有PCB板5，所述PCB板5—側(cè)連接并卡置有電源結(jié)構(gòu)，而PCB板5的另一側(cè)設(shè)置有彈片51，所述彈片51的數(shù)量為兩個(gè)且分別安裝在PCB板的端頭處，且各彈片包括弧形的彈性夾持部。
[0028]本實(shí)用新型下蓋放置在上蓋的底部，并通過滑動(dòng)的方式將上蓋的卡接凸起完全插入下蓋的凸起卡槽內(nèi)為止，從而省去了原有結(jié)構(gòu)利用壓超聲波的步驟，簡化了工序，減少了成本，也改善了工作環(huán)境，令產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加緊湊，性能更加可靠，產(chǎn)品更美觀。
[0029]以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但是本實(shí)用新型并不限于此實(shí)施方式，在所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所具備的的知識(shí)范圍內(nèi)，在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下，還可以做出各種變化。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員從上述的構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外殼包括上蓋及下蓋，所述下蓋能沿上蓋的開口面滑動(dòng)并通過卡接結(jié)構(gòu)與上蓋相連;所述卡接結(jié)構(gòu)包括卡接凸起及凸起卡槽，其中卡接凸起的數(shù)量至少為兩個(gè)且分別設(shè)置在上蓋內(nèi)壁的兩個(gè)相對側(cè)面上，而凸起卡槽與卡接凸起相適配的設(shè)置在下蓋上，所述下蓋滑動(dòng)并通過凸起卡槽與上蓋上的卡接凸起配合相連，形成可滑動(dòng)安裝或拆卸的外殼結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述卡接凸起的數(shù)量為四個(gè)且分別設(shè)置在上蓋內(nèi)壁的兩個(gè)相對側(cè)面上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述各卡接凸起為凸起的凸塊，該卡接凸起沿下蓋與上蓋配合安裝過程的滑動(dòng)方向的前端為插入端、后端為卡接端，而所述插入端的寬度小于卡接端的寬度。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凸起卡槽與卡接凸起的數(shù)量及位置相適配。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述各凸起卡槽為下蓋向下延伸所形成能與卡接凸起配合連接的結(jié)構(gòu)，該各凸起卡槽包括與下蓋相連的L形凸起壁，及扣設(shè)在凸起壁上的限位板，所述L形凸起壁與限位板圍城能與卡接凸起滑動(dòng)卡接的凹槽結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上蓋為具有容置空腔的結(jié)構(gòu)，而下蓋為能與上蓋配合連接的片體。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上蓋的容置空腔內(nèi)還卡置有PCB板。
【專利摘要】一種插頭外殼的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，所述外殼包括上蓋及下蓋，所述下蓋能沿上蓋的開口面滑動(dòng)并通過卡接結(jié)構(gòu)與上蓋相連；所述卡接結(jié)構(gòu)包括卡接凸起及凸起卡槽，其中卡接凸起的數(shù)量至少為兩個(gè)且分別設(shè)置在上蓋內(nèi)壁的兩個(gè)相對側(cè)面上，而凸起卡槽與卡接凸起相適配的設(shè)置在下蓋上，所述下蓋滑動(dòng)并通過凸起卡槽與上蓋上的卡接凸起配合相連，形成可滑動(dòng)安裝或拆卸的外殼結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型下蓋放置在上蓋的底部，并通過滑動(dòng)的方式將上蓋的卡接凸起完全插入下蓋的凸起卡槽內(nèi)為止，從而省去了原有結(jié)構(gòu)利用壓超聲波的步驟，簡化了工序，減少了成本，也改善了工作環(huán)境，令產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加緊湊，性能更加可靠，產(chǎn)品更美觀。
【IPC分類】H01R13/506
【公開號(hào)】CN205092363
【申請?zhí)枴緾N201520940342
【發(fā)明人】童文濱, 張志偉, 吳洪波
【申請人】廈門市科力電子有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年11月23日