空心柱狀彈性引腳pop結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路互連密度不斷提高。二維互連逐漸成為限制半導(dǎo)體芯片性能提高的瓶頸，微電子封裝逐漸傾向于3D封裝。芯片堆疊是提高電子封裝高密化的主要途徑之一，作為目前封裝高密集成的主要方式，POP (疊層封裝)得到越來越多的重視。堆疊式封裝是一種集成電路封裝技術(shù)，用于在垂直方向上對離散的邏輯和存儲的球柵陣列(BGA)封裝進(jìn)行聯(lián)合，將兩個或兩個以上封裝連接，即堆疊。
[0003]傳統(tǒng)的POP封裝結(jié)構(gòu)有兩種:一種是基板四邊正面植球，工藝是通過基板正面植球、包封然后進(jìn)行鐳射鉆孔暴露正面錫球(如圖1所示)。改進(jìn)后的POP方案是在基板上電鍍導(dǎo)電金屬柱子，塑封后通過減薄工藝露出引腳(如圖2所示)。傳統(tǒng)POP封裝結(jié)構(gòu)存在以下缺點:
[0004]1、傳統(tǒng)POP封裝結(jié)構(gòu)都需要進(jìn)行鐳射鉆孔或減薄工藝把上下互接引腳露出塑封料，工藝成本高；
[0005]2、傳統(tǒng)POP結(jié)構(gòu)上層不能直接安裝普通S0P等插拔式封裝結(jié)構(gòu)。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)，它無需鐳射鉆孔或減薄工藝，包封后即可露出連接引腳，簡化了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了成本。
[0007]本實用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為:一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)，它包括上層封裝結(jié)構(gòu)和下層封裝結(jié)構(gòu)，所述下層封裝結(jié)構(gòu)包括基板和芯片，所述芯片通過焊球貼裝于基板上，所述芯片周圍通過導(dǎo)電材料設(shè)置有彈性引腳模塊，所述芯片和彈性引腳模塊外圍包封有塑封料，所述彈性引腳模塊包括上部結(jié)構(gòu)和下部結(jié)構(gòu)兩部分，所述下部結(jié)構(gòu)為兩端寬中間窄的腰鼓形且中空的柱狀體，所述下部結(jié)構(gòu)頂部沿縱向開設(shè)有至少兩道豁口，所述上部結(jié)構(gòu)是頂部開口的空心柱狀體結(jié)構(gòu)，所述上部結(jié)構(gòu)伸進(jìn)下部結(jié)構(gòu)內(nèi)部，所述上部結(jié)構(gòu)與下部結(jié)構(gòu)通過豁口的設(shè)計實現(xiàn)電性互聯(lián)，所述彈性引腳模塊上表面露出于塑封料表面，所述上層封裝結(jié)構(gòu)通過彈性引腳模塊堆疊設(shè)置于下層封裝結(jié)構(gòu)上，所述上層封裝結(jié)構(gòu)為普通S0P、PGA、插線槽或帶有針腳的模塊結(jié)構(gòu)，所述上層封裝結(jié)構(gòu)插裝于所述下層封裝結(jié)構(gòu)上。
[0008]所述豁口等分下部結(jié)構(gòu)側(cè)壁，所述豁口深度不超過下部結(jié)構(gòu)的一半高度。
[0009]所述上部結(jié)構(gòu)的最大外直徑范圍在下部結(jié)構(gòu)最小內(nèi)直徑與最大內(nèi)直徑之間。
[0010]所述導(dǎo)電材料采用導(dǎo)電膠或錫膏。
[0011]所述上部結(jié)構(gòu)的外壁上設(shè)置有多道環(huán)形凸筋。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于:
[0013]1、采用彈性引腳作為上下層結(jié)構(gòu)的連接件，無需鐳射鉆孔或減薄工藝，簡化了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了成本；
[0014]2、采用上部開口結(jié)構(gòu)的彈性引腳可以安裝普通的S0P (小外形封裝)、PGA (插針網(wǎng)格陣列封裝)、插線槽或帶有針腳的模塊。
【附圖說明】
[0015]圖1為傳統(tǒng)的POP封裝結(jié)構(gòu)一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為傳統(tǒng)的POP封裝結(jié)構(gòu)另一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實用新型一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)中彈性引腳模塊一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實用新型一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)中彈性引腳模塊另一實施例包封前的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為圖3、圖4中彈性引腳模塊的上部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖6為圖3、圖4中彈性引腳模塊的下部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖7為本實用新型一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]其中:
[0023]基板1
[0024]芯片2
[0025]焊球3
[0026]彈性引腳模塊4
[0027]上部結(jié)構(gòu)4a
[0028]下部結(jié)構(gòu)4b
[0029]豁口4c
[0030]導(dǎo)電材料5
[0031]塑封料6。
【具體實施方式】
[0032]以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0033]參見圖4、圖7，本實施例中的一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)，它包括上層封裝結(jié)構(gòu)和下層封裝結(jié)構(gòu)，所述下層封裝結(jié)構(gòu)包括基板1和芯片2，所述芯片2通過焊球3貼裝于基板1上，所述芯片2周圍通過導(dǎo)電材料5設(shè)置有彈性引腳模塊4，所述芯片2和彈性引腳模塊4外圍包封有塑封料6，所述彈性引腳模塊4包括上部結(jié)構(gòu)4a和下部結(jié)構(gòu)4b兩部分，所述下部結(jié)構(gòu)4b為兩端寬中間窄的腰鼓形且中空的柱狀體，所述下部結(jié)構(gòu)4b頂部沿縱向開設(shè)有至少兩道豁口 4c，所述上部結(jié)構(gòu)4a是頂部開口的空心柱狀體結(jié)構(gòu)，所述上部結(jié)構(gòu)4a伸進(jìn)下部結(jié)構(gòu)4b內(nèi)部，所述上部結(jié)構(gòu)4a與下部結(jié)構(gòu)4b通過豁口 4c的設(shè)計實現(xiàn)電性互聯(lián)，所述彈性引腳模塊4上表面露出于塑封料6表面，所述上層封裝結(jié)構(gòu)為普通S0P、PGA、插線槽或帶有針腳的模塊結(jié)構(gòu)，所述上層封裝結(jié)構(gòu)插裝于所述下層封裝結(jié)構(gòu)上。
[0034]所述豁口 4c等分下部結(jié)構(gòu)4b側(cè)壁，所述豁口 4c深度不超過下部結(jié)構(gòu)4b的一半高度。
[0035]所述上部結(jié)構(gòu)4a的最大直徑范圍在下部結(jié)構(gòu)4b最小內(nèi)直徑與最大內(nèi)直徑之間。
[0036]所述導(dǎo)電材料5可采用導(dǎo)電膠或錫膏等。
[0037]包封前，彈性引腳模塊4如圖3所示；包封后，彈性引腳模塊4如圖4所示；包封上模具壓住彈性引腳模塊4的上部結(jié)構(gòu)4a頂部，彈性引腳模塊4上部結(jié)構(gòu)4a受到上模具的壓力，進(jìn)一步地通過下部結(jié)構(gòu)4b豁口 4c的設(shè)計伸進(jìn)下部結(jié)構(gòu)4b內(nèi)部，使彈性引腳模塊4的上部結(jié)構(gòu)4a頂部能夠確保在一水平面上；上部結(jié)構(gòu)4a與下部結(jié)構(gòu)4b之間由于力的相互作用緊密接觸，實現(xiàn)電性互聯(lián)；進(jìn)一步地上部結(jié)構(gòu)4a由于下部結(jié)構(gòu)4b兩端寬中間窄的腰鼓形設(shè)計和豁口 4c的設(shè)計，可以微調(diào)上部結(jié)構(gòu)4a的空間方向，使上部結(jié)構(gòu)4a的頂部與上模具能夠完全接觸，避免包封時塑封料溢到上部結(jié)構(gòu)4a的頂部，使上部結(jié)構(gòu)4a的頂部能夠露出塑封體表面。
[0038]除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括上層封裝結(jié)構(gòu)和下層封裝結(jié)構(gòu)，所述下層封裝結(jié)構(gòu)包括基板(1)和芯片(2 )，所述芯片(2 )通過焊球(3 )貼裝于基板(1)上，所述芯片(2)周圍通過導(dǎo)電材料(5)設(shè)置有彈性引腳模塊(4)，所述芯片(2)和彈性引腳模塊(4)外圍包封有塑封料(6)，所述彈性引腳模塊(4)包括上部結(jié)構(gòu)(4a)和下部結(jié)構(gòu)(4b)兩部分，所述下部結(jié)構(gòu)(4b)為兩端寬中間窄的腰鼓形且中空的柱狀體，所述下部結(jié)構(gòu)(4b)頂部沿縱向開設(shè)有至少兩道豁口(4c)，所述上部結(jié)構(gòu)(4a)是頂部開口的空心柱狀體結(jié)構(gòu)，所述上部結(jié)構(gòu)(4a)伸進(jìn)下部結(jié)構(gòu)(4b)內(nèi)部，所述上部結(jié)構(gòu)(4a)與下部結(jié)構(gòu)(4b)通過豁口(4c)的設(shè)計實現(xiàn)電性互聯(lián)，所述彈性引腳模塊(4)上表面露出于塑封料(6)表面，所述上層封裝結(jié)構(gòu)通過彈性引腳模塊(4)堆疊設(shè)置于下層封裝結(jié)構(gòu)上，所述上層封裝結(jié)構(gòu)為普通S0P、PGA、插線槽或帶有針腳的模塊結(jié)構(gòu)，所述上層封裝結(jié)構(gòu)插裝于所述下層封裝結(jié)構(gòu)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述豁口(4c)等分下部結(jié)構(gòu)(4b)側(cè)壁，所述豁口(4c)深度不超過下部結(jié)構(gòu)(4b)的一半高度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上部結(jié)構(gòu)(4a)的最大外直徑范圍在下部結(jié)構(gòu)(4b)最小內(nèi)直徑與最大內(nèi)直徑之間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)電材料(5)采用導(dǎo)電膠或錫膏。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上部結(jié)構(gòu)(4a)的外壁上設(shè)置有多道環(huán)形凸筋。
【專利摘要】本實用新型涉及一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)，它包括上層封裝結(jié)構(gòu)和下層封裝結(jié)構(gòu)，所述下層封裝結(jié)構(gòu)包括基板（1）和芯片（2），所述芯片（2）周圍設(shè)置有彈性引腳模塊（4），所述芯片（2）和彈性引腳模塊（4）外圍包封有塑封料（6），所述彈性引腳模塊（4）包括上部結(jié)構(gòu)（4a）和下部結(jié)構(gòu)（4b）兩部分，所述上部結(jié)構(gòu)（4a）是頂部開口的空心柱狀體結(jié)構(gòu)，所述彈性引腳模塊（4）上表面露出于塑封料（6）表面，所述上層封裝結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)置于下層封裝結(jié)構(gòu)上。本實用新型一種空心柱狀彈性引腳POP結(jié)構(gòu)及工藝方法，它無需鐳射鉆孔或減薄工藝，包封后即可露出連接引腳，簡化了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了成本。
【IPC分類】H01L23/498
【公開號】CN205016522
【申請?zhí)枴緾N201520773318
【發(fā)明人】黃湞, 柳燕華, 章春燕, 趙立明, 史海濤
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月8日