一種集成大功率半導體三極管的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及三極管領域，特別是一種集成大功率半導體三極管。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，半導體三級管在電子領域得到了廣泛的應用，已被應用到各種驅(qū)動電路中，但是考慮到三極管的制作成本和線路板空間問題，三極管制造廠商在制作三極管時會將三極管外圍保護元件省略，或者采用集成的方式來解決；而前者很容易使三極管受到較大沖擊，導致三極管損壞，只能在電流較低的場合使用，限制了三極管使用的范圍；而后者則因為大功率的晶體管發(fā)熱量較大，集成元件的散熱性能較差，也會影響到晶體管或設備的穩(wěn)定性，因此散熱技術(shù)在此顯得尤為重要。
[0003]目前，國內(nèi)普遍的做法是將晶體管的集電極作為散熱基板，在使用過程中采用云母片或者滌綸薄膜覆導熱硅脂貼于功率器件與散熱器之間。這種絕緣方式導致熱阻大幅度增加，使散熱和導熱效率嚴重降低，且穩(wěn)定性較差。
[0004]特別是當三極管應用環(huán)境較為惡劣時，普通的三極管難以滿足需求，尤其是在高溫、高濕、高粉塵的情況下，容易產(chǎn)生漏電、短路等故障。
[0005]因此，一種散熱效果好、集成封裝了保護電路和元件的大功率半導體三極管產(chǎn)品亟待開發(fā)。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供的一種集成大功率半導體三極管，該三極管采用了導熱樹脂層作為散熱絕緣層，封裝外殼為密集型微深槽散熱結(jié)構(gòu)，大大提高了集成模塊的散熱效率，同時不增加封裝模塊的體積。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所設計的一種集成大功率半導體三極管，包括芯片、底板、引線、引腳和微型散熱片，所述芯片固定于所述底板的上方，所述引腳通過引線與所述芯片相連接，所述芯片固定在所述微型散熱片下方，所述微型散熱片和芯片之間設置有導熱樹脂層，所述芯片內(nèi)設置有半導體三極管和三極管保護電路，所述引腳設置有三個，其中一個引腳與所述微型散熱片直接相連，另外兩個通過引線與所述芯片相連接。
[0008]更進一步的，一種集成大功率半導體三極管，所述導熱樹脂層厚度為100~300 μπι。
[0009]更進一步的，一種集成大功率半導體三極管，所述三極管保護電路包括穩(wěn)壓1C、電阻、電容和二極管。
[0010]更進一步的，一種集成大功率半導體三極管，所述微型散熱片設置有密集的微型槽。
[0011]本實用新型得到的一種集成大功率半導體三極管，該三極管集成了穩(wěn)壓1C、電阻、電容和二極管，構(gòu)成了三極管的外圍保護電路，使三極管在大功率電路的應用中表現(xiàn)的性能更加穩(wěn)定，延長了使用壽命，同時，通過采用微型散熱片一體集成的方式實現(xiàn)了集成元件在大功率電路使用條件下高效散熱的問題；在微型散熱片和芯片之間采用了導熱樹脂層作為絕緣散熱層，替代了傳統(tǒng)的云母片或陶瓷片，使成本更低，且元件重量減輕。
[0012]本實用新型的優(yōu)點在于:該三極管采用了導熱樹脂層作為散熱絕緣層，封裝外殼為密集型微深槽散熱結(jié)構(gòu)，大大提高了集成模塊的散熱效率，同時不增加封裝模塊的體積。
【附圖說明】
[0013]圖1是實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:芯片1、底板2、引線3、引腳4、微型散熱片5、導熱樹脂層6、微型槽7。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0016]實施例:
[0017]如圖所示，一種集成大功率半導體三極管，包括芯片1、底板2、引線3、引腳4和微型散熱片5，所述芯片1固定于所述底板2的上方，所述引腳4通過引線3與所述芯片1相連接，所述芯片1固定在所述微型散熱片5下方，所述微型散熱片5和芯片1之間設置有導熱樹脂層6，所述芯片1內(nèi)設置有半導體三極管和三極管保護電路，所述引腳4設置有三個，其中一個引腳與所述微型散熱片5直接相連，另外兩個通過引線與所述芯片1相連接。
[0018]所述導熱樹脂層6厚度為100~300 μ m，所述三極管保護電路包括穩(wěn)壓1C、電阻、電容和二極管，所述微型散熱片5設置有密集的微型槽7。
[0019]本實施例得到的一種集成大功率半導體三極管，該三極管集成了穩(wěn)壓1C、電阻、電容和二極管，構(gòu)成了三極管的外圍保護電路，使三極管在大功率電路的應用中表現(xiàn)的性能更加穩(wěn)定，延長了使用壽命，同時，通過采用微型散熱片一體集成的方式實現(xiàn)了集成元件在大功率電路使用條件下高效散熱的問題；在微型散熱片和芯片之間采用了導熱樹脂層作為絕緣散熱層，替代了傳統(tǒng)的云母片或陶瓷片，使成本更低，且元件重量減輕。
[0020]本實施例的優(yōu)點在于:該三極管采用了導熱樹脂層作為散熱絕緣層，封裝外殼為密集型微深槽散熱結(jié)構(gòu)，大大提高了集成模塊的散熱效率，同時不增加封裝模塊的體積。
[0021]對于本實用新型所屬技術(shù)領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，其架構(gòu)形式能夠靈活多變，只是做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型由所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種集成大功率半導體三極管，包括芯片(1)、底板(2)、引線(3)、引腳(4)和微型散熱片(5)，其特征在于:所述芯片(1)固定于所述底板(2)的上方，所述引腳(4)通過引線(3)與所述芯片(1)相連接，所述芯片(1)固定在所述微型散熱片(5)下方，所述微型散熱片(5)和芯片(1)之間設置有導熱樹脂層(6)，所述芯片(1)內(nèi)設置有半導體三極管和三極管保護電路，所述引腳(4)設置有三個，其中一個引腳與所述微型散熱片(5)直接相連，另外兩個通過引線與所述芯片(1)相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成大功率半導體三極管，其特征在于:所述導熱樹脂層(6)厚度為 100~300 μπι。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成大功率半導體三極管，其特征在于:所述三極管保護電路包括穩(wěn)壓1C、電阻、電容和二極管。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成大功率半導體三極管，其特征在于:所述微型散熱片(5)設置有密集的微型槽(7)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種集成大功率半導體三極管，一種集成大功率半導體三極管，包括芯片、底板、引線、引腳和微型散熱片，所述芯片固定于所述底板的上方，所述引腳通過引線與所述芯片相連接，所述芯片固定在所述微型散熱片下方，所述微型散熱片和芯片之間設置有導熱樹脂層，所述芯片內(nèi)設置有半導體三極管和三極管保護電路，所述引腳設置有三個，其中一個引腳與所述微型散熱片直接相連，另外兩個通過引線與所述芯片相連接。本實用新型的優(yōu)點在于：該三極管采用了導熱樹脂層作為散熱絕緣層，封裝外殼為密集型微深槽散熱結(jié)構(gòu)，大大提高了集成模塊的散熱效率，同時不增加封裝模塊的體積。
【IPC分類】H01L23/34, H01L23/373
【公開號】CN205016511
【申請?zhí)枴緾N201520819285
【發(fā)明人】許霞林
【申請人】深圳市九鼎安電子有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月22日