斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及斷路器型保護(hù)器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及保護(hù)器，特別是涉及一種斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及斷路器型保護(hù)器。
【背景技術(shù)】
[0002]斷路器型保護(hù)器是一種高可靠性的可恢復(fù)、自保持電路保護(hù)元件。其結(jié)構(gòu)中包含一個(gè)接觸式開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)，通過(guò)其開(kāi)合執(zhí)行電路的閉路、斷路轉(zhuǎn)變，其中觸點(diǎn)材質(zhì)通常為低電阻率貴金屬或其合金。
[0003]目前，觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中的動(dòng)觸點(diǎn)一般采用鉚接或焊接式工藝固定在觸點(diǎn)基材上，而靜觸點(diǎn)采用鑲嵌式工藝固定在觸點(diǎn)基材上。但是在生產(chǎn)時(shí)動(dòng)、靜觸點(diǎn)均消耗塊狀貴金屬，成本較高，加工工藝復(fù)雜。
[0004]因此，需要一種制造成本低，且保護(hù)器性能良好的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及斷路器型保護(hù)器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，所述觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括相互接觸導(dǎo)通的兩個(gè)觸點(diǎn)，所述兩個(gè)觸點(diǎn)均包括觸點(diǎn)基材和觸點(diǎn)本體，所述觸點(diǎn)本體鍍?cè)O(shè)在所述觸點(diǎn)基材的表面上，且兩個(gè)觸點(diǎn)的觸點(diǎn)本體相對(duì)設(shè)置。
[0007]優(yōu)選的，所述觸點(diǎn)基材通過(guò)沖切、折彎、扭曲、壓凸或壓延工藝形成平面或曲面形狀，且所述觸點(diǎn)本體包括鍍?cè)O(shè)在所述彎曲面上的鍍層。
[0008]優(yōu)選的，所述觸點(diǎn)基材為U形或下凹弧形。
[0009]優(yōu)選的，所述觸點(diǎn)本體為通過(guò)化學(xué)鍍、電鍍、濺鍍、蒸鍍或者其中幾種鍍層技術(shù)相結(jié)合形成的鍍層。
[0010]優(yōu)選的，所述觸點(diǎn)本體為由點(diǎn)鍍、刷鍍、浸鍍、連續(xù)鍍、間歇鍍、遮罩式選擇鍍或其中幾種鍍層方法相結(jié)合形成的鍍層。
[0011]本發(fā)明還提供一種斷路器型保護(hù)器，所述斷路器型保護(hù)器內(nèi)的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)采用如上所述的保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
[0012]如上所述，本實(shí)用新型的斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及斷路器型保護(hù)器，具有以下有益效果:本實(shí)用新型中的兩個(gè)觸點(diǎn)中均將觸點(diǎn)本體鍍?cè)O(shè)在觸點(diǎn)基材上，兩者間的復(fù)合采用鍍層工藝實(shí)現(xiàn)，由于觸點(diǎn)本體為鍍層，其可以制作的非常薄且均勻，有利于提高斷路器型保護(hù)器的性能，且降低生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1顯示為本實(shí)用新型的斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例示意圖。
[0014]圖2顯示為本實(shí)用新型的斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例示意圖。
[0015]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0016]1、2觸點(diǎn)
[0017]10、20觸點(diǎn)基材
[0018]11,21觸點(diǎn)本體
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0020]請(qǐng)參閱圖1至圖2。須知，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容所能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0021]如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型提供一種斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，本觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括相互接觸導(dǎo)通的兩個(gè)觸點(diǎn)1、2，兩個(gè)觸點(diǎn)1、2均包括觸點(diǎn)基材10、20和觸點(diǎn)本體
11、21，觸點(diǎn)本體11、21鍍?cè)O(shè)在觸點(diǎn)基材10、20的表面上，且兩個(gè)觸點(diǎn)的觸點(diǎn)本體11、21相對(duì)設(shè)置。本實(shí)用新型兩個(gè)觸點(diǎn)中均將觸點(diǎn)本體鍍?cè)O(shè)在觸點(diǎn)基材上，兩者間的復(fù)合采用鍍層工藝實(shí)現(xiàn)，由于觸點(diǎn)本體為鍍層，其可以制作的非常薄且均勻，觸點(diǎn)材料消耗少，有利于提高保護(hù)器的性能，且降低生產(chǎn)成本。
[0022]本實(shí)用新型中的觸點(diǎn)本體11、21可通過(guò)化學(xué)鍍、電鍍、濺鍍、蒸鍍或者其中幾種鍍層技術(shù)相結(jié)合形成的鍍層。其具體可由點(diǎn)鍍、刷鍍、浸鍍、連續(xù)鍍、間歇鍍、遮罩式選擇鍍或其中幾種鍍層方法相結(jié)合形成的鍍層。
[0023]而上述觸點(diǎn)基材10、20可通過(guò)沖切、折彎、扭曲、壓凸或壓延工藝形成平面或曲面形狀。
[0024]如圖1所示，為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，該實(shí)施例中其中一個(gè)的觸點(diǎn)I的結(jié)構(gòu)為:觸點(diǎn)本體11通過(guò)遮罩式選擇鍍的工藝復(fù)合在觸點(diǎn)基材10上，另一個(gè)觸點(diǎn)2的結(jié)構(gòu)為:觸點(diǎn)本體21通過(guò)連續(xù)刷鍍的工藝復(fù)合在觸點(diǎn)基材20上。為了使觸點(diǎn)形狀更適合接觸式開(kāi)關(guān)的應(yīng)用，在其中一個(gè)的觸點(diǎn)本體鍍?cè)O(shè)在觸點(diǎn)基材之前，先使該觸點(diǎn)基材10在觸點(diǎn)復(fù)合位置預(yù)先通過(guò)鈑金壓凸工藝制作出一個(gè)穹形凸起，即使觸點(diǎn)基材形成下凹弧形。
[0025]如圖2所示，為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，該實(shí)施例中兩個(gè)觸點(diǎn)1、2中均通過(guò)連續(xù)刷鍍的工藝將觸點(diǎn)本體11、21復(fù)合在觸點(diǎn)基材10、20上。為了使觸點(diǎn)形狀更適合接觸式開(kāi)關(guān)的應(yīng)用，在其中一個(gè)的觸點(diǎn)本體11鍍?cè)O(shè)在觸點(diǎn)基材10之前，先使本觸點(diǎn)基材10在觸點(diǎn)復(fù)合位置預(yù)先通過(guò)鈑金彎曲工藝制作出一個(gè)U形觸點(diǎn)外表面，即使觸點(diǎn)基材形成U形。
[0026]本實(shí)用新型中的觸點(diǎn)還可以為其他具有彎曲面，且易于使用鍍層工藝的形狀，在此不作詳細(xì)描述。
[0027]本發(fā)明還提供一種斷路器型保護(hù)器，即將上述觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)應(yīng)用到斷路器型保護(hù)器中，來(lái)替代現(xiàn)有斷路器型保護(hù)器中的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
[0028]綜上所述，本實(shí)用新型斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及該斷路器型保護(hù)器，其兩個(gè)觸點(diǎn)中均將觸點(diǎn)本體鍍?cè)O(shè)在觸點(diǎn)基材上，兩者間的復(fù)合采用鍍層工藝實(shí)現(xiàn)，由于觸點(diǎn)本體為鍍層，其可以制作的非常薄且均勻，有利于提高保護(hù)器的性能，提高生產(chǎn)效率，降低材料消耗也即降低生產(chǎn)成本。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0029]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，所述觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括相互接觸導(dǎo)通的兩個(gè)觸點(diǎn)(1、2)，其特征在于，所述兩個(gè)觸點(diǎn)(1、2)均包括觸點(diǎn)基材(10、20)和觸點(diǎn)本體(11、21)，所述觸點(diǎn)本體(I1、21)鍍?cè)O(shè)在所述觸點(diǎn)基材(10、20)的表面上，且兩個(gè)觸點(diǎn)的觸點(diǎn)本體(11、21)相對(duì)設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述觸點(diǎn)基材(10、20)通過(guò)沖切、折彎、扭曲、壓凸或壓延工藝形成平面或曲面的形狀。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述觸點(diǎn)基材(10、20)為U形或下凹弧形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述觸點(diǎn)本體(11、21)為通過(guò)化學(xué)鍍、電鍍、濺鍍、蒸鍍或者其中幾種鍍層技術(shù)相結(jié)合形成的鍍層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述觸點(diǎn)本體(11、21)為由點(diǎn)鍍、刷鍍、浸鍍、連續(xù)鍍、間歇鍍、遮罩式選擇鍍或其中幾種鍍層方法相結(jié)合形成的鍍層。6.一種斷路器型保護(hù)器，其特征在于:所述斷路器型保護(hù)器內(nèi)的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)采用如權(quán)利要求I至權(quán)利要求5任一項(xiàng)所述的保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種斷路器型保護(hù)器所用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及斷路器型保護(hù)器，所述觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括相互接觸導(dǎo)通的兩個(gè)觸點(diǎn)，所述兩個(gè)觸點(diǎn)均包括觸點(diǎn)基材和觸點(diǎn)本體，所述觸點(diǎn)本體鍍?cè)O(shè)在所述觸點(diǎn)基材的表面上，且兩個(gè)觸點(diǎn)的觸點(diǎn)本體相對(duì)設(shè)置。本實(shí)用新型的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)將觸點(diǎn)本體鍍?cè)O(shè)在觸點(diǎn)基材上，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)省了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H01H1/04, H01H1/06, H01H11/04
【公開(kāi)號(hào)】CN204946733
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520718188
【發(fā)明人】趙亮, 侯李明, 唐佳林, 符林祥, 臧育峰
【申請(qǐng)人】上海科特新材料股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年9月16日