Sim卡座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及移動通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種S頂卡座。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著互聯(lián)網(wǎng)的日益普及，手機登移動網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備也得到了快速的發(fā)展。
[0003]如今，現(xiàn)有的S頂卡座在電路板水平面上占據(jù)較大的空間，影響了電路板上其他元器件的排布，從而不利于移動終端設(shè)備的輕薄化，所以，隨著移動網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備的功能愈加繁多，體積愈加精細的情況下，現(xiàn)有的S頂卡座在體積和空間上已完全不能滿足其多功能及小型化的需求【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供一種S頂卡座，旨在通過將卡槽層疊放置的方式，實現(xiàn)了在使用功能上兼顧Micro-S頂卡以及TF卡與Nano-S頂卡二選一的S頂卡座需求，同時符合移動網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備體積趨于小型化的需求。
[0005]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，本實用新型所提的S頂卡座，包括絕緣本體以及卡托，所述絕緣本體包括上下扣合的第一殼體和第二殼體，所述卡托置于所述第一殼體與所述第二殼體圍合形成容置槽內(nèi)，所述卡托內(nèi)設(shè)有用于放置Micro-SIM卡的第--^槽，所述第一卡槽的背面設(shè)有用于放置TF卡或Nano-SIM卡的第二卡槽，所述第二卡槽的長度方向上的外形與TF卡的外形相同且寬度方向上的外形與Nano-SIM卡的外形相同，所述第一殼體朝向所述第一卡槽的側(cè)壁設(shè)有與Micro-S頂卡電連接的第一端子組，所述第二殼體朝向所述第二卡槽的側(cè)壁設(shè)有與TF卡或Nano-S頂卡電連接的第二端子組。
[0006]具體地，所述卡托為中空的框架，所述框架的內(nèi)側(cè)邊緣向內(nèi)延伸有承載板，所述承載板將所述框架內(nèi)框分隔形成背對設(shè)置的所述第一卡槽與所述第二卡槽。
[0007]具體地，所述第一殼體的側(cè)壁端面設(shè)有若干個定位柱，所述第二殼體的側(cè)壁端面設(shè)有數(shù)量相同的限位孔，所述定位柱置于所述限位孔內(nèi)。
[0008]進一步地，所述第一端子組內(nèi)一體成型有若干個第一彈片，所述第一殼體的內(nèi)壁設(shè)有若干個第一開孔，所述第一彈片置于所述第一開孔內(nèi)。
[0009]進一步地，所述第二端子組內(nèi)一體成型有若干個第二彈片和第三彈片，所述第二彈片與所述第三彈片處于同一平面，所述第二殼體的內(nèi)壁設(shè)有若干個第二開孔和第三開孔，所述第二彈片置于所述第二開孔內(nèi)，所述第三彈片置于所述第三開孔內(nèi)。
[0010]進一步地，還包括與所述絕緣本體可拆卸連接的金屬殼體，所述金屬殼體的側(cè)壁外側(cè)邊緣設(shè)有卡扣，所述金屬殼體套設(shè)于所述第一殼體上且扣合入所述第二殼體的側(cè)壁邊緣。
[0011]進一步地，所述第二殼體內(nèi)設(shè)有用于彈出所述卡托的連桿機構(gòu)，所述連桿機構(gòu)包括頂出機構(gòu)和推桿，所述頂出機構(gòu)的一端為彎折結(jié)構(gòu)，所述推桿的末端置于所示彎折結(jié)構(gòu)上，所述第二殼體的內(nèi)壁設(shè)有用于固定所述頂出機構(gòu)的限位柱，所述頂出機構(gòu)套設(shè)于所述限位柱上且與所述卡托處于同一平面，所述推桿設(shè)于所述卡托的一側(cè)。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所提供的S頂卡座，包括絕緣本體以及卡托，絕緣本體包括上下扣合的第一殼體和第二殼體，卡托置于第一殼體與第二殼體圍合形成容置槽內(nèi)，卡托內(nèi)設(shè)有用于放置Micro-SIM卡的第—^槽，第--^槽的背面設(shè)有用于放置TF卡或
Nano-SIM卡的第二卡槽，第二卡槽的長度方向上的外形與TF卡的外形相同且寬度方向上的外形與Nano-SIM卡的外形相同，第一殼體朝向第—^槽的側(cè)壁設(shè)有與Micro-SIM卡電連接的第一端子組，第二殼體朝向第二卡槽的側(cè)壁設(shè)有與TF卡或Nano-S頂卡電連接的第二端子組。這樣，通過在卡托內(nèi)開設(shè)多個卡槽，并將其層疊放置的方式，例如，卡托的一側(cè)內(nèi)設(shè)有放置TF卡或Nano-S頂卡的第二卡槽，這樣，無論是水平方向還是豎直方向都減小卡座在手機主板上所占的體積，而且在使用功能上提供更多的選擇，因此，本實用新型所提供的S頂卡座更加符合移動網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)在多功能和小型化方面的需求。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型實施例提供的S頂卡座的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實用新型實施例提供的絕緣本體組合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實用新型實施例提供的第一殼體與第一端子組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是本實用新型實施例提供的第二殼體與第二端子組的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0018]以下結(jié)合具體實施例對本實用新型的實現(xiàn)進行詳細的描述。
[0019]請參考圖1和圖2所示，本實用新型實施例所提的S頂卡座，包括絕緣本體I以及卡托2，絕緣本體I包括上下扣合的第一殼體11和第二殼體12，第一殼體11的內(nèi)側(cè)面與第二殼體12的內(nèi)側(cè)面豎直相對層疊放置，其側(cè)壁合圍形成容置槽13，卡托2置于容置槽13內(nèi)，卡托2內(nèi)設(shè)有用于放置Micro-SIM卡7的第—^槽21，第—^槽21的外形與標準的Micro-S頂卡7的外形相同，在第一^^槽21的背面設(shè)有用于放置TF卡9或Nano-S頂卡8的第二卡槽22，在第二卡槽22長度方向上的外形與標準的TF卡9外形相同，在第二卡槽22寬度方向上的外形與標準Nano-SIM卡8的外形相同，TF卡與Nano-SIM卡置于第二卡槽22的同一層，且放置方向相互垂直，通過膜內(nèi)注塑成型的方式，第一殼體11朝向第一卡槽21的側(cè)壁設(shè)有與Micro-S頂卡7電連接的第一端子組3，第二殼體12朝向第二卡槽22的側(cè)壁設(shè)有與TF卡9以及Nano-S頂卡8電連接的第二端子組4，第一端子組3與第二端子組4相對放置于容置槽13內(nèi)。
[0020]在現(xiàn)有的S頂卡座中插卡組成中，一種是Micro-S頂卡7+TF卡9的組合，另一種是Micro-SIM卡7+Nano_SIM卡8的組合，同一手機中不可同時具備以上兩組插卡組合方式，而本實用新型實施例所提供的S頂卡座可根據(jù)用戶需求，同時具備以上兩種插卡組合，即在固定使用Micro-SIM卡7不變的情況下，可在Nano-SIM卡8和TF卡9之間做出二選一，因此，在使用功能上提供更多的選擇，同時將各個卡層疊放置，例如，卡托2的一側(cè)設(shè)有放置TF卡9或Nano-SIM卡8的第二卡槽22，這樣，避免了絕緣本體I平鋪于手機主板上，減小S頂卡座在手機主板上所占據(jù)的體積，更適合移動網(wǎng)絡(luò)終端趨于小型化的發(fā)展需求。