一種貼片led支架及戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片led的制作方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實(shí)用新型主要涉及一種戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]目前市場(chǎng)貼片LED三合一全彩燈應(yīng)用在戶(hù)外環(huán)境的數(shù)量越來(lái)越多，但隨著使用時(shí)間的增長(zhǎng)，其可靠性不理想，產(chǎn)品失效比例會(huì)愈來(lái)愈大。究其原因主要是產(chǎn)品本身的密閉性不良導(dǎo)致，此原因主要是制作燈珠的支架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面不足或存在缺陷。
[0005]市場(chǎng)上此類(lèi)產(chǎn)品常見(jiàn)的是三個(gè)發(fā)光芯片(紅、綠、藍(lán))呈三角形排列
[0006]此種排列方式會(huì)造成發(fā)光角度不對(duì)稱(chēng)，導(dǎo)致顯示色差問(wèn)題。
[0007]由于現(xiàn)在市面上很多產(chǎn)品膠體顏色為乳白色，封裝膠體表面為鏡面反光，裸露支架外觀為白色等等這些因素會(huì)影響顯示屏顯示效果，導(dǎo)致顯示對(duì)比度不夠，畫(huà)面不清晰，在低灰度時(shí)尤其會(huì)影響顯示屏清晰度。
[0008]【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0009]為解決貼片LED的密閉性不良，發(fā)光角度不對(duì)稱(chēng)，顯示對(duì)比度不夠的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED。
[0010]本戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED采用以下的技術(shù)方案:
[0011]—種貼片LED支架，所述貼片LED支架具有支架腳，所述貼片LED支架沿頂端向下連續(xù)折彎形成階梯狀肩部，所述貼片LED支架的固晶部設(shè)有第一區(qū)域、第二區(qū)域、第三區(qū)域與第四區(qū)域，且所述貼片LED支架設(shè)有通孔，凹位與凸位；所述第二區(qū)域呈“L”狀。
[0012]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步方案，一種戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，其特征在于:它采用了權(quán)利要求1所述的貼片LED支架，它還包括封裝膠體，所述封裝膠體上部向底部方向凹進(jìn)形成一倒圓臺(tái)狀空腔。
[0013]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步方案，所述第二區(qū)域用于安放LED燈。
[0014]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步方案，所述LED燈具有紅綠藍(lán)三個(gè)發(fā)光芯片。
[0015]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步方案，所述LED燈的紅綠藍(lán)三個(gè)發(fā)光芯片呈縱向一字型排列。
[0016]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步方案，所述支架具有兩個(gè)以上的連接腳。
[0017]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步方案，所述封裝膠體的底部設(shè)有圓形凹槽。
[0018]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步方案，所述封裝膠體的材質(zhì)采用啞光灰色膠水。
[0019]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步方案，所述封裝膠體外表面采用立體刷墨。
[0020]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步方案，所述貼片LED支架上部為圓柱形結(jié)構(gòu)。
[0021]本實(shí)用新型同【背景技術(shù)】相比所產(chǎn)生的有益效果:
[0022]本實(shí)用新型所提出的刀片自動(dòng)分送料裝置具有以下特點(diǎn):一、支架在膠體內(nèi)多次折彎，克服密封不良缺陷。二、支架固晶采用芯片縱向“一”字排列，克服發(fā)光角度不對(duì)稱(chēng)的缺陷。三、產(chǎn)品采用立體刷墨、封裝膠體采用啞光灰色膠水，改善對(duì)比度不夠的缺陷。
[0023]【【附圖說(shuō)明】】
[0024]圖1為本實(shí)用新型所提供較佳實(shí)施例中的帶紅綠藍(lán)三個(gè)發(fā)光芯片的貼片LED支架透視圖；
[0025]圖2為本實(shí)用新型所提供較佳實(shí)施例中的戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED剖視圖；
[0026]圖3為本實(shí)用新型所提供較佳實(shí)施例中的貼片LED支架透視圖。
[0027]【【具體實(shí)施方式】】
[0028]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述的實(shí)施例示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。
[0029]在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，對(duì)于方位詞，如有術(shù)語(yǔ)“中心”，“橫向(X)”、“縱向(Y) ”、“豎向(Z ) ” “長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示方位和位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于敘述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定方位構(gòu)造和操作，不能理解為限制本實(shí)用新型的具體保護(hù)范圍。
[0030]此外，如有術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或隱含指明技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隱含包括一個(gè)或者多個(gè)該特征，在本實(shí)用新型描述中，“數(shù)個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0031]在本實(shí)用新型中，除另有明確規(guī)定和限定，如有術(shù)語(yǔ)“組裝”、“相連”、“連接”術(shù)語(yǔ)應(yīng)作廣義去理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；也可以是機(jī)械連接；可以是直接相連，也可以是通過(guò)中間媒介相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部相連通。對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述的術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0032]在實(shí)用新型中，除非另有規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0033]下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)的附圖，通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的描述，使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其有益效果更加清楚、明確。下面通過(guò)參考附圖描述實(shí)施例是示例性的，旨在解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0034]本實(shí)用新型提供的較佳實(shí)施例:如圖1~圖3所示，一種貼片LED支架10，所述貼片LED支架10沿頂端向下連續(xù)折彎形成階梯狀肩部11，增大所述貼片LED支架10在封裝膠體20內(nèi)的接觸面積，達(dá)到更好的密封效果，同時(shí)所述貼片LED支架10上部為圓柱形結(jié)構(gòu)，使模具零件更容易加工；所述貼片LED支架固晶部分別設(shè)有第一區(qū)域13、第二區(qū)域14、第三區(qū)域15與第四區(qū)域16，且所述貼片LED支架10設(shè)有通孔17，凹位18與凸位19 ;所述貼片LED支架10的通孔17，凹位18與凸位19可以防止貼片LED支架10移動(dòng)時(shí)滑出封裝膠體。所述支架具有兩個(gè)以上的連接腳30，所述連接腳30連接電源。
[0035]所述第二區(qū)域14呈“L”狀，用于安放LED燈40。所述LED燈40的紅綠藍(lán)三個(gè)發(fā)光芯片呈縱向一字型排列，可改善發(fā)光角度不對(duì)稱(chēng)的問(wèn)題；
[0036]—種戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，采用了所述的貼片LED支架10，它包括封裝膠體20，所述封裝膠體20上部向底部方向凹進(jìn)形成一倒圓臺(tái)狀空腔21。所述封裝膠體20的底部設(shè)有圓形凹槽22，所述封裝膠體20的材質(zhì)采用啞光灰色膠水，所述封裝膠體20外表面采用立體刷墨，改善了顯示對(duì)比度不夠，尤其在低灰度畫(huà)面不清晰等問(wèn)題。所述戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED的直徑為2.31mm，使顯示屏能做到戶(hù)外應(yīng)用并且發(fā)光點(diǎn)間距為P4.0mm (每平方米發(fā)光點(diǎn)密度為62500點(diǎn))從而提升顯示屏的清晰度，達(dá)到高清效果。
[0037]在說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“優(yōu)選地”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)，包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中，在本說(shuō)明書(shū)中對(duì)于上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或者示例中以合適方式結(jié)合。
[0038]通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)和原理的描述，所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上采用本領(lǐng)域公知技術(shù)的改進(jìn)和替代均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，應(yīng)由各權(quán)利要求限定之。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片LED支架，其特征在于: 所述貼片LED支架具有支架腳，所述貼片LED支架沿頂端向下連續(xù)折彎形成階梯狀肩部，所述貼片LED支架的固晶部設(shè)有第一區(qū)域、第二區(qū)域、第三區(qū)域與第四區(qū)域，且所述貼片LED支架設(shè)有通孔，凹位與凸位；所述第二區(qū)域呈“L”狀。2.一種戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，其特征在于:它采用了權(quán)利要求1所述的貼片LED支架，它還包括封裝膠體，所述封裝膠體上部向底部方向凹進(jìn)形成一倒圓臺(tái)狀空腔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，其特征在于:所述第二區(qū)域用于安放LIiD燈。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，其特征在于:所述LED燈具有紅綠藍(lán)三個(gè)發(fā)光芯片。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，其特征在于:所述LED燈的紅綠藍(lán)三個(gè)發(fā)光芯片呈縱向一字型排列。6.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，其特征在于:所述支架具有兩個(gè)以上的連接腳。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，其特征在于:所述封裝膠體的底部設(shè)有圓形凹槽。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，其特征在于:所述封裝膠體的材質(zhì)采用啞光灰色膠水。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，其特征在于:所述封裝膠體外表面米用立體刷墨。10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，其特征在于:所述貼片LED支架上部為圓柱形結(jié)構(gòu)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種貼片LED支架及戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED，其中貼片LED支架具有支架腳，所述貼片LED支架沿頂端向下連續(xù)折彎形成階梯狀肩部，所述貼片LED支架的固晶部設(shè)有第一區(qū)域、第二區(qū)域、第三區(qū)域與第四區(qū)域，且所述貼片LED支架設(shè)有通孔，凹位與凸位；所述第二區(qū)域呈“L”狀。所述戶(hù)內(nèi)戶(hù)外兼用全彩貼片LED包括上述的支架。本實(shí)用新型采用的支架在膠體內(nèi)多次折彎，克服密封不良缺陷；支架固晶采用發(fā)光芯片縱向“一”字排列，克服發(fā)光角度不對(duì)稱(chēng)的缺陷；產(chǎn)品采用立體刷墨、封裝膠體采用啞光灰色膠水，改善對(duì)比度不夠的缺陷。
【IPC分類(lèi)】H01L33/48, H01L33/54, H01L33/56, H01L25/075
【公開(kāi)號(hào)】CN204760423
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520404924
【發(fā)明人】馬協(xié)嬌
【申請(qǐng)人】中山市川祺光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年6月12日