一種led集成光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光源，尤其涉及一種LED集成光源。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED路燈主要有兩種:多顆小功率LED組合路燈和大功率集成封裝式LED路燈，多顆小功率LED組合路燈容易解決散熱，單個(gè)芯片封裝流明值高，但是視覺效果差，滿天星，路面影子重疊，容易造成司機(jī)的視覺疲勞或眼花，且燈具電路系統(tǒng)復(fù)雜，燈具電路端口較多，可靠性降低，電路不易實(shí)現(xiàn)調(diào)光，容易損壞，電源轉(zhuǎn)換率低85%左右；大功率集成封裝式LED路燈視覺效果好，有反光杯的遮擋，避免眼睛直視強(qiáng)光點(diǎn)，但是對(duì)散熱的要求很高，在光色和照明質(zhì)量上，集成封裝式LED光源表現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì):同一個(gè)燈具中不會(huì)出現(xiàn)光色不均勻的現(xiàn)象，光源發(fā)射出的光在照射平面內(nèi)均勻透徹，具有很好的視覺舒適性，不會(huì)出現(xiàn)困擾組合式燈具的重影現(xiàn)象，由單一驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)，端口少，可靠性強(qiáng)，線路布置在光源內(nèi)部不會(huì)出現(xiàn)電磁干擾；可方便的實(shí)現(xiàn)無極調(diào)光功能；電源轉(zhuǎn)換率高95%左右等優(yōu)點(diǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED集成光源，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種LED集成光源，包括基板、油墨層、邊壩、倒裝芯片、錫膏、面膠層，所述油墨層位于基板上方，將所述倒裝芯片通過錫膏焊接在油墨層上，所述面膠層用來固定倒裝芯片與錫膏的連接部分，所述面膠層兩邊設(shè)有邊壩，所述面膠層涂在倒裝芯片外層。
[0006]，電路導(dǎo)通后倒裝芯片發(fā)光，然后在倒裝芯片表面涂覆面膠作出白光LED集成光源。
[0007]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述基板為鋁基板或陶瓷基板。
[0008]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述油墨層為曝光高反光油墨層。
[0009]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述面膠為熒光粉和膠水調(diào)和物。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:設(shè)備投入少，人力成本低；產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性高；熱阻小，耐大電流沖擊；散熱好，工藝簡(jiǎn)單；生產(chǎn)效率高，發(fā)光效率高。
【附圖說明】
[0011]圖1為一種LED集成光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1-基板、2_油墨層、3_邊壩、4_倒裝芯片、5_錫霄、6_面Jj父層。
【具體實(shí)施方式】
[0013]1、下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，如圖1所示，一種一 LED集成光源，包括基板1、油墨層2、邊壩3、倒裝芯片4、錫膏5、面膠層6，所述油墨層2位于基板I上方，將所述倒裝芯片4通過錫膏5焊接在油墨層2上，所述面膠層6用來固定倒裝芯片4與錫膏5的連接部分，所述面膠層6兩邊設(shè)有邊壩3，所述面膠層6涂在倒裝芯片4外層。
[0014]2、設(shè)于所述油墨層2位于基板I上方，將所述倒裝芯片4通過錫膏5焊接在油墨層2上，所述面膠層6用來固定倒裝芯片4與錫膏5的連接部分，所述面膠層6兩邊設(shè)有邊壩3，所述面膠層6涂在倒裝芯片4外層。
[0015]3、由于基板I是鋁基板或陶瓷基板，具有高可靠性、長(zhǎng)壽命特點(diǎn)；導(dǎo)熱系數(shù)較高，具有較高的熱流明維持率；同時(shí)等功率設(shè)計(jì)可使用更小的空間。所述倒裝芯片4通過錫膏5焊接在油墨層2上，油墨是高反光材質(zhì)，能產(chǎn)生出高反射率的強(qiáng)光，且不產(chǎn)生眩光；反光油墨還能產(chǎn)生鏡面般的光澤，并有極好的遮光性能。所述面膠層6用來固定倒裝芯片4與錫膏5的連接部分，面膠層6是灌上熒光粉跟膠水的調(diào)和物，具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和良好的密封性，用所述邊壩3圈住面膠層6，電路導(dǎo)通后倒裝芯片4發(fā)光，然后在倒裝芯片4表面涂覆面膠作出白光LED集成光源。
[0016]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0017]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED集成光源，包括基板、油墨層、邊壩、倒裝芯片、錫膏、面膠層，其特征在于:所述油墨層位于基板上方，將所述倒裝芯片通過錫膏焊接在油墨層上，所述面膠層用來固定倒裝芯片與錫膏的連接部分，所述面膠層兩邊設(shè)有邊壩，所述面膠層涂在倒裝芯片外層。2.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的LED集成光源，其特征在于:所述基板為鋁基板或陶瓷基板。3.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的LED集成光源，其特征在于:所述油墨層的上表面涂有反光材料。4.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的LED集成光源，其特征在于:所述面膠層為熒光粉與膠水的調(diào)和物。
【專利摘要】一種LED集成光源，包括基板、油墨層、邊壩、倒裝芯片、錫膏、面膠層，所述油墨層基于基板上方，將所述倒裝芯片通過錫膏焊接在油墨層上，所述面膠用來固定倒裝芯片與錫膏的連接部分，用所述邊壩圈住面膠，電路導(dǎo)通后倒裝芯片發(fā)光，然后在倒裝芯片表面涂覆面膠作出白光LED集成光源。本實(shí)用新型工藝簡(jiǎn)單，產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性高，熱阻小，耐大電流沖擊，散熱好，生產(chǎn)效率高。
【IPC分類】H01L33/48, H01L25/075
【公開號(hào)】CN204696116
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520252809
【發(fā)明人】郭垣成
【申請(qǐng)人】郭垣成
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年4月23日