引線框的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種引線框，尤其是涉及一種具有較好韌性的引線框結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)是非常成熟的工藝，引線框架是引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架。
[0003]目前引線框架基本上均采用銅基合金作為主要材料，且引線框支架之間大多通過接腳引線實(shí)現(xiàn)連接，接腳引線較為細(xì)，進(jìn)而導(dǎo)致其連接強(qiáng)度不佳，如想增加連接強(qiáng)度大多做法是增加接腳引線厚度，從而不能實(shí)現(xiàn)較好的韌性。
[0004]由此，本發(fā)明人考慮對現(xiàn)有引線框進(jìn)行改進(jìn)，本案由此產(chǎn)生。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種引線框，其主要解決如何在確保強(qiáng)度的基礎(chǔ)上能保持引線框較好的韌性。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種引線框，該引線框包括至少一引線組，各引線組由兩個(gè)相連的引線單元，各引線單元包括兩中部引線、接腳引線及兩個(gè)芯片座、兩個(gè)端部引線，所述中部引線兩端通過接線引腳與芯片座一體相連，各芯片座通過接腳引線與端部引線一體相連，各引線組兩個(gè)引線單元中對應(yīng)的端部引線一體相連，且各引線組兩個(gè)引線單元的中部引線一體相連；相連兩個(gè)中部引線的連接部上開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)通孔。
[0008]進(jìn)一步，所述芯片座包括兩芯片座本體及連接片，所述兩芯片座本體分別位于連接片的兩端并均與連接片一體相連，所述各芯片座本體與連接片的連接處均嵌設(shè)有連接體。
[0009]進(jìn)一步，所述各芯片座本體與連接片的連接處開設(shè)有嵌孔，而所述連接體的橫截面呈T字形并與前述嵌孔配合。
[0010]進(jìn)一步，所述連接件包括塑料本體及包裹外塑料本體外側(cè)的橡膠層。
[0011]進(jìn)一步，所述嵌孔橫截面呈T字形，各芯片座本體一側(cè)面為毛刺面，該毛刺面對應(yīng)嵌孔位置還開設(shè)有條狀凹槽，而所述連接體的小徑端位于條狀凹槽內(nèi)且其端面與芯片座本體毛刺面位呈一水平面。
[0012]進(jìn)一步，所述位于條狀凹槽處的連接體上套設(shè)有一橡膠環(huán)，形成該連接體定位結(jié)構(gòu)。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn):
[0014]本實(shí)用新型通過多個(gè)引線組相互連接，所述各引線組中包括兩個(gè)引線單元，形成具有高強(qiáng)度的引線框；另一方面，各引線單元的芯片座中芯片座本體與連接片的連接處設(shè)置有橡膠連接件，從而增加引線框的韌性，達(dá)到確保強(qiáng)度的同時(shí)增加了韌性，進(jìn)而提高引線框的使用壽命。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中引線單元結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是圖3中沿1-1剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0020]實(shí)施例:請參閱圖1所示，一種引線框，該引線框A包括至少一引線組1，各引線組由兩個(gè)相連的引線單元11，各引線單元11包括兩中部引線2、接腳引線3及兩個(gè)芯片座4、兩個(gè)端部引線5，所述中部引線2兩端通過接線引腳3與芯片座4 一體相連，各芯片座4通過接腳引線3與端部引線5 —體相連。所述引線組I的數(shù)量是根據(jù)需要引線框A的大小而設(shè)定的，本實(shí)施例中所述引線組I為兩個(gè)。
[0021]結(jié)合圖2及圖3所示，各引線組I兩個(gè)引線單元11中對應(yīng)的端部引線5 —體相連，且各引線組I兩個(gè)引線單元11的中部引線2 —體相連；相連的兩個(gè)中部引線2的連接部上開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)通孔21 ;而所述連接的端部引線5上連接部上開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)通孔51。具體的說中部引線2及端部引線5連接處通孔21、51數(shù)量均為2-3個(gè)，本實(shí)施例中中部引線2及端部引線5連接處通孔21、51為3個(gè)。
[0022]如圖3所示，前述芯片座4包括兩芯片座本體41及連接片42，所述兩芯片座本體41分別位于連接片42的兩端并均與連接片42 —體相連，所述各芯片座本體41與連接片42的連接處均嵌設(shè)有連接體6，所述各芯片座本體41與連接片的連接處42開設(shè)有嵌孔，而所述連接體6的橫截面呈T字形并與前述嵌孔配合，其中連接件6包括塑料本體61及包裹外塑料本體61外側(cè)的橡膠層62。
[0023]結(jié)合圖4所示，前述嵌孔橫截面呈T字形，各芯片座本體41 一側(cè)面為毛刺面411，該毛刺面411對應(yīng)嵌孔位置還開設(shè)有條狀凹槽412，而所述連接體6的小徑端位于條狀凹槽412內(nèi)且其端面與芯片座本體41毛刺面411位呈一水平面，所述位于條狀凹槽412處的連接體6上套設(shè)有一橡膠環(huán)4，形成該連接體定位結(jié)構(gòu)。
[0024]以上所記載，僅為利用本創(chuàng)作技術(shù)內(nèi)容的實(shí)施例，任何熟悉本項(xiàng)技藝者運(yùn)用本創(chuàng)作所做的修飾、變化，皆屬本創(chuàng)作主張的專利范圍，而不限于實(shí)施例所揭示者。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種引線框，其特征在于:該引線框包括至少一引線組，各引線組由兩個(gè)相連的引線單元，各引線單元包括兩中部引線、接腳引線及兩個(gè)芯片座、兩個(gè)端部引線，所述中部引線兩端通過接線引腳與芯片座一體相連，各芯片座通過接腳引線與端部引線一體相連，各引線組兩個(gè)引線單元中對應(yīng)的端部引線一體相連，且各引線組兩個(gè)引線單元的中部引線一體相連；相連兩個(gè)中部引線的連接部上開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)通孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于:所述芯片座包括兩芯片座本體及連接片，所述兩芯片座本體分別位于連接片的兩端并均與連接片一體相連，所述各芯片座本體與連接片的連接處均嵌設(shè)有連接體。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線框，其特征在于:所述各芯片座本體與連接片的連接處開設(shè)有嵌孔，而所述連接體的橫截面呈T字形并與前述嵌孔配合。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的引線框，其特征在于:所述連接件包括塑料本體及包裹外塑料本體外側(cè)的橡膠層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種引線框，該引線框包括至少一引線組，各引線組由兩個(gè)相連的引線單元，各引線單元包括兩中部引線、接腳引線及兩個(gè)芯片座、兩個(gè)端部引線，所述中部引線兩端通過接線引腳與芯片座一體相連，各芯片座通過接腳引線與端部引線一體相連，各引線組兩個(gè)引線單元中對應(yīng)的端部引線一體相連，各引線組兩個(gè)引線單元的中部引線一體相連；相連的兩個(gè)中部引線的連接部上開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)通孔。本實(shí)用新型通過多個(gè)引線組相互連接，所述各引線組中包括兩個(gè)引線單元，具有高強(qiáng)度的引線框；另一方面，各引線單元的芯片座中芯片座本體與連接片的連接處設(shè)置有橡膠連接件，從而增加引線框的韌性，達(dá)到確保強(qiáng)度的同時(shí)增加了韌性，提高引線框的使用壽命。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN204696112
【申請?zhí)枴緾N201520418469
【發(fā)明人】王承剛
【申請人】廈門冠通電子科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月17日