一種閃光燈的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領域，尤其是一種閃光燈。
【背景技術】
[0002]當人們使用相機或者攝像機進行拍攝時，經(jīng)常會處在夜間或者環(huán)境光線效果不好的條件下，由此通常需要配備輔助器材來增強燈光效果，而閃光燈作為一種常見的光線補強裝置，已被廣泛應用于攝影藝術中。隨著用戶對攝影效果要求的提高，對攝影器材中閃光燈的要求也相應提高?，F(xiàn)有手機閃光燈一般采用LED作為光源，這種單顆LED作為閃光燈光源的光通量和色溫均不能調節(jié)，不能根據(jù)現(xiàn)場的環(huán)境調節(jié)不同的滿足需要的光通量和色溫，而色溫低則容易導致拍攝的照片出現(xiàn)嚴重的偏色，達不到理想的燈光要求，從而影響了攝影的質量。為了解決閃光燈單芯片光源的不足，人們開發(fā)了一種雙閃閃光燈，即閃光燈的光源具有兩顆LED，該兩顆LED獨立分開，二者獨立封裝，而且分別對應有透鏡。該種雙閃閃光燈具有亮度較高，但是由于是獨立封裝，光線通過各自的透鏡后再進行混光，因此其混光的效果不太理想；另外，由于兩個獨立封裝的LED以及透鏡所占用的空間較大。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種閃光燈，閃光燈體積小，閃光燈光通量大，閃光燈的出光均勻，能夠調節(jié)閃光燈色溫，以提升拍照質量。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是:一種閃光燈，包括LED光源和與所述LED光源配合的透鏡，所述LED光源包括兩顆以上的芯片級封裝白光LED，每顆芯片級封裝白光LED的色溫不同，每個芯片級封裝白光LED具有獨立的驅動電路，所有的芯片級封裝白光LED共用一個透鏡。本發(fā)明將多個芯片級封裝白光LED封裝在一起并共用一個透鏡，LED芯片通過激發(fā)各自的熒光膠產(chǎn)生不同色溫的白光，不同色溫的白光在傳播過程進行混光，最后通過透鏡配光后射出，從而能夠達到較好的出光效果，混光比較均勻；由于LED光源具有不同色溫的LED，而且分別對應不同的控制電路，可以通過改變不同色溫的比例來達到調節(jié)閃光燈色溫的目的；采用芯片級封裝的多顆白光LED能夠封裝在一個LED光源內，并且共用一個透鏡，所以閃光燈的體積可以做得更小，便于集成到手機上。
[0005]作為改進，所述LED光源包括高色溫芯片級封裝白光LED、驅動高色溫芯片級封裝白光LED的高色溫驅動電路、低色溫芯片級封裝白光LED和驅動低色溫芯片級封裝白光LED的低色溫驅動電路；所述高色溫芯片級封裝白光LED包括第一 LED芯片，所述第一 LED芯片的頂面設有第一熒光膠層，第一 LED芯片的四個側面設有阻止芯片側面出光的第一擋光膠層；所述低色溫芯片級封裝白光LED包括第二 LED芯片，所述第二 LED芯片的頂面設有第二熒光膠層，第二 LED芯片的四個側面設有阻止芯片側面出光的第二擋光膠層。
[0006]作為改進，所述第一擋光膠層與第一 LED芯片的側面之間還設有一層熒光膠層；所述第二擋光膠層與第二 LED芯片的側面之間還設有一層熒光膠層。
[0007]作為改進，所述第一擋光膠層的內側面設有反光層，所述第二擋光膠層的內側面設有反光層。
[0008]作為改進，高色溫芯片級封裝白光LED的色溫為4000~10000K，低色溫芯片級封裝白光LED的色溫為2000~4000Κ。
[0009]作為改進，每顆芯片級封裝白光LED的色溫的范圍為2000~10000Κ，
[0010]作為改進，第一 LED芯片和第二 LED芯片均為倒裝芯片。
[0011]作為改進，所述透鏡為菲涅爾透鏡。
[0012]作為改進，所述LED光源與透鏡之間設有擴散層，擴散層有助于多顆LED出光后的混光，使閃光燈的出光更均勻。
[0013]本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比所帶來的有益效果是:
[0014]1、本發(fā)明高色溫芯片級封裝白光LED和低色溫芯片級封裝白光LED均為單面出光，兩LED芯片通過激發(fā)各自的熒光膠產(chǎn)生不同色溫的白光，兩股不同色溫的白光在傳播過程進行混光，最后通過透鏡配光后射出，從而能夠達到較好的出光效果，混光比較均勻；
[0015]2、由于LED光源就有不同色溫的兩顆LED，而且分別對應不同的控制電路，可以通過改變不同色溫的比例來達到調節(jié)閃光燈色溫的目的；
[0016]3、采用芯片級封裝的兩顆白光LED能夠封裝在一個LED光源內，并且共用一個透鏡，所以閃光燈的體積可以做得更小，便于集成到手機上。
【附圖說明】
[0017]圖1為實施例1閃光燈結構示意圖。
[0018]圖2為實施例2閃光燈結構示意圖。
[0019]圖3為實施例3閃光燈結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結合說明書附圖對本發(fā)明作進一步說明。
[0021]本發(fā)明提供一種閃光燈，包括LED光源和與所述LED光源配合的透鏡I。所述LED光源包括兩顆以上的芯片級封裝白光LED，每顆芯片級封裝白光LED的色溫不同，每個芯片級封裝白光LED具有獨立的驅動電路，所有的芯片級封裝白光LED共用一個透鏡。每顆芯片級封裝白光LED的色溫為2000~10000K。多顆芯片級封裝白光LED將色溫為2000~10000Κ分成多個色溫區(qū)。以下實施例將LED光源包括兩種色溫的芯片級封裝白光LED進行說明。多種色溫的芯片級封裝白光LED只是在芯片級封裝白光LED的數(shù)量和色溫范圍上不同。
[0022]實施例1
[0023]如圖1所示，一種閃光燈，包括LED光源和與所述LED光源配合的透鏡I。所述LED光源包括高色溫芯片級封裝白光LED 3、驅動高色溫芯片級封裝白光LED 3的高色溫驅動電路、低色溫芯片級封裝白光LED 4和驅動低色溫芯片級封裝白光LED 4的低色溫驅動電路。所述高色溫芯片級封裝白光LED 3包括第一 LED芯片31，所述第一 LED芯片31的頂面設有第一熒光膠層32，第一 LED芯片31的四個側面設有阻止芯片側面出光的第一擋光膠層33 ;所述低色溫芯片級封裝白光LED 4包括第二 LED芯片41，所述第二 LED芯片41的頂面設有第二熒光膠層42，第二 LED芯片41的四個側面設有阻止芯片側面出光的第二擋光膠層43。第一 LED芯片31和第二 LED芯片41均為倒裝芯片，芯片的底面設有電極，且第一 LED芯片31和第二 LED芯片41集成在同一塊電路板2上。其中，高色溫芯片級封裝白光LED的色溫為4000~10000K，低色溫芯片級封裝白光LED的色溫為2000~4000Κ。本實施例中，高色溫芯片級封裝白光LED 3的色溫為6500Κ，低色溫芯片級封裝白光LED 4的色溫為2700Κ。高色溫芯片級封裝白光LED 3和低色溫芯片級封裝白光LED 4共用一個透鏡1，所述透鏡I為菲涅爾透鏡I。
[0024]所述LED光源與透鏡之間設有擴散層5，擴散層5為在透明膠內摻雜擴散粉所形成，透明膠將兩顆LED包裹，使其形成一個封裝結構，擴散層5有助于多顆LED出光后的混光，使閃光燈的出光更均勻。另外需要指出的是，擴散層5也可以是采用擴散板來代替。
[0025]本發(fā)明高色溫芯片級封裝白光LED 3和低色溫芯片級封裝白光LED 4均為單面出光，兩LED芯片通過激發(fā)各自的熒光膠產(chǎn)生不同色溫的白光，兩股不同色溫的白光在傳播過程進行混光，最后通過透鏡I配光后射出，從而能夠達到較好的出光效果，混光比較均勻；由于LED光源就有不同色溫的兩顆LED，而且分別對應不同的控制電路，可以通過改變不同色溫的比例來達到調節(jié)閃光燈色