布線基板及使用該布線基板的電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及布線基板及使用該布線基板的電子設(shè)備，更特定為涉及具有撓性的布線基板及使用該布線基板的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]作為以往涉及布線基板的發(fā)明，例如已知有專利文獻(xiàn)I記載的平行帶狀線電纜。圖29是專利文獻(xiàn)I記載的平行帶狀線電纜500的剖面構(gòu)造圖。
[0003]平行帶狀線電纜500的前端與基板510連接，平行帶狀線電纜500包括:中心導(dǎo)體502、絕緣體503a、503b及接地導(dǎo)體504a、504b。絕緣體503a、503b從上下方向夾住中心導(dǎo)體502。另外，接地導(dǎo)體504a設(shè)置在絕緣體503a的上表面，接地導(dǎo)體504b設(shè)置在絕緣體503b的下表面。由此，中心導(dǎo)體502及接地導(dǎo)體504a、504b構(gòu)成帶狀線構(gòu)造。另外，通過(guò)在平行帶狀線電纜500的前端去除絕緣體503b，使中心導(dǎo)體502的前端露出。另外，火線(hotline) 511設(shè)置在基板510的正面。地線512設(shè)置在基板510的背面。在如上述那樣構(gòu)成的平行帶狀線電纜500中，中心導(dǎo)體502的前端和火線511通過(guò)焊材連接。
[0004]然而，專利文獻(xiàn)I里記載的平行帶狀線電纜500中，中心導(dǎo)體502的前端由于向外部露出而用作外部端子。由于中心導(dǎo)體502是通過(guò)噴涂等形成在絕緣體503a上，因此比較容易從絕緣體503a剝離。因此，若對(duì)平行帶狀線電纜500或基板510施加沖擊，則恐怕中心導(dǎo)體502的前端將從絕緣體503a剝離。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開(kāi)平6-325836號(hào)公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0009]因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能抑制端子從電介質(zhì)主體剝離的布線基板及使用該布線基板的電子設(shè)備。
[0010]解決技術(shù)問(wèn)題所使用的技術(shù)方案
[0011]本實(shí)用新型的一種方式涉及的布線基板，其特征在于，包括:電介質(zhì)主體，該電介質(zhì)主體有第I主面及第2主面；第I導(dǎo)體，一個(gè)以上該第I導(dǎo)體設(shè)置在所述電介質(zhì)主體上；以及第I金屬構(gòu)件，該第I金屬構(gòu)件具有:第I端子部，該第I端子部設(shè)置在所述第I主面上，用來(lái)與外部電連接；第I穿透部，該第I穿透部通過(guò)從該第I端子部向所述第2主面延伸，刺入所述電介質(zhì)主體同時(shí)貫通所述第I導(dǎo)體。
[0012]上述布線基板中，所述第I穿透部貫通所述電介質(zhì)主體，所述第I穿透部的前端在所述第2主面上彎折。
[0013]上述布線基板中，還包括:第2導(dǎo)體，該第2導(dǎo)體設(shè)置在所述第2主面上；所述第I穿透部貫通所述第2導(dǎo)體，所述第I穿透部的前端在所述第2導(dǎo)體上彎折。
[0014]上述布線基板中，所述電介質(zhì)主體由多個(gè)電介質(zhì)層層疊而構(gòu)成，所述第I導(dǎo)體設(shè)置有多個(gè)，所述多個(gè)第I導(dǎo)體設(shè)置在不同的多個(gè)所述電介質(zhì)層上，所述第I穿透部貫通所述多個(gè)第I導(dǎo)體。
[0015]上述布線基板中，還包括:線狀信號(hào)線，該線狀信號(hào)線設(shè)置在所述電介質(zhì)主體上，所述多個(gè)第I導(dǎo)體是從層疊方向夾住所述信號(hào)線的兩個(gè)接地導(dǎo)體。
[0016]上述布線基板中，還包括:第2金屬構(gòu)件，該第2金屬構(gòu)件具有:第2端子部，該第2端子部設(shè)置在所述第I主面上，用于與外部電連接；第2穿透部，該第2穿透部通過(guò)從該第2端子部向第2主面延伸，刺入所述電介質(zhì)主體的同時(shí)貫通所述信號(hào)線或與所述信號(hào)線電連接的導(dǎo)體。
[0017]上述布線基板中，所述第I端子部經(jīng)由焊材與電子元器件或電路基板的端子相連接。
[0018]上述布線基板中，設(shè)置有貫通孔，該貫通孔在所述第I主面的法線方向上貫通所述第I端子部。
[0019]上述布線基板中，所述第I金屬構(gòu)件還包括露出部，該露出部連接至所述第I端子部，且在該第I端子部與所述電子元器件或所述電路基板的端子相連接的狀態(tài)下，該露出部從該電子元器件或該電路基板露出。
[0020]上述布線基板中，還包括:第3導(dǎo)體，該第3導(dǎo)體設(shè)置在所述第I主面上；所述第I端子部設(shè)置在所述第3導(dǎo)體上，所述第I穿透部貫通所述第3導(dǎo)體。
[0021]上述布線基板中，所述第I金屬構(gòu)件包含多個(gè)所述第I穿透部。
[0022]上述布線基板中，所述電介質(zhì)主體具有撓性。
[0023]本實(shí)用新型的一種方式涉及的電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備包括布線基板，該布線基板具有:電介質(zhì)主體，該電介質(zhì)主體有第I主面及第2主面；第I導(dǎo)體，一個(gè)以上該第I導(dǎo)體設(shè)置在所述電介質(zhì)主體上；以及第I金屬構(gòu)件，該第I金屬構(gòu)件具有:第I端子部，該第I端子部設(shè)置在所述第I主面上，用來(lái)與外部電連接；第I穿透部，該第I穿透部通過(guò)從該第I端子部向所述第2主面延伸，刺入所述電介質(zhì)主體同時(shí)貫通所述第I導(dǎo)體，所述布線基板經(jīng)由所述第I金屬構(gòu)件與外部電連接。
[0024]實(shí)用新型效果
[0025]根據(jù)本實(shí)用新型，能抑制端子輕易地從電介質(zhì)主體剝離。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式涉及的高頻信號(hào)線路的外觀透視圖。
[0027]圖2是圖1的高頻信號(hào)線路的電介質(zhì)主體的分解透視圖。
[0028]圖3是在圖2的A-A處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0029]圖4是在圖2的B-B處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0030]圖5是從y軸方向俯視使用了高頻信號(hào)線路的電子設(shè)備的圖。
[0031]圖6是從z軸方向俯視使用了高頻信號(hào)線路的電子設(shè)備的圖。
[0032]圖7是示出了高頻信號(hào)線路及電路基板的透視圖。
[0033]圖8是在高頻信號(hào)線路及電路基板的A-A處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0034]圖9是在高頻信號(hào)線路及電路基板的B-B處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0035]圖10是向電介質(zhì)主體安裝金屬構(gòu)件時(shí)的工序剖面圖。
[0036]圖11是向電介質(zhì)主體安裝金屬構(gòu)件時(shí)的工序剖面圖。
[0037]圖12是向電介質(zhì)主體安裝金屬構(gòu)件時(shí)的工序剖面圖。
[0038]圖13是向電介質(zhì)主體安裝金屬構(gòu)件時(shí)的工序剖面圖。
[0039]圖14是向電介質(zhì)主體安裝金屬構(gòu)件時(shí)的工序剖面圖。
[0040]圖15是向電介質(zhì)主體安裝金屬構(gòu)件時(shí)的工序剖面圖。
[0041]圖16是示出了模擬結(jié)果的圖表。
[0042]圖17是第I變形例涉及的高頻信號(hào)線路的分解透視圖。
[0043]圖18是第2變形例涉及的高頻信號(hào)線路的外觀透視圖。
[0044]圖19是第2變形例涉及的高頻信號(hào)線路的分解透視圖。
[0045]圖20是高頻信號(hào)線路連接電路基板后的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0046]圖21是第3變形例涉及的高頻信號(hào)線路的分解透視圖。
[0047]圖22是在圖21的B-B處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0048]圖23是第4變形例涉及的高頻信號(hào)線路的分解透視圖。
[0049]圖24是從X軸方向俯視高頻信號(hào)線路及電路基板的圖。
[0050]圖25是第5變形例涉及的高頻信號(hào)線路的分解透視圖。
[0051]圖26是將第5變形例涉及的高頻信號(hào)線路安裝在電路基板后的透視圖。
[0052]圖27是在圖26的C-C處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0053]圖28是變形例涉及的金屬構(gòu)件的外觀透視圖。
[0054]圖29是專利文獻(xiàn)I記載的平行帶狀線電纜的剖面結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0055]以下，參照附圖對(duì)作為本實(shí)用新型涉及的布線基板的實(shí)施方式的高頻信號(hào)線路進(jìn)行說(shuō)明。
[0056](高頻信號(hào)線路的結(jié)構(gòu))
[0057]以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式涉及的高頻信號(hào)線路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式涉及的高頻信號(hào)線路10的外觀透視圖。圖2是圖1的高頻信號(hào)線路10的電介質(zhì)主體12的分解透視圖。圖3是在圖2的A-A處的剖面結(jié)構(gòu)圖。圖4是在圖2的B-B處的剖面結(jié)構(gòu)圖。以下將高頻信號(hào)線路10的層疊方向定義為z軸方向。另外，將高頻信號(hào)線路10的長(zhǎng)邊方向定義為X軸方向，正交于X軸方向及z軸方向的方向定義為y軸方向。
[0058]例如在移動(dòng)電話等電子設(shè)備內(nèi)，高頻信號(hào)線路10是用來(lái)連接兩個(gè)高頻電路的扁平電纜。如圖1及圖2所示，高頻信號(hào)線路10包括:電介質(zhì)主體12、金屬構(gòu)件16a?16d、信號(hào)線20、基準(zhǔn)接地導(dǎo)體22、輔助接地導(dǎo)體24、過(guò)孔導(dǎo)體BI?B4及標(biāo)記ml?m8。
[0059]如圖1所示，從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)主體12是在X軸方向上延伸的、呈線狀的、具有撓性的片材，包含線路部12a及連接部12b、12c。如圖2所示，電介質(zhì)主體12是從z軸方向的正方向側(cè)向負(fù)方向側(cè)將電介質(zhì)片18a?18d依次層疊而構(gòu)成的層疊體。下面，將電介質(zhì)主體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱作正面(第I主面)，將電介質(zhì)主體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱作背面(第2主面)。電介質(zhì)主體12具有被穿透性，被穿透性是指能被下文所述的金屬構(gòu)件16a?16d的穿透部118a?118d、120a?120d穿透。
[0060]如圖1所示，線路部12a在X軸方向上延伸。連接部12b、12c分別連接至線路部12a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部及X軸方向的正方向側(cè)端部，且呈矩形。連接部12b、12c的y軸方向?qū)挾缺染€路部12a的y軸方向的寬度要大。
[0061]如圖2所示，從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)片18a?18d在x軸方向上延伸，其形狀與電介質(zhì)主體12相同。電介質(zhì)片18a?18d是由聚酰亞胺及液晶聚合物等具有撓性的熱可塑性樹(shù)脂構(gòu)成的片材。從電介質(zhì)主體12要具有穿透性的觀點(diǎn)看，優(yōu)選地電介質(zhì)片18a?18d具有撓性。下面，將電介質(zhì)片18a?18d的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱作正面，將電介質(zhì)片18a?18d的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱作背面。
[0062]如圖2所示，電介質(zhì)片18b的厚度Tl比電介質(zhì)片18c的厚度T2要大。電介質(zhì)片18a?18d進(jìn)行層疊后，厚度Tl為例如50 μπι?300 μmD本實(shí)施方式中，厚度Tl為150 μm。另外，厚度T2為例如ΙΟμπι?100 μm。本實(shí)施方式中，厚度T2為50 μm。
[0063]另外，如圖2所示，電介質(zhì)片18a由線路部18a_a及連接部18a-b、18a_c構(gòu)成。如圖2所示，電介質(zhì)片18b由線路部18b-a及連接部18b-b、18b-c構(gòu)成。電介質(zhì)片18c由線路部18c-a及連接部18c-b、18c-c構(gòu)成。電介質(zhì)片18d由線路部18d_a及連接部18d_b、18d-c 構(gòu)成。線路部 18a-a、18b-a、18c-a、18d-a 構(gòu)成線路部 12a。連接部 18a_b、18b_b、18c-b、18d-b 構(gòu)成連接部 12b。連接部 18a_c、18b_c、18c_c、18d_c 構(gòu)成連接部 12c。
[0064]如圖2所示，信號(hào)線20傳輸高頻信號(hào)，是設(shè)置在電介質(zhì)主體12內(nèi)的線狀導(dǎo)體。本實(shí)施方式中，信號(hào)線20是形成在電介質(zhì)片18c的正面上的、沿著電介質(zhì)主體12在X軸方向上延伸的直線狀導(dǎo)體。信號(hào)線20包含線路部20a及連接部20b、20c。線路部20a是在線路部18c-a的正面在X軸方向上延伸的線狀導(dǎo)體。如圖2所示，連接部20b是設(shè)置在連接部18c-b的正面的長(zhǎng)方形導(dǎo)體，連接至線路部20a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部。從z軸方向俯視時(shí)，連接部20b設(shè)置在比連接部18c-b的中心(對(duì)角線交點(diǎn))更靠近y軸方向的負(fù)方向側(cè)。如圖2所示，連接部20c是設(shè)置在連接部18c-c正面的長(zhǎng)方形導(dǎo)體，連接至線路部20a的X軸方向的正方向側(cè)的端部。從z軸方向俯視時(shí)，連接部20c設(shè)置在比連接部18c_c的中心(對(duì)角線交點(diǎn))更靠近y軸方向的負(fù)方向側(cè)。
[0065]信號(hào)線20由以銀或銅為主成分的電阻率小的金屬材料制作而成。在這里，信號(hào)線20形成在電介質(zhì)片18c的正面上是指:對(duì)鍍覆形成在電介質(zhì)片18c的正面的金屬箔進(jìn)行圖案化而形成信號(hào)線20，或?qū)φ迟N在電介質(zhì)片18c的正面的金屬箔進(jìn)行圖案化而形成信號(hào)線2