阻抗匹配結(jié)構(gòu),天線(xiàn)組件及飛行器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是設(shè)及一種阻抗匹配結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該阻抗匹配 結(jié)構(gòu)天線(xiàn)組件和飛行器。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái)通信技術(shù)(包括移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信和光通信）和計(jì)算機(jī)技術(shù)迅猛發(fā)展，通 信系統(tǒng)的工作頻率也日益提高。通常，用于無(wú)線(xiàn)通信的模擬電路是在吉赫茲（GHz)波段，全 球定位系統(tǒng)載波頻率在1227. 6MHz~1575. 42MHz波段范圍，全世界各國(guó)共同的工業(yè)科學(xué)及 醫(yī)療頻帶（ISM，IndustrialScientificMedical)為 2.4GHz，第四代（4G，4Generation) 移動(dòng)通信技術(shù)的通信網(wǎng)絡(luò)的工作頻率為2.3GHz波段范圍，而在C波段的衛(wèi)星廣播包括4GHz 上行和6GHz下行系統(tǒng)。在日漸緊張的頻譜資源背景下，通信信號(hào)的調(diào)制頻率越來(lái)越高。
[0003] 高頻信號(hào)需獨(dú)特的載體進(jìn)行傳輸，同軸線(xiàn)是傳輸高頻信號(hào)最為通用的一種。當(dāng)頻 率高到lOGHz時(shí)，幾乎所有射頻系統(tǒng)或測(cè)試設(shè)備的外接線(xiàn)都是同軸線(xiàn)。多數(shù)電子裝置射 頻（RF,Radio化equency)系統(tǒng)的通信組件通常都是采用平面印刷電路板（PCB，Printed CircuitBoard)作為基本介質(zhì)實(shí)現(xiàn)的，同時(shí)，蝕刻在PCB上的導(dǎo)體帶必須滿(mǎn)足高頻特性的要 求。推廣與應(yīng)用最廣泛的滿(mǎn)足高頻特性的導(dǎo)線(xiàn)帶結(jié)構(gòu)是微帶線(xiàn)結(jié)構(gòu)。
[0004] 通常的同軸傳輸系統(tǒng)的接口電路設(shè)計(jì)中，同軸線(xiàn)作為電子裝置射頻系統(tǒng)的外接 線(xiàn)，該外接線(xiàn)作為連接天線(xiàn)與PCB的橋梁。微帶線(xiàn)是PCB上的射頻傳輸線(xiàn)，使用RF連接器 作為連接同軸線(xiàn)和微帶線(xiàn)的橋梁。RF連接器一端連接同軸線(xiàn)，另一端(地腳與RF腳）則焊 接到PCB上。其中，連接器的RF腳連接PCB上的微帶線(xiàn)，連接器的地腳與PCB上的地（GND) 平面相連。RF連接器實(shí)現(xiàn)同軸線(xiàn)與微帶線(xiàn)的轉(zhuǎn)接。所述接口電路則優(yōu)化了轉(zhuǎn)接的匹配，最 大限度的減少傳輸功率的損失。
[0005] RF連接器封裝一般針對(duì)器件的可焊性，可裝配性等工藝要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，不設(shè)及電 氣性能。微帶線(xiàn)一般根據(jù)板材設(shè)計(jì)為50歐姆。傳統(tǒng)的接口電路設(shè)計(jì)，就是將設(shè)計(jì)為50歐 姆的微帶線(xiàn)與RF連接器封裝（RF腳）直接相連，實(shí)現(xiàn)對(duì)接?，F(xiàn)今技術(shù)下，典型的RF連接器 的回波損耗不大于-20地，微帶線(xiàn)的回波損耗在-26地W下，兩者相連，理論上，接口電路的 回波損耗不會(huì)大于-19地。在IGHzW下，接口電路的回波損耗較小，但當(dāng)工作頻率上升到 2GHz甚至3GHzW上，傳統(tǒng)接口電路設(shè)計(jì)的弊端就會(huì)表露無(wú)遺，回波損耗可達(dá)到-10地W上。
[0006] 為了將同軸傳輸系統(tǒng)的在同軸線(xiàn)與微帶線(xiàn)的接口電路的輸入阻抗變換到等于同 軸線(xiàn)(饋線(xiàn)）的特性阻抗W保證同軸線(xiàn)上只有信號(hào)電壓電流的入射波，而沒(méi)有反射波，即使 得同軸傳輸系統(tǒng)工作在行波狀態(tài)，信號(hào)功率被同軸傳輸系統(tǒng)的天線(xiàn)負(fù)載全部吸收，該種情 況為理想狀況，稱(chēng)為阻抗匹配，此時(shí)電壓駐波比為1。傳統(tǒng)的阻抗匹配方法是在接口處放置 電容、電感，進(jìn)行阻抗優(yōu)化。但由于電容、電感本身不可避免的存在寄生參數(shù)特性，將給電 路帶來(lái)額外的插入損耗。并由于寄生參數(shù)的存在，該種阻抗匹配方法一致性不高。另一方 面，高頻電容、電感的成本不菲，同時(shí)，額外的阻抗匹配電路對(duì)日益緊湊的PCB布局也帶來(lái) 不便。
[0007] 隨著現(xiàn)今通信系統(tǒng)中工作頻率日益增加的發(fā)展要求，改善傳統(tǒng)接口電路設(shè)計(jì)的要 求也日益顯得重要。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[000引有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種阻抗匹配結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該阻抗匹配結(jié)構(gòu)天線(xiàn)組件和 飛行器。
[0009] 一種一種印刷電路板的阻抗匹配結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板本體，W及設(shè)置于印刷電 路板本體上的射頻工作網(wǎng)絡(luò)和地平面網(wǎng)絡(luò)，所述射頻工作網(wǎng)路包括射頻微帶線(xiàn)，印刷電路 板本體上還設(shè)有與所述射頻微帶線(xiàn)連接的阻抗匹配線(xiàn)；該阻抗匹配線(xiàn)的阻抗高于射頻微帶 線(xiàn)，用于使所述射頻微帶線(xiàn)與天線(xiàn)的阻抗匹配。
[0010] 進(jìn)一步的，所述阻抗匹配線(xiàn)連接在射頻微帶線(xiàn)與一射頻連接器的射頻管腳之間， 所述阻抗匹配線(xiàn)用于使所述射頻微帶線(xiàn)與射頻連接器的接口電路處的阻抗匹配。
[0011] 進(jìn)一步的，所述射頻微帶線(xiàn)和射頻連接器分別設(shè)置于印刷電路板本體的相背的兩 個(gè)側(cè)面。
[0012] 進(jìn)一步的，所述印刷電路板本體為雙面印刷板，該印刷電路板本體包括相背的設(shè) 置的第一印刷電路層和第二印刷電路層；所述阻抗匹配線(xiàn)W及射頻微帶線(xiàn)設(shè)置于第一印刷 電路層。
[0013] 進(jìn)一步的，所述射頻連接器上設(shè)有地腳W及所述射頻管腳；
[0014] 所述印刷電路板本體上設(shè)有與所述射頻管腳對(duì)應(yīng)的射頻管腳孔，W及與所述地腳 對(duì)應(yīng)的地腳孔；所述射頻管腳孔的周?chē)€設(shè)有圍繞所述射頻管腳孔的焊盤(pán)，所述地腳孔的 周?chē)O(shè)有圍繞所述地腳孔的焊盤(pán)；
[0015] 所述地腳插接在所述地腳孔中并在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)處與所述印刷電路板本體的地平 面電連接；
[0016] 所述射頻管腳插接在所述射頻管腳孔中并在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)處與阻抗匹配線(xiàn)電連接， W使所述射頻微帶線(xiàn)與射頻連接器的接口電路處的阻抗匹配。
[0017] 進(jìn)一步的，所述阻抗匹配線(xiàn)為一寬度小于射頻微帶線(xiàn)，阻抗高于射頻微帶線(xiàn)的窄 帶微帶線(xiàn)。
[001引進(jìn)一步的，所述阻抗匹配線(xiàn)和射頻微帶線(xiàn)通過(guò)蝕刻一體形成于印刷電路板本體 上。
[0019] 一種天線(xiàn)組件，包括印刷電路板本體，設(shè)置于印刷電路板本體上的射頻工作網(wǎng)絡(luò) 和地平面網(wǎng)絡(luò)，所述射頻工作網(wǎng)路包括射頻微帶線(xiàn)，射頻連接器W及一與該射頻連接器連 接的外接線(xiàn)，所述射頻連接器還包括一射頻管腳，所述射頻微帶線(xiàn)與射頻連接器的射頻管 腳之間連接通過(guò)一阻抗匹配線(xiàn)電連接；所述阻抗匹配線(xiàn)的阻抗高于射頻微帶線(xiàn)，W使所述 射頻微帶線(xiàn)和射頻連接器的接口電路處的阻抗匹配。
[0020] 進(jìn)一步的，所述阻抗匹配線(xiàn)為一寬度小于射頻微帶線(xiàn)，阻抗高于射頻微帶線(xiàn)的窄 帶微帶線(xiàn)。
[0021] 進(jìn)一步的，所述阻抗匹配線(xiàn)和射頻微帶線(xiàn)通過(guò)蝕刻一體形成于印刷電路板本體 上。
[0022] 進(jìn)一步的，所述射頻微帶線(xiàn)和射頻連接器分別設(shè)置于印刷電路板本體的相背的兩 個(gè)側(cè)面。
[0023] 進(jìn)一步的，所述印刷電路板本體為雙面印刷板，該印刷電路板本體包括相背的設(shè) 置的第一印刷電路層和第二印刷電路層；所述阻抗匹配線(xiàn)W及射頻微帶線(xiàn)設(shè)置于第一印刷 電路層。
[0024] 進(jìn)一步的，所述阻抗匹配線(xiàn)與射頻連接器的射頻管腳之間緊挨著相互電連接。
[0025] 進(jìn)一步的，所述射頻連接器包括相對(duì)設(shè)置的第一端和第二端，射頻連接器的第一 端和外接線(xiàn)電連接，射頻連接器的第二端設(shè)有地腳W及所述射頻管腳；
[0026] 所述印刷電路板本體上設(shè)有與所述射頻管腳對(duì)應(yīng)的射頻管腳孔，W及與所述地腳 對(duì)應(yīng)的地腳孔；所述射頻管腳孔的周?chē)€設(shè)有圍繞所述射頻管腳孔的焊盤(pán)，所述地腳孔的 周?chē)O(shè)有圍繞所述