正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及天線，尤其涉及一種正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線。
【背景技術(shù)】
[0002]天線是所有無線通信系統(tǒng)不可或缺的部分，承擔(dān)著將發(fā)射機(jī)發(fā)出的信號(hào)轉(zhuǎn)化成電磁波的形式以向空間傳播，或?qū)⒆杂煽臻g中的電磁信號(hào)傳化成高頻信號(hào)以供接收機(jī)接收，從而實(shí)現(xiàn)無線通信的空間信號(hào)交換過程。隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展，硬件研發(fā)條件的不斷進(jìn)步，為了更好地實(shí)現(xiàn)無線信號(hào)的傳輸，對(duì)天線的性能上也提出了更高的要求，在當(dāng)今無線通信設(shè)備廣泛應(yīng)用的大環(huán)境下，天線的重要性更是與日俱增，各種天線技術(shù)的研宄和更高的技術(shù)指標(biāo)的要求使得天線技術(shù)迎來了又一個(gè)發(fā)展的重大機(jī)遇。
[0003]近年來，無線通信技術(shù)飛速進(jìn)步，大量頻譜資源不斷被開發(fā)使用，因此各種高頻超高頻段的無線通信設(shè)備逐漸得到人們的認(rèn)可，登上了無線技術(shù)發(fā)展的歷史舞臺(tái)，諸如RFID系統(tǒng)，微波存取全球互通系統(tǒng)(WiMAX)以及無線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)(WLAN)等。這些無線通信設(shè)備的大量使用為我們的生活提供了很多的便利條件，同時(shí)也大大的提高了對(duì)超高頻段頻譜的利用率，使得更快速，更安全的傳輸無線信號(hào)成為了研宄的重要方向和發(fā)展趨勢。因此，設(shè)計(jì)出高性能的適用于無線頻段的天線成為了形勢所趨。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線，技術(shù)方案如下:
[0005]正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線包括基板、左矩形貼片、右矩形貼片、正面幾字形貼片、背面幾字形貼片、背面矩形貼片、阻抗匹配輸入傳輸線；基板的上表面設(shè)有左矩形貼片、右矩形貼片、正面幾字形貼片、阻抗匹配輸入傳輸線；左矩形貼片下左端與基板的下左端相連，右矩形貼片下右端與基板的下右端相連，基板下表面設(shè)有背面幾字形貼片和背面矩形貼片；阻抗匹配輸入傳輸線的左右兩端均與正面幾字形貼片相連，阻抗匹配輸入傳輸線的底端與基板的底端相連；背面矩形貼片的左右兩端均與背面幾字形貼片相連，背面矩形貼片的底端與基板的底端相連。
[0006]所述的基板為介電常數(shù)為4.4的玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料，基板的長度為120mm?122mm，寬度為99mm?101mm，厚度為1.6mm?1.7mm。所述的左矩形貼片和右矩形貼片的尺寸參數(shù)相同，長度均為79mm?81mm，寬度均為1mm?12mm。所述的正面幾字形貼片和背面幾字形貼片均由六個(gè)幾字形貼片組成，間距和尺寸參數(shù)均相同，兩邊橫線長度均為16_?18mm，中間橫線和豎線長度均為1mm?12mm，貼片寬度均為2mm?3mm。所述的背面矩形貼片的長度為78mm?80mm，寬度為5mm?6mm。所述的阻抗匹配輸入傳輸線的長度為78mm?80mm,寬度為5_?6mm。
[0007]本實(shí)用新型覆蓋3.5GHz，損耗低，輻射特性好，成本低，尺寸小，易于制作，便于集成。
【附圖說明】
[0008]圖1是正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線的正面結(jié)構(gòu)圖；
[0009]圖2是正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線的背面結(jié)構(gòu)圖；
[0010]圖3是正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線的回波損耗圖；
[0011]圖4是正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線在2.93GHz時(shí)的E面和H面輻射方向圖；
[0012]圖5是正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線在3.15GHz時(shí)的E面和H面輻射方向圖；
[0013]圖6是正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線在3.45GHz時(shí)的E面和H面輻射方向圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1?2所示，正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線包括基板1、左矩形貼片2、右矩形貼片3、正面幾字形貼片4、背面幾字形貼片5、背面矩形貼片6、阻抗匹配輸入傳輸線7 ;基板I的上表面設(shè)有左矩形貼片2、右矩形貼片3、正面幾字形貼片4、阻抗匹配輸入傳輸線7 ;左矩形貼片2下左端與基板I的下左端相連，右矩形貼片3下右端與基板I的下右端相連，基板I下表面設(shè)有背面幾字形貼片5和背面矩形貼片6 ;阻抗匹配輸入傳輸線7的左右兩端均與正面幾字形貼片4相連，阻抗匹配輸入傳輸線7的底端與基板I的底端相連；背面矩形貼片6的左右兩端均與背面幾字形貼片5相連，背面矩形貼片6的底端與基I板的底端相連。
[0015]所述的基板I為介電常數(shù)為4.4的玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料，長度為120mm?122mm，寬度為99mm?101mm，厚度為1.6mm?1.7mm。所述的左矩形貼片2和右矩形貼片3的尺寸參數(shù)相同，長度均為79mm?81mm，寬度均為1mm?12mm。所述的正面幾字形貼片4和背面幾字形貼片5均由六個(gè)幾字形貼片組成，間距和尺寸參數(shù)均相同，兩邊橫線長度均為16mm?18mm，中間橫線和豎線長度均為1mm?12mm，貼片寬度均為2mm?3mm。所述的背面矩形貼片6的長度為78_?80_，寬度為5_?6_。所述的阻抗匹配輸入傳輸線7的長度為78mm?80mm，寬度為5mm?6mm。
[0016]實(shí)施例1
[0017]正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線:
[0018]選擇介電常數(shù)為4.4的玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料制作基板，長度為120，寬度為99_，厚度為1.6_。左矩形貼片和右矩形貼片的尺寸參數(shù)相同，長度均為79_，寬度均為10mm。正面幾字形貼片和背面幾字形貼片均由六個(gè)幾字形貼片組成，間距和尺寸參數(shù)均相同，兩邊橫線長度均為16mm，中間橫線和豎線長度均為10mm，貼片寬度均為2mm。背面矩形貼片的長度為78mm，寬度為5mm。阻抗匹配輸入傳輸線的長度為78mm，寬度為5mm。正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線的各項(xiàng)性能指標(biāo)采用CST軟件進(jìn)行測試，所得的回波損耗曲線如附圖3所示。由圖可見，-1OdB以下的工作頻段為2.87GHz?3.56GHz。圖4所示為正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線在2.93GHz時(shí)的E面和H面方向圖，由圖可見，在頻率為2.93GHz時(shí)，增益為3.9dBi，半功率波瓣寬度為61.8°。圖5所示為正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線在3.15GHz時(shí)的E面和H面方向圖，由圖可見，在頻率為3.15GHz時(shí)，增益為3.7dBi，半功率波瓣寬度為24.1°。圖6所示為正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線在3.45GHz時(shí)的E面和H面方向圖，由圖可見，在頻率為3.45GHz時(shí)，增益為5.5dBi，半功率波瓣寬度為21.8°。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線，其特征在于包括基板(I)、左矩形貼片(2)、右矩形貼片(3)、正面幾字形貼片(4)、背面幾字形貼片(5)、背面矩形貼片￠)、阻抗匹配輸入傳輸線(7);基板(I)的上表面設(shè)有左矩形貼片(2)、右矩形貼片(3)、正面幾字形貼片(4)、阻抗匹配輸入傳輸線(7);左矩形貼片(2)下左端與基板(I)的下左端相連，右矩形貼片(3)下右端與基板(I)的下右端相連，基板(I)下表面設(shè)有背面幾字形貼片(5)和背面矩形貼片(6);阻抗匹配輸入傳輸線(7)的左右兩端均與正面幾字形貼片(4)相連，阻抗匹配輸入傳輸線(7)的底端與基板(I)的底端相連；背面矩形貼片(6)的左右兩端均與背面幾字形貼片(5)相連，背面矩形貼片￠)的底端與基板(I)的底端相連。
2.如權(quán)利要求1所述的一種正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線，其特征在于所述的基板(I)為玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料，基板⑴的長度為120mm?122mm，寬度為99mm?101mm，厚度為1.6mm ?1.7mm0
3.如權(quán)利要求1所述的一種正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線，其特征在于所述的左矩形貼片(2)和右矩形貼片(3)的尺寸參數(shù)相同，長度均為79mm?81mm，寬度均為1mm?12mm。
4.如權(quán)利要求1所述的一種正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線，其特征在于所述的正面幾字形貼片(4)和背面幾字形貼片(5)均由六個(gè)幾字形貼片組成，間距和尺寸參數(shù)均相同，兩邊橫線長度均為16mm?18mm，中間橫線和豎線長度均為1mm?12mm，貼片寬度均為2mm?3mm。
5.如權(quán)利要求1所述的一種正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線，其特征在于所述的背面矩形貼片(6)的長度為78mm?80mm，寬度為5_?6mm。
6.如權(quán)利要求1所述的一種正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線，其特征在于所述的阻抗匹配輸入傳輸線(7)的長度為78mm?80mm，寬度為5mm?6mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種正反樹枝結(jié)構(gòu)微帶天線。它包括基板、左矩形貼片、右矩形貼片、正面幾字形貼片、背面幾字形貼片、背面矩形貼片、阻抗匹配輸入傳輸線；基板的上表面設(shè)有左矩形貼片、右矩形貼片、正面幾字形貼片、阻抗匹配輸入傳輸線；左矩形貼片下左端與基板的下左端相連，右矩形貼片下右端與基板的下右端相連，基板下表面設(shè)有背面幾字形貼片和背面矩形貼片；阻抗匹配輸入傳輸線的左右兩端均與正面幾字形貼片相連，阻抗匹配輸入傳輸線的底端與基板的底端相連；背面矩形貼片的左右兩端均與背面幾字形貼片相連，背面矩形貼片的底端與基板的底端相連。本實(shí)用新型覆蓋3.5GHz，損耗低，輻射特性好，成本低，尺寸小，易于制作，便于集成。
【IPC分類】H01Q1-50, H01Q1-38
【公開號(hào)】CN204289703
【申請?zhí)枴緾N201420778065
【發(fā)明人】吳迪
【申請人】中國計(jì)量學(xué)院
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月11日