一種led透光電路板全周光cob模組及制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED透光電路板全周光COB模組及制造方法，具體而言，在金屬箔的一面上施加一層膠粘劑，用模具沖切出帶有預(yù)斷連接點(diǎn)的多個(gè)封裝電路板的電路雛形，然后將預(yù)先已切割好的無機(jī)透光板對(duì)位貼到有膠的電路上，粘合在一起，在透光線路板上將LED芯片全部固晶在無機(jī)透光板表面，在焊線機(jī)上，用金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間焊接導(dǎo)通，封裝膠水分別施加在電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連通的導(dǎo)通點(diǎn)，在未粘接無機(jī)透光板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光COB模組，本發(fā)明用一種透光電路板通過封裝制成全周光COB模組，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，加工簡(jiǎn)單，制作成本低，實(shí)現(xiàn)了360度全周發(fā)光。
【專利說明】
一種LED透光電路板全周光COB模組及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及線路板及LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種LED透光電路板全周光C0B模組及制造方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的LED燈泡的光源組件部分，通常都將LED發(fā)光二極管裝在一個(gè)平面不透光的基板上，然后組裝在LED燈泡里、或者是用多個(gè)圍成一個(gè)立體的結(jié)構(gòu)，這樣前者只有一個(gè)面發(fā)光，發(fā)光角度小，后者組裝成燈泡時(shí)要把多個(gè)基板通過多次焊接連接在一起，非常繁雜， 效率低，并且發(fā)光最多也是幾個(gè)面發(fā)光，而且發(fā)光面與面之間也不能連續(xù)均勻發(fā)光。
[0003]如何實(shí)現(xiàn)360度全周發(fā)光，一直是本領(lǐng)域始終研究的技術(shù)問題和持續(xù)改進(jìn)的目標(biāo)， 本發(fā)明用一種透光電路板通過封裝制成全周光C0B模組，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，加工及組裝簡(jiǎn)單，制作成本低，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化裝備，實(shí)現(xiàn)了 360度全周發(fā)光的C0B模組。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明涉及一種LED透光電路板全周光⑶B模組及制造方法，具體而言，在金屬箱或者金屬帶的一面上施加一層膠粘劑，用模具沖切出帶有預(yù)斷連接點(diǎn)的多個(gè)封裝電路板的電路雛形，然后將預(yù)先已切割好的無機(jī)透光板對(duì)位貼到有膠的電路上，牢固粘合在一起，在透光線路板上封裝LED芯片，將LED芯片全部固晶在無機(jī)透光板表面、或者一部分固晶在無機(jī)透光板表面，另一部分固在金屬電路表面，用焊線機(jī)焊接金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間形成導(dǎo)通，封裝膠水分別施加在電路板的兩面、或者是施加在電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連通的導(dǎo)通點(diǎn)，固化膠水，在未粘接無機(jī)透光板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光C0B模組，本發(fā)明用一種透光電路板通過封裝制成全周光C0B模組，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，加工及組裝簡(jiǎn)單，制作成本低，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化裝備，實(shí)現(xiàn)了 360度全周發(fā)光的C0B模組。
[0005]根據(jù)本發(fā)明提供了一種LED透光電路板全周光C0B模組的制造方法，包括:金屬箱或者金屬帶;施加在金屬箱或者金屬帶上的膠粘劑;無機(jī)透光板;LED芯片;金屬焊線;封裝膠水;其中，膠粘劑施加在金屬箱或者金屬帶的一面上，用模具沖切成帶有預(yù)斷連接點(diǎn)的多個(gè)封裝電路板的電路雛形，將預(yù)先切割好的無機(jī)透光板對(duì)位貼到電路板的電路雛形有膠的哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在無機(jī)透光板表面、或者一部分固晶在無機(jī)透光板表面，另一部分固在金屬電路表面，用金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間焊接導(dǎo)通，封裝膠水分別施加在電路板的兩面、或者是施加在電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連通的導(dǎo)通焊點(diǎn)或者和外界連接的導(dǎo)通焊點(diǎn)已焊上連接導(dǎo)體，固化膠水，在未粘接無機(jī)透光板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光C0B模組。
[0006]根據(jù)本發(fā)明還提供了一種LED透光電路板全周光C0B模組的制造方法，包括:金屬箱或者金屬帶;施加在金屬箱或者金屬帶上的膠粘劑;無機(jī)透光板;LED芯片;金屬焊線;封裝膠水;其中，用金屬箱或者金屬帶通過蝕刻方式制成電路雛形，在電路雛形的一面施加膠粘劑，將預(yù)先切割好的無機(jī)透光板對(duì)位貼到電路板的電路雛形有膠的哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在無機(jī)透光板表面、或者一部分固晶在無機(jī)透光板表面，另一部分固在金屬電路表面，用金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間焊接導(dǎo)通，封裝膠水分別施加在電路板的兩面、或者是施加在電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連通的導(dǎo)通焊點(diǎn)或者與外界連接的導(dǎo)通焊點(diǎn)已焊上連接導(dǎo)體，固化膠水，在未粘接無機(jī)透光板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光COB模組。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的金屬箱或者金屬帶是鐵鍍銀、或者是銅鍍銀。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的無機(jī)透光板為陶瓷、或者玻璃、或者藍(lán)寶石。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的封裝膠水是加有熒光粉的膠水。
[0010]根據(jù)本發(fā)明還提供了一種LED透光電路板全周光C0B模組，包括:金屬線路層;膠粘層;無機(jī)透光板;LED芯片;金屬焊線;封裝膠水;其中，所述的膠粘劑將金屬線路層和無機(jī)透光板牢固粘合在一起，所述的無機(jī)透光板起作絕緣承載作用，同時(shí)將LED發(fā)出的部分光從背面透射出去，LED芯片設(shè)置在無機(jī)透光板上、或者一部分設(shè)置在無機(jī)透光板上，另一部分設(shè)置在金屬線路層上，金屬線將芯片和芯片之間，芯片和金屬線路之間連接導(dǎo)通，封裝膠水分別設(shè)置在電路板的兩面、或者是設(shè)置在電路板的兩面和側(cè)面，封裝膠水后，保留電路板上和外界連接的電極焊點(diǎn)露出、或者電極焊點(diǎn)已焊有連接導(dǎo)體，即形成LED電路板全周光C0B模組。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的LED透光電路板全周光C0B模組用于制作 LED蠟燭燈、或者LED球泡燈。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，C0B模組與外界連接的焊點(diǎn)，設(shè)置在電路板和無機(jī)透光板粘接處的金屬表面上、或者設(shè)置在未有無機(jī)透光板粘接的懸空金屬電路處。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的LED蠟燭燈或者LED球泡燈，在燈泡內(nèi)充有氣體，采用密封的氣體傳導(dǎo)散熱。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的LED蠟燭燈或者LED球泡燈，其LED透光電路板全周光C0B模組是通過散熱體支撐，并通過散熱體傳導(dǎo)散熱。[〇〇15]在以下對(duì)附圖和【具體實(shí)施方式】的描述中，將闡述本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)【附圖說明】
[0016]通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本發(fā)明的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見，對(duì)附圖的簡(jiǎn)要說明如下。
[0017]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例用金屬帶制作的帶有預(yù)斷連接點(diǎn)的多個(gè)封裝電路板的電路雛形的示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例用金屬帶制作的帶有預(yù)斷連接點(diǎn)的多個(gè)封裝電路板的另一種電路雛形的示意圖。
[0019]圖3為將已切割好的無機(jī)透光板對(duì)位貼到有膠一面的雛形電路上的示意圖。
[0020]圖4為將LED芯片全部固晶在無機(jī)透光板上的示意圖。[0021 ]圖5為將LED芯片一部分固晶在無機(jī)透光板上，一部分固在金屬電路上的不意圖。
[0022]圖6為金屬焊線將多個(gè)LED芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間焊接連通的示意圖。
[0023]圖7為焊有LED芯片的透光電路板的兩面和側(cè)面均勻滴上熒光粉封裝膠水后的示意圖。
[0024]圖8為L(zhǎng)ED芯片全部固晶在無機(jī)透光板上的單片LED電路板全周光C0B模組示意圖。 [〇〇25]圖9是一部分LED芯片固晶在無機(jī)透光板上，一部分LED芯片固晶在金屬電路上的單片LED電路板全周光C0B模組示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0026]下面將以優(yōu)選實(shí)施例為例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0027]但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求并不具有任何限制。
[0028]在金屬箱的一面上涂上一層膠粘劑，用預(yù)先根據(jù)設(shè)計(jì)制作好的模具沖切，除去不需要的金屬(1.4)，留下預(yù)斷連接點(diǎn)(1.2)和導(dǎo)通連接點(diǎn)(1.3)，制成一種有雛形電路(1.1) 的電路板(1)(如圖1所示)、或者根據(jù)后序封裝LED芯片的需求，用上述同樣的方法，制作成如圖2所示的有雛形電路(2.1)的電路板(2)，圖2中，標(biāo)示2.2是預(yù)斷連接點(diǎn)，標(biāo)示2.3是導(dǎo)通連接點(diǎn)，標(biāo)示2.4是用模模具沖切除去的不需要的金屬。[〇〇29]然后將預(yù)先已切割好的無機(jī)透光板(3)對(duì)位貼到電路(1.1)有膠的哪一面上，烘烤固化，無機(jī)透光板(3)與電路(1.1)牢固粘合在一起(如圖3所示)。
[0030]當(dāng)然上述的電路板(1)和電路板(2)也可以是用印制線路板傳統(tǒng)蝕刻法的方法制作，然后再涂膠與無機(jī)透光板(3)粘合在一起，在此不多作細(xì)述。
[0031]將LED芯片(4)全部固晶在無機(jī)透光板(3)上(如圖4所示)、或者是將LED芯片(4) 一部分固晶在無機(jī)透光板(3)上，一部分固在金屬電路(2.1)上(如圖5所示)，然后在焊線機(jī)上用金屬線(5)將多個(gè)LED芯片(4)和芯片之間，芯片和電路板電路(1.1)之間焊接連通(如圖6 所示)，接下來分別在在電路板的兩面滴混有熒光粉的封裝膠水(6)，使混有熒光粉的封裝膠水(6)均勻地包覆在焊有LED芯片的透光電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連通的導(dǎo)通點(diǎn)(1.3)，例如，可在導(dǎo)通點(diǎn)(1.3)的周圍先滴上圍壩膠，使其混有熒光粉的封裝膠水 (6)不流到導(dǎo)通點(diǎn)(1.3)上、或者是后序用刀片剝除/刮除覆蓋在導(dǎo)通點(diǎn)(1.3)處的封裝膠水，露出與外界電路連通的導(dǎo)通點(diǎn)(1.3)，烘烤將熒光粉封裝膠水(6)固化(如圖7所示)，用模具在未粘接無機(jī)透光板的金屬連接處進(jìn)行分切，制作成成單片的LED電路板全周光C0B模組(如圖8所示)，圖9是一部分LED芯片固晶在無機(jī)透光板上，一部分LED芯片固晶在金屬電路上的單片LED電路板全周光C0B模組示意圖。
[0032]本發(fā)明的LED電路板全周光⑶B模組，一種透光電路板通過封裝制成全周光C0B模組，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，加工及組裝簡(jiǎn)單，制作成本低，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化裝備，實(shí)現(xiàn)了 360度全周發(fā)光的 C0B模組。
[0033]以上結(jié)合附圖將一種LED透光電路板全周光⑶B模組及制造方法的具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些【具體實(shí)施方式】，對(duì)本用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED透光電路板全周光COB模組的制造方法，包括:金屬箱或者金屬帶；施加在金屬箱或者金屬帶上的膠粘劑；無機(jī)透光板；LED芯片；金屬焊線；封裝膠水；其中，膠粘劑施加在金屬箱或者金屬帶的一面上，用模具沖切成帶有預(yù)斷連接點(diǎn)的多 個(gè)封裝電路板的電路雛形，將預(yù)先切割好的無機(jī)透光板對(duì)位貼到電路板的電路雛形有膠的 哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在無機(jī)透光板表面、或者一部分固晶在無機(jī) 透光板表面，另一部分固在金屬電路表面，用金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路 之間焊接導(dǎo)通，封裝膠水分別施加在電路板的兩面、或者是施加在電路板的兩面和側(cè)面，并 且露出與外界電路連通的導(dǎo)通焊點(diǎn)或者和外界連接的導(dǎo)通焊點(diǎn)已焊上連接導(dǎo)體，固化膠 水，在未粘接無機(jī)透光板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光COB模組。2.—種LED透光電路板全周光COB模組的制造方法，包括:金屬箱或者金屬帶；施加在金屬箱或者金屬帶上的膠粘劑；無機(jī)透光板；LED芯片；金屬焊線；封裝膠水；其中，用金屬箱或者金屬帶通過蝕刻方式制成電路雛形，在電路雛形的一面施加膠粘 劑，將預(yù)先切割好的無機(jī)透光板對(duì)位貼到電路板的電路雛形有膠的哪一面上，牢固粘合在 一起，LED芯片全部固晶在無機(jī)透光板表面、或者一部分固晶在無機(jī)透光板表面，另一部分 固在金屬電路表面，用金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間焊接導(dǎo)通，封裝膠 水分別施加在電路板的兩面、或者是施加在電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連 通的導(dǎo)通焊點(diǎn)或者與外界連接的導(dǎo)通焊點(diǎn)已焊上連接導(dǎo)體，固化膠水，在未粘接無機(jī)透光 板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光COB模組。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED透光電路板全周光COB模組的制造方法，其特征在于， 所述的金屬箱或者金屬帶是鐵鍍銀、或者是銅鍍銀。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED透光電路板全周光COB模組的制造方法，其特征在于， 所述的無機(jī)透光板為陶瓷、或者玻璃、或者藍(lán)寶石。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED透光電路板全周光COB模組的制造方法，其特征在于， 所述的封裝膠水是加有熒光粉的膠水。6.—種LED透光電路板全周光COB模組，包括:金屬線路層；膠粘層；無機(jī)透光板；LED芯片；金屬焊線；封裝膠水；其中，所述的膠粘劑將金屬線路層和無機(jī)透光板牢固粘合在一起，所述的無機(jī)透光板 起作絕緣承載作用，同時(shí)將LED發(fā)出的部分光從背面透射出去，LED芯片設(shè)置在無機(jī)透光板 上、或者一部分設(shè)置在無機(jī)透光板上，另一部分設(shè)置在金屬線路層上，金屬線將芯片和芯片 之間，芯片和金屬線路之間連接導(dǎo)通，封裝膠水分別設(shè)置在電路板的兩面、或者是設(shè)置在電 路板的兩面和側(cè)面，封裝膠水后，保留電路板上和外界連接的電極焊點(diǎn)露出、或者電極焊點(diǎn) 已焊有連接導(dǎo)體，即形成LED電路板全周光COB模組。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或6所述的LED透光電路板全周光COB模組，其特征在于，所述的 LED透光電路板全周光COB模組用于制作LED蠟燭燈、或者LED球泡燈。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或6所述的LED透光電路板全周光COB模組，其特征在于，COB模組 與外界連接的焊點(diǎn)，設(shè)置在電路板和無機(jī)透光板粘接處的金屬表面上、或者設(shè)置在未有無 機(jī)透光板粘接的懸空金屬電路處。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED透光電路板全周光COB模組，其特征在于，所述的LED蠟燭 燈或者LED球泡燈，在燈泡內(nèi)充有氣體，采用密封的氣體傳導(dǎo)散熱。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED透光電路板全周光COB模組，其特征在于，所述的LED蠟燭 燈或者LED球泡燈，其LED透光電路板全周光COB模組是通過散熱體支撐，并通過散熱體傳導(dǎo)散熱。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK106098896SQ201610416036
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月9日 公開號(hào)201610416036.7, CN 106098896 A, CN 106098896A, CN 201610416036, CN-A-106098896, CN106098896 A, CN106098896A, CN201610416036, CN201610416036.7
【發(fā)明人】王定鋒, 徐文紅
【申請(qǐng)人】王定鋒