芯片貼片設備及其應用
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片貼片設備及其應用，包括一設置在芯片存儲區(qū)的芯片吸取裝置、中轉臺及一設置在芯片貼片區(qū)的芯片放置裝置，所述芯片吸取裝置吸取芯片存儲區(qū)的芯片并將其放置在所述中轉臺的一臺面上，所述芯片放置裝置從所述中轉臺的臺面上吸取芯片并將其放置在芯片貼片區(qū)進行芯片貼裝。本發(fā)明的優(yōu)點在于，采用芯片吸取裝置、中轉臺及芯片放置裝置三個裝置取放芯片，所述芯片吸取裝置僅負責將芯片運送至中轉臺，所述芯片放置裝置僅負責將所述芯片從中轉臺運送至芯片貼片區(qū)的基板上，可縮短芯片吸取裝置及芯片放置裝置的移動行程，提高設備產出效率。
【專利說明】
芯片貼片設備及其應用
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種芯片貼片設備及其應用。
【背景技術】
[0002]高科技電子產品正朝著小、輕、薄的趨勢發(fā)展。與之相反，受到成本及其他方面的市場壓力，引線框架或封裝載板的面積反而向著大尺寸的方向發(fā)展。目前最流行的扇出型封裝技術，特別是基于大面積封裝載板的封裝技術，其封裝載體的面積已經達到到傳統(tǒng)封裝載體(如引線框架)的10倍到20倍左右。面對這種技術趨勢，如何提高裝片/貼片效率是各個全球各個頂尖的設備制造商都在考慮的問題。
[0003]為了解決上述問題，一般會采用專門的芯片貼片設備，把芯片吸取后放置到預定的位置。參見圖1，一種現(xiàn)有的芯片取放裝置100主要包括吸嘴103，吸嘴103從芯片存儲區(qū)101、及芯片放置區(qū)102取放芯片。所述芯片存儲區(qū)101用來存放待吸取的芯片，所述芯片放置區(qū)102用來放置欲安放芯片的裝置，例如發(fā)光二極管中用于放置芯片的金屬支架，吸嘴103驅動裝置(附圖中未標示)驅動下接近和遠離芯片存儲區(qū)101和芯片放置區(qū)102。所述芯片取放裝置的工作過程如下:吸嘴103在驅動裝置的驅動下接近芯片存儲區(qū)101，吸嘴103在外力比如壓力的作用下吸取芯片104，然后在驅動裝置驅動下遠離芯片存儲區(qū)101，接近芯片放置區(qū)102，在外力比如壓力的作用下放置芯片104，完成芯片104從吸取到放置的過程，如此循環(huán)反復，將芯片從芯片存儲區(qū)101持續(xù)放置到芯片放置區(qū)102。但是，這樣的芯片取放裝置，運行效率較低，貼片精度也降低，限制了整體的生產效率。
[0004]特別是對于扇出型(Fan-out)封裝及模塊化封裝，其封裝載板面積增大，每塊載板上需要貼裝的芯片數(shù)量與傳統(tǒng)的框架式載體相比翻倍增長，若采用現(xiàn)有的芯片貼片設備進行芯片貼裝，則效率及精度極低，極大地降低了整體的生產效率。
[0005]因此，亟需一種高效率高精度的芯片貼片設備。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術問題是，提供一種芯片貼片設備及其應用，其能夠提高設備產出效率，提高貼片精度。
[0007]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種芯片貼片設備，包括一設置在芯片存儲區(qū)的芯片吸取裝置、中轉臺及一設置在芯片貼片區(qū)的芯片放置裝置，所述芯片吸取裝置吸取芯片存儲區(qū)的芯片并將其放置在所述中轉臺的一臺面上，所述芯片放置裝置從所述中轉臺的臺面上吸取芯片并將其放置在芯片貼片區(qū)進行芯片貼裝。
[0008]進一步，還包括一設置在芯片存儲區(qū)的轉盤，所述轉盤設置在芯片與所述芯片吸取裝置之間，所述轉盤包括轉軸及圍繞所述轉軸圓周設置的多個吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片存儲區(qū)的芯片，所述轉軸轉動以帶動所述吸嘴依次吸取所述芯片，所述芯片吸取裝置吸取所述吸嘴吸附的芯片，并將其放置在所述中轉臺上。
[0009]進一步，所述中轉臺的臺面上設置有多個凹腔，用于容納所述芯片，以避免所述芯片移動。
[0010]進一步，所述中轉臺具有一驅動軸，以驅動所述中轉臺轉動。
[0011]進一步，所述驅動軸設置在所述臺面下表面。
[0012]進一步，所述驅動軸設置在所述臺面上表面，所述芯片圍繞所述驅動軸放置。
[0013]進一步，進一步還包括一視覺系統(tǒng)，用于獲取芯片放置裝置吸附的芯片的位置，以提尚貼裝精度。
[0014]進一步，所述芯片吸取裝置為吸嘴，所述芯片放置裝置為吸嘴。
[0015]一種芯片貼片設備在芯片正裝貼裝中的應用。
[0016]—種芯片貼片設備在芯片倒裝貼裝中的應用。
[0017]本發(fā)明的優(yōu)點在于，采用芯片吸取裝置、中轉臺及芯片放置裝置三個裝置取放芯片，所述芯片吸取裝置僅負責將芯片運送至中轉臺，所述芯片放置裝置僅負責將所述芯片從中轉臺運送至芯片貼片區(qū)的基板上，可縮短芯片吸取裝置及芯片放置裝置的移動行程，提尚設備廣出效率，提尚貼片精度。
【附圖說明】
[0018]圖1是現(xiàn)有的芯片貼片設備的結構示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明芯片貼片設備的第一【具體實施方式】的結構示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明芯片貼片設備的另一結構示意圖；
[0021 ]圖4是本發(fā)明芯片貼片設備的第二【具體實施方式】的結構示意圖；
[0022]圖5是本發(fā)明芯片貼片設備的工作過程示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖對本發(fā)明提供的芯片貼片設備及其應用的【具體實施方式】做詳細說明。
[0024]參見圖2，在本發(fā)明第一【具體實施方式】中，本發(fā)明芯片貼片設備包括設置在芯片存儲區(qū)201的芯片吸取裝置203、中轉臺204及一設置在芯片貼片區(qū)202的芯片放置裝置205。
[0025]所述芯片吸取裝置203吸取芯片存儲區(qū)201的芯片206并將其放置在所述中轉臺204的一臺面207上。進一步，所述芯片206可粘貼在切割膜300上進行儲存，本文不對芯片的存放方式進行限制。在本【具體實施方式】中，所述芯片吸取裝置203為一吸嘴。在圖5中采用箭頭示意性地標示出芯片吸取裝置203的運動路徑:所述芯片吸取裝置203移動至芯片儲存區(qū)201的芯片206的位置并吸取芯片206 ；吸取芯片206后，吸附有芯片206的所述芯片吸取裝置203移動至中轉臺204，將所述芯片206放置在中轉臺204的臺面207上。
[0026]所述中轉臺204用于接納所述芯片吸取裝置203運送的芯片。進一步，所述中轉臺204為可轉動的轉臺。所述中轉臺206具有一驅動軸209，以驅動所述中轉臺204轉動。在本【具體實施方式】中，所述驅動軸209設置在所述臺面207下表面，驅動所述臺面207轉動，并支撐所述臺面207。參見圖3，在本發(fā)明其他【具體實施方式】中所述驅動軸209設置在所述臺面207上表面，所述芯片206圍繞所述驅動軸209放置。
[0027]優(yōu)選地，在所述中轉臺204的臺面207上設置有多個凹腔208，用于容納所述芯片206，以避免所述芯片206移動，所述凹腔208可以嵌入在所述臺面207內，也可以突出于所述臺面207，參見圖2，在本【具體實施方式】中所述凹腔208突出于所述臺面207。所述芯片吸取裝置203吸取芯片206后，將所述芯片206放置于所述凹腔208內，以避免在中轉臺204轉動時所述芯片移動位置，導致后續(xù)工藝不易進行。
[0028]所述芯片放置裝置205從所述中轉臺204的臺面207上吸取芯片206并將其放置在芯片貼片區(qū)202進行芯片貼裝。所述芯片206可貼裝在現(xiàn)有的各種產品上，例如貼裝在引線框架上，本文不對芯片的被貼產品進行限制。在本【具體實施方式】中，所述芯片放置裝置205為一吸嘴。在圖5中采用箭頭示意性地標示出芯片放置裝置205的運動路徑:所述芯片放置裝置205移動至中轉臺204上方，并從所述臺面207上吸取芯片206;吸取芯片206后，吸附有芯片206的所述芯片放置裝置205移動至芯片貼放區(qū)202，將所述芯片206放置在芯片貼放區(qū)202的被貼產品210上，完成芯片206的移動及貼裝。
[0029]本發(fā)明芯片貼片設備采用芯片吸取裝置203、中轉臺204及芯片放置裝置205三個裝置取放芯片，所述芯片吸取裝置203僅負責將芯片運送至中轉臺204，所述芯片放置裝置205僅負責將所述芯片從中轉臺204運送至芯片貼片區(qū)202的基板上，可縮短芯片吸取裝置203及芯片放置裝置205的移動行程，提高設備產出效率。
[0030]本發(fā)明第一【具體實施方式】的芯片貼片設備可用于芯片的正裝封裝中。若所述芯片吸取裝置203吸取所述芯片206時，其吸取所述芯片206的正面，則芯片206被放置在中轉臺204上時，依然是所述芯片206的正面朝上，芯片放置裝置205從中轉臺204上吸取芯片206時，吸附的依然是芯片206的正面，芯片放置裝置205將芯片206放置貼片時，依然是芯片206的正面朝上，背面與被貼裝產品接觸。因此，該【具體實施方式】的芯片貼片設備可用于正裝封裝。
[0031]進一步，在本發(fā)明第二【具體實施方式】中，本發(fā)明芯片貼片設備還包括一設置在芯片存儲區(qū)201的轉盤310。參見圖4，所述轉盤310設置在芯片206與所述芯片吸取裝置203之間。所述轉盤310包括轉軸311及圍繞所述轉軸311圓周設置的多個吸嘴312。所述吸嘴312用于吸附芯片存儲區(qū)201的芯片206，所述轉軸311轉動以帶動所述吸嘴312依次吸取所述芯片206，所述芯片吸取裝置203吸取所述吸嘴312吸附的芯片206，并將其放置在所述中轉臺204上。
[0032]本發(fā)明第二【具體實施方式】的芯片貼片設備可用于芯片的倒裝封裝中。若所述轉盤310的吸嘴312吸取所述芯片206時，其吸取所述芯片206的正面，則所述轉盤310轉動，吸附有芯片206的吸嘴312轉動，所述芯片吸取裝置203從所述吸嘴312上吸取芯片206時，其吸取的是芯片206裸露的背面(此時，芯片206的正面被吸嘴312吸附)，則芯片吸取裝置203將芯片206放置在中轉臺204上時，所述芯片206的背面朝上，芯片放置裝置205從中轉臺204上吸取芯片206時，吸附的依然是芯片206的背面，芯片放置裝置205將芯片206放置貼片時，依然是芯片206的背面朝上，芯片206的正面與被貼裝產品接觸，從而可實現(xiàn)芯片的倒裝封裝。因此，該【具體實施方式】的芯片貼片設備可用于芯片倒裝封裝中。
[0033]進一步，所述芯片貼片設備還包括一視覺系統(tǒng)400，用于獲取芯片放置裝置205吸附的芯片206的位置，以提高貼裝精度。
[0034]本發(fā)明芯片貼片設備的工作過程如下:
[0035]參見圖5所示，其中芯片的移動路徑采用箭頭標示，所述芯片吸取裝置203吸取所述芯片206并將芯片206放置在中轉臺204上；芯片放置裝置205從中轉臺204上吸取芯片206，芯片放置裝置205將芯片206放置貼片。
[0036]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種芯片貼片設備，其特征在于，包括一設置在芯片存儲區(qū)的芯片吸取裝置、中轉臺及一設置在芯片貼片區(qū)的芯片放置裝置，所述芯片吸取裝置吸取芯片存儲區(qū)的芯片并將其放置在所述中轉臺的一臺面上，所述芯片放置裝置從所述中轉臺的臺面上吸取芯片并將其放置在芯片貼片區(qū)進行芯片貼裝。2.根據(jù)權利要求1所述的芯片貼片設備，其特征在于，進一步還包括一設置在芯片存儲區(qū)的轉盤，所述轉盤設置在芯片與所述芯片吸取裝置之間，所述轉盤包括轉軸及圍繞所述轉軸圓周設置的多個吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片存儲區(qū)的芯片，所述轉軸轉動以帶動所述吸嘴依次吸取所述芯片，所述芯片吸取裝置吸取所述吸嘴吸附的芯片，并將其放置在所述中轉臺上。3.根據(jù)權利要求1所述的芯片貼片設備，其特征在于，進一步，所述中轉臺的臺面上設置有多個凹腔，用于容納所述芯片，以避免所述芯片移動。4.根據(jù)權利要求1所述的芯片貼片設備，其特征在于，進一步，所述中轉臺具有一驅動軸，以驅動所述中轉臺轉動。5.根據(jù)權利要求4所述的芯片貼片設備，其特征在于，所述驅動軸設置在所述臺面下表面。6.根據(jù)權利要求4所述的芯片貼片設備，其特征在于，所述驅動軸設置在所述臺面上表面，所述芯片圍繞所述驅動軸放置。7.根據(jù)權利要求1所述的芯片貼片設備，其特征在于，進一步還包括一視覺系統(tǒng)，用于獲取芯片放置裝置吸附的芯片的位置，以提高貼裝精度。8.根據(jù)權利要求1所述的芯片貼片設備，其特征在于，所述芯片吸取裝置為吸嘴，所述芯片放置裝置為吸嘴。9.權利要求1所述的芯片貼片設備在芯片正裝貼裝中的應用。10.權利要求2所述的芯片貼片設備在芯片倒裝貼裝中的應用。
【文檔編號】H01L21/67GK106057709SQ201610607400
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月28日
【發(fā)明人】陸培良, 譚小春
【申請人】合肥矽邁微電子科技有限公司