數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動(dòng)終端以及轉(zhuǎn)接頭設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動(dòng)終端以及轉(zhuǎn)接頭設(shè)備，轉(zhuǎn)接頭設(shè)備包括電連接的TYPE?C公頭和耳機(jī)座，其中：TYPE?C公頭的VCONN端連接到耳機(jī)座的左聲道L端，TYPE?C公頭的D+端連接到耳機(jī)座的左聲道L端，TYPE?C公頭的D?端連接到耳機(jī)座的右聲道R端，TYPE?C公頭的SBU端通過第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到耳機(jī)座的麥克風(fēng)端或接地端。本發(fā)明提供的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動(dòng)終端以及轉(zhuǎn)接頭設(shè)備能夠自動(dòng)識(shí)別并接入OMTP型耳機(jī)和CTIA型耳機(jī)，通用性較好。
【專利說明】
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動(dòng)終端以及轉(zhuǎn)接頭設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動(dòng)終端以及轉(zhuǎn)接頭設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，越來越多新一代的移動(dòng)終端或電子設(shè)備僅配設(shè)有TypeC接口，取消了傳統(tǒng)的耳機(jī)接口，導(dǎo)致傳統(tǒng)的耳機(jī)無法直接通過Type C接口接入到該移動(dòng)終端或電子設(shè)備中。
[0003]另外，傳統(tǒng)的耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)有兩種，一種是OMTP的標(biāo)準(zhǔn)，一種是CTIA的標(biāo)準(zhǔn)。
[0004]請(qǐng)參閱圖1，圖1是現(xiàn)有技術(shù)中OMTP型耳機(jī)和CTIA型耳機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0005]在OMTP型耳機(jī)中，I為左聲道，2為右聲道，3為麥克風(fēng)，4為GND；
[0006]在CTIA型耳機(jī)中，I為左聲道，2右聲道，3為GND，4為麥克風(fēng)。
[0007]它們不同之處在于地線和麥克系統(tǒng)(MIC)兩個(gè)接觸點(diǎn)進(jìn)行了前后互換。在轉(zhuǎn)接時(shí)需要對(duì)兩種耳機(jī)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行區(qū)分對(duì)待，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備對(duì)這兩種標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)接口不能夠通用轉(zhuǎn)接。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明提供一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動(dòng)終端以及轉(zhuǎn)接頭設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中轉(zhuǎn)接頭設(shè)備對(duì)兩種標(biāo)準(zhǔn)的耳機(jī)接口不能夠通用轉(zhuǎn)接的技術(shù)問題。
[0009]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種轉(zhuǎn)接頭設(shè)備，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備包括電連接的TYPE-C公頭和耳機(jī)座，其中:
[0010]所述TYPE-C公頭的VCONN端連接到所述耳機(jī)座的左聲道L端，
[0011 ]所述TYPE-C公頭的D+端連接到所述耳機(jī)座的左聲道L端，
[0012]所述TYPE-C公頭的D-端連接到所述耳機(jī)座的右聲道R端，
[0013]所述TYPE-C公頭的SBU端通過第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述耳機(jī)座的麥克風(fēng)立而或接地立而，
[0014]所述TYPE-C公頭的GND端通過所述第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述耳機(jī)座的接地或麥克風(fēng)立而。
[0015]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備還包括與所述TYPE-C公頭連接的存儲(chǔ)器。
[0016]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括電連接的TYPE-C母座和AP芯片，其中:
[0017]所述TYPE-C母座的VCONN端及CC端連接到所述AP芯片的耳機(jī)檢測(cè)端，當(dāng)耳機(jī)未插入時(shí)，所述檢測(cè)端為高電平，當(dāng)耳機(jī)插入時(shí)，所述檢測(cè)端為低電平；
[0018]所述TYPE-C母座的D+端通過第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述AP芯片的左聲道L端或數(shù)據(jù)傳輸DP端，
[0019]所述TYPE-C母座的D-端通過所述第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述AP芯片的右聲道R端或數(shù)據(jù)傳輸DN端，
[0020]所述TYPE-C母座的SBU端連接到所述AP芯片的麥克信號(hào)輸入端，
[0021]所述AP芯片進(jìn)一步包括耳機(jī)類型識(shí)別端，所述移動(dòng)終端內(nèi)還設(shè)有連接到所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麥克信號(hào)輸入端以及所述耳機(jī)類型識(shí)別端的偏置電壓。
[0022]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述偏置電壓為2.8V。
[0023]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述移動(dòng)終端內(nèi)還在所述偏置電壓與所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麥克信號(hào)輸入端以及所述耳機(jī)類型識(shí)別端之間設(shè)有電阻。
[0024]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述電阻的阻值為2K歐姆。
[0025]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)包括上述的TYPE-C公頭轉(zhuǎn)耳機(jī)座的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備及上述的移動(dòng)終端，其中:
[0026]所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備通過所述TYPE-C公頭插入所述移動(dòng)終端的所述TYPE-C母座時(shí)，若所述耳機(jī)座沒有耳機(jī)插入，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備默認(rèn)作為移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備接入，此時(shí)，所述第二雙刀四擲開關(guān)將所述TYPE-C母座的D+端連接到所述AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DP端，將所述TYPE-C母座的D-端連接到所述AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DN端。
[0027]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備通過所述TYPE-C公頭插入所述移動(dòng)終端的所述TYPE-C母座時(shí)，若所述耳機(jī)座接收耳機(jī)插入，所述移動(dòng)終端的AP芯片的耳機(jī)檢測(cè)端由高電平變?yōu)榈碗娖剑鯝P芯片控制所述第二雙刀四擲開關(guān)進(jìn)行切換，使所述TYPE-C母座的D+端連接到所述AP芯片的左聲道L端，使所述TYPE-C母座的D-端連接到所述AP芯片的右聲道R端。
[0028]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述耳機(jī)座若接收的是OMTP型耳機(jī)插入，則所述移動(dòng)終端的耳機(jī)類型識(shí)別端為高電平，此時(shí)，所述第一雙刀四擲開關(guān)將所述TYPE-C公頭的GND端連接到所述耳機(jī)座的接地端，將所述TYPE-C公頭的SBU端連接到所述耳機(jī)座的麥克風(fēng)端。
[0029]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述耳機(jī)座若接收的是CTIA型耳機(jī)插入，則所述移動(dòng)終端的耳機(jī)類型識(shí)別端為低電平，此時(shí)，所述AP芯片控制所述第一雙刀四擲開關(guān)切換，使所述TYPE-C公頭的GND端連接到所述耳機(jī)座的接地端，使所述TYPE-C公頭的SBU端連接到所述耳機(jī)座的麥克風(fēng)端。
[0030]本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明提供的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動(dòng)終端以及轉(zhuǎn)接頭設(shè)備能夠自動(dòng)識(shí)別并接入OMTP型耳機(jī)和CTIA型耳機(jī)，通用性較好。
【附圖說明】
[0031]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中:
[0032]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中OMTP型耳機(jī)和CTIA型耳機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖2是本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3是圖2中所示的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖4是本發(fā)明實(shí)施例的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備內(nèi)部電路連接示意圖；
[0036]圖5是本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端內(nèi)部電路連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0038]請(qǐng)一并參閱圖2和圖3，圖2是本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖2中所示的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]如圖2和圖3所示，本發(fā)明提供一種轉(zhuǎn)接頭設(shè)備100，該轉(zhuǎn)接頭設(shè)備100的兩頭分別設(shè)有TYPE-C公頭和耳機(jī)座。
[0040]具體而言，該轉(zhuǎn)接頭設(shè)備100包括上殼體101、下殼體102、電路板103，耳機(jī)座104、導(dǎo)電端子105、鎖扣端子106、接地端子107、端子安裝體108以及金屬套109。
[0041 ] 其中，上殼體101、下殼體102相扣合，將電路板103、耳機(jī)座104、導(dǎo)電端子105、鎖扣端子106、接地端子107、端子安裝體108以及金屬套109封裝，上殼體101、下殼體102的兩端分別設(shè)有圓形半孔和槽形半孔，以在扣合時(shí)露出TYPE-C公頭和耳機(jī)座孔。
[0042]電路板103呈叉型狀，包括主電路板和延伸于主電路板上的兩個(gè)夾壁，耳機(jī)座104插置于該兩個(gè)夾壁中裝配，電路板103上進(jìn)一步設(shè)有存儲(chǔ)器1031和轉(zhuǎn)接IC1032，存儲(chǔ)器1031的設(shè)置使得該轉(zhuǎn)接頭設(shè)備100可以作為U盤使用，轉(zhuǎn)接IC1032起到雙刀四擲開關(guān)作用，使得該轉(zhuǎn)接頭設(shè)備100可以實(shí)現(xiàn)通用接入OMTP型耳機(jī)或CTIA型耳機(jī)，導(dǎo)電端子105卡接于電路板103上并伸入到端子安裝體108中，兩個(gè)鎖扣端子106位于導(dǎo)電端子105的兩側(cè)邊，兩個(gè)鎖扣端子106的一端固定在電路板103上，另一端彈性卡置在端子安裝體108的左右兩個(gè)側(cè)槽中，兩個(gè)接地端子107裝配在端子安裝體108的上下兩個(gè)表面上，金屬套109套置在端子安裝體108外露端的外周上。
[0043]本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備具有存儲(chǔ)功能，并能夠自動(dòng)識(shí)別并接入OMTP型耳機(jī)和CTIA型耳機(jī)，通用性較好。
[0044]請(qǐng)一并參閱圖4，圖4是本發(fā)明實(shí)施例的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備內(nèi)部電路連接示意圖。
[0045 ]如圖4所示，本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備包括電連接的TYPE-C公頭和耳機(jī)座。
[0046]首先，簡(jiǎn)介一下TYPE-C的標(biāo)準(zhǔn)接口，其中，TX/RX用于高速數(shù)據(jù)傳輸，D+/D-用于向下兼容USB2.0，VBUS為電源管腳，SBU為顯示管腳(display port)，CC為識(shí)別管腳。
[0047]本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備中:
[0048]TYPE-C公頭的VCONN端連接到耳機(jī)座的左聲道L端，
[0049]TYPE-C公頭的D+端連接到耳機(jī)座的左聲道L端，
[0050]TYPE-C公頭的D-端連接到耳機(jī)座的右聲道R端，
[0051 ] TYPE-C公頭的SBU端通過第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到耳機(jī)座的麥克風(fēng)端或接地端，
[0052]TYPE-C公頭的GND端通過第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到耳機(jī)座的接地端或麥克風(fēng)端。
[0053]其中，第一雙刀四擲開關(guān)可以通過上文路板103上的轉(zhuǎn)接IC1032來實(shí)現(xiàn)。
[0054]請(qǐng)一并參閱圖5，圖5是本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端內(nèi)部電路連接示意圖。
[0055]如圖5所示，本發(fā)明提供的移動(dòng)終端包括電連接的TYPE-C母座和AP(Applicat1nProcessor，應(yīng)用芯片)芯片，其中:
[0056]TYPE-C母座的VCONN端及CC端連接到AP芯片的耳機(jī)檢測(cè)端I，該耳機(jī)檢測(cè)端I預(yù)置為高電平，當(dāng)耳機(jī)未插入時(shí)，檢測(cè)端為高電平，當(dāng)耳機(jī)插入時(shí)，檢測(cè)端為低電平；
[0057]TYPE-C母座的D+端通過第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到AP芯片的左聲道L端或數(shù)據(jù)傳輸DP端，
[0058]TYPE-C母座的D-端通過第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到AP芯片的右聲道R端或數(shù)據(jù)傳輸DN端，
[0059]TYPE-C母座的SBU端連接到AP芯片的麥克信號(hào)輸入端6，
[0060]AP芯片進(jìn)一步包括耳機(jī)類型識(shí)別端7，移動(dòng)終端內(nèi)還設(shè)有連接到TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麥克信號(hào)輸入端6以及耳機(jī)類型識(shí)別端7的偏置電壓。
[0061]在優(yōu)選實(shí)施例中，該偏置電壓可設(shè)為2.8V，但并不限于此，可根據(jù)相應(yīng)電子設(shè)備的實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。
[0062]進(jìn)一步，移動(dòng)終端內(nèi)還在偏置電壓與TYPE-C母座的SBU端、AP芯片的麥克信號(hào)輸入端6以及耳機(jī)類型識(shí)別端7之間設(shè)有電阻，在優(yōu)選實(shí)施例中，該電阻的阻值為2K歐姆，但并不限于此，可根據(jù)相應(yīng)電子設(shè)備的實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。
[0063]本發(fā)明還提供一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，該數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)包括上述的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備及上述的移動(dòng)終端，其中:
[0064]在轉(zhuǎn)接頭設(shè)備通過TYPE-C公頭插入移動(dòng)終端的TYPE-C母座時(shí)，若耳機(jī)座沒有耳機(jī)插入，轉(zhuǎn)接頭設(shè)備默認(rèn)作為移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備接入，此時(shí)，第二雙刀四擲開關(guān)默認(rèn)將TYPE-C母座的D+端連接到AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DP端，將TYPE-C母座的D-端連接到AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DN端。
[0065]在轉(zhuǎn)接頭設(shè)備通過TYPE-C公頭插入移動(dòng)終端的TYPE-C母座時(shí)，若耳機(jī)座接收耳機(jī)插入，移動(dòng)終端的AP芯片的耳機(jī)檢測(cè)端I由高電平變?yōu)榈碗娖?，AP芯片控制第二雙刀四擲開關(guān)進(jìn)行切換，使TYPE-C母座的D+端連接到AP芯片的左聲道L端，使TYPE-C母座的D-端連接到AP芯片的右聲道R端。
[0066]耳機(jī)座若接收的是OMTP型耳機(jī)插入，則移動(dòng)終端的耳機(jī)類型識(shí)別端7保持為高電平，此時(shí)，第一雙刀四擲開關(guān)默認(rèn)將TYPE-C公頭的GND端連接到耳機(jī)座的接地端4，將TYPE-C公頭的SBU端連接到耳機(jī)座的麥克風(fēng)端3。
[0067]耳機(jī)座若接收的是CTIA型耳機(jī)插入，則移動(dòng)終端的耳機(jī)類型識(shí)別端7變?yōu)榈碗娖剑藭r(shí)，AP芯片控制第一雙刀四擲開關(guān)切換，使TYPE-C公頭的GND端連接到耳機(jī)座的接地端3，使TYPE-C公頭的SBU端連接到耳機(jī)座的麥克風(fēng)端4，由此實(shí)現(xiàn)兩種類型的耳機(jī)自動(dòng)識(shí)別接入。
[0068]綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，本發(fā)明提供的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動(dòng)終端以及轉(zhuǎn)接頭設(shè)備能夠自動(dòng)識(shí)別并接入OMTP型耳機(jī)和CTIA型耳機(jī)，通用性較好。
[0069]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種轉(zhuǎn)接頭設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備包括電連接的TYPE-C公頭和耳機(jī)座，其中: 所述TYPE-C公頭的VCONN端連接到所述耳機(jī)座的左聲道L端， 所述TYPE-C公頭的D+端連接到所述耳機(jī)座的左聲道L端， 所述TYPE-C公頭的D-端連接到所述耳機(jī)座的右聲道R端， 所述TYPE-C公頭的SBU端通過第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述耳機(jī)座的麥克風(fēng)端或接地端， 所述TYPE-C公頭的GND端通過所述第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述耳機(jī)座的接地?而或麥克風(fēng)?而。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備還包括與所述TYPE-C公頭連接的存儲(chǔ)器。3.—種移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端包括電連接的TYPE-C母座和AP芯片，其中: 所述TYPE-C母座的VCONN端及CC端連接到所述AP芯片的耳機(jī)檢測(cè)端，當(dāng)耳機(jī)未插入時(shí)，所述檢測(cè)端為高電平，當(dāng)耳機(jī)插入時(shí)，所述檢測(cè)端為低電平； 所述TYPE-C母座的D+端通過第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述AP芯片的左聲道L端或數(shù)據(jù)傳輸DP端， 所述TYPE-C母座的D-端通過所述第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述AP芯片的右聲道R端或數(shù)據(jù)傳輸DN端， 所述TYPE-C母座的SBU端連接到所述AP芯片的麥克信號(hào)輸入端， 所述AP芯片進(jìn)一步包括耳機(jī)類型識(shí)別端，所述移動(dòng)終端內(nèi)還設(shè)有連接到所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麥克信號(hào)輸入端以及所述耳機(jī)類型識(shí)別端的偏置電壓。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述偏置電壓為2.8V。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端內(nèi)還在所述偏置電壓與所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麥克信號(hào)輸入端以及所述耳機(jī)類型識(shí)別端之間設(shè)有電阻。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述電阻的阻值為2Κ?dú)W姆。7.—種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)包括權(quán)利要求1至2所述的轉(zhuǎn)接頭設(shè)備及權(quán)利要求3至6所述的移動(dòng)終端，其中: 所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備通過所述TYPE-C公頭插入所述移動(dòng)終端的所述TYPE-C母座時(shí)，若所述耳機(jī)座沒有耳機(jī)插入，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備默認(rèn)作為移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備接入，此時(shí)，所述第二雙刀四擲開關(guān)將所述TYPE-C母座的D+端連接到所述AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DP端，將所述TYPE-C母座的D-端連接到所述AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DN端。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接頭設(shè)備通過所述TYPE-C公頭插入所述移動(dòng)終端的所述TYPE-C母座時(shí)，若所述耳機(jī)座接收耳機(jī)插入，所述移動(dòng)終端的AP芯片的耳機(jī)檢測(cè)端由高電平變?yōu)榈碗娖?，所述AP芯片控制所述第二雙刀四擲開關(guān)進(jìn)行切換，使所述TYPE-C母座的D+端連接到所述AP芯片的左聲道L端，使所述TYPE-C母座的D-端連接到所述AP芯片的右聲道R端。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，其特征在于，所述耳機(jī)座若接收的是OMTP型耳機(jī)插入，則所述移動(dòng)終端的耳機(jī)類型識(shí)別端為高電平，此時(shí)，所述第一雙刀四擲開關(guān)將所述TYPE-C公頭的GND端連接到所述耳機(jī)座的接地端，將所述TYPE-C公頭的SBU端連接到所述耳機(jī)座的麥克風(fēng)端。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，其特征在于，所述耳機(jī)座若接收的是CTIA型耳機(jī)插入，則所述移動(dòng)終端的耳機(jī)類型識(shí)別端為低電平，此時(shí)，所述AP芯片控制所述第一雙刀四擲開關(guān)切換，使所述TYPE-C公頭的GND端連接到所述耳機(jī)座的接地端，使所述TYPE-C公頭的SBU端連接到所述耳機(jī)座的麥克風(fēng)端。
【文檔編號(hào)】H01R31/06GK106025741SQ201610538458
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月8日
【發(fā)明人】倪漫利, 韓成, 劉雷
【申請(qǐng)人】深圳天瓏無線科技有限公司