發(fā)光裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置，尤指一種可提高散熱效率之發(fā)光裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]由于發(fā)光二極體(light emitting device, LED)具有壽命長(zhǎng)、體積小及耗電量低等優(yōu)點(diǎn)，發(fā)光二極體已被廣泛地應(yīng)用于各種照明裝置中。一般而言，當(dāng)發(fā)光二極體的溫度升高時(shí)，發(fā)光二極體的發(fā)光效率會(huì)顯著下降，并縮短發(fā)光二極體的使用壽命。隨著發(fā)光二極體逐漸被應(yīng)用于各種照明用途中，發(fā)光二極體的散熱問題更加重要。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，承載發(fā)光二極體的基板是由氧化鋁(A1203)或其他具絕緣及高導(dǎo)熱特性的材料所形成，以對(duì)發(fā)光二極體進(jìn)行散熱。然而氧化鋁材料的導(dǎo)熱系數(shù)仍較金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)低，因此現(xiàn)有技術(shù)并無法進(jìn)一步提高發(fā)光二極體照明裝置的散熱效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明之目的在于提供一種可提高散熱效率之發(fā)光裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)的問題。
[0005]本發(fā)明發(fā)光裝置包含一光源，一光源載體以及一電路板。該光源具有一第一電極，以及一第二電極。該光源載體包含一絕緣基板，該絕緣基板上形成有一第一穿孔及一第二穿孔；一第一上金屬接墊，設(shè)置于該絕緣基板的上表面，且電連接于該第一電極；一第二上金屬接墊，設(shè)置于該絕緣基板的上表面，且電連接于該第二電極；一第一導(dǎo)體，設(shè)置于該第一穿孔內(nèi)；一第二導(dǎo)體，設(shè)置于該第二穿孔內(nèi)；一第一下金屬接墊，設(shè)置于該絕緣基板的下表面，且經(jīng)由該第一導(dǎo)體電連接于該第一上金屬接墊；一第二下金屬接墊，設(shè)置于該絕緣基板的下表面，且經(jīng)由該第二導(dǎo)體電連接于該第二上金屬接墊；以及一第三下金屬接墊，設(shè)置于該絕緣基板的下表面，且不電連接于該第一金屬電極及該第二金屬電極。該電路板包含一金屬基板，具有一上表面，以及一下表面，該上表面包含一第一電極區(qū)、一第二電極區(qū)以及一導(dǎo)熱區(qū)；一第一金屬電極，形成于該第一電極區(qū)上，用以提供一第一電壓至該第一下金屬接墊；一第一絕緣層，形成于該第一金屬電極及該金屬基板之間；一第二金屬電極，形成于該第二電極區(qū)上，用以提供相異于該第一電壓之一第二電壓至該第二下金屬接墊；一第二絕緣層，形成于該第二金屬電極及該金屬基板之間；以及一防焊層，覆蓋于該金屬基板的上表面上；其中該導(dǎo)熱區(qū)是外露于該防焊層，且該導(dǎo)熱區(qū)是連接至該第三下金屬接墊。
[0006]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明是利用金屬基板作為發(fā)光裝置之電路基板，且金屬基板具有一外露之導(dǎo)熱區(qū)連接至光源載體的第三下金屬接墊。本發(fā)明發(fā)光裝置可利用光源載體將光源于發(fā)光時(shí)產(chǎn)生之熱量經(jīng)由導(dǎo)熱區(qū)快速地導(dǎo)引至金屬基板，再藉由金屬基板將熱量散去。因此本發(fā)明發(fā)光裝置具有較佳的散熱效率。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明發(fā)光裝置的示意圖。
[0008]圖2是圖1光源載體的下表面的不意圖。
[0009]圖3是圖1電路板的上表面的示意圖。
[0010]圖4是本發(fā)明光源載體的下表面的另一實(shí)施例的示意圖。
[0011]圖5是本發(fā)明電路板的上表面的另一實(shí)施例的不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]請(qǐng)同時(shí)參考圖1至圖3。圖1是本發(fā)明發(fā)光裝置的示意圖。圖2是本發(fā)明光源載體的下表面的第一實(shí)施例的示意圖。圖3是圖1電路板的上表面的第一實(shí)施例的示意圖。如圖所示，本發(fā)明發(fā)光裝置10包含一光源100，一光源載體200以及一電路板300。光源100具有一第一電極110以及一第二電極120。光源載體200是用以承載光源100，光源載體200包含一絕緣基板205，一第一上金屬接墊240，一第二上金屬接墊250，一第一導(dǎo)體260，一第二導(dǎo)體270，一第一下金屬接墊210，一第二下金屬接墊220，以及一第三下金屬接墊230。絕緣基板205上形成有一第一穿孔206及一第二穿孔208。第一上金屬接墊240是設(shè)置于絕緣基板205的上表面，且電連接于第一電極110。第二上金屬接墊250是設(shè)置于絕緣基板205的上表面，且電連接于第二電極120。第一導(dǎo)體260是設(shè)置于第一穿孔206內(nèi)。第二導(dǎo)體270是設(shè)置于第二穿孔208內(nèi)。第一下金屬接墊210是設(shè)置于絕緣基板205的下表面，且經(jīng)由第一導(dǎo)體260電連接于第一上金屬接墊240。第二下金屬接墊220是設(shè)置于絕緣基板205的下表面，且經(jīng)由第二導(dǎo)體270電連接于第二上金屬接墊250。第三下金屬接墊230是設(shè)置于絕緣基板205的下表面，且不電連接于第一金屬電極210及第二金屬電極220。
[0013]電路板300包含一金屬基板310，一第一金屬電極320，一第一絕緣層330，一第二金屬電極340，一第二絕緣層350以及一防焊層360。金屬基板310具有一上表面370，以及一下表面380。上表面370包含一第一電極區(qū)372、一第二電極區(qū)374以及一導(dǎo)熱區(qū)376。第一電極區(qū)372及第二電極區(qū)374可以是在上表面370上進(jìn)行蝕刻所形成之凹陷區(qū)域，但本發(fā)明不以此為限。第一金屬電極320是形成于第一電極區(qū)372上。第一絕緣層330是形成于第一金屬電極320及金屬基板310之間，以避免第一金屬電極320和金屬基板310導(dǎo)通。第二金屬電極340是形成于第二電極區(qū)374上。第二絕緣層350是形成于第二金屬電極340及金屬基板310之間，以避免第二金屬電極340和金屬基板310導(dǎo)通。由于第一絕緣層330及第二絕緣層350之配置，導(dǎo)熱區(qū)376是不電連接于第一金屬電極320及第二金屬電極340。防焊層360是覆蓋于金屬基板310的上表面370上。防焊層360可以避免焊錫四處流動(dòng)，且具有絕緣功能。導(dǎo)熱區(qū)376是外露于防焊層360，且導(dǎo)熱區(qū)376可直接或間接連接至第三下金屬接墊230。舉例來說，導(dǎo)熱區(qū)376可以經(jīng)由一散熱材料204 (例如錫膏或散熱膏)間接連接至第三下金屬接墊230，且散熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)是大于50W/mK。在本發(fā)明其他實(shí)施例中，導(dǎo)熱區(qū)376亦可以直接連接至第三下金屬接墊230，也就是說，導(dǎo)熱區(qū)376和第三下金屬接墊230可以直接接觸。
[0014]另外，如圖3所示，本發(fā)明電路板可另包含一第一電源電極392以及一第二電源電極394。第一電源電極392可電連接于第一金屬電極320，用以接收一第一電壓Vl (例如一正電壓)，而第二電源電極394可電連接于第二金屬電極340，用以接收相異于第一電壓Vl之一第二電壓V2 (例如一接地電壓)，如此第一金屬電極320可以提供第一電壓Vl至第一下金屬接墊210，并進(jìn)一步傳送至光源100的第一電極110，而第二金屬電極340可以提供第二電壓V2至第二下金屬接墊220，并進(jìn)一步傳送至光源100的第二電極120，以驅(qū)動(dòng)光源100發(fā)光。
[0015]依據(jù)上述配置，當(dāng)光源100發(fā)光時(shí)，光源100產(chǎn)生的熱能