Led點(diǎn)膠工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED封裝工藝領(lǐng)域，具體涉及一種LED點(diǎn)膠工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]在LED封裝工藝中，一般會在裝有LED芯片的LED支架上進(jìn)行點(diǎn)膠的方式來固定和保護(hù)LED芯片。目前現(xiàn)有的點(diǎn)膠方式是從正對LED芯片的上方進(jìn)行點(diǎn)膠，膠液在重力和表面張力作用下，形成膠層。
[0003]對于較小尺寸支架的功率型LED芯片和平板型支架采用“圍壩”的點(diǎn)膠方式的LED，封裝過程中膠量控制困難。熒光粉膠的黏度較小時(shí)，熒光粉膠容易流出LED支架，造成熒光粉膠帶動熒光粉一起流出，使得芯片表面熒光粉分布不均，出現(xiàn)黃圈或藍(lán)圈，如熒光粉膠的黏度較大時(shí)，因流動性小，從而造成熒光粉膠的分布不均勻而影響出光的均勻性，金線位置處會對熒光粉膠產(chǎn)生較大的牽引力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的提供LED點(diǎn)膠工藝，解決上述現(xiàn)有技術(shù)問題中的一個(gè)或者多個(gè)。
[0005]本發(fā)明公開的LED點(diǎn)膠工藝，其包括以下步驟:
[0006]步驟一.對LED支架進(jìn)行除濕和除塵處理后，將LED芯片放置在LED支架的碗杯內(nèi)；
[0007]步驟二.將熒光粉膠填裝至自動點(diǎn)膠設(shè)備的膠筒內(nèi)，根據(jù)LED支架的碗杯設(shè)定自動點(diǎn)膠設(shè)備中點(diǎn)膠噴嘴的每次噴出量，并預(yù)先將點(diǎn)膠噴嘴中多余的空氣排出；
[0008]步驟三.利用所述步驟二中的自動點(diǎn)膠設(shè)備對LED支架的碗杯點(diǎn)熒光粉膠，以使熒光粉膠包覆LED芯片；
[0009]步驟四.將所述步驟三中完成點(diǎn)膠的LED支架在10分鐘內(nèi)放入烤箱進(jìn)行烘烤；
[0010]步驟五.待熒光粉膠成型后，即完成了 LED的點(diǎn)膠工藝。
[0011]在一些實(shí)施方式中，步驟三中的熒光粉膠的最高凸起點(diǎn)低于LED支架兩個(gè)焊點(diǎn)的高度。
[0012]在一些實(shí)施方式中，步驟四中烤箱的溫度為90度至150度，烘烤時(shí)間為10分鐘至60分鐘。
[0013]在一些實(shí)施方式中，步驟二中膠筒內(nèi)的熒光粉膠30至40分鐘要更換一次，保證熒光粉膠的柔軟度。
[0014]本發(fā)明所提供的LED點(diǎn)膠工藝的有益效果在于:
[0015]本發(fā)明的工藝流程步驟簡單，操作方便，熒光粉膠的膠量是經(jīng)過設(shè)定的，使LED芯片的發(fā)光比較均勻。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明一種實(shí)施方式的LED點(diǎn)膠工藝中LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合說明書附圖，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0018]如圖1所示，本發(fā)明提供的LED點(diǎn)膠工藝，其其包括以下步驟:
[0019]步驟一.對LED支架1進(jìn)行除濕和除塵處理后，將LED芯片2放置在LED支架1的碗杯11內(nèi)；
[0020]步驟二.將熒光粉膠3填裝至自動點(diǎn)膠設(shè)備的膠筒內(nèi)，根據(jù)LED支架的碗杯設(shè)定自動點(diǎn)膠設(shè)備中點(diǎn)膠噴嘴的每次噴出量，并預(yù)先將點(diǎn)膠噴嘴中多余的空氣排出；
[0021]步驟三.利用所述步驟二中的自動點(diǎn)膠設(shè)備對LED支架1的碗杯11點(diǎn)熒光粉膠3，以使熒光粉膠3包覆LED芯片2 ;
[0022]步驟四.將所述步驟三中完成點(diǎn)膠的LED支架1在10分鐘內(nèi)放入烤箱進(jìn)行烘烤；
[0023]步驟五.待熒光粉膠3成型后，即完成了 LED的點(diǎn)膠工藝。
[0024]步驟二中膠筒內(nèi)的熒光粉膠30至40分鐘要更換一次，保證熒光粉膠3的柔軟度。步驟三中的熒光粉膠3的最高凸起點(diǎn)低于LED支架1兩個(gè)焊點(diǎn)12的高度。步驟四中烤箱的溫度為90度至150度，烘烤時(shí)間為10分鐘至60分鐘。
[0025]本發(fā)明所提供的LED點(diǎn)膠工藝的工藝流程步驟簡單，操作方便，熒光粉膠的膠量是經(jīng)過設(shè)定的，使LED芯片的發(fā)光比較均勻。
[0026]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干相似的變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.LED點(diǎn)膠工藝，其特征在于，包括以下步驟: 步驟一.對LED支架進(jìn)行除濕和除塵處理后，將LED芯片放置在LED支架的碗杯內(nèi)；步驟二.將熒光粉膠填裝至自動點(diǎn)膠設(shè)備的膠筒內(nèi)，根據(jù)LED支架的碗杯設(shè)定自動點(diǎn)膠設(shè)備中點(diǎn)膠噴嘴的每次噴出量，并預(yù)先將點(diǎn)膠噴嘴中多余的空氣排出； 步驟三.利用所述步驟二中的自動點(diǎn)膠設(shè)備對LED支架的碗杯點(diǎn)熒光粉膠，以使熒光粉膠包覆LED芯片； 步驟四.將所述步驟三中完成點(diǎn)膠的LED支架在10分鐘內(nèi)放入烤箱進(jìn)行烘烤； 步驟五.待熒光粉膠成型后，即完成了 LED的點(diǎn)膠工藝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)膠工藝，其特征在于，所述步驟三中的熒光粉膠的最高凸起點(diǎn)低于LED支架兩個(gè)焊點(diǎn)的高度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)膠工藝，其特征在于，所述步驟四中烤箱的溫度為90度至150度，烘烤時(shí)間為10分鐘至60分鐘。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)膠工藝，其特征在于，所述步驟二中膠筒內(nèi)的熒光粉膠30至40分鐘要更換一次。
【專利摘要】本發(fā)明公開了LED點(diǎn)膠工藝，其包括五個(gè)步驟，對LED支架進(jìn)行除濕和除塵處理后，將LED芯片放置在LED支架的碗杯內(nèi)，然后利用自動點(diǎn)膠設(shè)備對LED支架的碗杯點(diǎn)熒光粉膠，以使熒光粉膠包覆LED芯片，完成點(diǎn)膠的LED支架在10分鐘內(nèi)放入烤箱進(jìn)行烘烤，待熒光粉膠成型后，即完成了LED的點(diǎn)膠工藝。本發(fā)明提供的LED點(diǎn)膠工藝的工藝流程步驟簡單，操作方便，熒光粉膠的膠量是經(jīng)過設(shè)定的，使LED芯片的發(fā)光比較均勻。
【IPC分類】H01L33/00, H01L33/52
【公開號】CN105390572
【申請?zhí)枴緾N201510917729
【發(fā)明人】胡清輝, 高芬, 胡建, 柏云, 楊明周
【申請人】江陰樂圩光電股份有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年12月11日