一種封裝拾取芯片的定位方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路制造工藝和流程，以及集成電路芯片封裝領域，特別是采用定位方式拾取芯片的集成電路封裝領域。
【背景技術】
[0002]隨著集成電路技術日新月異，芯片尺寸越來越小，單片晶圓所產出的芯片越來越多，芯片裸片的成本在整個集成電路設計到應用端的流程中所占的比例越來越小，同時由于芯片功能的增加和封裝管腳的增多，集成電路芯片的封裝越來越具有挑戰(zhàn)性，封裝成本占據的成本越來越大，所以如何減少封裝過程中的失誤率就變得越來越重要，作為芯片封裝第一個步驟的拾取芯片裸片的步驟就變得尤為重要。
[0003]現(xiàn)有集成電路芯片制造和封裝流程中，集成電路晶圓生產、測試流程之后，晶圓生產商或者測試供應商會根據測試生成好壞的芯片圖(Wafer Map)，封裝供應商會根據該芯片圖來識別實物圓片上的好壞芯片，從而拾取好芯片進行封裝，而將壞芯片留在廢膜上。但是使用芯片圖識別拾取芯片存在較大的隱患就是拾錯問題，如何實現(xiàn)芯片圖文件和實物圓片一一對應而不出錯，就成為芯片圖文件拾取芯片進行封裝首要解決的問題。
【發(fā)明內容】
[0004]針對上述存在的芯片圖和實物圓片對應問題以及封裝拾錯芯片問題，本發(fā)明的目的是提供一種操作簡單、方便實用的封裝拾取芯片定位方法。
[0005]為了達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術方案以如下具體步驟實現(xiàn):
1)在集成電路生產設計過程中，選取圓片邊緣的未曝光區(qū)域作為定位區(qū)域，該定位區(qū)域成平面三角形；
2)在集成電路的芯片制造過程中，選擇該三角形未曝光區(qū)域中的一個或者兩個區(qū)域不曝光，不刻蝕，并選取尖角處定位芯片中的一個或者兩個作為定位點進行拾片定位，并將不適用圓片的缺角作為定位缺口；
3)在集成電路測試流程中，避過該三角形未曝光區(qū)域，測試過的芯片在最終結果記錄的芯片圖文件中標志為好芯片或者壞芯片，而沒有被測試過的芯片標志為無效芯片，并在該芯片圖文件中三角形未曝光區(qū)域標志為無效芯片區(qū)域，成為該芯片圖文件中的定位芯片；
4)在集成電路芯片封裝拾片過程中，把最終結果記錄的芯片圖文件導入芯片拾取設備，識別該芯片圖文件中的定位芯片，同時，設備光學顯微鏡識別實際圓片中三角形未曝光區(qū)域定位點，實現(xiàn)該芯片圖和實物圓片的點對點定位，實現(xiàn)芯片封裝定位。
[0006]本發(fā)明的封裝拾取芯片定位方法，操作簡單，方便易用，通過此拾取芯片定位方法，封裝過程中使用芯片圖進行拾取芯片，通過芯片圖中的定位標記和實物圓片上的特殊定位圖形進行對應，一方面，解決了芯片圖文件和實物圓片存在的無法有效一一對應問題，另一方面，還避免封裝過程中拾錯芯片的問題。
【附圖說明】
[0007]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步說明。
[0008]圖1為本發(fā)明集成電路制造過程中形成的單個或多個定位區(qū)域的芯片圖。
[0009]圖2為本發(fā)明芯片測試過程中形成的定位點區(qū)域的芯片圖。
【具體實施方式】
[0010]參看圖1和圖2，本發(fā)明封裝拾取芯片的定位方法包括兩個部分的修改，圖1為圓片實物及其集成電路中的曝光區(qū)域排布，其中10為圓片的定位缺口(Notch)，區(qū)域20、30、40為邊緣的有效芯片最少的曝光區(qū)域；圖2為圓片測試的芯片圖(Wafer Map)—部分，定位點50為與實物定位區(qū)域對應的芯片圖芯片位置。
[0011]參看圖1和圖2，基于本發(fā)明定位方法的T2174等系列產品均已實現(xiàn)量產，圓片生產制造、圓片測試和封裝拾片階段均未出現(xiàn)錯誤。
[0012]采用本發(fā)明各實施例的集成電路生產、測試和封裝拾取芯片的定位方法，具體步驟如下:
1)在T2174等產品生產制造過程中，選取圓片邊緣的區(qū)域不曝光、不刻蝕(約50顆芯片左右的區(qū)域)，形成三角形未曝光區(qū)域30 ;
2)在三角形未曝光區(qū)域的頂點處芯片，芯片與其相鄰的3顆圓片內芯片表面圖像完全不同，從而在圓片上形成特殊的定位芯片31 ;
3)在集成電路測試過程中，三角形未曝光區(qū)域芯片由于無功能，所以測試會跳過此區(qū)域內芯片，從而在最終測試結果記錄的芯片圖中形成特殊的記錄區(qū)域，在特殊記錄區(qū)域頂點在結果記錄芯片圖中記錄為R，標志為定位芯片50，其余實物圓片上的定位芯片31相對應；
4)在集成電路封裝過程中，芯片拾取步驟中，設備會把最終測試結果記錄的芯片圖導入設備中并識別好芯片(標志為A)、壞芯片(標志為F)、定位芯片50 (標志為R)等分布；同時實物圓片也會傳送進入拾片設備，拾片設備上的光學顯微鏡識別芯片表面圖形和分布，包括圓片上的定位芯片31 ;
5)拾片設備根據最終測試結果記錄芯片圖的定位芯片50和實物圓片上的定位芯片31一一對應，從而實現(xiàn)記錄圖和實物的對應，從而實現(xiàn)拾片設備根據測試結果記錄圖中的好芯片的分布來拾取圓片實物上的芯片，從而實現(xiàn)最終的封裝定位。
[0013]上述僅為本發(fā)明的具體實施例，本領域普通技術人員在不脫離本發(fā)明技術思路的基礎上能有許多變形和變化，這些顯而易見形成的技術方案也包含在本發(fā)明保護的技術范圍內。
【主權項】
1.一種封裝拾取芯片的定位方法，其特征在于，具體步驟如下: 1)在集成電路生產設計過程中，選取圓片邊緣的未曝光區(qū)域(20)、(30)、(40)作為定位區(qū)域，該定位區(qū)域成平面三角形； 2)在集成電路的芯片制造過程中，選擇該三角形未曝光區(qū)域中的一個或者兩個區(qū)域不曝光，不刻蝕，并選取尖角處定位芯片(21)、(31)、(41)中的一個或者兩個作為定位點進行拾片定位，并將不適用圓片的缺角作為定位缺口(10); 3)在集成電路測試流程中，避過該三角形未曝光區(qū)域，測試過的芯片在最終結果記錄的芯片圖文件中標志為好芯片或者壞芯片，沒有被測試過的芯片標志為無效芯片，并在該芯片圖文件中三角形未曝光區(qū)域標志為無效芯片區(qū)域，成為該芯片圖文件中的定位芯片(50); 4)在集成電路芯片封裝拾片過程中，把最終結果記錄的芯片圖文件導入芯片拾取設備，識別該芯片圖文件中的定位芯片(50)，同時，設備光學顯微鏡識別實際圓片中三角形未曝光區(qū)域定位點，實現(xiàn)該芯片圖和實物圓片的點對點定位，實現(xiàn)芯片封裝定位。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種封裝拾取芯片的定位方法。該定位方法，在集成電路生產設計過程中，選取圓片邊緣的三角形未曝光區(qū)域作為定位區(qū)域；在集成電路的芯片制造過程中，選擇該三角形未曝光區(qū)域中的一個或者兩個區(qū)域不曝光，不刻蝕，并選擇定位點進行拾片定位；在集成電路測試流程中，避過三角形未曝光區(qū)域，并在芯片圖文件中標志好或壞芯片，而沒有被測試過的芯片標志為無效芯片；在集成電路芯片封裝拾片過程中，使用芯片圖進行拾取芯片，通過芯片圖中的定位標記和實物圓片上的特殊定位圖形進行對應，從而實現(xiàn)芯片圖文件和實物圓片的一一對應，從而避免封裝過程中拾錯芯片的問題。
【IPC分類】H01L21/68, H01L23/544, H01L21/67
【公開號】CN105374726
【申請?zhí)枴緾N201510689175
【發(fā)明人】肖金磊, 歐陽睿, 劉靜, 解辰
【申請人】北京同方微電子有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月22日