元件收納用封裝件以及具備該元件收納用封裝件的安裝結(jié)構(gòu)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于收納元件的元件收納用封裝件以及具備該元件收納用封裝件的安裝結(jié)構(gòu)體。
【背景技術(shù)】
[0002]用于收納元件的元件收納用封裝件具備:在上表面上具有搭載元件的安裝區(qū)域的基板、配置在基板的上表面上的框體、配置在框體的內(nèi)側(cè)及外側(cè)的連接器、位于框體的內(nèi)側(cè)的底座構(gòu)件、以及與連接器電連接的布線基板(例如參照日本特開2003-309312號(hào)公報(bào))。另外，該布線基板經(jīng)由接合構(gòu)件而與底座構(gòu)件的上表面接合。
[0003]另外，為了在元件收納用封裝件的內(nèi)側(cè)對(duì)底座構(gòu)件的位置進(jìn)行固定，底座構(gòu)件的側(cè)面經(jīng)由接合構(gòu)件而與框體的內(nèi)表面接合，并且底座構(gòu)件的下表面經(jīng)由接合構(gòu)件而與基板的上表面接合。
[0004]在此，在這種元件收納用封裝件中，在元件收納用封裝件的組裝工序或安裝結(jié)構(gòu)體的工作環(huán)境中，從元件收納用封裝件的外部對(duì)基板、框體、底座構(gòu)件以及布線基板施加熱量，或者在驅(qū)動(dòng)元件時(shí)產(chǎn)生熱量且該熱量傳遞到基板、框體、底座構(gòu)件以及布線基板。因此，根據(jù)因元件收納用封裝件的外部環(huán)境引起的溫度變化、或者因驅(qū)動(dòng)元件而引起的溫度變化，基板、框體、底座構(gòu)件以及布線基板發(fā)生熱膨脹或熱收縮，由于這些構(gòu)件的熱膨脹系數(shù)的不同而可能產(chǎn)生應(yīng)力。
[0005]此時(shí)，有時(shí)容易向與框體的內(nèi)表面以及基板的上表面這兩方接合的底座構(gòu)件施加應(yīng)力，且該應(yīng)力集中于底座構(gòu)件的上表面。因此，容易向與該底座構(gòu)件的上表面接合的布線基板施加較大的應(yīng)力，因而存在有可能在布線基板中產(chǎn)生裂縫而使布線基板以及連接器的連接可靠性降低這一問題點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明正是鑒于上述的問題點(diǎn)而完成的，其目的在于，提供能夠抑制布線基板以及連接器的連接可靠性降低的元件收納用封裝件。
[0007]本發(fā)明所涉及的元件收納用封裝件具備:基板，其在該基板的上表面上具有搭載元件的安裝區(qū)域；框體，其以包圍所述安裝區(qū)域的方式配置于所述基板的所述上表面，并具有貫通孔；連接器，其通過所述框體的所述貫通孔并達(dá)到所述框體的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)地配置；底座構(gòu)件，其位于所述框體的內(nèi)側(cè)，并配置于所述基板的所述上表面；以及布線基板，其經(jīng)由第一接合構(gòu)件而與所述底座構(gòu)件的上表面接合，且與所述連接器連接。在沿著所述貫通孔的貫通方向的縱剖面中，所述框體的沿著所述貫通方向的厚度比所述基板的厚度厚。在沿著所述貫通孔的貫通方向的縱剖面中，所述底座構(gòu)件的寬度大于所述底座構(gòu)件的高度。所述底座構(gòu)件的側(cè)面經(jīng)由第二接合構(gòu)件而與所述框體的內(nèi)表面接合，并且所述底座構(gòu)件的下表面未與所述基板的上表面接合。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的元件收納用封裝件以及具備該元件收納用封裝件的安裝結(jié)構(gòu)體，是卸下蓋體的狀態(tài)下的分解立體圖。
[0009]圖2是圖1的元件收納用封裝件的觀察到卸下蓋體的狀態(tài)的立體圖。
[0010]圖3是圖1的元件收納用封裝件的觀察到卸下蓋體的狀態(tài)的立體圖。
[0011]圖4是圖1的元件收納用封裝件在卸下蓋體的狀態(tài)下的俯視圖。
[0012]圖5是表示圖1的元件收納用封裝件的主要部分的剖面立體圖。
[0013]圖6是沿著圖5的1-1線剖開的剖視圖。
[0014]圖7是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式所涉及的元件收納用封裝件的主要部分的剖面立體圖。
[0015]圖8是沿著圖7的I1-1I線剖開的剖視圖。
[0016]圖9是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式所涉及的元件收納用封裝件的主要部分的剖視圖。
[0017]圖10是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式所涉及的元件收納用封裝件的主要部分的剖視圖。
[0018]圖11是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式所涉及的元件收納用封裝件的主要部分的剖視圖。
[0019]圖12是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式所涉及的元件收納用封裝件的主要部分的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020][元件收納用封裝件以及安裝結(jié)構(gòu)體]
[0021]參照?qǐng)D1?圖6對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的元件收納用封裝件以及具備該元件收納用封裝件的安裝結(jié)構(gòu)體進(jìn)行說明。
[0022]如圖1所示，安裝結(jié)構(gòu)體I具備元件2和元件收納用封裝件3。
[0023]作為元件2，例如舉出半導(dǎo)體元件、晶體管、激光二極管、光電二極管或晶閘管等有源元件，或者電阻器、電容器、太陽能電池、壓電元件、晶體振蕩器、光集成電路元件、光波導(dǎo)元件、光開關(guān)元件或陶瓷諧振器等無源元件。
[0024]元件2配置于基板31的上表面31a上的安裝區(qū)域31b中。另外，如圖1所示，元件2收納于元件收納用封裝件3。
[0025]如圖1?圖3所示，元件收納用封裝件3具備基板31、框體32、連接器33、底座構(gòu)件34、布線基板35、引線端子36以及環(huán)狀構(gòu)件37。元件收納用封裝件3適用于安裝與高抗壓化、大電流化、大電力化或者高速、高頻化對(duì)應(yīng)的元件并使其發(fā)揮功能。需要說明的是，作為本實(shí)施方式的元件2采用光波導(dǎo)元件。
[0026]基板31具有支承兀件2的功能?；?1具有上表面31a。另外，如圖4所不，基板31的上表面31a具有用于搭載元件2的安裝區(qū)域31b。
[0027]如圖1?圖4所示，框體32以包圍元件2(安裝區(qū)域31b)的方式配置于基板31的上表面31a。另外，在框體32上形成有多個(gè)貫通孔T。在框體32的貫通孔T中插通有環(huán)狀構(gòu)件37，該環(huán)狀構(gòu)件37用于固定連接器33、引線端子36、以及光纖或金屬環(huán)等使光信號(hào)輸入輸出的部件。
[0028]另外，在本實(shí)施方式中，基板31以及框體32—體形成。需要說明的是，也可以不使基板31以及框體32 —體形成，而將基板31以及框體32分別單獨(dú)形成。需要說明的是，在將基板31以及框體32分別單獨(dú)形成的情況下，利用銀(Ag)焊料或磷銅焊料等焊料而將框體32的下表面與基板31的上表面31a接合即可。
[0029]作為基板31以及框體32的材料，例如舉出銅、鐵、媽、鉬、鎳或者鈷等金屬、包含這些金屬在內(nèi)的合金、陶瓷、玻璃或者樹脂等。需要說明的是，在本實(shí)施方式的基板31以及框體32中，采用鐵(Fe)-鎳(Ni)-鈷(Co)合金。由此，例如容易通過基板31以及框體32來釋放元件2中產(chǎn)生的熱量，因此元件收納用封裝件3的放熱性提高，并且元件收納用封裝件3的氣密性以及長期可靠性提高。需要說明的是，基板31以及框體32的熱膨脹系數(shù)設(shè)定為17.3 ?18.7X10 7。。。
[0030]另外，在沿著貫通孔T的貫通方向的縱剖面中，框體32的沿著貫通方向的厚度設(shè)定為比基板31的厚度(上下方向的厚度)厚。通過將框體32的沿著貫通方向的厚度設(shè)為比基板31的上下方向的厚度厚，從而能夠在外周面的較多部位保持連接器33，并且能夠抑制從基板31向框體32的熱膨脹收縮時(shí)的應(yīng)力。此外，能夠提高元件收納用封裝件3的剛性，并且能夠抑制由于外力、熱應(yīng)力而產(chǎn)生的元件收納用封裝件3、框體32的變形。需要說明的是，框體32的沿著貫通方向的厚度設(shè)定為Imm?6_?；?1的(上下方向的)厚度設(shè)定為Imm?5mm。優(yōu)選的是，框體32中，也可以是供連接器33、底座構(gòu)件34連接的側(cè)壁的厚度比基板31的(上下方向的)厚度厚，不連接連接器33、底座構(gòu)件34的側(cè)壁的厚度比供連接器33、底座構(gòu)件34連接的側(cè)壁的厚度薄。由此，能夠抑制由于外力、熱應(yīng)力而產(chǎn)生的、供連接器33、底座構(gòu)件34連接的框體32的側(cè)壁的變形，并且能夠增加元件收納用封裝件3的內(nèi)部容積