一種直插式led封裝中的烘烤方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于LED應用領域，具體涉及一種直插式LED封裝中的烘烤方法。
【背景技術】
[0002]LED光電產(chǎn)業(yè)是一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點，尤其是2009年12月哥本哈根全球氣候會議的低碳減排效應，將使LED光電產(chǎn)業(yè)更加符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略，而獲得更多的產(chǎn)業(yè)支持和市場需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風景。LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。基于LED器件的各類應用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和LED汽車燈等，LED器件在應用產(chǎn)品總成本上占了 40%至70%’且LED應用產(chǎn)品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。
中國是LED封裝大國，據(jù)估計全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內資封裝企業(yè)。
LED燈封裝解釋:簡單來說LED封裝就是把LED封裝材料封裝成LED燈的過程；LED燈封裝流程:一般led封裝必須經(jīng)過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程；LED燈封裝材料:LED的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等；LED燈封裝設備:擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設備手工封裝設備兩種。
[0003]現(xiàn)有技術中，型號為DS-4000的隧道生產(chǎn)線烘箱主用于LED封裝灌膠烘烤固化烘烤設備，烘箱流水線是連續(xù)式烘干設備，可持續(xù)不間斷地烘烤，提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率。
[0004]該隧道烘箱具有如下特點:
I)雙邊配有鏈條傳動，解決傳送過程中跑偏的現(xiàn)象。
[0005]2)烘箱分段式加熱，獨立電箱控制、操作方便。
[0006]3)結構主要由輸送機系統(tǒng)與烘干爐兩大部分組成，多段獨立。
[0007]4) ID溫度控制，爐內溫度均勻。
[0008]5)輸送速度變頻調速，調節(jié)自如，運行平穩(wěn)，生產(chǎn)效率高。
[0009]6)每段獨立箱體設置廢氣排放接口，可外接到車間外面，免車間廢氣污。
[0010]上述烤箱采用多段的溫區(qū)，但是各溫區(qū)之間烘烤的時間不一致，造成了部分溫區(qū)出現(xiàn)空閑的現(xiàn)象，有效利用率不高。
[0011]現(xiàn)有技術中，直插式LED封裝烘烤一般采用四段式溫度，由于硬化速度過快，或者烘烤溫度不均勻，導致膠體本身與金屬材料間蓄積過大的內應力，使得膠體中有裂化現(xiàn)象。

【發(fā)明內容】

[0012]本發(fā)明所要解決的技術問題是:提供一種直插式LED封裝中的烘烤方法，解決了現(xiàn)有技術中烘烤過程中膠體裂化的問題。
[0013]本發(fā)明為解決上述技術問題采用以下技術方案: 一種直插式LED封裝中的烘烤方法，包括如下步驟:
步驟1、將LED封裝中的烤爐順序分為第一至第四溫區(qū)；
步驟2、控制第一溫區(qū)的溫度為55~100度，第二溫區(qū)的溫度為120~140度，第三溫區(qū)的溫度為150~200度，第四溫區(qū)的溫度為20~30度；
步驟3、將點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，直至所有放置于烤爐的傳送裝置上的LED全部置于第一溫區(qū)進行烘烤，控制傳送裝置停止；
步驟4、20~30分鐘后，重復步驟3，將各溫區(qū)內的LED移入相鄰的下一溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)；
步驟5、重復步驟3至步驟4，直至所有點膠后的LED均烘烤完成；
步驟6、控制各溫區(qū)的加熱裝置及傳送裝置停止，所述步驟I和步驟2之間還包括初烤工序，所述初烤工序的烘烤溫度為25~45度，烘烤時間為10~20分鐘。
[0014]所述步驟2中第一溫區(qū)的溫度為75度，第二溫區(qū)的溫度為125度，第三溫區(qū)的溫度為150度，第四溫區(qū)的溫度為25度。
[0015]所述初烤工序的烘烤溫度為30度，烘烤時間為15分鐘。
[0016]所述加熱裝置及傳送裝置均通過無線方式與外部控制器連接，所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當前工作數(shù)據(jù)及設置數(shù)據(jù)，所述存儲單元用于存儲預先設定的工藝、工序參數(shù)及工作過程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸單元用于傳輸控制數(shù)據(jù)以及工作反饋的數(shù)據(jù)，控制面板用于設置預先設定的工藝、工序參數(shù)。
[0017]所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。
[0018]所述加熱裝置及傳送裝置均通過Zigbee無線方式與控制器連接。
[0019]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、每個溫區(qū)設置不同的溫度，設置相同的烘烤時間，使得所有溫區(qū)均處于工作狀態(tài)，沒有空閑溫區(qū)，提高了各溫區(qū)的利用率，并且在四個溫區(qū)之前設置初烤工序，使得烘烤的過程比較緩和，減少了裂化現(xiàn)象。
[0020]2、采用無線方式傳輸，不需要外接線材，節(jié)約了空間，提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男省?br>[0021]3、Spartan-6系列芯片具有低風險、低成本和低功耗的最佳平衡，與前幾代器件相比，不僅功耗降低42%，同時性能提高12%。Spartan-6系列芯片能夠滿足LED顯示屏對數(shù)據(jù)傳輸速度及精度的要求，同時，降低了整個LED顯示屏的成本。
【具體實施方式】
[0022]下面對本發(fā)明的結構及工作過程作進一步說明。
[0023]—種直插式LED封裝中的烘烤方法，包括如下步驟:
步驟1、將LED封裝中的烤爐順序分為第一至第四溫區(qū)；
步驟2、控制第一溫區(qū)的溫度為55~100度，第二溫區(qū)的溫度為120~140度，第三溫區(qū)的溫度為150~200度，第四溫區(qū)的溫度為20~30度；
步驟3、將點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，直至所有放置于烤爐的傳送裝置上的LED全部置于第一溫區(qū)進行烘烤，控制傳送裝置停止；
步驟4、20~30分鐘后，重復步驟3，將各溫區(qū)內的LED移入相鄰的下一溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)；
步驟5、重復步驟3至步驟4，直至所有點膠后的LED均烘烤完成；
步驟6、控制各溫區(qū)的加熱裝置及傳送裝置停止，所述步驟I和步驟2之間還包括初烤工序，所述初烤工序的烘烤溫度為25~45度，烘烤時間為10~20分鐘。
[0024]所述步驟2中第一溫區(qū)的溫度為75度，第二溫區(qū)的溫度為125度，第三溫區(qū)的溫度為150度，第四溫區(qū)的溫度為25度。
[0025]每個溫區(qū)設置不同的溫度，設置相同的烘烤時間，使得所有溫區(qū)均處于工作狀態(tài)，沒有空閑溫區(qū)，提高了各溫區(qū)的利用率，并且在四個溫區(qū)之前設置初烤工序，使得烘烤的過程比較緩和，減少了裂化現(xiàn)象。
[0026]所述初烤工序的烘烤溫度為30度，烘烤時間為15分鐘。
[0027]所述加熱裝置及傳送裝置均通過無線方式與外部控制器連接，所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當前工作數(shù)據(jù)及設置數(shù)據(jù)，所述存儲單元用于存儲預先設定的工藝、工序參數(shù)及工作過程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸單元用于傳輸控制數(shù)據(jù)以及工作反饋的數(shù)據(jù)，控制面板用于設置預先設定的工藝、工序參數(shù)。
[0028]所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。
[0029]所述加熱裝置及傳送裝置均通過Zigbee無線方式與控制器連接。
[0030]所述步驟5具體包括:
步驟5-1、20~30分鐘后，將同等數(shù)量的初烤后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，將第二溫區(qū)內的LED移入第三溫區(qū)，將第一溫區(qū)內的LED移入第二溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)；
步驟5-2、20~30分鐘后，將同等數(shù)量的初烤后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，將第三溫區(qū)內的LED移入第四溫區(qū)，將第二溫區(qū)內的LED移入第三溫區(qū)，將第一溫區(qū)內的LED移入第二溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)；
步驟5-3、20~30分鐘后，將同等數(shù)量的初烤后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，將第四溫區(qū)內的LED移出烤爐，將第三溫區(qū)內的LED移入第四溫區(qū)，將第二溫區(qū)內的LED移入第三溫區(qū)，將第一溫區(qū)內的LED移入第二溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū);
步驟6、控制各溫區(qū)的加熱裝置及傳送裝置停止。
[0031]Spartan-6系列芯片具有低風險、低成本和低功耗的最佳平衡，與前幾代器件相比，不僅功耗降低42%，同時性能提高12%。Spartan-6系列芯片能夠滿足LED顯示屏對數(shù)據(jù)傳輸速度及精度的要求，同時，降低了整個LED顯示屏的成本。
【主權項】
1.一種直插式LED封裝中的烘烤方法，包括如下步驟: 步驟1、將LED封裝中的烤爐順序分為第一至第四溫區(qū)； 步驟2、控制第一溫區(qū)的溫度為55~100度，第二溫區(qū)的溫度為120~140度，第三溫區(qū)的溫度為150~200度，第四溫區(qū)的溫度為20~30度； 步驟3、將點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，直至所有放置于烤爐的傳送裝置上的LED全部置于第一溫區(qū)進行烘烤，控制傳送裝置停止； 步驟4、20~30分鐘后，重復步驟3，將各溫區(qū)內的LED移入相鄰的下一溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)； 步驟5、重復步驟3至步驟4，直至所有點膠后的LED均烘烤完成； 步驟6、控制各溫區(qū)的加熱裝置及傳送裝置停止，其特征在于:所述步驟I和步驟2之間還包括初烤工序，所述初烤工序的烘烤溫度為25~45度，烘烤時間為10~20分鐘。2.根據(jù)權利要求1所述的直插式LED封裝中的烘烤方法，其特征在于:所述步驟2中第一溫區(qū)的溫度為75度，第二溫區(qū)的溫度為125度，第三溫區(qū)的溫度為150度，第四溫區(qū)的溫度為25度。3.根據(jù)權利要求1所述的直插式LED封裝中的烘烤方法，其特征在于:所述初烤工序的烘烤溫度為30度，烘烤時間為15分鐘。4.根據(jù)權利要求1所述的直插式LED封裝中的烘烤方法，其特征在于:所述加熱裝置及傳送裝置均通過無線方式與外部控制器連接，所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當前工作數(shù)據(jù)及設置數(shù)據(jù)，所述存儲單元用于存儲預先設定的工藝、工序參數(shù)及工作過程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸單元用于傳輸控制數(shù)據(jù)以及工作反饋的數(shù)據(jù)，控制面板用于設置預先設定的工藝、工序參數(shù)。5.根據(jù)權利要求4所述的直插式LED封裝中的烘烤方法，其特征在于:所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。6.根據(jù)權利要求3所述的直插式LED封裝中的烘烤方法，其特征在于:所述加熱裝置及傳送裝置均通過Zigbee無線方式與控制器連接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種直插式LED封裝中的烘烤方法，包括設置四個溫區(qū)，以及初烤溫度和時間，控制第一溫區(qū)的溫度為55~100度，第二溫區(qū)的溫度為120~140度，第三溫區(qū)的溫度為150~200度，第四溫區(qū)的溫度為20~30度；將點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，直至所有放置于烤爐的傳送裝置上的LED全部置于第一溫區(qū)進行烘烤，控制傳送裝置停止；20~30分鐘后，重復執(zhí)行，直至所有點膠后的LED均烘烤完成；在四個溫區(qū)之前設置初烤工序，使得烘烤的過程比較緩和，減少了裂化現(xiàn)象。
【IPC分類】H01L33/00, H01L33/52
【公開號】CN105140353
【申請?zhí)枴緾N201510459809
【發(fā)明人】孫志君, 方繼廣, 唐猛, 王國榮
【申請人】蘇州市英富美欣科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年7月31日