一種小型化層疊陶瓷電容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電氣配件領(lǐng)域，特別是涉及一種小型化層疊陶瓷電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]作為代表性陶瓷電子部件之一的層疊陶瓷電容器，例如具備:層疊體，其具有被層疊的多個陶瓷層和配置在所述多個陶瓷層之間的內(nèi)部電極；和外部電極，其形成在所述層疊體的外表面上，且與所述內(nèi)部電極電連接?？墒牵鳛樾纬赏獠侩姌O的方法，一般采用如下方法:在作為層疊體的外表面的端面上，涂敷在金屬粉末中混合玻璃粉、有機粘結(jié)劑、溶劑等而形成的導(dǎo)電性膏劑，并進行燒結(jié)的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種小型化層疊陶瓷電容器，其設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，解決了外部電極容積松動、連接不穩(wěn)的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種小型化層疊陶瓷電容器，包括內(nèi)部電極、陶瓷層體和外部電極；所述陶瓷層體由多層陶瓷單元層通過硅膠樹脂復(fù)合而成；所述內(nèi)部電極被夾于相鄰的陶瓷單元層之間；所述外部電極包覆于所述陶瓷層體的外部側(cè)面上；所述外部電極并與所述內(nèi)部電極相連；所述外部電極包括基極、樹脂層和鍍層；所述基極直接與所述陶瓷層體接觸；在所述基極上設(shè)有凸起的長條形棱邊；所述陶瓷層體上相應(yīng)配合處則設(shè)有凹槽；所述基極的外部為所述樹脂層；所述樹脂層并包覆至所述基極內(nèi)側(cè)的陶瓷層體上；與樹脂層接觸的陶瓷層體的表面還設(shè)有用于增大摩擦的紋路。
[0005]優(yōu)選的是，在同一層相鄰的陶瓷單元層之間至少設(shè)有一個內(nèi)部電極；所述內(nèi)部電極為鎳金屬制成。
[0006]優(yōu)選的是，所述陶瓷單元層的厚度為l~2mm ;所述外部電極上的鍍層為鍍銅層。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:提供一種小型化層疊陶瓷電容器，該結(jié)構(gòu)小巧輕薄，性能穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)結(jié)實，在受到外力作用下，不會造成結(jié)構(gòu)之間的連接松動，尤其是外部電極的固定，
穩(wěn)定可靠。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明一種小型化層疊陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)剖視圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、內(nèi)部電極；2、陶瓷層體；3、外部電極；4、陶瓷單元層；5、基極；6、樹脂層；7、鍍層；8、長條形棱邊；9、紋路。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0010]請參閱附圖1，本發(fā)明實施例包括:
一種小型化層疊陶瓷電容器，包括內(nèi)部電極1、陶瓷層體2和外部電極3;所述內(nèi)部電極I為鎳金屬制成。所述陶瓷層體2由多層陶瓷單元層4通過硅膠樹脂復(fù)合而成；所述陶瓷單元層4的厚度為1~2_ ;所述內(nèi)部電極I被夾于相鄰的陶瓷單元層4之間；在同一層相鄰的陶瓷單元層之間至少設(shè)有一個內(nèi)部電極；所述外部電極3包覆于所述陶瓷層體2的外部側(cè)面上；所述外部電極3并與所述內(nèi)部電極I相連；所述外部電極3包括基極5、樹脂層6和鍍層7 ;所述基極5直接與所述陶瓷層體2接觸；在所述基極5上設(shè)有凸起的長條形棱邊8 ;所述陶瓷層體2上相應(yīng)配合處則設(shè)有凹槽；所述基極5的外部為所述樹脂層6 ;所述樹脂層6并包覆至所述基極5內(nèi)側(cè)的陶瓷層體2上；與樹脂層6接觸的陶瓷層體2的表面還設(shè)有用于增大摩擦的紋路9。所述外部電極3上的鍍層7為鍍銅層。由于外部電極在工作過程中，尤其是受到外力的情況下可能會松動，其與陶瓷層體之間很容易產(chǎn)生間隙，或者連接不穩(wěn)，造成外部電極脫落的問題，會極大程度的影響結(jié)構(gòu)整體性。因此，本結(jié)構(gòu)的小型化層疊陶瓷電容器結(jié)構(gòu)小巧輕薄，性能穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)結(jié)實，在受到外力作用下，不會造成結(jié)構(gòu)之間的連接松動，尤其是外部電極的固定，穩(wěn)定可靠。
[0011]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種小型化層疊陶瓷電容器，其特征在于:包括內(nèi)部電極、陶瓷層體和外部電極；所述陶瓷層體由多層陶瓷單元層通過硅膠樹脂復(fù)合而成；所述內(nèi)部電極被夾于相鄰的陶瓷單元層之間；所述外部電極包覆于所述陶瓷層體的外部側(cè)面上；所述外部電極并與所述內(nèi)部電極相連；所述外部電極包括基極、樹脂層和鍍層；所述基極直接與所述陶瓷層體接觸；在所述基極上設(shè)有凸起的長條形棱邊；所述陶瓷層體上相應(yīng)配合處則設(shè)有凹槽；所述基極的外部為所述樹脂層；所述樹脂層并包覆至所述基極內(nèi)側(cè)的陶瓷層體上；與樹脂層接觸的陶瓷層體的表面還設(shè)有用于增大摩擦的紋路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化層疊陶瓷電容器，其特征在于:在同一層相鄰的陶瓷單元層之間至少設(shè)有一個內(nèi)部電極；所述內(nèi)部電極為鎳金屬制成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化層疊陶瓷電容器，其特征在于:所述陶瓷單元層的厚度為l~2mm ;所述外部電極上的鍍層為鍍銅層。
【專利摘要】本發(fā)明一種小型化層疊陶瓷電容器，包括內(nèi)部電極、陶瓷層體和外部電極；所述陶瓷層體由多層陶瓷單元層通過硅膠樹脂復(fù)合而成；所述內(nèi)部電極被夾于相鄰的陶瓷單元層之間；所述外部電極包覆于所述陶瓷層體的外部側(cè)面上；所述外部電極并與所述內(nèi)部電極相連；所述外部電極包括基極、樹脂層和鍍層；所述基極直接與所述陶瓷層體接觸；在所述基極上設(shè)有凸起的長條形棱邊；所述陶瓷層體上相應(yīng)配合處則設(shè)有凹槽；所述基極的外部為所述樹脂層；所述樹脂層并包覆至所述基極內(nèi)側(cè)的陶瓷層體上；與樹脂層接觸的陶瓷層體的表面還設(shè)有用于增大摩擦的紋路。
【IPC分類】H01G4/30, H01G4/12
【公開號】CN105140031
【申請?zhí)枴緾N201510548172
【發(fā)明人】喬金彪
【申請人】蘇州斯?fàn)柼匚㈦娮佑邢薰?br>【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月31日