5 (如圖6所示)或比基板I的熱阻還高的高熱阻材料層15’(如圖7所示)，減少發(fā)光單元2所產(chǎn)生的熱會傳導(dǎo)至電子零件31。此外，關(guān)于電子零件3及熱阻結(jié)構(gòu)的置放位置，舉例來說，如圖1所示，當(dāng)電子零件3設(shè)置于鄰近基板I的其中一轉(zhuǎn)角處時，熱阻結(jié)構(gòu)(15、15’ )可以傾斜設(shè)置在發(fā)光單元2與電子零件3之間。另外一種可能性置放位置為，當(dāng)電子零件3設(shè)置于鄰近基板I的其中一縱向(或橫向)側(cè)邊時，熱阻結(jié)構(gòu)可以垂直(或水平)的方式設(shè)置在發(fā)光單元2與電子零件3之間。更進(jìn)一步的說，基板I上的熱阻結(jié)構(gòu)與后續(xù)的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)單元可同時生成，也就是說，于基板I背面形成多個預(yù)定位置凹槽或貫穿孔，該些位置即相對于熱阻結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)單元的位置，其貫穿深度預(yù)定為相同，而后，熱阻結(jié)構(gòu)的凹槽或貫穿孔可選擇不填(及空氣)或填入高熱阻材料，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)單元的凹槽或貫穿孔可選擇性填入相同或不同的高導(dǎo)熱材料。也就是說，基板、熱阻結(jié)構(gòu)及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)單元三者的導(dǎo)熱率kl、k2及k3的關(guān)系可為k3>kl>k2。本實施態(tài)樣是基于基板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度考量，采用凹槽設(shè)計。
[0092]更進(jìn)一步來說，如圖6至圖14所示，基板I還可進(jìn)一步搭配各種不同的散熱設(shè)計，如導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)單元1A、均熱結(jié)構(gòu)單元IB等。
[0093]配合圖6及圖7所示，基板I還進(jìn)一步包括一內(nèi)嵌在基板I內(nèi)的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)單元1A，且導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)單元IA包括多個分別設(shè)置在多個第一發(fā)光二極管芯片210的下方的第一散熱結(jié)構(gòu)IlA及多個分別設(shè)置在多個第二發(fā)光二極管芯片220的下方的第二散熱結(jié)構(gòu)12A。舉例來說，第一發(fā)光二極管芯片210及第二發(fā)光二極管芯片220經(jīng)過封裝(例如使用相同或相異的熒光膠來封裝)后而分別形成一第一 LED元件21及一第二 LED元件22。當(dāng)?shù)谝?LED元件21所包含的第一發(fā)光二極管芯片210提供的波長低于第二 LED元件22所包含的第二發(fā)光二極管芯片220提供的波長時，第一散熱結(jié)構(gòu)IlA及第二散熱結(jié)構(gòu)12A可以采用下列兩種設(shè)計，以平衡第一 LED元件21及第二 LED元件22的散熱效能。首先，第一種是，當(dāng)?shù)谝簧峤Y(jié)構(gòu)IlA及第二散熱結(jié)構(gòu)12A都使用具有相同散熱能力的材質(zhì)的情況下，第一散熱結(jié)構(gòu)IlA的整體尺寸(或體積)要大于第二散熱結(jié)構(gòu)12A的整體尺寸(或體積)。另外，第二種是，當(dāng)?shù)谝簧峤Y(jié)構(gòu)IlA及第二散熱結(jié)構(gòu)12A的各別尺寸都相同的情況下，第一散熱結(jié)構(gòu)IIA所使用的材質(zhì)的散熱能力要大于第二散熱結(jié)構(gòu)12A所使用的材質(zhì)的散熱能力。然而，本發(fā)明不以此為限。此外，由于具有不同波長芯片的第一 LED元件21與第二 LED元件22會導(dǎo)致不同的接面溫度，所以第一散熱結(jié)構(gòu)IlA的單位熱通量Ql與第二散熱結(jié)構(gòu)12A的單位熱通量Q2的比值可以設(shè)計為大約Ql:Q2 = 1:0.86?0.95。
[0094]請參閱圖8所示，其是將多個第一散熱結(jié)構(gòu)IlA及多個第二散熱結(jié)構(gòu)12A的尺寸都會從基板I的中心往圓周的方向漸漸縮小，借此以縮小“位于基板I的中間區(qū)域上方的多個第一、二 LED元件(21、22)”及“位于基板I的圍繞區(qū)域(亦即圍繞中間區(qū)域的環(huán)繞區(qū)域)上方的多個第一、二 LED元件(21、22)之間的接面溫差。更進(jìn)一步來說，從基板I的中心往圓周的方向來看，多個第一散熱結(jié)構(gòu)IlA的尺寸會從所述基板的中心往圓周的方向依序遞減10% (亦即相鄰的兩個第一散熱結(jié)構(gòu)IlA的尺寸會相差10% )，且多個第二散熱結(jié)構(gòu)12A的尺寸也會從所述基板的中心往圓周的方向依序遞減10% (亦即相鄰的兩個第二散熱結(jié)構(gòu)12A的尺寸會相差10% )。另外，第二散熱結(jié)構(gòu)12A的散熱能力可大約為相鄰第一散熱結(jié)構(gòu)IlA的0.86-0.95倍。
[0095]請參閱圖9至圖11所示，其基板I的底端更進(jìn)一步包括一緊連導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)單元IA的均熱結(jié)構(gòu)單元1B，其中均熱結(jié)構(gòu)單元IB的內(nèi)部包括多個彼此分離的導(dǎo)熱通道10B，借由調(diào)整導(dǎo)熱通道1B形狀與分布，以縮小“位于均熱結(jié)構(gòu)單元IB的中間區(qū)域上方的多個第一、二 LED元件(21、22) ”及“位于均熱結(jié)構(gòu)單元IB的圍繞區(qū)域上方的多個第一、二 LED元件(21、22)之間的溫差。
[0096]當(dāng)導(dǎo)熱通道1B尺寸相同時，每兩個相鄰的導(dǎo)熱通道1B之間的間距(A、B、C)可將從均熱結(jié)構(gòu)單元IB的中心往圓周的方向漸漸增加或是將均熱結(jié)構(gòu)單元IB被導(dǎo)熱通道1B所占據(jù)的體積密度(Dl、D2、D3)會從均熱結(jié)構(gòu)單元IB的中心往圓周的方向漸漸減少。借此，多個導(dǎo)熱通道1B會從“均熱結(jié)構(gòu)單元IB的中心往圓周”的方向或從“均熱結(jié)構(gòu)單元IB的圓周往中心”的方向依序排列，以形成一漸進(jìn)式導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。一般而言，越靠近中央溫度越高，若以溫差五度為分界，從圖9及圖10的發(fā)光結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的側(cè)視剖面上定義出三個散熱區(qū)域(X、Y、Z)，此三個散熱區(qū)域(X、Y、Z)所涵蓋的橫向距離分別從散熱區(qū)域X往散熱區(qū)域Z的方向漸漸減少，例如三個散熱區(qū)域(X、Y、Ζ)的距離比例可為Χ:Υ:Ζ = 5:4:3ο當(dāng)多個導(dǎo)熱通道1B的尺寸都相同的情況下，每兩個相鄰的導(dǎo)熱通道1B之間的間距(Α、B、C)會從均熱結(jié)構(gòu)單元IB的中心往圓周的方向漸漸增加(例如A:B:C = 3:4:5)或是均熱結(jié)構(gòu)單元IB被導(dǎo)熱通道1B所占據(jù)的體積密度(D1、D2、D3)會從散熱區(qū)域X往散熱區(qū)域Z的方向漸漸減少(例如D1:D2:D3 = 6.5:2:1(個))。
[0097]此外，每一個導(dǎo)熱通道1B可為一由穿孔100B與一完全填滿穿孔100B的導(dǎo)熱材料1lB(例如具有高導(dǎo)熱能力的金屬材料)所構(gòu)成的實心導(dǎo)熱柱體，且多個導(dǎo)熱通道1B可以完全貫穿均熱結(jié)構(gòu)單元1B，然而本發(fā)明不以此為限。例如，導(dǎo)熱材料1lB亦可不需完全填滿相對應(yīng)的穿孔100B，且多個導(dǎo)熱通道1B也可以不需要完全貫穿均熱結(jié)構(gòu)單元1B。
[0098]請參閱圖11所示，其均熱結(jié)構(gòu)單元IB的內(nèi)部包括多個彼此分離的導(dǎo)熱通道10B，且多個導(dǎo)熱通道1B的尺寸(S1、S2、S3)會從均熱結(jié)構(gòu)單元IB的中心往圓周的方向漸漸減少。
[0099]舉例來說，假設(shè)以溫差五度為分界，從圖11的發(fā)光結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的側(cè)視剖面上定義出三個散熱區(qū)域(x、Y、z)，此三個散熱區(qū)域(Χ、Υ、Ζ)所涵蓋的橫向距離分別從散熱區(qū)域X往散熱區(qū)域Z的方向漸漸減少，例如三個散熱區(qū)域(Χ、Υ、Ζ)的距離比例可為Χ:Υ:Ζ = 5:4:3ο使用多個不同尺寸的導(dǎo)熱通道10Β，且多個導(dǎo)熱通道1B的尺寸(S1、S2、S3)會從散熱區(qū)域X往散熱區(qū)域Z的方向漸漸減少(例如S1:S2:S3 = 5:4:3)，所以“位于均熱結(jié)構(gòu)單元IB的中間區(qū)域上方的多個第一、二 LED元件(21、22)的散熱效果當(dāng)然會比“位于均熱結(jié)構(gòu)單元IB的圍繞區(qū)域上方的多個第一、二 LED元件的散(21、22)熱效果來的好。
[0100]請參閱圖12至圖14所示，其將導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)單元IA及均熱結(jié)構(gòu)單元IB結(jié)合成一復(fù)合式散熱結(jié)構(gòu)層IAB0更進(jìn)一步來說，位于復(fù)合式散熱結(jié)構(gòu)層IAB內(nèi)的每一個第一散熱結(jié)構(gòu)IlA的圓周旁都設(shè)置有多個彼此分離的導(dǎo)熱通道10B。其中當(dāng)該些導(dǎo)熱通道1B的尺寸相同時，且每兩個相鄰的導(dǎo)熱通道1B之間的間距(A、B、C)會從相對應(yīng)的第一散熱結(jié)構(gòu)IlA的中心往圓周的方向漸漸增加或者多個導(dǎo)熱通道1B所占據(jù)的體積密度(D1、D2、D3)會從相對應(yīng)的第一散熱結(jié)構(gòu)IlA的中心往圓周的方向漸漸減少。相同的原理，位于復(fù)合式散熱結(jié)構(gòu)層IAB內(nèi)的每一個第二散熱結(jié)構(gòu)12A的圓周旁都設(shè)置有多個尺寸相同且彼此分離的導(dǎo)熱通道10B，且每兩個相鄰的導(dǎo)熱通道1B之間的間距(A、B、C)會從相對應(yīng)的第二散熱結(jié)構(gòu)12A的中心往圓周的方向漸漸增加或者多個導(dǎo)熱通道1B所占據(jù)的體積密度(D1、D2、D3)會從相對應(yīng)的第二散熱結(jié)構(gòu)12A的中心往圓周的方向漸漸減少。其中當(dāng)該些導(dǎo)熱通道1B尺寸不同時，多個導(dǎo)熱通道1B的尺寸(S1、S2、S3)會從相對應(yīng)的第一散熱結(jié)構(gòu)IlA的中心往圓周的方向漸漸減少。相同的原理，位于復(fù)合式散熱結(jié)構(gòu)層IAB內(nèi)的每一個第二散熱結(jié)構(gòu)12A的圓周旁設(shè)置有多個彼此分離的導(dǎo)熱通道10B，且多個導(dǎo)熱通道1B的尺寸(S1、S2、S3)會從相對應(yīng)的第二散熱結(jié)構(gòu)12A的中心往圓周的方向漸漸減少。借上述方式，可縮小具有不同波長芯片的第一、二 LED元件(21、22)之間的溫差。
[0101]〔實施例的可能功效〕
[0102]綜上所述，本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實施例所提供的發(fā)光結(jié)構(gòu)，其可通過“多個第一芯片置放區(qū)域110及多個第二芯片置放區(qū)域120相互交替間隔排列，使得多個第一發(fā)光群組Gl及多個第二發(fā)光群組G2相互交替間隔排列”的設(shè)計，以提升具有不同波長芯片的多個第一發(fā)光群組Gl及多個第二發(fā)光群組G2之間的混光效果。另外，還可分別借由“先期表面積比值設(shè)計配置”或“后期電流量比值的調(diào)整”，使得本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)能夠依據(jù)不同的需求而提供所需的白度(Whiteness)。
[0103]以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實施例，非因此局限本發(fā)明的權(quán)利要求范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所做的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)